Hi, nach meinem TDA729x-Fehlschlag wollte ich es mal mit TI's Silizium probieren. Als Verstärker-IC ein LM3886 in ziemlich 1:1 Referenzbeschaltung ausm Datenblatt. Ich hab jetzt lediglich zusätzlich zu 100n Abblockkondensatoren noch 1u (oder 680n, was immer in der Bastelkiste noch an Folienkondi rumliegt :-) vorgesehen. Danach geht's direkt auf 1000µ Low-ESR/105°C. Außerdem habe ich noch ein Boucherot-Glied mit 1u + 3.9 Ω vorgesehen. Ein Layoutscreenshot ist im Anhang (das Eagle Board hat nur einige wenige Änderungen seit dem erfahren, insb. dass die beiden dünnen Masseärmchen erst im Sternpunkt "GND" zusammenkommen), und natürlich Eagle Board und Schematic.
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Hallo, wird die Platine selber geätzt oder industriell fertigt? ggf die bauteile unter denen man schlecht löten kann noch mal kontrollieren ob man da noch was verbessern kann.
Die soll selbst geätzt werden, in die Bohrungen, die gleichzeitig Vias darstellen sollen, setzte ich dann Vianieten rein. Das sind hier dann zwar ein paar, aber das Layout ist doch recht kompakt… und Nieten nicht teuer :-)
Hast Du mal ein DRC gemacht? Die Durchführung zwischen den Beinchen am LM3886 sieht etwas knapp aus. 70µ wären nicht schlecht. Leiterbahnen so dick wie möglich. Schau mal bei www.iteadstudio.com unter openpcb, da gibt es so etwas sehr günstig. Selbermachen lohnt da nicht wirklich mehr...
Marian B. schrieb: > nach meinem TDA729x-Fehlschlag wollte ich es mal mit TI's Silizium > probieren. Vielleicht solltest Du ein Verstärker-IC nehmen, für das es ein Leiterplattendesign im Datenblatt gibt und dieses 1:1 übernehmen. :-) Gruss Harald
Pete K. schrieb: > Hast Du mal ein DRC gemacht? Die Durchführung zwischen den Beinchen am > LM3886 sieht etwas knapp aus. DRC beschwert sich da nicht, ich lasse aber auf top eh alle Pads weg, die keine Traces dran haben. Da sollte also noch ganz gut Luft sein. Würde es etwas, bei ausreichend Platz, bringen, eine Trace sowohl auf Top wie auch auf Bottom zu routen und dann bei beiden Endpunkten durchzukontaktieren? Bei den kurzen Strecken hier kann ich mir nicht vorstellen, dass da irgendwelche parasitären Kapazitäten o.ä. auftreten könnten. Harald Wilhelms schrieb: >> nach meinem TDA729x-Fehlschlag wollte ich es mal mit TI's Silizium >> probieren. > > Vielleicht solltest Du ein Verstärker-IC nehmen, für das es ein > Leiterplattendesign im Datenblatt gibt und dieses 1:1 übernehmen. 08/15 unkonstruktiver Beitrag. Wenn das Layout schmuuh ist, dann sag wenigstens warum. Alles andere ist unehrlich. (Mir ist durchaus klar, dass das TDA-Layout schlicht scheiße war und es nicht am TDA lag.)
Marian B. schrieb: > 08/15 unkonstruktiver Beitrag. Wenn das Layout schmuuh ist, dann sag > wenigstens warum. Alles andere ist unehrlich. Wieso? Ich übernehme solche Designs sogar, wenn ich gar keine Leiterplatte ätzen will. Ich bilde dann die Leiterbahnen auf der Lochrasterplatte mit Schaltdraht nach. Ich kann zwar einige grobe Fehler an PCBs auf Anhieb erkennen, es passiert aber leicht, das man das eine oder andere übersieht. Da ist dann ein solcher PCB-Vorschlag eine echte Vereinfachung der Arbeit. Gruss Harald
Ach so war das gemeint. Ist in dem rauhen Klima manchmal nicht so gut diff'bar ;-) TI hat glaube ich keinen Layoutvorschlag präsentiert, aber dafür hat der LM wohl auch ein paar wenig Komponenten. Außer Abblockkondis braucht man ja nur vier Widerstände und einen Kondensator…
Also ich würde bei dem Layout die Stromzuführung vor den Elkos machen, nicht dazwischen, damit die Kondensatoren auch eine Wirkung zeigen können. Wenn du schon 100n (Keramik?) und Low-ESR Elkos verbaust, sind die 600n-1u Folie ziemlich überflüssig, die sorgen wahrscheinlich noch eher für eine Schwingneigung. Mit etwas drehen bekommt man das Layout auch einseitig hin, da bin ich mir ziemlich sicher. Oder ist die Leiterplattengröße fest vorgegeben? _.-=: MFG :=-._
Ne, die Größe ist nicht vorgegeben. Einseitig würde hier denke ich mit einigem Querschnittsverlust einhergehen, wenn man sich z.B. die Lage des V- Pins anschaut. Wenn ich da ohne zweite Lage rankommen will, müsste ich sowohl um V+ als auch GND herum. Ich habe mit Google auch keine befriedigenden einseitigen Layouts für den LM3886 gefunden… Achso, ja die Idee war 100n Keramik, 1u Folie und 1000u Low-ESR Elektrolyt zu nehmen… Edit: Wie meinst du das mit der Stromzuführung vor den Elkos? Sollte das nicht ziemlich wurscht sein bei den großen Elektrolydingern…? In meinem aktuellen Layout gehe ich da immerhin mit 200mil Traces lang :-)
Befestigungslöcher sind schnell vergessen und nicht wirklich wichtig, bis das Teil auf dem Tisch liegt.
Sind absichtlich nicht vorgesehen. Die Platine will ich so ähnlich wie bei nem E-Relais-Schalter von mir befestigen, also den Chip an den Kühlkörper bolzen und die Anschlusskabel bündeln und ebenfalls an den Kühler bolzen. Damit kommt dann auch kein/kaum Zug mehr auf den Chip.
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Oki, Markus hat recht. Wenn man seine barocken Symmetrievorstellungen weglässt, kann man ein glaube ich ziemlich gutes Layout einseitig machen. (Beachte: Ich hab das Boucherout-Glied vom PCB genommen. Das mache ich dann, wenn ich dieses Layout benutze, einfach direkt frei über die Lautsprecherterminals. Das DRC hat mir den Pin No. 2 angekringelt (Overlap). Der ist laut Datenblatt Not Connected und darf — glaube ich — frei belegt werden. Wenn nicht, mache ich vor dem Einlöten aus TO220-11 halt TO220-10 :-) Die breiten Traces sind alle gleich dick; sind alles 120 mil Traces. Mehr geht schlicht nicht vom Pinraster des T220 her.
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Du wirst nicht lange Freude daran haben, spätestens bei der Bestückung bekommst du Probleme an den angemalten Stellen.
Die oberen beiden Kringel passen scho… Da kommen keine Pinleisten (IN, oberster Kringel) bzw. Lötstifte (V+/OUT) rein, stattdessen werden die Kabel direkt eingelötet. V+ ist etwas unter beengten Verhältnissen mit dem C5 davor, aber nix unmögliches. Ich bediene mich da allgemein gerne des Tricks eine Aderendhülse auf das abisolierte Kabel aufzuschieben und nur leicht zu vepressen ; das ganze zu verzinnen und dann die Aderendhülse heiß abziehen. Damit erhält man ein sehr eng liegendes, verzinntes Ende, was man sehr gut durch die Bohrungen schieben kann. Bei dem untersten Kringel ist mir nicht ganz klar, was du meinst. Ich hab schon ein paar Layouts mit Pad-an-Pad-Bestückung problemlos gelötet. (Die eine GND-Bohrung liegt inzwischen btw. nicht mehr unter einem der Elkos) (C3 wurde inzwischen durch einen Folienkondi ersetzt, ein Elko hätte an der Stelle wohl nicht sonderlich lange gehalten :-) – das Layout wurde dadurch aber nicht verändert, war beides 5mm Raster.
Wenn Du die Platine am KK befestigst würde ich die Eingangsklemmen an die gegenüberliegende Seite legen. Ansonsten musst Du mit den Kabeln quer ziehen. Vielleicht möchtest Du ja auch Stereo machen und zwei Platinen eng nebeneinander platzieren, dann stören die Anschlüsse auch.
Suche mal nach LM3886 Gainclone. Geht auch ganz ohne Print und auch schöner als dieser: http://www.verruecktedinge.de/technik/gainclone.html Arno
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