Welches Platinenmaterial gibt es überhaupt so?
Ich kenne:
1. Hartpapier
2. Glasfaser epoxid FR-4
Ich habe schon mal von gehört:
1. Duroid
2. Teflon
3. Keramik
Leider kenne ich keine exakten Produktbezeichnungen, weiss nix über
Eigenschaften und Preise.
Wer kann mich da mal aufklären, was wann benutzt wird, und wo zu haben
ist?
Wahrscheinlich gibt es da längst die eine oder andere Tabelle dazu?!
In ferner Zukunft sehe ich da die Entwicklung kleiner RF-Baugruppen
10MHz-3GHz in so einer Art Blechdosen auf mich zukommen...
Ich krieg jetzt schon Angst!
Es gibt imho auch noch Platinen mit Alu-Basis, die sind für eine
optimale Wärmeabfuhr, wenn du LEDs o.a. Bauteile verbaust, die eine gute
Wärmeabführung benötigen.
Bastel-Dilettant schrieb:
> Leider kenne ich keine exakten Produktbezeichnungen, weiss nix über> Eigenschaften und Preise.> Wer kann mich da mal aufklären, was wann benutzt wird, und wo zu haben> ist?
Kennt keiner Handelsbezeichnungen von Platinenmaterial?
Ich habe hier nur den Reicheltkatalog, da gibt's nur Hartpapier und FR-4
Auch noch interessant: CEM-3 (anderes Epoxy-Material) und flexible
Substrate - fuer beides habe ich leider ausser DK noch keine privat
beliefernde, guenstige Quelle gesehen ....
> 2. Teflon
Benutzt man gerne für hochfrequente Sachen. Ist sehr weich, wird deshalb
gerne mit Füllmaterial aus Keramik versehen für mehr mechanische
Stabilität.
Die schreiben ein wenig was von den Materialien die sie selber
verarbeiten:
http://www.contag.de/leiterplatten.php?leiterplatten_technologien_materialien.html
Da findest du auch deine Handelsbezeichnungen.
> 3. Keramik
Gibt Al2O3 (Aluminiumoxid) Material. Ich glaube für
Hochtemperatur-Sachen. Und/oder zum direkten aufbonden von Dies. Hab ich
mal in einem Motor-Steuergerät gesehen.
HTH
Randy
>1. Hartpapier
Aber Hallo! Hartpapier gibt es schon seit Jahrzehnten nicht mehr. Obiges
nennt sich FR-2 und ist das gleiche wie FR-4, nur ohne Glasfasereinlage.
Es ist nur nicht mechanisch so belastbar.
CEM-1 ist ein Mittelding, also nur an der Oberfläche mit Glasfaser.
Es läßt sich gut bearbeiten, ist aber so teuer wie FR-4.
Für manche Anwendungen (LED-Platinen) ist die weiße Farbe gut.
Michael_ schrieb:
>>1. Hartpapier> Aber Hallo! Hartpapier gibt es schon seit Jahrzehnten nicht mehr.
Scherzkeks, riech mal an Lochrasterplatinen.
http://de.wikipedia.org/wiki/Leiterplatte
Arno
Michael_ schrieb:
>>1. Hartpapier> Aber Hallo! Hartpapier gibt es schon seit Jahrzehnten nicht mehr.
Es gibt immer noch ein paar Geräte-Hersteller, denen wäre selbst
recyceltes Klopapier noch zu teuer. Aber nicht mehr viele, der Anteil
von Hartpapier ist verschwindend gering.
Gruss Reinhard
Bastel-Dilettant schrieb:
> Kennt keiner Handelsbezeichnungen von Platinenmaterial?> Ich habe hier nur den Reicheltkatalog, da gibt's nur Hartpapier und FR-4
Es gibt nur Herstellerspezifische, jeder hat seine eigenen Markennamen.
Früher gab es als Normung G10, G11, FR4, FR5, aber das ist völlig
veraltet. G10 ist glaube ich ausgestorben und damit auch G11 (die waren
brennbar).
Kannst du hier anfangen:
http://www.isola.de/d/ecomaXL/index.php?site=ISOLA_DE_produktleitfaden-1
Gruss Reinhard
Also, manche wissen wohl nicht was klassisches Hartpapier ist.
Ich kenne es jedenfalls, wie es beim Bohren riecht, wie es fasert beim
Feilen an der Kante, die braune Farbe, die Feuchtigkeitsaufnahme ...
Jedenfalls hat das FR-2 nichts mit klassischen Hartpapier zu tun.
Es wird zu einem sehr hohen Anteil in der Geräteherstellung/Konsumgüter
eingesetzt. Da wird es wohl auch für die Einzelherstellung von
Leiterplatten ausreichen.
Und meine paar Lochrasterplatinen riechen nicht! Sie liegen aber schon
15 Jahre unberührt im Schrank. Diese Löterei ist mir zu doof.
Reinhard Kern (Firma: RK elektronik GmbH) (rk-elektronik) schrieb:
>Es gibt immer noch ein paar Geräte-Hersteller, denen wäre selbst>recyceltes Klopapier noch zu teuer. Aber nicht mehr viele, der Anteil>von Hartpapier ist verschwindend gering.
All meine (teuren) Hifi Geräte haben Hartpapierplatinen...
Bastel-Dilettant
>>Welches Platinenmaterial gibt es überhaupt so?
1. starre Laminate:
Die in der Elektronikindustrie eingesetzten Laminate gehören zur Gruppe
der Faserverbundwerkstoffe und bestehen aus einem Verstärkungsgewebe
(E-Glas) und einer Kunststoffmatrix (Harzeinbettung). Bei den starren
Basismaterialien werden fast ausschließlich E-Glasgewebe verwendet, man
spricht hier auch vom Trägerstoff. Durch die Verwendung verschiedener
Harzsysteme können die Eigenschaften der Basismaterialien verändert
werden.
FR4 Epoxy-Laminate TG 135
FR4 ist nach wie vor das Standard-Basismaterial für die
Leiterplattenproduktion. Der TG liegt zwischen 110 und 140 °C.
HTG-Epoxy-Laminate TG 180
Laminate auf Epoxydharz-Basis werden mit Mischharzen wie Triazinharz
verwendet, um den TG zu erhöhen. HTG-Epoxy-Laminate werden mit TG-Werten
von 145 bis 180 angeboten.
Cyanat-Ester-Laminate TG 250
Hochleistungs-Laminate für Anforderungen mit hoher Zuverlässigkeit oder
hohen Betriebstemperaturen. Cyanat-Ester-Laminate zeigen ein besseres
Ausdehnungsverhalten in X und Y und sind eine sehr gute Alternative zu
Polyimid-Laminaten. Nachteilig ist die erhöhte Wasseraufnahme.
Polyimid-Laminate TG 220
Hochleistungs-Laminate für Anforderungen mit hoher Zuverlässigkeit oder
hohen Betriebstemperaturen. Bevorzugt wird dieses Laminat in der
militärischen Luftfahrt verwendet. Nachteilig ist das etwas spröde Harz,
eine erhöhte Wasseraufnahme und die etwas geringere Haftfestigkeit der
Kupferfolie.
Aramid-Laminate TG 180-220
Trägermaterial ist eine ungewebte Aramidfaser. Sehr geringes
X-Y-Ausdehnungsverhalten, relativ leicht und gut laserbohrbar,
nachteilig ist die hohe Z-Achsenausdehnung.
2. flexible Laminate:
Als flexibler Trägerstoff werden Polyesterfolien (Low Cost Electronic)
oder Polyimidfolien (Handelsname Kapton) verwendet.
Laminate mit Acrylkleberbeschichtung (LF)
Um das Kupfer auf den flexiblen Träger zu laminieren (beschichten),
benutzt der Hersteller einen 25 µm dicken Acrylkleber. Dieses Material
erfüllt nicht die Anforderungen der UL 94-V0. Außerdem hat Acrylkleber
eine sehr hohe Z-Achsen Ausdehnung, was zu Hülsenrissen bei thermischer
Belastung führen kann.
Kleberlose Laminate (AP)
Um das Kupfer auf den flexiblen Träger zu laminieren, benutzt der
Hersteller Ankerpolyimide. Diese Laminate sind frei von störenden
Kleberschichten. Der Vorteil kleberloser Laminate kann jedoch nur
genutzt werden, wenn innerhalb der Durchkontaktierungen keine Deckfolie
verwendet wird (Fenstertechnik).
Deckfolien (LF, FR)
Deckfolien bestehen aus einer Acrylkleberschicht und einem Polyimidfilm.
Bei der FR-Deckfolie ist dem Kleber ein Flammhemmer zugesetzt, damit
diese die Anforderungen der UL 94-V0 erfüllt. FR-Deckfolien sind dann in
Kombination mit kleberlosen Laminaten (AP) einzusetzen.
3. HF-Laminate (Teflon)
In der Gruppe der Hochfrequenz-Laminate finden sich reine PTFE-
(Teflon-) Glaslaminate und Kompositionen aus Teflon, Keramik und
modifizierten Harzsystemen. HF-Laminate unterscheiden sich sehr stark in
der Verarbeitung, in den elektrischen Eigenschaften und im Preis (Faktor
1 bis 20). Typische Anwendungen sind z.B. Radarsysteme, Mobilfunk oder
Mikrowellen-Übertragungssysteme.
PTFE-Substrate (Thermoplaste wie z.B. Teflon) sind das meistverwendete
Material in der Mikrowellentechnik. Zu dieser Gruppe gehören die
klassischen RT/Duroid-Qualitäten von Rogers. Ergänzt wird die Auswahl
durch die duroplastischen TMM®-Substrate, die die mechanische Festigkeit
der Keramik (niedriger Ausdehnungskoeffizient) und gute dielektrische
Werte in sich vereinigen. Für Massenanwendungen im Low-Cost-Bereich
(Mobilfunk, Kommunikations- und Sensortechnik) bieten sich die neuen
RO3000 Substrate auf PTFE-Basis und die steiferen RO4000 Qualitäten auf
Polymerbasis an. Die RO4000 Substrate (Duroplaste) lassen sich
kostengünstig wie FR4 verarbeiten, auch zu Multilayern.
Je nach Frequenzbereich (500 MHz - 100 GHz) und Applikation wählt der
Anwender ein Basismaterial mit einer genau definierten relativen
Dielektrizitätskonstante, wobei gleichzeitig der Verlustfaktor gering
sein muß.
RT/Duroid 5870, RT/Duroid 5880
Sehr geringe Dimensionsstabilität in X-Y und Z. Material ist sehr
empfindlich gegen Druck und Zugspannung. Herstellung von Multilayern ist
schwierig.
Ultralam 2000
Gute Dimensionsstabilität in X-Y, jedoch sehr hohe Z-Achsen Ausdehnung.
Mechanisch festes Material. Zur Herstellung von Multilayern geeignet.
RT/Duroid 6002
Sehr gute Dimensionsstabilität in X-Y und Z. Durch die geringe Z-Achsen
Ausdehnung zur Herstellung von Multilayern geeignet.
RT/Duroid 6006
Gute Dimensionsstabilität in X-Y, jedoch relativ hohe Z-Achsen
Ausdehnung. Zur Herstellung von Multilayern geeignet. Material ist sehr
empfindlich.
RT/Duroid 6010 LM
Gute Dimensionsstabilität in X-Y und Z, dadurch zur Herstellung von
Multilayern geeignet. Material ist sehr empfindlich.
TMM 3, TMM 4, TMM 6, TMM 10, TMM 10i
Sehr gute Dimensionsstabilität in X-Y, jedoch relativ hohe Z-Achsen
Ausdehnung. Zur Herstellung von Multilayern geeignet. Lötstoppmasken
können aufgebracht werden. Geeignet für Hybridschaltungen (Material-Mix
mit FR4). Verarbeitung wie FR4. Material ist sehr spröde.
TMM 10i kann als Ersatz für AL²O³-Keramik verwendet werden.
RO 3003, RO 3006, RO 3010
Sehr gute Dimensionsstabilität in X-Y und Z. Material hat gute
mechanische Eigenschaften und ist zur Herstellung von Multilayern
geeignet, auch für Hybridschaltungen (Material-Mix mit FR4).
RO 4003 C, RO 4350 B
Sehr gute Dimensionsstabilität in X-Y, jedoch relativ hohe Z-Achsen
Ausdehnung. Material ist zur Herstellung von Multilayern geeignet, auch
für Hybridschaltungen (Material-Mix mit FR4). Lötstoppmasken können
aufgebracht werden.
zu beziehen bei:
http://www.brockstedt.de/index.html.de
und siehe auch:
http://www.rogerscorp.com/http://www.mauritz-hamburg.de/
Bastel-Dilettant schrieb:
> Reinhard Kern (Firma: RK elektronik GmbH) (rk-elektronik) schrieb:>>Es gibt immer noch ein paar Geräte-Hersteller, denen wäre selbst>>recyceltes Klopapier noch zu teuer. Aber nicht mehr viele, der Anteil>>von Hartpapier ist verschwindend gering.>> All meine (teuren) Hifi Geräte haben Hartpapierplatinen...
Ja, wie bei so gut wie allen Elektronikgeräten ohne spezielle
Anforderungen (an Gewicht, Platinendicke, Temperatur, Lagenanzahl).
Zum Beispiel Wecker.
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