LTM 4605 Aufbau und Layout Buck Boost

OP #2637079
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Hallo

möchte gern ein Layout machen mit dem LTM 4605 BuckBoost Converter IC.
Was mir allerdings nicht klar ist, wie verbau ich, bzw. wie verlöte ich 
das IC auf der Platine?

Es ist ja ein LGA Package dabei, das IC ansich hat 141 Pins, nun ist 
aber die Frage ist da ein Sockel mit dabei in dem die Pins 
zusammengeführt sind?
Brauch ich einen speziellen Sockel?

Belegt laut Datenblatt und Schaltplan werden ja nur ca 20Pins...
Konnte im Internet leider keine Infos darüber finden wie dieser verbaut 
wird, vielleicht hat hier jemand sowas schonmal gemacht und kann mir 
Tipps geben...

Wäre Super
Thanks+Greetz
monsieur Schnabel
Gast #2637650
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Hallo Tim,

also, im Datenblatt steht doch die Anschlussbelegung (Tabelle 6).
Damit sollte alles klar sein.

Nein, es gibt keine Sockel/Fassungen für socleh IC's.
Und nein, sowas kannst Du zu Hause NICHT löten!

Mein Vorschlag:
such Dir einen anderen IC, den Du mit Amateurmitteln zu Hause löten 
kannst.

Gruß, avrGerd
OP #2637886
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Hmmm..

Hatte zuvor auf das Bild von Farnell geschaut, da sieht es so aus als 
wäre es eine Art Sockel der auf die grossen Kontaktflächen unten 
zusammengeführt sind...

hier der Link:

http://de.farnell.com/jsp/search/productdetail.jsp?sku=1799816

Möglicherweise ist auch das Bild einfach nur Käse...

Das IC hat ja eigentlich "nur 20 verschiedene Pins" die redudant 
ausgelegt sind ohne Ende..
Gast #2638180
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Oh mein Gott, ein guter Test der max. thermischen Belastung dieses ICs 
:-)

Also ich habe mit dem µModule schon mal etwas gemacht, Integration war 
sehr einfach und gut. Vor allem die Leistung die dieses Modul bietet ist 
super, allerdings hat damals der Preis von über 20$ pro Modul das 
Projekt scheitern lassen sodass wir dann auf eine "diskrete" Lösung 
umgestiegen (LTC3780).

Es muss definitiv professionell gelötet werden, im Grenzbereich (z.B. 
Iout 5A bei Vin 5V) wird der mächtig warm..
Und wo es nur geht massefläche einplanen und viel durchkontaktieren.

Gruß

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