Neue Chipgehäuse machen langsam keinen Spaß mehr

Multilayer-Platine mit Vias zwischen den Balls.

Da kommst du locker mit einer Stichleitung aus Layer 83 ran ^^.

Hallo,

das klingt aber als würde die Platine 10 mal mehr kosten als das IC.

Multilayer ist klar, aber "zwischen den Balls" es gibt kein zwischen den 
Balls.

> Multilayer ist klar, aber "zwischen den Balls" es gibt kein zwischen
> den Balls.

Doch -> Anhang

Ich habe mal ne AN für ein bestimmtes BGA gesehen, die das genau 
beschrieben hat.

Abgesehen von der Leiterplatte, ist das verlöten auch nicht ohne! :(

Letztens hatte ich einen Mikrocontroller in den Händen,wo bestimmte 
Funktionen (ich glaub es war der A/D-Wandler) nur für die kleineren 
SMD-Gehäuse getestet waren.Für die DIL-Variante stand nur da,das für die 
korrekte Funktion nicht garantiert werden kann.

Ja ich glaube wir sollten noch froh sein
überhaupt Bauteile zu bekommen, welche sich mit max 2 Layern begnügen.

Ich habe mich mal mit dem IPC von www.Beck-IPC.de vergnügt und war 
begeistert.
Anfangs für ca. 100€ noch DIL Versionen usw.

Der Nachfolger kommt auch mit Ball -G.... .

Ich glaube es sind genug Entwickler aufgesprungen und nun spielt man 
eine andere Liga.

Ich sage nur, vergesst unseren Nachwuchs nicht!!!
Wer nicht mehr die Möglichkeit hat, selbst was günstiges aufzubauen,
der sieht sich nach Alternativen um.

Siehe ENC28J60 Netzwerkchip.

Es gibt zwar auch mittlerweile SMD Boards für über 40 pol. Bauteile aber 
die kann man wenigstens noch löten.


Schau ma mal....

@FDTI-Fan
Der SC123/143 ist doch sehr moderat ausgefallen mit 1,27mm pitch und 
gerade mal 3 Reihen. Das bekommt man noch Standard-Doppelseitigen 
Platinen hin.

Das BGA Gehaeuse ist noch recht human und ich bin Gluecklich das ich 
Zugang zu einer BGA Reworkstation habe, aber leider keine X-RAY 
Moeglichkeit.

Sobald genügend Bedarf, wird es mit Sicherheit jemanden geben, der die 
Teile auf Adapterplatinen auflötet und so verkauft, damit alle mit 
normaler Ausrüstung sowas löten können. Es braucht nur genug 
Nachfrage...

"Ich glaube es sind genug Entwickler aufgesprungen und nun spielt man
eine andere Liga.

Ich sage nur, vergesst unseren Nachwuchs nicht!!!
Wer nicht mehr die Möglichkeit hat, selbst was günstiges aufzubauen,
der sieht sich nach Alternativen um."

Das Problem ist einfach, dass QFP für viele Applikationen zu gross ist 
und DIL zu teuer.

Denn interessieren tun die Hersteller ja nicht die Bastler, sondern die 
Kunden, die 100.000 Stück im Jahr abnehmen.

Und da ist BGA einfach besser, weil die Fehlerrate bei der Fertigung 
geringer ist (keine verbogenen Beinchen).

Nach meiner Erfahrung werden nur noch solche Bausteine in DIL gefertigt, 
die in Massen in China handgelötet werden. Da geht BGA nicht und QFP nur 
schlecht.

Gruss
Axel

Um es klarzustellen:
Ich habe im Prinzip nichts gegen die BGA-Technik.
Gegen einen Pitch von 1mm hätte ich auch noch nichts einzuwänden.
Klar, der Chip hätte dann eine Kantenlänge von ca. 25mm währe aber für 
320 Pins immer noch sehr kompakt.
Ich finde ja nur, dass selbst nicht jeder Profi wenn er denn die Wahl 
hätte das Package mit 0.5mm Pitch wählen würde.
Sicher hat da wieder ein Handyhersteller seine Wünsche durchgesetzt und 
zwängt der restlichen Industrie seine überzogenen Miniaturisierung auf.
Nochmal zum Problem:
Kann ich direkt in ein Pad ein Microvia zu einer Innenlage setzen oder 
zieht das zu viel Lot weg?

Gruß,
Dirk

Nochmal zum Problem:
Kann ich direkt in ein Pad ein Microvia zu einer Innenlage setzen oder
zieht das zu viel Lot weg?

Wenn die beiden Lagen, die durch das µVia verbunden werden sollen, nur 
ca. 0,1mm voneinander entfernt sind, macht das keine Probleme. Muss dem 
Leiterplatten-Hersteller entsprechend mitgeteilt werden.

Stephan.

Es ist auch möglich ein Pad auf ein Via zu setzen, der Via muß zuvor
nur mit Lot gefüllt werden.

Multipcb bietet 100 um Regel fuer einen moderaten Aufpreis (30%) auch im 
Single Pool an. Spass machen die BGA Gehaeuse aber trotzdem nicht, denn 
man kann mit normalen Mitteln den Loeterfolg nicht kontrollieren.

Ich kann mir auch nicht vorstellen, dass die erhoehten Prototypen- und 
Serienstartkosten fuer ein BGA Design sich fuer mittlere Stueckzahlen 
rechnen. Ob sich da nicht mancher Hersteller mit nur BGA Verpackungen 
ins eigene Fleisch schneidet? Philips will zumindestens seine LPC24 
Typen ja auch im QFP208 herausbringen..