0.6mm Platinen bruchfest?

"Normale" Platinen sollten so wenig, wie möglich gebogen werden.

Es sei denn, Du willst überprüfen, wie scherfest "normale" Lötstellen 
sind.

In diesem Umfeld sollte ein Platinenbruch eines Deiner geringsten 
Probleme sein.

Niine schrieb:
> Elastiboy schrieb:
>> nimm doch gleich Flexprint, die kannste sogar verknoten:
>
> Mir geht es genau um das Gegenteil, ich brauche sie so dünn wie möglich,
> aber trotzdem robust. Wenn sie sofort bei bisschen hantieren bricht,
> dann wäre das schlecht.

Vom Handtieren brechen selbst 0.6er nicht. Es ist schwierig da was zur 
Flexibilitaet zu sagen.
Durchbiegung bei Kraft pro Flaeche waere ein Ansatz.
Aber am Einfachsten ist es einen Leiterplattenfertiger nach 
verschiedenen Staerken Ausschuss anzufragen.

Leiterplattenbruch dürfte in den allerseltesten Fällen ein Problem sein. 
Insbesondere solche Verbundmaterialien wie FR4 muss man schon ziemlich 
kräftig biegen, bevor sie brechen.

Wesentlich früher werden Haarrisse entweder in Lötstellen oder in 
spröden Bauelemente mit direkter mechanischer Kopplung auftreten. 
Insbesondere normale Keramikkondensatoren sind da erheblich gefährdet. 
Für Anwendungen mit hohen Anforderungen an die Zuverlässigkeit gibt es 
z.B. spezielle Keramikkondensatoren mit einer weichen Zwischenschicht 
zwischen den Anschlusskappen und dem Keramikmaterial.

Erfolgt die Biegebelastung in einer bestimmten Vorzugsrichtung, kann man 
einige Bauelemente so ausrichten, dass sie möglichst wenig davon 
abbekommen. Hierbei geht es vor allem darum, den Hebel zu minimieren. 
Für stramm gefaltete flexible Leiterplatten gibt es 
Applikationsschriften der Leiterplattenhersteller, in denen wertvolle 
Informationen zur Leiterbahngestaltung im Bereich der Falten stehen.

Falls es bei Deiner Anwendung aber um eine Hochfrequenzleiterplatte 
gehen sollte, wäre der Wechsel von einem keramischen Substrat zu einem 
Verbundwerkstoff zu überlegen. In Kürze findet die Productronica statt, 
auf der u.a. auch etliche Hersteller von Basismaterilien vertreten sind, 
z.B. auch Rogers. Dort gibt es Applikationsingenieure, die einen bei 
solchen Fragen ausgiebig beraten.

Welches besondere Leiterplattenmaterial setzt Du denn ein, bei dem die 
Bruchfestigkeit nicht ausreicht?

Niine schrieb:
> Aber wenn ihr sagt das ist alles gut und bricht nicht so schnell, dann
> reicht es locker für meine Anforderungen :-)

Du hast KEINERLEI Angaben über das verwendete bzw. zu verwendende 
Material gemacht! Wieso sollte sich dieses Material an irgendwelche 
Zustimmungen durch Dritte halten?

Außerdem kennen wir keine der sonstiges Anforderungen und 
Rahmenbedingungen.

Niine schrieb:
> Ich wollt nur wissen ob es da Probleme gibt bei den dünnen
> Leiterplatten

Probleme bei was denn? Beim Herumliegen in der Schublade? Beim 
Bestücken? Beim Einbau? Beim Runterfallen des Geräts mit der Platine vom 
Tisch? Und bei welcher Platinengröße und mit wieviel Abstand zwischen 
den Befestigungspunkten?

Also wenn Du sie nicht mit voller Kraft verbiegst, brechen sie nicht. 
Unter "normalen" Bedingungen hat man keine Probleme.
Ich nehme sie auch sehr gerne für kleine SMD Platinen, weil sie dünn 
sind (wer hätte das gedacht) und weil man sie mit der Haushaltsschere 
schneiden kann und weil sie gut durch den Laminator gehen 
(Tonertransfer).

Sebastian S. schrieb:
> "Normale" Platinen sollten so wenig, wie möglich gebogen werden.

Das biegen, verdrehen macht FR4 gar nichts. Da bricht auch nichts in der 
Leiterplatte.
AUF der Leiterplatte sieht es schon anders aus. SMD Teile koennen 
brechen. Das ist oft unsichtbar und macht sich erst Tage oder Wochen 
spaeter bemerkbar. Keramische SMD Kondensatoren koennen durch cracks 
kurzschliessen.

Es ist wieder einmal der "typischen" Threads, in denen der 
Threadersteller kaum Informationen über die Anforderungen und 
Rahmenbedingungen nennt und sich vom Acker macht, wenn nachgefragt wird. 
:-/

Johannes S. schrieb:
> Ist das normal bei dem dünneren Zeug, packt man die besser in einen
> Rahmen der die in Form hält beim löten?

Nein, Du hattest offenbar einen stark unterschiedlichen Kupferbelag auf 
beiden Seiten, z.B. eine einseitige Massefläche. Je dünner die 
Leiterplatte ist, desto stärker machen sich natürlich solche Asymmetrien 
während des Lötens bemerkbar.

Johannes S. schrieb:
> stimmt, du hast Rest, es war eine einseite Platine, also quasi ein
> Bimetal. Nur das FR4 natürlich kein Metal ist. Würde eine zwangsführung
> bis zum Abkühlen das verbessern?

Ja, das sollte problemlos möglich sein. Allerdings erfolgt beim Löten 
eine Erwärmung über die sog. Glasübergangstemperatur (Tg) hinaus. Die 
liegt bei den üblichen FR4-Materialien bei ca. 130°C-180°C. Oberhalb von 
Tg wird das Harz weich, so es ggf. Abdrücke o.ä. der Halterung geben 
kann. Versuch macht kluch!