Hi! Hat sich schonmal jemand von euch für 0,6mm dicke Platinen entschieden? Sind die Platinen dann sehr robust noch oder brechen sie leicht? Kann da jemand was zu sagen? Danke! Niine
Niine schrieb: > Hat sich schonmal jemand von euch für 0,6mm dicke Platinen entschieden? > Sind die Platinen dann sehr robust noch oder brechen sie leicht? Kann da > jemand was zu sagen? sie sind flexibel, brechen aber nicht leicht. Bei größere Bauteilen könnte die Flexibilität vermutlich zu einen Problem werden.
nimm doch gleich Flexprint, die kannste sogar verknoten: http://www.bb-gruppe.de/wp-content/uploads/2012/10/DSC_0187-1000x285.jpg https://sc01.alicdn.com/kf/HTB1Thv_KFXXXXXuapXXq6xXFXXXC/flex-print-circuit-board-for-touchscreen-import.jpg_350x350.jpg http://www.pcb-pacific.com/photo/pl700924-0_12mm_flex_print_circuit_board_with_immersion_gold.jpg
Elastiboy schrieb: > nimm doch gleich Flexprint, die kannste sogar verknoten: Mir geht es genau um das Gegenteil, ich brauche sie so dünn wie möglich, aber trotzdem robust. Wenn sie sofort bei bisschen hantieren bricht, dann wäre das schlecht. Ist dann vll 0,8mm schon deutlich weniger flexibel?
Definiere robust. Bei vorgegebenem Biegeradius/Winkel sind dünnere PCBs robuster Bei vorgegebener Kraft dicke Was ist robuster? Glas oder Gummi? Ansichtssache...
"Normale" Platinen sollten so wenig, wie möglich gebogen werden. Es sei denn, Du willst überprüfen, wie scherfest "normale" Lötstellen sind. In diesem Umfeld sollte ein Platinenbruch eines Deiner geringsten Probleme sein.
Niine schrieb: > Elastiboy schrieb: >> nimm doch gleich Flexprint, die kannste sogar verknoten: > > Mir geht es genau um das Gegenteil, ich brauche sie so dünn wie möglich, > aber trotzdem robust. Wenn sie sofort bei bisschen hantieren bricht, > dann wäre das schlecht. Vom Handtieren brechen selbst 0.6er nicht. Es ist schwierig da was zur Flexibilitaet zu sagen. Durchbiegung bei Kraft pro Flaeche waere ein Ansatz. Aber am Einfachsten ist es einen Leiterplattenfertiger nach verschiedenen Staerken Ausschuss anzufragen.
Leiterplattenbruch dürfte in den allerseltesten Fällen ein Problem sein. Insbesondere solche Verbundmaterialien wie FR4 muss man schon ziemlich kräftig biegen, bevor sie brechen. Wesentlich früher werden Haarrisse entweder in Lötstellen oder in spröden Bauelemente mit direkter mechanischer Kopplung auftreten. Insbesondere normale Keramikkondensatoren sind da erheblich gefährdet. Für Anwendungen mit hohen Anforderungen an die Zuverlässigkeit gibt es z.B. spezielle Keramikkondensatoren mit einer weichen Zwischenschicht zwischen den Anschlusskappen und dem Keramikmaterial. Erfolgt die Biegebelastung in einer bestimmten Vorzugsrichtung, kann man einige Bauelemente so ausrichten, dass sie möglichst wenig davon abbekommen. Hierbei geht es vor allem darum, den Hebel zu minimieren. Für stramm gefaltete flexible Leiterplatten gibt es Applikationsschriften der Leiterplattenhersteller, in denen wertvolle Informationen zur Leiterbahngestaltung im Bereich der Falten stehen. Falls es bei Deiner Anwendung aber um eine Hochfrequenzleiterplatte gehen sollte, wäre der Wechsel von einem keramischen Substrat zu einem Verbundwerkstoff zu überlegen. In Kürze findet die Productronica statt, auf der u.a. auch etliche Hersteller von Basismaterilien vertreten sind, z.B. auch Rogers. Dort gibt es Applikationsingenieure, die einen bei solchen Fragen ausgiebig beraten. Welches besondere Leiterplattenmaterial setzt Du denn ein, bei dem die Bruchfestigkeit nicht ausreicht?
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Andreas S. schrieb: > Welches besondere Leiterplattenmaterial setzt Du denn ein, bei dem die > Bruchfestigkeit nicht ausreicht? Ich wollt nur wissen ob es da Probleme gibt bei den dünnen Leiterplatten, ich hatte bisher nur 1,6mm und diese waren ja schon sehr robust. Nur ist 0,6mm nun schon recht dünn. Aber wenn ihr sagt das ist alles gut und bricht nicht so schnell, dann reicht es locker für meine Anforderungen :-) Danke, Niine
Niine schrieb: > Aber wenn ihr sagt das ist alles gut und bricht nicht so schnell, dann > reicht es locker für meine Anforderungen :-) Du hast KEINERLEI Angaben über das verwendete bzw. zu verwendende Material gemacht! Wieso sollte sich dieses Material an irgendwelche Zustimmungen durch Dritte halten? Außerdem kennen wir keine der sonstiges Anforderungen und Rahmenbedingungen.
FR4 ist auch noch bei 0,1mm Stärke äußerst robust. Die Frage wird viel eher sein, was die Bauteile bzw. Lötungen zur Biegung sagen. Ich nehme gern sehr dünnes Material. Kann man z.B. problemlos auf ner heißen Platte löten. Auch sieht es bei kleinen Platinchen einfach besser aus.
Niine schrieb: > Ich wollt nur wissen ob es da Probleme gibt bei den dünnen > Leiterplatten Probleme bei was denn? Beim Herumliegen in der Schublade? Beim Bestücken? Beim Einbau? Beim Runterfallen des Geräts mit der Platine vom Tisch? Und bei welcher Platinengröße und mit wieviel Abstand zwischen den Befestigungspunkten?
Also wenn Du sie nicht mit voller Kraft verbiegst, brechen sie nicht. Unter "normalen" Bedingungen hat man keine Probleme. Ich nehme sie auch sehr gerne für kleine SMD Platinen, weil sie dünn sind (wer hätte das gedacht) und weil man sie mit der Haushaltsschere schneiden kann und weil sie gut durch den Laminator gehen (Tonertransfer).
I've had PCBs for experiments (Bungard) in 0.6 and 1.6 mm. The thicker the PCB, the sooner it'll break when bending. It seems odd, but if you give it a thought, you can easily imagine it. Imagine a PCB with dimensions 100 x 10mm. Push at the center, 30 mm deep. The 0.6 mm will be flexible enough to bend, the 1.6mm will probably break. However, and what is said already, the solderjoints at the 0.6 mm tend to get damaged and a component might break loose, or the copper-layer might snap loose.. So, the boards itself are not brittle. About a year ago, I performed such a test and got some sample material from a PCB manufacturer. Their engineers were also keen to know about the behaviour. Just my 2 cents...
Sebastian S. schrieb: > "Normale" Platinen sollten so wenig, wie möglich gebogen werden. Das biegen, verdrehen macht FR4 gar nichts. Da bricht auch nichts in der Leiterplatte. AUF der Leiterplatte sieht es schon anders aus. SMD Teile koennen brechen. Das ist oft unsichtbar und macht sich erst Tage oder Wochen spaeter bemerkbar. Keramische SMD Kondensatoren koennen durch cracks kurzschliessen.
Es ist wieder einmal der "typischen" Threads, in denen der Threadersteller kaum Informationen über die Anforderungen und Rahmenbedingungen nennt und sich vom Acker macht, wenn nachgefragt wird. :-/
Bei gleichem Biegeradius ist die Streckung an der Oberfläche für 0.6mm PCBs um einen Faktor 2.7 kleiner als bei 1.6 mm PCB. Nicht ohne Grund sind Flex-Leiterplatten so dünn - genau damit sie nicht so leicht brechen.
ich habe eine 0,8er Platine 50x80 in meinem (wenig optimalen) Pizzaofen gelötet, dabei hat sie sich verzogen. etwa 5 mm auf der langen Seite. Ist das normal bei dem dünneren Zeug, packt man die besser in einen Rahmen der die in Form hält beim löten? Ansonsten ist die dünnere Platine einfach etwas flexibler.
Johannes S. schrieb: > Ist das normal bei dem dünneren Zeug, packt man die besser in einen > Rahmen der die in Form hält beim löten? Nein, Du hattest offenbar einen stark unterschiedlichen Kupferbelag auf beiden Seiten, z.B. eine einseitige Massefläche. Je dünner die Leiterplatte ist, desto stärker machen sich natürlich solche Asymmetrien während des Lötens bemerkbar.
stimmt, du hast Rest, es war eine einseite Platine, also quasi ein Bimetal. Nur das FR4 natürlich kein Metal ist. Würde eine zwangsführung bis zum Abkühlen das verbessern?
Johannes S. schrieb: > stimmt, du hast Rest, es war eine einseite Platine, also quasi ein > Bimetal. Nur das FR4 natürlich kein Metal ist. Würde eine zwangsführung > bis zum Abkühlen das verbessern? Ja, das sollte problemlos möglich sein. Allerdings erfolgt beim Löten eine Erwärmung über die sog. Glasübergangstemperatur (Tg) hinaus. Die liegt bei den üblichen FR4-Materialien bei ca. 130°C-180°C. Oberhalb von Tg wird das Harz weich, so es ggf. Abdrücke o.ä. der Halterung geben kann. Versuch macht kluch!
Wie schon erwähnt wurde, ist Brechen normalerweise nicht das Problem, sondern Stress auf Bauteile, Leiterbahnen und Lötstellen durch das Biegen. Gerade Keramik-Kondensatoren reagieren da sehr empfindlich. Wenn da das Dielektrikum bricht, hat man direkt einen Kurzschluss (wenn der Kondensator nicht explizit so konstruiert ist, um genau das zu vermeiden). Ansonsten sind besonders biegsame Platinen nicht besonders angenehm, wenn sie in einem Pick&Place-Automaten bestückt werden. Für den Hobby-Bereich natürlich irrelevant.
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