3,7 oder 3,6V auf 3,3V runter

Gast #1278463
Lesenswert?

Hallo!

Gerne würde ich aus einem Akku vom Handy 3,3V machen. Dies möglichst 
verlustfrei. Kann ich einfach Dioden nehmen, die als Spannungsteiler 
wirken? oder ist das zu ungenau, wenn der Controller mal mehr, mal 
weniger Strom zieht?

Kann ich nen Low-Drop Spannungsregler nehmen oder ist ne andere Lösung 
sparsamer?

Danke schon mal für Antworten
Gast #1278544
Lesenswert?

Grundsätzlich bietet sich ein LDO an. Wie wäre es z.B. mit einem 
ADP1710? Den gibt es z.B. bei Digi-Key oder auch als Sample.
Dropout Voltage dürfte für deinen µC unter 100mV liegen. Vllt reicht dir 
das.
Gast #1278551
Lesenswert?

Spannungsbereich des controllers ist 1,8 bis 3,6V
X-Port braucht 3,3V (all Pins are 5V tolerant)

Heißt das jetzt, dass ich den X-Port auch mit höherer Spannung betreiben 
kann, als die 3V3?

dann bräuchte ich nur die Spannung für den Controller etwas 
runterzusetzen
Gast #1278625
Lesenswert?

> Ein LT1308B in Sepic-Schaltung macht mir 5V.

Quatsch...das hängt doch vom Widerstandsverhältnis am FB-Eingang ab.

Wenn im Datenblatt keine Aplikationsschaltung für 3,3V vorgegeben ist, 
muß man sich die Widerstandswerte eben selbst ausrechnen.
Gast #1278740
Lesenswert?

@ Autor:  Ich bin ein (Gast)

Anstelle des LTC3240 - 3.3V/2.5V Step-Up/Step-Down Charge Pump DC/DC 
Converter würfr ich dir den LTC3531-3.3 - 200mA Buck-Boost Synchronous 
DC/DC Converter empfehlen.

Der Unterschied der beiden Architekturen ist, das der LTC3240 als low 
dropout regulator arbeitet, d.h. Spannung die zu hoch ist wird verheizt.

Im Gegensatz dazu arbeitet der LTC3531 als Buck-Boost Converter, also 
eine Art Schaltnetzteil, mit nur sehr geringen Verlusten. Wenn also 
ökonomischer Umgang mit der Energie in deinem Akku ein Thema für dich 
ist...
Gast #1278742
Lesenswert?

> Danke Zippi, ich glaube, wenn man über einen Handyakku nachdenkt, dann
> ist dein gepostetes Bauteil die beste Wahl!

Viel Spaß beim löten des DFN-Package (2x2mm), vor allem des Exposed 
Pads:

"Exposed Pad (Pin 7): Ground. The exposed pad must be
soldered to PCB ground to provide electrical contact and
optimum thermal performance."

Antwort schreiben

Bitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben.

oder

Mit Google-Account einloggen

Die Registrierung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.

Jetzt registrieren