Hallo Leute,
ich möchte Bauelemente zwischen 2 Kontakten pressen. Ich habe das
gerade testweise mal probiert und einen kontaktwiderstand von 72µOhm
gemessen.
Diesen möchte ich auch beibehalten und möchte die Kontaktfläche mit
einer Art leitfähigen Paste bearbetien, was sowohl (ähnlich wie bei
Wärmeleitpaste) die fehlenden Kontaktstellen füllt (rauheit ausgleichen)
und auch oxidation verhindert...
Es gibt diesen WireGlue-Kleber aber ich wollte eigentlich nicht kleben,
sondern echt nur einschmieren und pressen.
Hat jemand bezugsquellen für sowas? Dieser WireGlue-Kleber wäre auch ok,
wenn jemand damit erfahrung hat und bestätigen kann, dass man den mit
einem kleien Ruck wieder losbekommt, könnt ich damit leben.
Ich würde Ebay oder Amazon als Bezugsquelle bevorzugen, aber alles was
man findet ist Wärmeleitpaste -.- es scheint man muss den konkreten
Produktnamen kennen....
Kontaktiert wird Kupfer auf verzinntes Kupfer.
Hat jemand Ideen? Kontaktspray wäre mir übrigens zu dünnflüssig....
Irgendwas auf Graphitbasis könnte ich mir vorstellen.Den Abrieb von
einem sehr weichen Bleistift? Die Medizintechnik benutzt in der
Elektrotherapie manchmal Dauerelektroden welche mit einem recht pappigen
Gel auf der Haut befestigt werden. Ich kenne das vom Orthopäden und ist
nicht mit diesem Ultraschall Gel zu verwechseln.Eventuell taugt das für
deinen Zweck
Kupferpaste trocknet höchstens in geologischen Zeiträumen aus.
Besorge Dir einen kleinen Klecks in der nächstbesten Schrauberbude und
mach daran eine Widerstandsmessung.
Die Autoschrauber nehmen das übrigens für Auspuffschrauben oder die
Gleitflächen der Bremsklötze, allerdings nicht wegen der
Leitfähigkeit.;-)
Alternativvorschlag: Leitsilber auf die Kontaktstelle tupfen.
Vielleicht wäre auch so eine 'Flüssigmetall' Wärmeleitpaste was für
Dich. Ich weiß nicht genau was da drin ist, aber wohl eie Bismur-Gallium
Legierung, die bei Raumtemperatur schon flüssig ist. Sowas wurde nur
hart werden, aber es besteht die Gefahr, dass es langsam oder schell
(bue Gallium und Aluminium z.B.) eine Legierung mit dem Metallen der
Kontakte bildet und dann hat man irgend was undefiniert es, das man
sicher gar nicht will.
Und dann gubts da noch so spezielle Gallium Folien, bis man zur Montage
von bestimmten Laserdioden auf Kühlkörpern benutzt, das ist vielleicht
auch passend.
Grüße
Flo
WackelkontaktPhobie schrieb:> cool Leitsilber klingt echt am besten bis jetzt. das scheint ja> regelrecht dafür gemacht
Es klingt zwar gut, aber es hat einen hohen Widerstand und ist für große
Ströme ungeeignet.
WackelkontaktPhobie schrieb:> Hallo Leute,> ich möchte Bauelemente zwischen 2 Kontakten pressen. Ich habe das> gerade testweise mal probiert und einen kontaktwiderstand von 72µOhm> gemessen.
Welchen Wert willst du erreichen und welche Ströme sollen fließen?
WackelkontaktPhobie schrieb:> Kontaktiert wird Kupfer auf verzinntes Kupfer.
Komische Kombination für sowas. Erhöhe doch einfach den Kontaktdruck!
Vielleicht wäre auch so eine 'Flüssigmetall' Wärmeleitpaste was für
Dich. Ich weiß nicht genau was da drin ist, aber wohl eie Bismur-Gallium
Legierung, die bei Raumtemperatur schon flüssig ist. Sowas wurde nur
hart werden, aber es besteht die Gefahr, dass es langsam oder schell
(bue Gallium und Aluminium z.B.) eine Legierung mit dem Metallen der
Kontakte bildet und dann hat man irgend was undefiniert es, das man
sicher gar nicht will.
Und dann gubts da noch so spezielle Gallium Folien, bis man zur Montage
von bestimmten Laserdioden auf Kühlkörpern benutzt, das ist vielleicht
auch passend.
Grüße
Flo
Also das flüssigmetall fände ich jetzt nicht so interessant....
Den Anpressdruck zu erhöhen ist natürlich kein problem, allerdings wird
der gleiche Anpressdruck auch das Leitsilber verdrängen, sodass es nur
an stellen bliebt, wo der druck nicht präsent ist. somit wäre das
immernoch ein zuverlässigerer kontakt als vorher.
Mir geht es nicht darum, unbedingt einen speziellen Widerstand zu
erreichen... einfach nur darum, dass es zuverlässig ist.
Ich denke ich wers mit dem Leitsilber versuchen.
WackelkontaktPhobie schrieb:> Den Anpressdruck zu erhöhen ist natürlich kein problem, allerdings wird> der gleiche Anpressdruck auch das Leitsilber verdrängen, sodass es nur> an stellen bliebt, wo der druck nicht präsent ist. somit wäre das> immernoch ein zuverlässigerer kontakt als vorher.
Was redest du da? Ich denke du hast Zinn auf der zweiten Kupferschicht.
Deine 72µOhm willst du doch unterbieten. Mit was hast du das gemessen?
Und ein Kontaktwiderstand hat nichts mit Zuverlässigkeit zu tun.
Hallo zusammen,
ich stehe gerade vor einem ähnlichen Problem und würde mich freuen, wenn
du kurz berichten könntest was im endeffekt dein vorgehen war.
WackelkontaktPhobie schrieb:> Kupfer auf verzinntes Kupfer
Das ist übrigens das Konzept einer Wagoklemme. Durch Federkraft wird der
massive Leiter auf eine verzinnte Stromschiene gedrückt.
Dabei ist das Zinn die gesuchte "Kontaktpaste", es gibt (wenig und
langsam) nach und formt eine gasdichte Verbindung:
"Die Zinnschicht ist verantwortlich für die Gasdichtheit der
Kontaktstelle und verhindert die Korrosion"
https://www.wago.com/de/gebaeudetechnik/elektroinstallateur/praxistipps/anwendungstipps-verbindungsklemmen
Für Alu-Leiter gibt es noch eine Kontaktpaste. Kupfer funktioniert
millionenfach ohne.
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