Hallo zusammen,
ich suche jemanden, der mir ein BGA-Package einlötet. Es handelt sich um
ein FGG484 Gehäuse (1.0 mm Pad-Abstand). Zeitpunkt wäre Anfang bis Mitte
Dezember.
Es ist mir sehr wichtig, dass die Arbeit sauber und zuverlässig (im
Sinne von robust) wird.
Wer kann diese Arbeit für mich übernehmen?
Grüße
Steffen
Hier auf mikrocontroller.net gibt es unzählige Threads in denen
berichtet wird, wie toll man BGA löten kann. Im Reflow-Ofen, mit
Heißluft - ja sogar mit Dampfphase will es einer geschafft haben.
Wo sind denn die Leute, die sagen, sie können sowas? Ist das alles nur
Schall und Rauch? Oder taugt das nur für den Schreibtisch, weil die
Platine keinesfalls bewegt werden darf?
Kann mir alternativ jemand eine Firma nennen, die sowas kann? Aber bitte
keine, die >250€ dafür verlangt
(Beitrag "BGA bei Q-PCB löten lassen").
Steffen Hausinger schrieb:> Hier auf mikrocontroller.net gibt es unzählige Threads in denen> berichtet wird, wie toll man BGA löten kann. Im Reflow-Ofen, mit> Heißluft - ja sogar mit Dampfphase will es einer geschafft haben.> Wo sind denn die Leute, die sagen, sie können sowas?> Ist das alles nur Schall und Rauch?
Du verwechselst da etwas, können ist nicht gleich wollen.
Ein Tip: in jeder Großstadt gibts "Handy Repair Center", die löten dir
dein BGA und machen auch gerne ein mechanical stress test (für BGA auch)
Thomas R. schrieb:> Du verwechselst da etwas, können ist nicht gleich wollen.
Hier ist aber nicht von ein oder zwei Leuten zu lesen, die das angeblich
können. Sondern von einigen. Unwahrscheinlich, dass von denen niemand
Interesse hat, sich mal vielleicht 50€ dazuzuverdienen.
Martin J. schrieb:> Was willst du denn wo einlöten?
Ich verstehe Deine Frage leider nicht. Kannst Du sie bitte nocheinmal
deutlicher stellen?
Ich werde am Montag bei Zevac anrufen, mal schauen, ob sie mir den
Gefallen tun. Die Idee mit den Handy Repair Center ist auch gut, das
werde ich danach ausprobieren.
Steffen Hausinger schrieb:> Hier auf mikrocontroller.net gibt es unzählige Threads in denen> berichtet wird, wie toll man BGA löten kann. Im Reflow-Ofen, mit> Heißluft - ja sogar mit Dampfphase will es einer geschafft haben.>> Wo sind denn die Leute, die sagen, sie können sowas? Ist das alles nur> Schall und Rauch? Oder taugt das nur für den Schreibtisch, weil die> Platine keinesfalls bewegt werden darf?
Sag mal, geht's noch?
> Kann mir alternativ jemand eine Firma nennen, die sowas kann? Aber bitte> keine, die >250€ dafür verlangt> (Beitrag "BGA bei Q-PCB löten lassen").
Bist Du im Stande, Google zu bedienen?
Ich habe BGAs mit Schablone und Heissluft schon x-mal aufgebracht. Hat
auch immer wunderbar geklappt, weil BGAs die schöne Eigenschaft auf
grund der Symmetrie der Balls, sich schön gerade zu ziehen. Das sind
QFNs schwerer zu bestücken. Ich kann Dir das machen, aber die Garantie
will ich dafür nicht übernehmen.
Steffen Hausinger schrieb:> Thomas R. schrieb:>> Du verwechselst da etwas, können ist nicht gleich wollen.>> Hier ist aber nicht von ein oder zwei Leuten zu lesen, die das angeblich> können. Sondern von einigen. Unwahrscheinlich, dass von denen niemand> Interesse hat, sich mal vielleicht 50€ dazuzuverdienen.>
stimmt.
>> Ich verstehe Deine Frage leider nicht. Kannst Du sie bitte nocheinmal> deutlicher stellen?>
ich denke es geht um PCB abmessung und BGA chip bezeichnung,
ein Spartan 6 oder Actel IGLOO sind viel schwer zu löten als
Spartan 3E (mit IR reflow/rework geräten). Nicht jeder kann auch
z.b.eine 400x400 PCB einspannen, und einfach so in der luft ist naja.
Wichtig ist auch ob die PCB leer ist oder ob schon bauteile drumherum
sind (und ja wie hoch und was) oder noch schlimmer schon beideseitigt
bestückt.
genau das sind die wichtigen Informationen die man wissen müsste.
Das löten von BGA gehäusen ist kein Problem, doch je größer die werden
desto schwieriger und exakter muss es werden.
Daher die frage was für ein Chip, wieviele Pins, Abmessungen und was ist
schon auf der Platine und wie groß ist die.
und ich will nciht erst für die Informationen googlen müssen.
Grüße Martin
Thomas R. schrieb:> ich denke es geht um PCB abmessung und BGA chip bezeichnung,> ein Spartan 6 oder Actel IGLOO sind viel schwer zu löten als> Spartan 3E (mit IR reflow/rework geräten).
Dass die PCB-Abmessung relvant sein könnte, habe ich nicht bedacht. Die
Platine wird voraussichtlich nicht größer als Europakartenformat sein.
Sie ist unbestückt. Das Gehäuse habe ich allerdings genannt, es ist ein
FGG484. Und es macht keinen Unterschied, welche Logik da drin steckt -
wozu ist also die Chipbezeichnung notwendig?
Martin J. schrieb:> Daher die frage was für ein Chip, wieviele Pins, Abmessungen...
Es ist ein FGG484, er hat demnach 484 Pads. Den Pitch habe ich ebenfalls
genannt, es sind 1.0 mm. Mit diesen Daten sollte es nicht schwer
abzuschätzen sein, wie groß der Chip ist. Wenn nicht und wenn Dich Deine
Neugierde nicht dazu treibt, Google zu bedienen, dann bist Du ohnehin
nicht der Mann, den ich suche.
Harald schrieb:> Ich kann Dir das machen, aber die Garantie> will ich dafür nicht übernehmen.
Natürlich. Ich suche jemanden, der das Einlöten kann und sich sicher
ist, das auch hinzubekommen. Wenn es am Ende doch schief läuft, ist es
sehr ärgerlich. Punkt. Eine Garantie brauchst Du nicht zu geben.
Ich habe mich heute Nachmittag mit Zippi unterhalten. Er wird mir meinen
BGA voraussichtlich löten können, prima :-) Darf ich auf Dein Angebot
zurückkommen, falls doch noch etwas dazwischen kommen sollte?
Grüße
Steffen
P.s.: Danke auch für das Posten des Package.
Steffen H. schrieb:> es ist ein FGG484. Und es macht keinen Unterschied, welche> Logik da drin steckt - wozu ist also die Chipbezeichnung notwendig?>
Steffen, es ging nicht um die Logik die drin steckt sondern um FGG484
Art, oder besser gesagt die Farbe/Material.
Beide Spartans im Bild sind FGG484, den 3A (schwarz) kann man mit
IR rework leichter löten als den Spartan 6 (silber). Dazu jemand
der nur "schwarze" ICs lötet wird etwas Übung brauchen um "silberne"
zu löten.
Das kann je nach Equipment/Erfahrung leicht sein oder zum Disaster
führen.
Gut, wenn jemand einfach Heissluft drauf hält und wartet bis es fertig
wird ist sowas egal, aber definitiv nicht Gesund für den BGA.
Thomas R. schrieb:> Beide Spartans im Bild sind FGG484, den 3A (schwarz) kann man mit> IR rework leichter löten als den Spartan 6 (silber). Dazu jemand> der nur "schwarze" ICs lötet wird etwas Übung brauchen um "silberne"> zu löten.
Ja, das verstehe ich. Vorher bin ich davon ausgegangen, beim Löten
interessiert nur das Package. Und wenn ich das nenne, dann ist damit
alles klar - Bauform, Anzahl und Position der Pads, Größe des
Chipkörpers. Dass nun auch noch verschiedene Materialien auftauchen...
Danke für Deine Aufklärung! Es handelt sich um übrigens um einen Spartan
6, also die linke Variante mit dem silbernen (Metall?)Gehäuse.
so meinte ich das
Steffen H. schrieb:> Es ist ein FGG484, er hat demnach 484 Pads. Den Pitch habe ich ebenfalls> genannt, es sind 1.0 mm.> Die Platine wird voraussichtlich nicht größer als Europakartenformat sein.> Sie ist unbestückt.
Hast du eine Lötschablone dazu, also zum platzieren der Lötpaste?
Ich habe keine für diese Baugröße.
Ich bin einfach mal ehrlich...
Ich habe schon kleine BGA gehäuse mit 32 pins und 0,8mm pich gelötet.
Das klappt immer super.
siehe hier: http://www.jtronics.de/werkstatt/reflow-control.html
Aber bei so was großem...
So richtig trau ich mich nicht solch eine Baugröße zu verlöten.
Mir ist die Gefahr einfach zu groß, dass da was schief geht und der Chip
dann nicht mehr zu gebrauchen ist.
Ansonsten würd ich es für dich machen.
Wieviel kostet so ein Chip?
Gruß Martin
Martin J. schrieb:> Hast du eine Lötschablone dazu, also zum platzieren der Lötpaste?> Ich habe keine für diese Baugröße.
Es ist nicht so, dass ich sowieso schon eine hier liegen hätte, falls Du
das meinst. Wenn sie aber zum Einlöten benötigt wird, dann geht es eben
nicht anders - auch wenn es finanziell weh tut.
Martin J. schrieb:> Wieviel kostet so ein Chip?
Die Zeit, die ich in dieses Projekt investiert habe war mehr wert. Jetzt
bin ich auf der Zielgeraden...
Martin J. schrieb:> Mir ist die Gefahr einfach zu groß, dass da was schief geht und der Chip> dann nicht mehr zu gebrauchen ist.> Ansonsten würd ich es für dich machen.
Eine Garantie musst Du nicht geben. Du musst nur der Meinung sein, dass
eine realistische Chance besteht, den Chip sauber eingelötet zu
bekommen. Wenn es dann schief geht, würde ich mich über das dämliche
Package ärgern, aber ganz sicher nicht über Dich.
Aber - wie ich oben ja schon erwähnt hatte: Zippi hat mir angeboten, die
Arbeit zu übernehmen. Er hat sehr viel Erfahrung im Löten von BGAs und
auch das entsprechende Werkzeug. Ich glaube, er bekommt das hin. Deshalb
bedanke ich mich für Dein Angebot, werde es voraussichtlich aber nicht
nutzen.
Übrigens: Auf Deiner Webseite sind prima Ideen! Dabei fallen mir ein
paar Dinge ein, die ich als Nächstes machen könnte.
Steffen Hausinger schrieb:> Hier auf mikrocontroller.net gibt es unzählige Threads in denen> berichtet wird, wie toll man BGA löten kann. Im Reflow-Ofen, mit> Heißluft - ja sogar mit Dampfphase will es einer geschafft haben.>> Wo sind denn die Leute, die sagen, sie können sowas? Ist das alles nur> Schall und Rauch? Oder taugt das nur für den Schreibtisch, weil die> Platine keinesfalls bewegt werden darf?
Ich habe BGAs gelötetmit einer Ayoue-710 welche mir aber unvorhergesehen
abrauchte, und auf meine neue Hybrid-Lötstation IRHR199 von Ersa warte
ich noch weil ich noch nicht das notwendige Kleingeld zusammenhabe.
Ansonnsten hätte ich mich schon gemeldet, auch wenn meine größter BGAs
nur ein AT91SAM9263 und LPC3230 waren.
> Kann mir alternativ jemand eine Firma nennen, die sowas kann? Aber bitte> keine, die >250€ dafür verlangt
Die Firmen die ich kenne, verlangen bei BGAs 800 Euro und mehr und sind
auf Funk/Radartechnik sowie Aerospace spezialisiert. Hatte von denen
schon mehrere prototypen löten lassen, weil ich mir nicht sicher war,
das meine Platinen in einem Duo-Copter bei 4g überleben können.
Wie dem auch sei, versuche es mal bei der
http://www.hauss-elektronik.de/
welche hier in 77694 Kehl/Kork vor Ort sind.
Grüße
Michelle
Ich habe bisher noch keine Rückmeldung gegeben, das möchte ich hiermit
nachholen.
Zippi hat mir das Package in seiner Produktionswerkstatt eingelötet. Und
weil dafür sowieso eine Lötmaske erstellt wurde, freundlicherweise die
übrigen Bauteile gleich mit. Was soll ich sagen, alle Lötstellen sind
makellos und sehr sauber und ordentlich geworden! Ich bin sehr froh,
dass ich das alles nicht von Hand löten musste, auch wenn es mir
ursprünglich nur um das BGA Package ging.
Die Schaltung hat übrigens auf Anhieb funktioniert und tut es auch
jetzt, nach ungefähr drei Monaten Betrieb, weiterhin. Das sind zwar noch
keine Langzeitergebnisse, spricht aber schon für eine saubere Arbeit!
Auch hier im Forum ein großes Dankeschön für Deine Hilfe, Zippi!! Alles
andere (siehe oben) hätte ich mir nicht leisten können und die Schaltung
wäre daran gescheitert.
Grüße
Steffen
Jetzt muss ich mal blöd fragen (um die Produktionsprozesse kümmere ich
mich sonst nicht):
braucht man für BGA überhaupt ne Maske? Ich dachte eigentlich, die
bringen die Lötpampe schon zielgenau mit?
> braucht man für BGA überhaupt ne Maske? Ich dachte eigentlich, die> bringen die Lötpampe schon zielgenau mit?
BGA-Gehäuse haben kleine Kuglen aus Lötzinn schon dran, man muss aber
trotzdem noch Lötpaste auf die Platine auftragen.
Das hat den Grund, dass die Lötpaste den BGA-IC festhält, ansosnten
würde er wegrutschen bzw. müsste noch extra angeklebt werden. Weiterin
enthalten die Lötzinn-Kugeln kein Flussmittel, das ist auch in der
Lötpaste enthalten.
Die größe der Lötkugeln ist so dimensioniert, dass sich zusammen mit der
Lötpaste die richtige Lötzinn-Menge ergibt.