Ich habe bisher nur das QFP-Package verarbeitet und plane jetzt ein Adapterboard mit QFN-Gehäuse (32 Pins). Ist das Center-Pad elektrisch mit GND zu verbinden oder ist es isoliert und dient "nur" zur Wärmeabfuhr?
Was sagt das Datenblatt?
Hallo,
die Spec zu irgendeinen Gehäuse beschreibt nur das Gehäuse selbst mit allen Maßen usw. Das hat nichts mit irgendwelchen konkreten elektrischen Anschlüssen zu tun. Das legt der Chip Hersteller für sich fest und gibt das in seinen Datenblatt mit Pinbelegung usw. an. Du müßtest in das Datenblatt von deinem SAM Controller schauen.
Ich habe bisher nur das QFP-Package verarbeitet und plane jetzt ein Adapterboard mit QFN-Gehäuse (32 Pins). Ist das Center-Pad elektrisch mit GND zu verbinden oder ist es isoliert und dient "nur" zur Wärmeabfuhr?
Wer lesen kann, ist klar im Vorteil: z. B. 6500ES–ATARM–11-Feb-13 unter Table 4-4: Note: The bottom pad of the QFN package must be connected to ground.
OK, ich bitte um Entschuldigung. Ich war zu unspezifisch. Genaugenommen geht es um den SAMC21 oder SAMD21. Da habe ich im Datenblatt nichts gefunden.
Hallo,
okay, schaust du im Datenblatt, bspw. D21, auf den letzten Seiten zur Package Beschreibung der Controllervarianten, dann steht bei der QFN Package Information unten am Rand "Note: The exposed die attach pad is not connected electrically inside the device."
Anders herum wäre ein weiterer Indiz, wenn bei der Pinbelegung in der I/O Tabelle noch ein weiterer Pin auftauchen würde mit der Bezeichnung TP o.ä. und der auch mittels Fussnote auf das Termalpad verweist.
Nun schaust einmal alle deine Controller Manuals durch ob das Atmel bei allen gleichermaßen elektrisch nicht belegt hat.
OK, ich bitte um Entschuldigung. Ich war zu unspezifisch. Genaugenommen geht es um den SAMC21 oder SAMD21. Da habe ich im Datenblatt nichts gefunden.
"Note: The exposed die attach pad is not connected electrically inside the device."
Ich denke der Satz danach ist wichtig(er).
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