Hallo,
Ich habe mal wieder ne Platine gerouted.
Auf diesem Gebiet bin ich noch Anfänger, also erschlagt mich nicht
gleich.
Könntet ihr das Layout mal überprüfen das ich die Platine fertigen
lassen kann?
Wie kann ich das eine nicht verbundene IC löschen?? Es ist ein MAX232
und im Schaltplan ist er auch nicht mehr.
Im Anhang das Layout
MFG Max und vielen Dank im voraus
Mach mal den ERC und DRC, vermutlich sind Schaltplan und Layout nicht
mehr konsistent. In dem Fall musstes von Hand wieder zusammenbringen
(Bauteilwerte im Schaltplan und im Board abgleichen, falsche Bauteile
löschen etc., das geht im Board auch mit 'delete') und wieder den
ERC/DRC laufen lassen.
Wenn dann alles passt, gehts wieder automatisch :-)
(Ist hoffentlich kein Schaltregler, das Ding da, oder...?)
Hi,
ich kenne ja die auftretenden Leistungen nicht, aber da du das fast
schon so positioniert hast: ich würde die Leistungstransistoren BD und
IRF mit der Metallseite nach aussen drehen , auf eine Linie bringen und
die 2 Kondensatoren etwas nach unten aus dem Weg räumen - dann kannst du
bei Bedarf ein Alublech oder einen richtigen Kühlkörper dran
festschrauben. Muss aber nicht sein, wenn das nie in Frage kommt.
Gruss Reinhard
Hallo,
das mit den Transistoren ist Absicht. Ich habe so einen Gewinkelten
Kühlkörper, der muss über der Platine montiert werden, sonst passt das
ganze nicht ins Gehäuse.
Leitung: maximal 4,5A bei maximal 13V
MFG Max
Ich habe nur kurz drübergeschaut, aber:
1. An IC3 LM358 gibt es noch eine Luftlinie.
2. An IC5 zu C4 gibt es noch eine Luftlinie.
3. Wenn Du C9 verschiebst, parallel zu R4, dann wird die
Leiterbahnführung dort oben entworren und vor allem viel kürzer.
4: Im selben Zuge C17 um 180° drehen, Leiterbahnen lassen sich eleganter
verlegen.
5. S1 und S2 ein bischen verschieben, dann kann die Leiterbahn von R21
zum ATMEGA im Raster verlegt werden.
Nur so als erste Tips.
Gruß Stefan
Hi M. Holder,
ist von dem TIP120(Q7) die Kühlfläche Potentialfrei? Hab das Datasheet
gerade nicht zur Hand, wenn nicht, was ich annehme, würde ich die
Leitung zum R18(Top Layer nicht direkt darunter langführen. Sobal der
Lötstop beschädigt ist, hast du dort einen Schluss.
Bye Oli
Tipps aus der Praxis:
Die "schrägen Leitungen" (z.B. beim S2) auch noch auf 45° bringen,
der DRC Check müßte hier "maulen".
Verlege die Leitung beim Q7 noch, könnte sonst mit der Schraube
Konflikte geben, Platz ist genug vorhanden.
Verwende beim Pin 1 der ICs eine andere Pad-Form, man tut sich beim
suchen, besonders auf der Lötseite wesentlich leichter. Kostet nichts,
bringt aber viel. (Leider kaum in den Standard-Bibliotheken gemacht)
Im zuerst geposteten png sind noch zwei Luftlinien, don't forget...
Ansonsten für einen Anfänger recht gut!
Gruß
Seppl
Hallo,
Danke fürs Feedback!!
Bin gerade am ändern.
Wegen dem TIP120(Q7): Das PCB wird mit Lötstopplack versehen. Ich sehe
hier kein Problem, ändern werde ich es trotzdem.
MFG Max
Hallo,
also hier die geänderte version.
Die pads an den ICs brauche ich eigentlich nicht. Ich werds schon finden
;)
Zudem habe ich noch die Platine kleiner gemacht.
MFG Max
r23 und r24 sind etwas im weg, wenn du an x1 von unten die kabel
einführen willst. ansonsten würde ich den "leistungsteil" etwas räumlich
zusammenrücken. eine stiftleiste zum ISP-programmieren vom mega könnte
auch hilfreich sein.
Hallo,
der Mega wird extern programmiert.
Bei X1 wird gar keine Schraubklemme eingelötet sondern direkt das
Versorgungskabel.
Das mit den leistungsteil ist Absicht, wegen den Kühlkörper
MFG Max
Die Leiterbahnbreite des GND(?)-Signals (geht über Q5 hinweg an die
BD140) paßt nicht so ganz, ist irgendwie unlogisch.
Von der Anschlußklemme gehts nach rechts über den Transistor Q5 mit
relativ kleiner Bahnbreite, zu den Tasten wirds wieder breiter, am BD140
wirds dann nochmals breiter. Da paßt was nicht.
Führ den GND der Tasten lieber vom GND des Prozessors aus. Und den GND
der Transitoren (BD140) ruhig breiter, da fließt wahrscheinlich gut
Strom drüber, oder?
Layout.png
(42 KB)
