Hallo zusammen!
Es geht um die Schaltung aus meinem Beitrag:
Beitrag "Multifunktionsanzeige (Uhr, Spannung, Strom) im Auto"
Ein Display für Uhrzeit und Spannungs- und Strom-Messwerte.
Das ganze soll ins Auto eingebaut werden, (hoffentlich) stabile 5V sind
bereits vorhanden.
Der Schaltplan meiner 5V-Versorgung befindet sich zusätzlich im
Schaltplan des Sensor-Teils.
Einen ersten Entwurf meiner Display-Platine hab ich eben fertig
bekommen.
Bitte schaut mal kurz drüber, ob da auch alles so passt.
Kritik und Verbesserungsvorschläge sind natürlich willkommen.
Bauteile in schwarz sind auf dem Top-Layer, cyanblaue auf Bottom.
Blaue Leiterbahnen sind auf Top, rote auf Bottom (Target 3001).
Signalleitungen sind 0,4mm, Versorgung 0,7mm breit, Masseflächen sind
auf Top und Bottom vorgesehen.
Ich habe jeweils Bilder mit und ohne Massepolygone hochgeladen.
Das Display wird gesockelt, Bohrungen für Vias sind 0,6mm.
Wahrscheinlich werde ich das bei Platinenbelichter fertigen lassen, also
leider ohne Durchkontaktierungen.
Die muss ich dann eben mit dünnem Draht selbst herstellen.
Deshalb sind die Leiterbahnen auch so, dass sie im richtigen Layer an
den Bohrungen ankommen und direkt verlötet werden können.
Danke und MfG, Stefan
Jepp, will ich... das Display wird ja nicht direkt eingelötet, sondern
in eine Buchsenleiste eingesteckt ;)
Der Quarz ist 3,5mm hoch, die Buchsenleiste ca. 4,8mm, sollte also
passen.
Oder stört der geringe Abstand zum Display/Beleuchtung?
Das SMD-Gehäuse für den Quarz braucht seltsamerweise mehr Platz als die
THT-Variante...
So viele Klicks auf die Pläne, und keine Kommentare mehr?
Vielleicht sollte ich ein paar Fehler einbauen, damit ihr auch was zu
meckern habt... ;)
Aber zwei Punkte hab ich selbst noch gefunden:
- Pullup für den DCF-Eingang
- Evtl. noch ein Kerko für die DCF-Versorgung
Falls ihr euch über die Western-Buchse für die RS232 wundert, ein Sub-D
(vor allem die Abdeckhaube des Steckers) war mir irgendwie zu klobig für
die kleine Platine...
Die Belegung ist hieran angelehnt:
http://www.lammertbies.nl/comm/cable/dec-mmj.html
Da ich leider keine Bezugsquelle für MMJ-Buchsen gefunden habe, werden
es eben normale RJ12.
MfG Stefan
Du willst Kritik, kannste bekommen.
-D1 hat keine Strombegrenzung und würde bei der ersten Spannungsspitze
sich selbst killen. Eine Konstantstromquelle könnte hier Abhilfe
schaffen.
-D2 und D3 scheinen mir irgendwie unsinnig. Gewöhnlich soll die
Reversdiode D3 EMK- Spannungen (von Spulen o.ä.) zur niederohmigen
Versorgungsquelle ableiten. Mit D2 wird das unterbunden. D2 ist nur
Verpolschutz. So lange keine Relais o.ä. benutzt werden, kann man
auf D3 verzichten, oder?
Beim jetzigem Layout-Stand dürften Messungen im Betrieb quasi unmöglich
sein, weil man dann auf der Bestückungsseite kaum überall ran kommt.
-Haben die Leitungen C1-3 vom LCD-Modul intern Pull-up-Widerstände
damit T1 korrekt funktioniert?
Ein kleiner Tipp für die Bottom Seite:
Die zwei Vias, die in der Mitte vertikal stehen, begrenzen ein Stück der
GND Fläche.
Verlege doch dort diese zwei Leiter der Vias näher beisammen bis zum
Steckerleiste.
Dies würde deine GND Fläche verbessern.
Kritik der Kritik wegen ist unsinnig.
Mike Hammer schrieb:> -D1 hat keine Strombegrenzung und würde bei der ersten Spannungsspitze> sich selbst killen.
Ist doch vorhanden: F1
Mike Hammer schrieb:> Eine Konstantstromquelle könnte hier Abhilfe> schaffen.
Quatsch, du hast die Funktion von D1 nicht verstanden.
Mike Hammer schrieb:> So lange keine Relais o.ä. benutzt werden, kann man> auf D3 verzichten, oder?
Grundsätzlich ja, in diesem Fall auf jeden Fall, weil IC1 ein
Schaltregler ist.
@...
Ich würde es begrüßen wenn der TO meine Kritik beantwortet und nicht
jemand der mit dem Projekt gar nicht vertraut ist. Halte ich für
unangebracht und unnötig. Mein Post ist nur an den TO gerichtet
gewesen.
>Grundsätzlich ja, in diesem Fall auf jeden Fall, weil IC1 ein>Schaltregler ist.
Dann müsste ein Induktivität als EMK-Quelle vorhanden sein.
L1 ist das ja wohl nicht, oder?
>Quatsch, du hast die Funktion von D1 nicht verstanden.
Anstatt solche pubertären Sprüche abzulassen würde ich es mal
erklären. Ich lese auch gern mal was neues wenn es nachvollziehbar
ist. Meist wird hier ja nur gebasht.
Wenn du schon unaufgefordert antwortest musste dann unbedingt drei mal
"Mike Hammer schrieb" schreiben. Ist ein wenig einfältig.
>Ist doch vorhanden: F1
Was glaubst du, welche Komponente schneller ist?
Außerdem ist ein Bauteil dann immer kaputt. Das kann man
sicherlich besser machen und ich habe ja nur einen Vorschlag gemacht.
Gerade KFZ-Bordnetze können ziemlich problematisch sein.
Mike Hammer schrieb:> Wenn du schon unaufgefordert antwortest musste dann unbedingt drei mal>> "Mike Hammer schrieb" schreiben. Ist ein wenig einfältig.
Das macht das Forumsystem automatische, wenn man zitiert.
Genau wie jetzt. Nur mal zur Info.
Hey, beruhigt euch bitte wieder... kein Streit, ok? ;)
Nein, Kritik ist schon in Ordnung.
Lieber jetzt, wo alles nur virtuell existiert, als später wenn ich alles
wegwerfen kann... ;)
... schrieb:> Mike Hammer schrieb:>> -D1 hat keine Strombegrenzung und würde bei der ersten Spannungsspitze>> sich selbst killen.> Ist doch vorhanden: F1
D1 ist eine 18V-Suppressordiode.
Und Spannungen um den Auslösebereich (>17,xV) sollten normalerweise ja
nur transient auftreten.
Und das kann die doch eigentlich wegstecken hoff ich mal, dafür wurde
sie schließlich gebaut.
Begrenzungswiderstand ist deshalb keiner vorgesehen, damit die Sicherung
auch wirklich auslöst wenns doch mal länger anhält.
Und F1 ist eine Polyswitch, sollte sich also eigentlich wieder
regenerieren.
... schrieb:> Mike Hammer schrieb:>> So lange keine Relais o.ä. benutzt werden, kann man>> auf D3 verzichten, oder?> Grundsätzlich ja, in diesem Fall auf jeden Fall, weil IC1 ein> Schaltregler ist.
Ich hab auch schon Schaltregler-Module gesehen, bei denen die Diode in
der Application Note vorgeschlagen wird.
Also hab ich sie eben mit vorgesehen, schaden kann sie ja schließlich
nicht, oder?
Lieber ~10 Cent für eine überflüssige Diode, als 10€ für nen neuen
Regler denk ich mir.
Mike Hammer schrieb:> Beim jetzigem Layout-Stand dürften Messungen im Betrieb quasi unmöglich> sein, weil man dann auf der Bestückungsseite kaum überall ran kommt.
Mit Bestückungsseite meinst du Top?
Naja, die meisten Bauteile und Leiterbahnen sind ja auf Bottom.
Auf Top sind ja eigentlich nur Signale, die sowieso an einen Stecker
gehen.
Außerdem hab ich sowieso (noch) kein Oszi oder Logic Analyzer...
Hmm wart mal, da fällt mir doch grad was ein:
Top ist blau, und Bottom ist rot.
Das Display ist auf Top, und fast alles andere auf Bottom.
Ist bei Target genau umgekehrt wie bei Eagle, warum auch immer...
Mike Hammer schrieb:> Haben die Leitungen C1-3 vom LCD-Modul intern Pull-up-Widerstände> damit T1 korrekt funktioniert?
C1-3 sind die Kathoden der LED-Hintergrundbeleuchtung, die
Anodenanschlüsse sind A1-3 und hängen über je 100 Ohm an 5V.
Vielleicht sollte ich das Symbol noch etwas verschönern, damit man die
LEDs gleich erkennt...
M. B. schrieb:> Die zwei Vias, die in der Mitte vertikal stehen, begrenzen ein Stück der> GND Fläche.>> Verlege doch dort diese zwei Leiter der Vias näher beisammen bis zum> Steckerleiste.>> Dies würde deine GND Fläche verbessern.
Du meinst die Ausgänge vom MAX?
Die Vias wollte ich eigentlich sogar noch ein Stück auseinanderziehen,
dass die Massefläche dort nicht so arg eingeschnürt wird...
Und du meinst noch mehr zusammenrücken?
Ok danke, werd ich mir morgen nochmal genauer anschauen!
Das eine oder andere muss ich sowieso noch ein bisschen zurechtschubsen,
um die Masse noch etwas "schöner" zu machen...
MfG Stefan
> Ups, Layout ohne Gnd-Planes vergessen...
Willst du das nun mit oder ohne diese ekelhaten roten
Flecken ätzen ?
Ein "Massefinger", also bloss ein Ausfüllen zwischen
Leiterbehenn, bringt nichts ausser Ärger beim Löten
bzw. Kurzschlüsse beim ätzen.
Eine Massefläche ist nur eine Fläche wenn sie
weitestgehend geschlossen ist und sich der Strom
seinen (kürzesten) Weg suchen kann.
In diesen Inseln die nichts anschliessen sondern
nur zwischen anderen Leitungen liegen bringt das
nichts.
Die blaue Seite ist schon deutlich vernünftiger,
da kann der Strom fliessen mit Ausnahme oben links
das Dreieck am Bohrloch. Daneben hast du ausgeräumt.
MaWin schrieb:> Willst du das nun mit oder ohne diese ekelhaten roten> Flecken ätzen ?
Die Masseflächen sollen schon geätzt werden.
Die Datei ohne Groundplanes war nur dazu gedacht, dass man die
Leiterbahnen auf beiden Layern gleichzeitig so gut wie möglich sehen
kann (außer natürlich sie liegen direkt übereinander).
MaWin schrieb:> Ein "Massefinger", also bloss ein Ausfüllen zwischen> Leiterbehenn, bringt nichts ausser Ärger beim Löten> bzw. Kurzschlüsse beim ätzen.
Diese hässlichen dünnen Finger will ich natürlich noch entfernen.
Aber leider kann ich das erst ganz zum Schluss machen, wenn alle
Leiterbahnen und Bauteile richtig sitzen.
Denn das erzeugte Masse-Polygon ist fix, ändert sich also nicht wenn ich
was verschiebe.
Also muss ich das Polygon erst entfernen, dann alles verschieben und das
Polygon wieder neu erzeugen lassen, und dann die unsinnigen Teile
löschen.
Sonst ist es für die Katz...
Aber sonst passt es grundsätzlich?
MfG Stefan
Stefan B. schrieb:> Diese hässlichen dünnen Finger will ich natürlich noch entfernen.> Aber leider kann ich das erst ganz zum Schluss machen, wenn alle> Leiterbahnen und Bauteile richtig sitzen.> Denn das erzeugte Masse-Polygon ist fix, ändert sich also nicht wenn ich> was verschiebe.
Lass dir danach mal die 'Luftlinien neu berechnen' :-)
Ich weiß er klingt unlogisch. Machs trotzdem nachdem du eine Bahn
geändert hast.
Und wenn du dir die Polygon-Clearance noch etwas höher stellst
* kriegst du mehr Platz rund um Bahnn und Lötaugen
* fallen schon mal viele der Finger weg
>Das macht das Forumsystem automatische, wenn man zitiert.
Komisch, ich mach das immer so, wie ich das will.
Ich möchte das Forum beherrschen und nicht das Forum mich.
Einige Funktionen sind ja bis heute nicht dokumentiert
Beispiel: farbliche Hervorhebung mit dem >-Zeichen am Zeilenanfang
oder warum das mit dem Zeilenumbruch manchmal nicht klappt usw..
Verschont mich bitte mit Erklärungen. Andreas soll mal hier
Produktpflege betreiben und solche Sachen in die Gebrauchsanleitung
des Forums schreiben(sofern das nicht unmerklich schon passiert ist).
Damit wäre allen geholfen.
>Top ist blau, und Bottom ist rot.
Ach so, das konnte ich nicht erkennen oder wissen weil einfach
dafür ein paar vertraute Orientierungsmerkmale fehlen.
Wenn auf den Layern ein Text mit "Top" oder "Bottom", oder
etwas anders an Sinnvollem stehen würde wäre es klar gewesen.
Die Layer zu betexten sollte man immer vornehmen weil dann auch
die Gefahr reduziert wird das man die Layer bei der Herstellung
vertauscht.
Mir ist noch aufgefallen das an den Chips keinerlei Markierungen
zu erkennen sind. Das erhöht die Gefahr das man beim Bestücken
Fehler macht.
Die Kontur des LCD-Displays ist auf beiden Layern zu sehen was
verwirrt. Da das Display nur auf einer Seite bestückt wird sollte
die Kontur auch nur auf der Bestückungsseite wo es platziert wird
dargestellt werden. Beim Quarz (größer gings wohl nicht?) dto.
Bitte Antwort nur vom TO.
Mike Hammer schrieb:> trotzdem zu groß.
Junge, du blickst es nicht, also halt doch einfach mal die Klappe.
Wenn der OT ein HC49/U-Gehäuse für den Quarz verwenden will ist das doch
sein Problem, klar gibt es kleinere.
Aber es ging mir hier nicht um groß oder klein, sondern um ein
fachgerechtes Layout der Quarz- und Spannungsversorgungsanschlüsse des
ATmega.
Für dich zur Weiterbildung (Erstbildung?):
http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/33-Quarz
Das hab ich auch nicht verlernt, aber ich hab ja dazu gelernt
und kann nun auch Bits und Bytes verdrehen und Baugruppen
zusammen kloppen. Und was hast du zu bieten? Oder hast du nur
Theorie studiert und kannst alles theoretisieren?
Das sind dann die Alleswisser und Nichtskönner.
>Schlitzeklopper...
Übrigens heißt es korrekt "StromAnDieWandNagler".
Mike Hammer schrieb:> Ach so, das konnte ich nicht erkennen oder wissen weil einfach> dafür ein paar vertraute Orientierungsmerkmale fehlen.
Hab ich im ersten Beitrag zwar beschrieben, aber egal, kann man ja mal
übersehen ;) :
Stefan B. schrieb:> Bauteile in schwarz sind auf dem Top-Layer, cyanblaue auf Bottom.> Blaue Leiterbahnen sind auf Top, rote auf BottomMike Hammer schrieb:> Wenn auf den Layern ein Text mit "Top" oder "Bottom", oder> etwas anders an Sinnvollem stehen würde wäre es klar gewesen.> Die Layer zu betexten sollte man immer vornehmen weil dann auch> die Gefahr reduziert wird das man die Layer bei der Herstellung> vertauscht.> Mir ist noch aufgefallen das an den Chips keinerlei Markierungen> zu erkennen sind. Das erhöht die Gefahr das man beim Bestücken> Fehler macht.
Ja stimmt, Texte und Markierungen muss ich auf jeden Fall noch machen,
guter Tip!
Mike Hammer schrieb:> Beim Quarz (größer gings wohl nicht?)... schrieb:> Wenn der OT ein HC49/U-Gehäuse für den Quarz verwenden will ist das doch> sein Problem, klar gibt es kleinere.
Ich hab nie gesagt dass ich so ein Riesen-"Trumm" von Quarz will, mir
wäre auch was kleineres lieber ;)
Aber leider gibts bei R den Quarz mit 7,3728MHz nur im HC49U-S (3,5mm
hoch) oder HC49-SMD.
Und HC49-SMD verbraucht mehr Platz als HC49U-S, siehe Anhang.
Kleiner wird erst ab 10MHz.
11,0592MHz gibts z.B. auch noch im MQ-Gehäuse (5x7mm):
http://www.reichelt.de/?;ACTION=3;ARTICLE=84991
14,7456MHz gibts auch noch im MQ-Gehäuse:
http://www.reichelt.de/?;ACTION=3;ARTICLE=84994
oder im MJ-Gehäuse (5x3,2mm):
http://www.reichelt.de/?;ACTION=3;ARTICLE=85004
oder im MT-Gehäuse (3,2x2,5mm):
http://www.reichelt.de/?;ACTION=3;ARTICLE=101036
Aber bei 3,3V darf ich ja laut Spec vom Mega nicht über 10MHz.
Also bleibt mir ja nichts anderes übrig, als die 7,3728MHz zu nehmen...
Oder Habt ihr andere Ideen/Bezugsquellen für kleine Quarze?
MfG Stefan
>Oder Habt ihr andere Ideen/Bezugsquellen für kleine Quarze?
Wenn nur die Quarze mit höheren Frequenzen kleinere Bauformen
haben hätte ich nur die Idee einen schnelleren Quarz zu nehmen
und dann mit einem Teiler runter zu teilen wozu ein weiterer
Chip von Nöten wäre. Ich hab mal vor langer Zeit während meiner
Ausbildung einen Asynchron/Synchronteiler in VHDL programmiert
und in einen kleinen FPGA gebrannt. Das ist vielleicht zu aufwendig,
dafür aber flexibel. Damit konnte man dann je nach Ausbau bis
ein Hertz runter jede Frequenz mit erzeugen, aber wenn man nur
eine bestimmte Frequenz braucht kann man den Code auch darauf
beschränken. Alternativ kann man auch einen Teiler mit Teilung
durch zwei nehmen. Der Quartz muss dann nur ein vielfaches der
Wunschfrequenz haben aber man darf es nicht übertreiben weil
der Teiler auch seine Grenzen hat. Wahrscheinlich wird die Idee
zu aufwendig sein, aber ich wollte die Möglichkeit zumindest
mal erwähnen.
Hmm, das Konzept klingt auf jeden Fall interessant.
Aber ich fürchte es gibt keinen FPGA im 1206-Gehäuse ;)
Sonst wäre der Platzgewinn relativ negativ... hehe
Ich fürchte, ich muß doch beim HC49U-S bleiben.
MfG Stefan
Mike Hammer schrieb:>>Top ist blau, und Bottom ist rot.> Ach so, das konnte ich nicht erkennen oder wissen weil einfach> dafür ein paar vertraute Orientierungsmerkmale fehlen.
Ja, richtig lesen ist schon verdammt schwer. Aber du wolltest einfach
nur kritisieren. Toll gelungen!
D1 bekommt eine Stromquelle und das Quarz noch einen FPGA mit 80 Pins.
Huh, prima Optimierung.
@Stefan
Wenn das LCD gesockelt wird sollte das mit dem Quarz schon passen.
@Blaubär
>Aber du wolltest einfach nur kritisieren.
Ne, mal keine Unterstellungen, der TO wollte das.
Ich hab nur versucht zu helfen. Nobody is perfect.
... schrieb:> Stefan B. schrieb:>> Oder Habt ihr andere Ideen/Bezugsquellen für kleine Quarze?>> http://www.voelkner.de/products/24845/Quarz-10.000...> http://de.rs-online.com/web/search/searchBrowseAct...> http://de.farnell.com/avx/cx5032gb10000h0peszz/qua...
Danke, bei Farnell gibts ein paar interessante Quarze!
Muss ich noch mal genauer durchblättern...
Karl heinz Buchegger schrieb:> Lass dir danach mal die 'Luftlinien neu berechnen' :-)>> Ich weiß er klingt unlogisch. Machs trotzdem nachdem du eine Bahn> geändert hast.
Hab ich probiert, hat aber leider nicht funktioniert.
Entweder ich mach was falsch, oder das geht nur beim Igel ääh Eagle...
;)
Aber ich hab mir eine andere Möglichkeit ausgedacht: Linien oder
gefüllte Rechtecke in den Lösch-Layern. Damit kann man auch ganz
wunderbar Finger abschneiden.
Im Anhang noch mal eine etwas verbesserte Version mit Texten in beiden
Layern, Pullup und Blockkondensator für DCF, Markierungen für die ICs,
und korrigierten Masseflächen.
Der Quarz ist vorerst noch der alte...
Sind die Masseflächen jetzt in Ordnung?
MfG Stefan
Stefan B. schrieb:> Der Quarz ist vorerst noch der alte...
Ok, trotzdem solltest du die Quarzanbindung nochmal genauer anschauen.
Hast du mein Beispiel oben gesehen? Lese dir auch mal den Text dazu in
dem Link durch.
Wenn du die Leiterplatte herstellen lassen willst, kannst du auch die
Richtungswechsler kleiner machen. Die meisten Hersteller können 0,3er
Bohrung mit 0,15er Restring, dh. 0,6er Pads als Standard. Bei normalen
Pads sollte der Restring 0,2 größer als die Bohrung sein.
Sei ein wenig sparsamer mit den Thermals. Vor allem bei
Spannungsversorgungsanschlüssen (Vcc+GND)
... schrieb:> Wenn du die Leiterplatte herstellen lassen willst, kannst du auch die> Richtungswechsler kleiner machen. Die meisten Hersteller können 0,3er> Bohrung mit 0,15er Restring, dh. 0,6er Pads als Standard. Bei normalen> Pads sollte der Restring 0,2 größer als die Bohrung sein.
Ja, die muss ich wohl auf jeden Fall herstellen lassen.
Eine dopelseitige Platine hab ich noch nie gemacht, und da wäre so ein
feines Layout wohl ein schlechter Einstieg...
Aber ich werde es wahrscheinlich bei Platinenbelichter fertigen lassen,
50€ bei einem "professionellen" Hersteller ist mir irgendwie etwas zu
teuer für das Platinchen.
Dafür kann Platinenbelichter leider keine Dukos fertigen, die hätte ich
dann eben selbst mit 0,5mm dünnem Draht hergestellt. Deshalb auch das
0,6er Loch für die Duko-Bohrungen.
Kleinster Bohrdurchmesser ist hier 0,4mm möglich, Mindestabstand und
-breite 0,2mm, Restring 0,25mm.
... schrieb:> Ok, trotzdem solltest du die Quarzanbindung nochmal genauer anschauen.> Hast du mein Beispiel oben gesehen? Lese dir auch mal den Text dazu in> dem Link durch.
Das Beispiel hab ich gesehen, danke.
Aber dafür müsste ich wohl auf eine kleinere Baugröße gehen.
Bisher ist alles in 1206, weil ich noch keine große Erfahrungen im
SMD-Löten habe.
Was ist das für eine Baugröße auf deinem Bild, 0603?
Ich fürchte das bekomme ich nicht gelötet, 0805 würde ich mir noch
zutrauen.
Ich mach wohl einfach mal eine 0805-Version mit deinem
Quarzanbindungs-Vorschlag...
... schrieb:> Sei ein wenig sparsamer mit den Thermals. Vor allem bei> Spannungsversorgungsanschlüssen (Vcc+GND)
Hmm, wie viele Thermals sollte ich denn pro Pad verwenden?
Die haben nämlich einen schönen Vorteil, man erkennt die Padgrenzen auch
ohne Stopplack, und löten lässt es sich so wohl auch besser als mit
durchgehender Fläche.
Schon mal danke für die vielen Tips bisher!
MfG Stefan
Stefan B. schrieb:> ... schrieb:>> Ok, trotzdem solltest du die Quarzanbindung nochmal genauer anschauen.>> Hast du mein Beispiel oben gesehen? Lese dir auch mal den Text dazu in>> dem Link durch.> Das Beispiel hab ich gesehen, danke.> Aber dafür müsste ich wohl auf eine kleinere Baugröße gehen.> Bisher ist alles in 1206, weil ich noch keine große Erfahrungen im> SMD-Löten habe.
Du kannst beim ...'s Routingvorschlag durchaus auch Kondensatoren in
1206 benutzen. Geht sogar einfacher. Der Knackpunkt ist vielmehr die
Masseführung des Signals. Du musst beachten, dass der Massepfad hier
ebenfalls zum Signalweg gehört.
Auf der bereits verlinkten Seite ist es gut beschrieben:
http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/33-Quarz
Stefan B. schrieb:> Was ist das für eine Baugröße auf deinem Bild, 0603?
Da habe ich 0805 verwendet, die lassen sich auch noch gut per Hand
löten. Aber auch 0603 geht noch gut, allerdings wird es dann etwas knapp
wenn man ohne Lötstopplack noch eine Leiterbahn da durch führen will.
Alex H. schrieb:> Du kannst beim ...'s Routingvorschlag durchaus auch Kondensatoren in> 1206 benutzen.
FULL ACK
Was die Größe des Quarz angeht, die gezeichnete Bauform gibt es auch in
HC49U-S. Das würde doch von der Höhe her ausreichen.
Stefan B. schrieb:> Hmm, wie viele Thermals sollte ich denn pro Pad verwenden?
Nein, nicht pro Pad. Was ich meinte, du brauchst/solltest bei bestimmten
Pads keine Thermals verwenden. Z.B. bei den Dukos die die Masseflächen
miteinander verbinden. Mit einem ausreichend starken Lötkolben bekommst
du die auch so verlötet.
Oder bei Pads die die positive Versorgungsspannung anbinden.
Jedes Thermal ist eine Veringerung des Querschnitts.
Alex H. schrieb:> Du kannst beim ...'s Routingvorschlag durchaus auch Kondensatoren in> 1206 benutzen. Geht sogar einfacher. Der Knackpunkt ist vielmehr die> Masseführung des Signals. Du musst beachten, dass der Massepfad hier> ebenfalls zum Signalweg gehört.>> Auf der bereits verlinkten Seite ist es gut beschrieben:> http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/33-Quarz
Wenn ich bei 1206 bleibe, wirds aber eng wenn ich jedem Vcc-Pin einen
eigenen Kerko spendiere...
Außerdem hab ich dann mehr Platz, wenn die Kondensatoren alle kleiner
werden.
Auf jeden Fall muss ich erst noch das Package vom Mega etwas bearbeiten,
so wie es momentan ist bekomme ich Vcc nicht durch die Pins am linken
unteren Eck.
Ich versuche auf jeden Fall, die Tips alle einzuarbeiten.
... schrieb:> Da habe ich 0805 verwendet, die lassen sich auch noch gut per Hand> löten. Aber auch 0603 geht noch gut, allerdings wird es dann etwas knapp> wenn man ohne Lötstopplack noch eine Leiterbahn da durch führen will.
Ok danke, dann wirds 0805 wo möglich.
... schrieb:> Was die Größe des Quarz angeht, die gezeichnete Bauform gibt es auch in> HC49U-S. Das würde doch von der Höhe her ausreichen.
Genau diese Bauform will ich ja verwenden, hab ich irgendwo hier schon
erwähnt...
... schrieb:> Nein, nicht pro Pad. Was ich meinte, du brauchst/solltest bei bestimmten> Pads keine Thermals verwenden. Z.B. bei den Dukos die die Masseflächen> miteinander verbinden. Mit einem ausreichend starken Lötkolben bekommst> du die auch so verlötet.> Oder bei Pads die die positive Versorgungsspannung anbinden.> Jedes Thermal ist eine Veringerung des Querschnitts.
Ach so, jetzt verstehe ich.
Ok, die Dukos und Bauteil-Löcher bekommen keine Thermals.
Kann ich bei den SMD-Thermals nicht einfach die Leiterdicke erhöhen bis
fast auf Pad-Breite?
So dass ich möglichst wenig Querschnittsverlust habe, aber den
Pad-Umriss zumindest noch erkennen kann?
Oder ist das auch Bockmist...?
Ich habe eine Ersa RDS80, müsste eigentlich ausreichen...
MfG Stefan
Was mir noch einfällt. Wenn du ohne Lötstopplack arbeitest, ist es
Hilfreich die Zwischenräume zwischen den Pads bei den SMD-Bauteilen mit
einer Sperrfläche zu belegen, so dass sich dort keine Masseflächen
einnisten.
Siehe Beispiel.
Stefan B. schrieb:> Auf jeden Fall muss ich erst noch das Package vom Mega etwas bearbeiten,> so wie es momentan ist bekomme ich Vcc nicht durch die Pins am linken> unteren Eck.
Einfach die Pads vom Mega markieren und die Breite der Pads um 2-3
Zehntel verringern. Aber Achtung, immer nur die Pads einer Seite
markieren.
Oder du änderst nur die beiden angrenzenden Pads
... schrieb:> Einfach die Pads vom Mega markieren und die Breite der Pads um 2-3> Zehntel verringern. Aber Achtung, immer nur die Pads einer Seite> markieren.> Oder du änderst nur die beiden angrenzenden Pads
Ich habe die beiden Pads auf achteckig gestellt, und die Aura auf 0,25mm
reduziert, das hat gereicht.
... schrieb:> Was mir noch einfällt. Wenn du ohne Lötstopplack arbeitest, ist es> Hilfreich die Zwischenräume zwischen den Pads bei den SMD-Bauteilen mit> einer Sperrfläche zu belegen, so dass sich dort keine Masseflächen> einnisten.
Wie ich gerade gesehen habe, bietet Platinenbelichter seit neuestem
anscheinend auch Lötstopplack an, werde ich vielleicht nutzen.
Und wenn nicht, ist das Ändern auch kein Problem...
Ich hab die neue Version jetzt fertig, und habe die Anbindung des
Quarzes so ähnlich wie in deinem Vorschlag.
Ist das nun besser so?
MfG Stefan
> Was mir noch einfällt. Wenn du ohne Lötstopplack arbeitest, ist es> Hilfreich die Zwischenräume zwischen den Pads bei den SMD-Bauteilen mit> einer Sperrfläche zu belegen, so dass sich dort keine Masseflächen> einnisten. Siehe Beispiel.
Ähm, gerade an dem Beispiel sehe ich nichts.
Das Beispiel ist doch doof per Hand zu löten.
So was wie er in dem Bereich gemacht hat, den ich hier als Bild beilege
lässt sich viel besser per Hand löten, nicht so dicht, versetzt, Pads so
daß das Lötzinn nicht von einem zum anderen Läuft.
"..." hat wohl eher sowas gemeint wie in meinem Anhang an ARef un AVcc,
oder auch um den Quarz.
Aber das kann ich ja relativ schnell ändern, wenn ich es ohne Stopplack
machen lasse...
Wenn mein Layout jetzt so einigermaßen passt, kann ich mich auch mal an
die zweite Platine machen.
MfG Stefan
Ja, sieht doch schon besser aus.
2 Punkte die mir noch auffallen:
Auf der Bestückungsseite (blau) die Massefläche unterhalb des Quarz
aussparen.
Bei der 3pol. Anschlussleiste auf der linken Seite kannst du dir die 2
Richtungswechsler sparen. Da ist links von der Leiste genügend
Massefläche.
Noch vergessen:
Wenn du die Bohrungen selbst bohrst, stell die Bohrdurchmesser
einheitlich auf 0,4 ein. Dann hast du eine Art Zentrierung für den
Bohrer und triffst auch besser die Mitte des Pads.
... schrieb:> Auf der Bestückungsseite (blau) die Massefläche unterhalb des Quarz> aussparen.
Stimmt, danke!
War wohl doch schon zu spät gestern...
... schrieb:> Bei der 3pol. Anschlussleiste auf der linken Seite kannst du dir die 2> Richtungswechsler sparen. Da ist links von der Leiste genügend> Massefläche.
Der Stecker wird von Bottom her montiert, und kann nur auf Top verlötet
werden.
Also muss ich ja vorher aufs Top-Layer wechseln...
Oder hab ich da was falsch verstanden?
MfG Stefan
Ok gut.
Für den Sensor-Teil hab ich jetzt auch mal ein Layout fertig.
Dabei ist mir noch ein Fehler im Schaltplan aufgefallen:
Eigentlich hatte ich ja in beiden Platinen den MAX3232CSE vorgesehen.
Aber der braucht laut Datenblatt bei 5V 47nF und 3x 330nF, die 100nF
gelten nur für 3,3V.
Leider gibts 330nF in 0805 weder bei C noch bei R, höchstens über HBE
bei Farnell zu ~80ct. pro Stück, Wucher!
Also hab ich eben den MAX232ACSE statt dessen geplant, der begnügt sich
ja mit 100nF.
Und eine Frage zum Masse-Layout hab ich noch:
Laut Datenblatt des Mega soll man ja AGND nur an einem Punkt mit GND
verbinden. In meinem Layout wäre das die Fläche unter dem Mega.
Der Stromsensor (LEM HTFS) ist momentan an AVcc und AGND angeschlossen.
Ist das so klug?
Schließlich hängt der Stromsensor laut meinem Plan an einem ca 50cm
langen Anschlusskabel...
Oder soll der Sensor lieber an Vcc und Gnd angeschlossen werden, weil
ich mir sonst durch externe Störungen den Analogteil versaue?
Die Trennung habe ich momentan nur, damit mir die zu messende
Stromleitung keine Störungen in die Schaltung einkoppelt.
Oder könnte ich die ganze Schaltung problemlos um den Sensor herum auf
eine Platine packen?
Ein Bild vom Sensor ist angehängt. In der Mitte ist ein Loch, durch das
der zu messende Leiter geführt wird.
MfG Stefan
Bei CSD http://www.csd-electronics.de/ gibt es 470nF in 0805.
Best.Nr.: 115-08N470
Stefan B. schrieb:> Laut Datenblatt des Mega soll man ja AGND nur an einem Punkt mit GND> verbinden. In meinem Layout wäre das die Fläche unter dem Mega.> Der Stromsensor (LEM HTFS) ist momentan an AVcc und AGND angeschlossen.
Würde ich auch so machen.
Stefan B. schrieb:> an einem ca 50cm> langen Anschlusskabel...
Da würde ich abgeschirmte Leitung nehmen und den Schirm einseitig auf
GND legen.
... schrieb:> Würde ich auch so machen.
Ok das hört sich gut an.
Ich hätte ja auch total daneben liegen können, als Anfänger im
Layouten... ;)
... schrieb:> Da würde ich abgeschirmte Leitung nehmen und den Schirm einseitig auf> GND legen.
Ist es egal, auf welcher Seite der Schirm an Masse kommt?
Eigentlich wollte ich für den Sensor einen 4-poligen Western-Stecker
verwenden, und die Buchsen bzw. Stecker gibt es ja leider nicht
geschirmt.
Den Schirm könnte ich ja dann nur beim Stromsensor auflegen, dort könnte
ich die Buchse weglassen und die Kabel direkt auf die Platine löten.
Oder ich versuche, den Schirm irgendwie im Stecker zu vercrimpen.
Ist aber bestimmt nicht gerade schön und elegant...
... schrieb:> Bei CSD http://www.csd-electronics.de/ gibt es 470nF in 0805.> Best.Nr.: 115-08N470
An CSD hab ich jetzt gar nicht mehr gedacht...
Aber diese Kondensatoren sind ja nur bis 16V spezifiziert. Ist das nicht
ein wenig knapp für die Ladungspunpe vom MAX, die erzeugt ja irgendwas
um die +/-10V?
Auf jeden Fall noch mal vielen Dank für die ganzen Tips!
Hat mir wirklich sehr geholfen.
MfG Stefan
Stefan B. schrieb:> Ist es egal, auf welcher Seite der Schirm an Masse kommt?
Eigentlich nicht, da er der Schirm an GND angeschlossen werden sollte.
Und GND hast du, so wie ich dich verstanden habe, nicht auf der
Sensor-Seite.
Stefan B. schrieb:> Der Stromsensor (LEM HTFS) ist momentan an AVcc und AGND angeschlossen.Stefan B. schrieb:> Aber diese Kondensatoren sind ja nur bis 16V spezifiziert. Ist das nicht> ein wenig knapp für die Ladungspunpe vom MAX, die erzeugt ja irgendwas> um die +/-10V?
Ja, +10V und -10V, die Kondensatoren sehen nur die 10V. Insofern reichen
die 16V aus. Die Spannungsfestigkeit ist bei Kerkos im Übrigen nicht so
kritisch. Die halten auch mehr aus, allerdings verringert sich die
Kapazität, je näher man an die Nennspannung oder darüber hinaus kommt.
http://de.wikipedia.org/w/index.php?title=Datei:Delta-Cap-versus-Spannung.png&filetimestamp=20080117174726
Ich nehme deshalb immer einen höheren Wert, bei gleicher Bauform und
Spannungsfestigkeit, wenn vorhanden.
Stefan B. schrieb:> Eigentlich wollte ich für den Sensor einen 4-poligen Western-Stecker> verwenden, und die Buchsen bzw. Stecker gibt es ja leider nicht> geschirmt.
Wenn du eh was missbrauchen willst ;) nimm doch eine USB-A Buchse.
4 Signalanschlüsse + Schirm =
AVcc
CURR-Ref
CURR-Uout
AGND
Schirm
... schrieb:> Eigentlich nicht, da er der Schirm an GND angeschlossen werden sollte.> Und GND hast du, so wie ich dich verstanden habe, nicht auf der> Sensor-Seite.
Hab ich mir schon fast gedacht.
Auf der Sensor-Seite hab ich ja nur den GND-Pin vom Sensor...
... schrieb:> Ja, +10V und -10V, die Kondensatoren sehen nur die 10V. Insofern reichen> die 16V aus. Die Spannungsfestigkeit ist bei Kerkos im Übrigen nicht so> kritisch. Die halten auch mehr aus, allerdings verringert sich die> Kapazität, je näher man an die Nennspannung oder darüber hinaus kommt.
Aah stimmt, da war ja was mit Kapazitätsverringerung, deshalb hast du
den nächsthöheren Wert vorgeschlagen.
... schrieb:> Wenn du eh was missbrauchen willst ;) nimm doch eine USB-A Buchse.> 4 Signalanschlüsse + Schirm
Najaa, missbrauchen ist so ein hartes Wort... ;)
Ich hab einfach nach einem kleinen kompakten Steckverbinder mit
Verriegelungsmöglichkeit und Platinenmontage gesucht, und da kam mir
eben der Westernstecker in den Sinn...
Und bei USB wäre die "Missbrauchsgefahr" ja doch um einiges größer,
oder? ;)
MfG Stefan
Stefan B. schrieb:> Und bei USB wäre die "Missbrauchsgefahr" ja doch um einiges größer,> oder? ;)
Mmh, kommt drauf an wer alles da Zugriff hat...
Aber RJ45 kann auch verwechselt werden.
... schrieb:> Aber RJ45 kann auch verwechselt werden.
Allerdings, ist mir auch schon passiert.
Damals zu ISDN-Zeiten hab ich mal hinterm dunklen und engen Schreibtisch
die Kabel von ISDN- und Netzwerkkarte vertauscht und natürlich erst
gemerkt, als ich kein Netz hatte...
Aber zum Glück hat es die NIC überlebt, gute 3Com-Qualität.
Deshalb wollte ich ja auch kein RJ45 verwenden, sondern 6p6c ("RJ12")
für die RS232 und 4p4c (falsch "RJ9" oder "RJ10" genannt) für den
Sensor.
Dann könnte man höchstens ein Modem oder Telefonhörer einstecken... ;)
Aber die gibts eben leider nicht geschrimt. Vielleicht kann man die
Schrimungen von RJ45 Steckern und Buchsen umbauen, hmm...
... schrieb:> Mmh, kommt drauf an wer alles da Zugriff hat...
Normalerweise hab da nur ich Zugriff.
Aber ich hätte es eben gerne so, dass auch nach Jahren oder in totaler
geistiger Umnachtung keine Fehler passieren können.
So nach dem Motto: Ui toll, ein Sensor mit USB, mal kucken was der so
macht... brutzel, schmor... ;)
MfG Stefan
