Guten Morgen,
mir ist da gerade etwas dummes passiert. Ich habe die Spannung verpolt,
und puff. Nun sind meine Schaltregler in Rauch aufgegangen.
Ich habe nun leider nicht die Zeit das PCB komplett neu zu erstellen und
alle Bauteile neu einzulöten.
So doof wie es sich jetzt anhört, ich habe bisher nie wirklich entlötet.
Das sah dann eher aus wie nach einem Flammenwerfer angriff oder aber ich
habe das PCB immer direkt neu erstellt.
Nun muss ich die Schaltregler allerdings sauber entlöten und neue
einlöten. Wie entlötet man richtig? Ich habe diese komische "Litze" zum
entlöten.
Löten ist ja kein Thema, ordentlich Flux, ein wenig Zinn und gut, aber
ich muss das Zinn ja da nun irgendwie weg bekommen.
Wie funktioniert das mit dieser Litze. Nutzt man zum entlöten auch
ordentlich Flux?
Danke
In der Entlötlitze ist Flussmittel enthalten.
Nur deshalb saugt sich die Entlötlitze so begierig mit dem Lot voll.
Wie gut sich ein SMD Bauteil auslöten lässt, hängt stark davon ab,
wieviel Wärme von der Lötstelle abgezogen wird. Eine Multilayer Platine
ist da z.B. schonmal eine harte Nuss. Da kann man u.U. nur mit
Vorwärmplatte und Heißluft arbeiten.
Kommt auf die Gehäuseform an. Was meistens gut geht ist:
- Lötspitze auf maximal 340C eher weniger.
- viel Bleihaltiges Lot => alle Pins des Bauteils sollten darin
schwimmen.
- Mit Lötkolben alles gleichmäßig warm machen.
- Erst wenn alles flüssig ist Bauteil mit Pinzette abheben.
- Lötstelle mit Entlötlitze von Zinn entfernen.
- Flussmittel mit Alkohol entfernen.
Je nach Platine Baugruppe vor der Entlötaktion im Ofen vorheizen.
Wenn du Heißluft hast geht es natürlich einfacher.
Klaus
1. orgentlich flux drauf, heißluft drauf, und ic runter nehmen.
2. wieder flux drauf, mit entlöt litze und lötkolben pads sauber machen.
3. frischen ic einlöten, platine säubern.
so ungefähr: https://youtu.be/mr1UVPsExiE?t=368
Wenn man nicht das Equipment (Heißluft, Infrarot, ...) hat, kann man es
auch Pin-für-Ping versuchen.
Mit Entlötlitze und ggfs. zusätzlich Flux erstmal möglichst viel Lötzinn
entfernen.
Dann zieht man unter den Beinchen einen dünnen Draht (z.B. aus einer
Litze) durch und löst so Pin für Pin vom PCB, hier gezeigt:
https://www.youtube.com/watch?v=mLj-KCb4LYo
Ich habe allerdings einen weitaus dünneren Draht genommen.
Es gibt da verschiedene Methoden.
Ich nehme an, es handelt sich um sowas wie TQFP-Gehäuse. Jedenfalls um
solche, bei denen die Beinchen seitlich aus dem Gehäuse ragen und nach
zwei 90° Biegungen auf den Pads zu liegen kommen.
1. Beinchen mit Seitenschneider abkneifen und verbliebene Reste mit
Pinzette und Lötkolben wegnehmen. Mit der Entlötlitze (nicht anders als
man etwa mit einem Lappen etwas wegwischt; nur das man den "Lappen"
dabei mit dem Kolben heiss macht) über die Pads wischen und das
überschüssige Zinn entfernen.
2. Vor allem bei ICs die noch funktionieren - hier kannst Du das ja mal
üben: Mit der Entlötlize in der oben erwähnten Heisswischmethode das
Zinn zunächst grob entfernen. Dann mit einem Fädeldraht oder einem
Drähtchen aus der Entlötlitze zwischen Pin und Pad fahren, während Du
den Pin erhitzt. Den Draht dabei zunächst durch die Lücke zwischen
Gehäuse, Pin und Leiterplatte einfädeln. Etwas fummelig, aber eine
bewährte Methode.
Viel Erfolg.
Hallo.
Danke für die ganzen Antworten. Ich hatte bisher, daher auch dann immer
direkt ein neues PCB erstellt, das Glück das sich die Leiterbahnen
mitgelöst haben oder die Leiterbahnen samt Bauteil entfernt. Muss das
Board jedoch heute noch beim Kunden einstellen bauen und die Maschinen
sind alle belegt, daher bleibt nur Bauteil tauschen.
Es handelt sich um kleine 6 Beiner im TSOT-23-6 Gehäuse.
Unser Elektroniker ist im Urlaub, und dann passiert mir so etwas.
Das mit dem abschneiden und dann den Rest weg löten / sauber machen hört
sich gut an. Also jetzt "auf die schnelle".
Anstatt die Beinchen abzukneifen, was die Pads beschädigen könnte, kann
man auch die Beine sehr großzügig verzinnen und anschließend alle Seiten
reihum Warmmachen, immer so ne halbe Sekunde pro Seite. Gleichzeitig die
Platine am Chip anheben, dann fällt die Platine nach ein paar Sekunden
ab. Der Chip ist aber höchstwahrscheinlich im Eimer.
Christina schrieb:> TSOT-23-6
beim abknipsen halt aufpassen das du keine pads abreisst.
ich würde bei so kleinen gehäusen einfach mit dem lötkolben und einem
batzen lötzinn auf dem ic rumbraten bis er mit einer pinzette weggehoben
werden kann.
Für SO-8 oder andere IC mit beiden Seiten verwende ich manchmal ein
U-förmiges Stück Draht aus 1,5mm² Kupfer (ein starrer Leiter tuts).
Das kann man drauflöten und mit einem kräftigen Lötkolben aufheizen und
so alle Pins gleichzeitig heizen.
Jaja, das ist Pfusch, es klappt aber. Selbst Quarze kann man damit
auslöten, ohne Beschädigung von Platine oder Bauteil.
Ich habe auf die Art schon diverse Bauteile recycelt.
Dein SOT23-6 kann man mit etwas Geschick mit einer großen Meisselspitze
auslöten. Einen großen Tropfen Zinn dran, damit kann man das ganze
Bauteil erwischen.
Pins abzwicken ist nicht empfehlenswert, weil SOT-23 zu dicke Beine
haben. Da kann man Pads abreißen.
Tom schrieb:> Christina schrieb:>> kleine 6 Beiner im TSOT-23-6 Gehäuse.>> Zwei Lötkolben mit möglichst dicker Meißelspitze
hier sollte ein Lötkolben doch reichen der Löttropfen muss nur über alle
Beinchen reichen, der Lötkolben in der Mitte den Tropfen flüssig halten,
dann kommt das TSOT-23-6 (3x3 mm?) fast von alleine runter geflogen.
Da ist leider verdammt wenig Platz. Ich habe mir schon einen abgefummelt
das alles einzulöten.
Ich habe jetzt erstmal die umliegenden 0402 Teile entfernt. Das war
relativ einfach.
Der Tip mit der Heißluft war genial. Allerdings sind auch noch andere
Bauteile verrutscht. Was hab ich da falsch gemacht? Oder hätte sich das
nicht verhindern lassen?
Jetzt muss ich die Stellen nur noch sauber bekommen und neu verlöten und
alles wieder gerade rücken.
Wieder etwas dazu gelernt.
Heißluft, wenn man hat, dann eine Heißluftlötstation, ansonsten geht
auch ein Bauföhn, wie man ihn zum Farbe abbrennen verwendet. Für den
Bauföhn gibt es 5mm Edelstahldüsen. Wenn es sehr eng zugeht, dann kann
man auch einen Bogen Küchentuch anfeuchten, als Wurst zusammenlegen und
dann U-förmig um das zu entlötende Teil drum herum legen, so das nichts
wegfliegt.
Bevor ich eine Entlötstation hatte, habe ich so sogar 32 pol BIOS Chips
im PLCC Gehäuse aus Mainboards rausgeföhnt und nach dem Flashen dann per
Hand wieder aufgelötet.
Christina schrieb:> Der Tip mit der Heißluft war genial. Allerdings sind auch noch andere> Bauteile verrutscht. Was hab ich da falsch gemacht? Oder hätte sich das> nicht verhindern lassen?
Wie breit war denn die Öffnung des Gebläses?
> mir ist da gerade etwas dummes passiert. Ich habe die Spannung verpolt,> und puff. Nun sind meine Schaltregler in Rauch aufgegangen.
Ist doch super. Lernst du gleich fuer die Zukunft entweder eine Diode in
Serie, oder parallel-inverse an den Eingang zu schalten. :)
> Nun muss ich die Schaltregler allerdings sauber entlöten und neue> einlöten. Wie entlötet man richtig? Ich habe diese komische "Litze" zum> entlöten.
Litze braucht man zwar auch manchmal, ist aber bei ICs meistens
schlecht.
> Es handelt sich um kleine 6 Beiner im TSOT-23-6 Gehäuse
1. Abschneiden kann gehen. Fuehrt aber zu einer gewissen Belastung der
Pads. Also etwas risiko.
2. Hast du zwei Loetkolben? Dann auf beiden Seiten ordentlich
(verbleites) Loetzinn dran damit der Loetkolben alle drei Pins
gleichzeitig erhitzt, und dann mit zwei Loetkolben gleichzeitig arbeiten
und das Teil runterschieben.
3. Mit Heissluft. Man braucht da nicht unbedingt eine Station fuer
1000Euro, es geht auch ein billiger Foen aus dem Baumarkt. Allerdings
muss man das ueben! Die Meisten Leute erhitzen zu stark und sind zu
ungeduldig. Foen etwa auf 50% stellen, etwas (10-15cm) Abstand halten
und langsam erhitzen. Zwischendurch immer mal probieren ob man das Teil
runternehmen kann. Eventuell irgendwo ein Stueck 1mm Loetzinn auf die
Platine legen. Wenn das anfaengt zu schmelzen dann weisst du das der
Rest auch bald soweit ist. Sollten sich in der Naehe Teile befinden die
Temperaturempfindlich sind, (Steckverbinder!) dann die mit Alufolie
abdecken.
Das ganze erstmal mit einer alten Platine ueben. Wenn man das einmal
kann dann loetet und entloetet man so alles ohne das Bauteile oder
Platine schaden nehmen.
> Der Tip mit der Heißluft war genial. Allerdings sind auch noch andere> Bauteile verrutscht. Was hab ich da falsch gemacht? Oder hätte sich das> nicht verhindern lassen?
Zu hoher Luftdurchsatz. Bei Profigeraeten kann das nicht passieren. Beim
Baumarktfoen gibt es drei Tricks.
1. Das teurere Modell kaufen wo man den Luftdurchsatz auch regeln kann
und auf minimal stellen.
2. Falls man nur ein billiges Teil hat dann so eine kleine Duese
aufstecken die an der Seite ein Loch hat. Da wird dann immer ein Teil
der Luft abgezweigt und das Risiko das man falsche Teile weg blaesst
wird geringer.
3. Die gesamte Platine in Alufolie wickeln und eng andruecken. Dann nur
an der Stelle wo man loeten will ein Loch in die Folie schnippeln.
(Methode: Dr. Brinkmans Herzop)
Olaf
Den richtigen Zeitpunkt bei Heißluft kann man ganz einfach durch
permanenten leichten Schub mit einer Pinzette rausfinden. Wenns rutscht,
ist das Zinn geschmolzen :-)
Hatte vorhin total überlesen das es sich um SOT-23-6 handelt, da würde
ich nicht mal die Heißluft anschalten, wie schon gesagt wurde Lötkolben
und ein wenig Lötzinn reichen da locker bei dem kleinen Gehäuse sollte
sogar das IC am Lötkolben „kleben“ bleiben.
Letztens hatte ich auch den Fall einen Schaltregler tauschen zu müssen,
der war aber etwas fieser (Exposed Pad) aber mit IR Rework Station
überhaupt kein Problem.
Bei einem ehemaligen Arbeitgeber von mir hat mal ein Arbeitskollege
schon mal einen Speicher im BGA Gehäuse nur mit Heißluft getauscht. Ich
war echt erstaunt das es auf Anhieb beim ersten Versuch funktioniert
hatte, habe eigentlich erwartet das manche Balls nicht aufgeschmolzen
wären oder Kurzschlüsse aufgrund der Positionierung nach Auge auftreten
oder der IC durch das durcherhitzen mit der Heißluft gestorben wäre.
ICs vertragen wesentlich mehr Hitze, als ihnen im Datenblatt zugestanden
wird. Bei der Fertigung werden z.B. nach dem (Plasma)ätzen jeder Ebene
die Lackschicht in einem sogenannten Asher im Sauerstoffplasma bei 250°C
runterbebrannt. Zum Schluss bekommen die fertigen Wafer eine
Polyimidlackmaske Polyimid ist auch als Capton Tape bekannt. Und das
Zeug ist fast unkaputtbar. Der Reworkprozess, falls bei dieser Belackung
was schiefläuft dauert rekordverdächtige 20 Minuten bei oben genannten
Bedingungen!!!
Solange bei derartigen Temperaturen durch die Strukturen kein Strom
fließt, der zu Materialmigration führen kann, sehe ich das bei Silizium
recht gelassen. Lediglich programmierte Speicherzellen mit Floatingate
könnten durch erhöhte Leckströme wärend der Erwärmung "vergesslich"
werden.
> Bei einem ehemaligen Arbeitgeber von mir hat mal ein Arbeitskollege> schon mal einen Speicher im BGA Gehäuse nur mit Heißluft getauscht.
Das ist vollkommen unkritisch. Mache ich regelmaessig.
Da sind manche DFNs schlimmer.
Das entscheidende ist wirklich es zu ueben damit man ein Gefuehl dafuer
bekommt.
Olaf
Eine kurze Anmerkung zum Thema "Beinchen abschneiden".
Wir machen das hier gerade im Rahmen eines Serienupdates massenweise -
allerdings würde ich die Beinchen nicht, wie oben geschrieben, mit einem
Seitenschneider abknipsen.
Die mechanische Belastung auf das Pad ist dabei relativ groß.
Was sich hier bewährt hat:
Mit einem scharfen Cutter vorsichtig und senkrecht von oben die Beinchen
unmittelbar am Chip durchtrennen. Das geht schnell, sauber und belastet
die Pads kaum.
Anschließend mit dem Lötkolben vorsichtig die Beinchen von den Pads
abwischen und das neue Bauteil einlöten.
Heißluft - mit entsprechend feiner Düse, ja. Aber doch bitte nicht mit
einem Heißluftfön aus dem Baumarkt. Viel zu ungenau - sowohl die
Temperatur als auch der Luftstrom.
> Heißluft - mit entsprechend feiner Düse, ja. Aber doch bitte nicht mit> einem Heißluftfön aus dem Baumarkt. Viel zu ungenau - sowohl die> Temperatur als auch der Luftstrom.
Das geht problemlos. Allerdings nicht mit dem aller billigsten Modell.
Es sollte schon einer sein wo man die Temperatur regeln/einstellen kann.
Noch besser ist es wenn man einen hat wo man den Luftstrom auch regeln
kann. Falls man den nicht hat dann so eine Duese aufsetzen die einen
Teil der Luft zur Seite ableitet. Dadurch wird die Luftmenge verringert
und man blaest die Teile nicht von der Platine.
Damit mache ich sowas regelmaessig und das klappt wunderbar.
Olaf
Einspruch schrieb:> Was sich hier bewährt hat:> Mit einem scharfen Cutter vorsichtig und senkrecht von oben die Beinchen> unmittelbar am Chip durchtrennen. Das geht schnell, sauber und belastet> die Pads kaum.
Da muss ich aus mehreren Gründen widersprechen. Erstens ist beim
Hantieren mit scharfen Messern die Gefahr des Abrutschens gegeben,
woraus Verletzungen von Pfoten oder Leiterbahnen resultieren können.
Zweitens ist genau beim Schneiden die mechanische Belastung auf den Pads
relativ hoch, weil auch noch gebogen wird.
Man nimmt einen sehr scharfen und kleinen Seitenschneider, mit dem bitte
noch nie was anderes geschnitten wurde. Diesen setzt man im 45° Winkel
an, und zwar nicht am senkrechten Teil des Pins sondern in der Mitte des
Bogens, wo der Pin in die Waagrechte übergeht. So werden praktisch alle
auftretenden Kräfte nach oben in das Bauteil geleitet.
