Guten Morgen, mir ist da gerade etwas dummes passiert. Ich habe die Spannung verpolt, und puff. Nun sind meine Schaltregler in Rauch aufgegangen. Ich habe nun leider nicht die Zeit das PCB komplett neu zu erstellen und alle Bauteile neu einzulöten. So doof wie es sich jetzt anhört, ich habe bisher nie wirklich entlötet. Das sah dann eher aus wie nach einem Flammenwerfer angriff oder aber ich habe das PCB immer direkt neu erstellt. Nun muss ich die Schaltregler allerdings sauber entlöten und neue einlöten. Wie entlötet man richtig? Ich habe diese komische "Litze" zum entlöten. Löten ist ja kein Thema, ordentlich Flux, ein wenig Zinn und gut, aber ich muss das Zinn ja da nun irgendwie weg bekommen. Wie funktioniert das mit dieser Litze. Nutzt man zum entlöten auch ordentlich Flux? Danke
Nimm so etwas in dieser Art, alles andere ist Murks: https://www.ersa-shop.com/ersa-ir550a-infrarot-rework-system-p-814.html
In der Entlötlitze ist Flussmittel enthalten. Nur deshalb saugt sich die Entlötlitze so begierig mit dem Lot voll. Wie gut sich ein SMD Bauteil auslöten lässt, hängt stark davon ab, wieviel Wärme von der Lötstelle abgezogen wird. Eine Multilayer Platine ist da z.B. schonmal eine harte Nuss. Da kann man u.U. nur mit Vorwärmplatte und Heißluft arbeiten.
Kommt auf die Gehäuseform an. Was meistens gut geht ist: - Lötspitze auf maximal 340C eher weniger. - viel Bleihaltiges Lot => alle Pins des Bauteils sollten darin schwimmen. - Mit Lötkolben alles gleichmäßig warm machen. - Erst wenn alles flüssig ist Bauteil mit Pinzette abheben. - Lötstelle mit Entlötlitze von Zinn entfernen. - Flussmittel mit Alkohol entfernen. Je nach Platine Baugruppe vor der Entlötaktion im Ofen vorheizen. Wenn du Heißluft hast geht es natürlich einfacher. Klaus
1. orgentlich flux drauf, heißluft drauf, und ic runter nehmen. 2. wieder flux drauf, mit entlöt litze und lötkolben pads sauber machen. 3. frischen ic einlöten, platine säubern. so ungefähr: https://youtu.be/mr1UVPsExiE?t=368
Bei TQFP Gehäusen kann man auch die Beinchen vorsichtig mit einem Messer durchtrennen und mit dem Lötkolben "abwischen".
Wenn man nicht das Equipment (Heißluft, Infrarot, ...) hat, kann man es auch Pin-für-Ping versuchen. Mit Entlötlitze und ggfs. zusätzlich Flux erstmal möglichst viel Lötzinn entfernen. Dann zieht man unter den Beinchen einen dünnen Draht (z.B. aus einer Litze) durch und löst so Pin für Pin vom PCB, hier gezeigt: https://www.youtube.com/watch?v=mLj-KCb4LYo Ich habe allerdings einen weitaus dünneren Draht genommen.
Es gibt da verschiedene Methoden. Ich nehme an, es handelt sich um sowas wie TQFP-Gehäuse. Jedenfalls um solche, bei denen die Beinchen seitlich aus dem Gehäuse ragen und nach zwei 90° Biegungen auf den Pads zu liegen kommen. 1. Beinchen mit Seitenschneider abkneifen und verbliebene Reste mit Pinzette und Lötkolben wegnehmen. Mit der Entlötlitze (nicht anders als man etwa mit einem Lappen etwas wegwischt; nur das man den "Lappen" dabei mit dem Kolben heiss macht) über die Pads wischen und das überschüssige Zinn entfernen. 2. Vor allem bei ICs die noch funktionieren - hier kannst Du das ja mal üben: Mit der Entlötlize in der oben erwähnten Heisswischmethode das Zinn zunächst grob entfernen. Dann mit einem Fädeldraht oder einem Drähtchen aus der Entlötlitze zwischen Pin und Pad fahren, während Du den Pin erhitzt. Den Draht dabei zunächst durch die Lücke zwischen Gehäuse, Pin und Leiterplatte einfädeln. Etwas fummelig, aber eine bewährte Methode. Viel Erfolg.
Hallo. Danke für die ganzen Antworten. Ich hatte bisher, daher auch dann immer direkt ein neues PCB erstellt, das Glück das sich die Leiterbahnen mitgelöst haben oder die Leiterbahnen samt Bauteil entfernt. Muss das Board jedoch heute noch beim Kunden einstellen bauen und die Maschinen sind alle belegt, daher bleibt nur Bauteil tauschen. Es handelt sich um kleine 6 Beiner im TSOT-23-6 Gehäuse. Unser Elektroniker ist im Urlaub, und dann passiert mir so etwas. Das mit dem abschneiden und dann den Rest weg löten / sauber machen hört sich gut an. Also jetzt "auf die schnelle".
Anstatt die Beinchen abzukneifen, was die Pads beschädigen könnte, kann man auch die Beine sehr großzügig verzinnen und anschließend alle Seiten reihum Warmmachen, immer so ne halbe Sekunde pro Seite. Gleichzeitig die Platine am Chip anheben, dann fällt die Platine nach ein paar Sekunden ab. Der Chip ist aber höchstwahrscheinlich im Eimer.
Christina schrieb: > TSOT-23-6 beim abknipsen halt aufpassen das du keine pads abreisst. ich würde bei so kleinen gehäusen einfach mit dem lötkolben und einem batzen lötzinn auf dem ic rumbraten bis er mit einer pinzette weggehoben werden kann.
Für SO-8 oder andere IC mit beiden Seiten verwende ich manchmal ein U-förmiges Stück Draht aus 1,5mm² Kupfer (ein starrer Leiter tuts). Das kann man drauflöten und mit einem kräftigen Lötkolben aufheizen und so alle Pins gleichzeitig heizen. Jaja, das ist Pfusch, es klappt aber. Selbst Quarze kann man damit auslöten, ohne Beschädigung von Platine oder Bauteil. Ich habe auf die Art schon diverse Bauteile recycelt. Dein SOT23-6 kann man mit etwas Geschick mit einer großen Meisselspitze auslöten. Einen großen Tropfen Zinn dran, damit kann man das ganze Bauteil erwischen. Pins abzwicken ist nicht empfehlenswert, weil SOT-23 zu dicke Beine haben. Da kann man Pads abreißen.
alle Pins mit viel Lot verzinnen und dann Entlötband vorsichtig unter jedes Beinchen schieben https://www.buerklin.com/de/entloetklingenband/p/10l1505 http://www.edsyn-europa.de/Sites/PRO84.htm oder? https://www.youtube.com/watch?v=mLj-KCb4LYo
Wer sowas mehr als 1x im Jahr macht, dem würde ich so eine SMD Rework Staion empfehlen: https://www.amazon.de/L%C3%B6tstation-Entl%C3%B6tstation-Digitalanzeige-Temperaturanzeige-Mundst%C3%BCcke/dp/B0752CN9KR/ref=sr_1_4?ie=UTF8&qid=1523956380&sr=8-4&keywords=smd+rework Damit wird SMD Ent-/Löten zum Traum. mfg
Christina schrieb: > kleine 6 Beiner im TSOT-23-6 Gehäuse. Zwei Lötkolben mit möglichst dicker Meißelspitze, je einen auf die Pins einer Seite.
Tom schrieb: > Christina schrieb: >> kleine 6 Beiner im TSOT-23-6 Gehäuse. > > Zwei Lötkolben mit möglichst dicker Meißelspitze hier sollte ein Lötkolben doch reichen der Löttropfen muss nur über alle Beinchen reichen, der Lötkolben in der Mitte den Tropfen flüssig halten, dann kommt das TSOT-23-6 (3x3 mm?) fast von alleine runter geflogen.
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Bearbeitet durch User
Da ist leider verdammt wenig Platz. Ich habe mir schon einen abgefummelt das alles einzulöten. Ich habe jetzt erstmal die umliegenden 0402 Teile entfernt. Das war relativ einfach. Der Tip mit der Heißluft war genial. Allerdings sind auch noch andere Bauteile verrutscht. Was hab ich da falsch gemacht? Oder hätte sich das nicht verhindern lassen? Jetzt muss ich die Stellen nur noch sauber bekommen und neu verlöten und alles wieder gerade rücken. Wieder etwas dazu gelernt.
Heißluft, wenn man hat, dann eine Heißluftlötstation, ansonsten geht auch ein Bauföhn, wie man ihn zum Farbe abbrennen verwendet. Für den Bauföhn gibt es 5mm Edelstahldüsen. Wenn es sehr eng zugeht, dann kann man auch einen Bogen Küchentuch anfeuchten, als Wurst zusammenlegen und dann U-förmig um das zu entlötende Teil drum herum legen, so das nichts wegfliegt. Bevor ich eine Entlötstation hatte, habe ich so sogar 32 pol BIOS Chips im PLCC Gehäuse aus Mainboards rausgeföhnt und nach dem Flashen dann per Hand wieder aufgelötet.
Christina schrieb: > Der Tip mit der Heißluft war genial. Allerdings sind auch noch andere > Bauteile verrutscht. Was hab ich da falsch gemacht? Oder hätte sich das > nicht verhindern lassen? Wie breit war denn die Öffnung des Gebläses?
> mir ist da gerade etwas dummes passiert. Ich habe die Spannung verpolt, > und puff. Nun sind meine Schaltregler in Rauch aufgegangen. Ist doch super. Lernst du gleich fuer die Zukunft entweder eine Diode in Serie, oder parallel-inverse an den Eingang zu schalten. :) > Nun muss ich die Schaltregler allerdings sauber entlöten und neue > einlöten. Wie entlötet man richtig? Ich habe diese komische "Litze" zum > entlöten. Litze braucht man zwar auch manchmal, ist aber bei ICs meistens schlecht. > Es handelt sich um kleine 6 Beiner im TSOT-23-6 Gehäuse 1. Abschneiden kann gehen. Fuehrt aber zu einer gewissen Belastung der Pads. Also etwas risiko. 2. Hast du zwei Loetkolben? Dann auf beiden Seiten ordentlich (verbleites) Loetzinn dran damit der Loetkolben alle drei Pins gleichzeitig erhitzt, und dann mit zwei Loetkolben gleichzeitig arbeiten und das Teil runterschieben. 3. Mit Heissluft. Man braucht da nicht unbedingt eine Station fuer 1000Euro, es geht auch ein billiger Foen aus dem Baumarkt. Allerdings muss man das ueben! Die Meisten Leute erhitzen zu stark und sind zu ungeduldig. Foen etwa auf 50% stellen, etwas (10-15cm) Abstand halten und langsam erhitzen. Zwischendurch immer mal probieren ob man das Teil runternehmen kann. Eventuell irgendwo ein Stueck 1mm Loetzinn auf die Platine legen. Wenn das anfaengt zu schmelzen dann weisst du das der Rest auch bald soweit ist. Sollten sich in der Naehe Teile befinden die Temperaturempfindlich sind, (Steckverbinder!) dann die mit Alufolie abdecken. Das ganze erstmal mit einer alten Platine ueben. Wenn man das einmal kann dann loetet und entloetet man so alles ohne das Bauteile oder Platine schaden nehmen. > Der Tip mit der Heißluft war genial. Allerdings sind auch noch andere > Bauteile verrutscht. Was hab ich da falsch gemacht? Oder hätte sich das > nicht verhindern lassen? Zu hoher Luftdurchsatz. Bei Profigeraeten kann das nicht passieren. Beim Baumarktfoen gibt es drei Tricks. 1. Das teurere Modell kaufen wo man den Luftdurchsatz auch regeln kann und auf minimal stellen. 2. Falls man nur ein billiges Teil hat dann so eine kleine Duese aufstecken die an der Seite ein Loch hat. Da wird dann immer ein Teil der Luft abgezweigt und das Risiko das man falsche Teile weg blaesst wird geringer. 3. Die gesamte Platine in Alufolie wickeln und eng andruecken. Dann nur an der Stelle wo man loeten will ein Loch in die Folie schnippeln. (Methode: Dr. Brinkmans Herzop) Olaf
Den richtigen Zeitpunkt bei Heißluft kann man ganz einfach durch permanenten leichten Schub mit einer Pinzette rausfinden. Wenns rutscht, ist das Zinn geschmolzen :-)
Hatte vorhin total überlesen das es sich um SOT-23-6 handelt, da würde ich nicht mal die Heißluft anschalten, wie schon gesagt wurde Lötkolben und ein wenig Lötzinn reichen da locker bei dem kleinen Gehäuse sollte sogar das IC am Lötkolben „kleben“ bleiben. Letztens hatte ich auch den Fall einen Schaltregler tauschen zu müssen, der war aber etwas fieser (Exposed Pad) aber mit IR Rework Station überhaupt kein Problem. Bei einem ehemaligen Arbeitgeber von mir hat mal ein Arbeitskollege schon mal einen Speicher im BGA Gehäuse nur mit Heißluft getauscht. Ich war echt erstaunt das es auf Anhieb beim ersten Versuch funktioniert hatte, habe eigentlich erwartet das manche Balls nicht aufgeschmolzen wären oder Kurzschlüsse aufgrund der Positionierung nach Auge auftreten oder der IC durch das durcherhitzen mit der Heißluft gestorben wäre.
ICs vertragen wesentlich mehr Hitze, als ihnen im Datenblatt zugestanden wird. Bei der Fertigung werden z.B. nach dem (Plasma)ätzen jeder Ebene die Lackschicht in einem sogenannten Asher im Sauerstoffplasma bei 250°C runterbebrannt. Zum Schluss bekommen die fertigen Wafer eine Polyimidlackmaske Polyimid ist auch als Capton Tape bekannt. Und das Zeug ist fast unkaputtbar. Der Reworkprozess, falls bei dieser Belackung was schiefläuft dauert rekordverdächtige 20 Minuten bei oben genannten Bedingungen!!! Solange bei derartigen Temperaturen durch die Strukturen kein Strom fließt, der zu Materialmigration führen kann, sehe ich das bei Silizium recht gelassen. Lediglich programmierte Speicherzellen mit Floatingate könnten durch erhöhte Leckströme wärend der Erwärmung "vergesslich" werden.
> Bei einem ehemaligen Arbeitgeber von mir hat mal ein Arbeitskollege > schon mal einen Speicher im BGA Gehäuse nur mit Heißluft getauscht. Das ist vollkommen unkritisch. Mache ich regelmaessig. Da sind manche DFNs schlimmer. Das entscheidende ist wirklich es zu ueben damit man ein Gefuehl dafuer bekommt. Olaf
Olaf schrieb: > Das entscheidende ist wirklich es zu ueben damit man ein Gefuehl dafuer > bekommt. genaaau Nur Übung macht den Meister!
Eine kurze Anmerkung zum Thema "Beinchen abschneiden". Wir machen das hier gerade im Rahmen eines Serienupdates massenweise - allerdings würde ich die Beinchen nicht, wie oben geschrieben, mit einem Seitenschneider abknipsen. Die mechanische Belastung auf das Pad ist dabei relativ groß. Was sich hier bewährt hat: Mit einem scharfen Cutter vorsichtig und senkrecht von oben die Beinchen unmittelbar am Chip durchtrennen. Das geht schnell, sauber und belastet die Pads kaum. Anschließend mit dem Lötkolben vorsichtig die Beinchen von den Pads abwischen und das neue Bauteil einlöten. Heißluft - mit entsprechend feiner Düse, ja. Aber doch bitte nicht mit einem Heißluftfön aus dem Baumarkt. Viel zu ungenau - sowohl die Temperatur als auch der Luftstrom.
> Heißluft - mit entsprechend feiner Düse, ja. Aber doch bitte nicht mit > einem Heißluftfön aus dem Baumarkt. Viel zu ungenau - sowohl die > Temperatur als auch der Luftstrom. Das geht problemlos. Allerdings nicht mit dem aller billigsten Modell. Es sollte schon einer sein wo man die Temperatur regeln/einstellen kann. Noch besser ist es wenn man einen hat wo man den Luftstrom auch regeln kann. Falls man den nicht hat dann so eine Duese aufsetzen die einen Teil der Luft zur Seite ableitet. Dadurch wird die Luftmenge verringert und man blaest die Teile nicht von der Platine. Damit mache ich sowas regelmaessig und das klappt wunderbar. Olaf
Ja genau für ein paar mal entlöten eine 3000 Euro Rework Station ,sonst gehts noch oder hast so einen Spitzentipp
Beitrag #7277887 wurde von einem Moderator gelöscht.
Einspruch schrieb: > Was sich hier bewährt hat: > Mit einem scharfen Cutter vorsichtig und senkrecht von oben die Beinchen > unmittelbar am Chip durchtrennen. Das geht schnell, sauber und belastet > die Pads kaum. Da muss ich aus mehreren Gründen widersprechen. Erstens ist beim Hantieren mit scharfen Messern die Gefahr des Abrutschens gegeben, woraus Verletzungen von Pfoten oder Leiterbahnen resultieren können. Zweitens ist genau beim Schneiden die mechanische Belastung auf den Pads relativ hoch, weil auch noch gebogen wird. Man nimmt einen sehr scharfen und kleinen Seitenschneider, mit dem bitte noch nie was anderes geschnitten wurde. Diesen setzt man im 45° Winkel an, und zwar nicht am senkrechten Teil des Pins sondern in der Mitte des Bogens, wo der Pin in die Waagrechte übergeht. So werden praktisch alle auftretenden Kräfte nach oben in das Bauteil geleitet.
Christina schrieb: >>>>>>> 17.04.2018 09:43 *17.04.2018* >>>>>> 17.04.2018 09:43 *17.04.2018* >>>>> 17.04.2018 09:43 *17.04.2018* >>>> 17.04.2018 09:43 *17.04.2018* >>> 17.04.2018 09:43 *17.04.2018* >> 17.04.2018 09:43 *17.04.2018* > 17.04.2018 09:43 *17.04.2018*
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