Forum: Mechanik, Gehäuse, Werkzeug Wie SMD richtig entlöten


Announcement: there is an English version of this forum on EmbDev.net. Posts you create there will be displayed on Mikrocontroller.net and EmbDev.net.
von Christina (Gast)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Guten Morgen,

mir ist da gerade etwas dummes passiert. Ich habe die Spannung verpolt, 
und puff. Nun sind meine Schaltregler in Rauch aufgegangen.

Ich habe nun leider nicht die Zeit das PCB komplett neu zu erstellen und 
alle Bauteile neu einzulöten.

So doof wie es sich jetzt anhört, ich habe bisher nie wirklich entlötet. 
Das sah dann eher aus wie nach einem Flammenwerfer angriff oder aber ich 
habe das PCB immer direkt neu erstellt.

Nun muss ich die Schaltregler allerdings sauber entlöten und neue 
einlöten. Wie entlötet man richtig? Ich habe diese komische "Litze" zum 
entlöten.

Löten ist ja kein Thema, ordentlich Flux, ein wenig Zinn und gut, aber 
ich muss das Zinn ja da nun irgendwie weg bekommen.

Wie funktioniert das mit dieser Litze. Nutzt man zum entlöten auch 
ordentlich Flux?

Danke

von Bürovorsteher (Gast)


Bewertung
-2 lesenswert
nicht lesenswert
Nimm so etwas in dieser Art, alles andere ist Murks:
https://www.ersa-shop.com/ersa-ir550a-infrarot-rework-system-p-814.html

von Stefan M. (derwisch)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
In der Entlötlitze ist Flussmittel enthalten.
Nur deshalb saugt sich die Entlötlitze so begierig mit dem Lot voll.

Wie gut sich ein SMD Bauteil auslöten lässt, hängt stark davon ab, 
wieviel Wärme von der Lötstelle abgezogen wird. Eine Multilayer Platine 
ist da z.B. schonmal eine harte Nuss. Da kann man u.U. nur mit 
Vorwärmplatte und Heißluft arbeiten.

von Klaus (Gast)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Kommt auf die Gehäuseform an. Was meistens gut geht ist:

- Lötspitze auf maximal 340C eher weniger.
- viel Bleihaltiges Lot => alle Pins des Bauteils sollten darin 
schwimmen.
- Mit Lötkolben alles gleichmäßig warm machen.
- Erst wenn alles flüssig ist Bauteil mit Pinzette abheben.
- Lötstelle mit Entlötlitze von Zinn entfernen.
- Flussmittel mit Alkohol entfernen.

Je nach Platine Baugruppe vor der Entlötaktion im Ofen vorheizen.

Wenn du Heißluft hast geht es natürlich einfacher.

Klaus

von c.m. (Gast)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
1. orgentlich flux drauf, heißluft drauf, und ic runter nehmen.
2. wieder flux drauf, mit entlöt litze und lötkolben pads sauber machen.
3. frischen ic einlöten, platine säubern.

so ungefähr: Youtube-Video "How to solder ISL6259 QFN chip on Macbook Pro logic board if you suck at soldering."

von Pete K. (pete77)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Bei TQFP Gehäusen kann man auch die Beinchen vorsichtig mit einem Messer 
durchtrennen und mit dem Lötkolben "abwischen".

von Markus M. (adrock)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Wenn man nicht das Equipment (Heißluft, Infrarot, ...) hat, kann man es 
auch Pin-für-Ping versuchen.

Mit Entlötlitze und ggfs. zusätzlich Flux erstmal möglichst viel Lötzinn 
entfernen.

Dann zieht man unter den Beinchen einen dünnen Draht (z.B. aus einer 
Litze) durch und löst so Pin für Pin vom PCB, hier gezeigt:

Youtube-Video "SMD-ICs  entlöten, Methode mit Draht | Desoldering smd ics only with a wire"

Ich habe allerdings einen weitaus dünneren Draht genommen.

von Theor (Gast)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Es gibt da verschiedene Methoden.

Ich nehme an, es handelt sich um sowas wie TQFP-Gehäuse. Jedenfalls um 
solche, bei denen die Beinchen seitlich aus dem Gehäuse ragen und nach 
zwei 90° Biegungen auf den Pads zu liegen kommen.

1. Beinchen mit Seitenschneider abkneifen und verbliebene Reste mit 
Pinzette und Lötkolben wegnehmen. Mit der Entlötlitze (nicht anders als 
man etwa mit einem Lappen etwas wegwischt; nur das man den "Lappen" 
dabei mit dem Kolben heiss macht) über die Pads wischen und das 
überschüssige Zinn entfernen.

2. Vor allem bei ICs die noch funktionieren - hier kannst Du das ja mal 
üben: Mit der Entlötlize in der oben erwähnten Heisswischmethode das 
Zinn zunächst grob entfernen. Dann mit einem Fädeldraht oder einem 
Drähtchen aus der Entlötlitze zwischen Pin und Pad fahren, während Du 
den Pin erhitzt. Den Draht dabei zunächst durch die Lücke zwischen 
Gehäuse, Pin und Leiterplatte einfädeln. Etwas fummelig, aber eine 
bewährte Methode.

Viel Erfolg.

von Christina (Gast)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hallo.

Danke für die ganzen Antworten. Ich hatte bisher, daher auch dann immer 
direkt ein neues PCB erstellt, das Glück das sich die Leiterbahnen 
mitgelöst haben oder die Leiterbahnen samt Bauteil entfernt. Muss das 
Board jedoch heute noch beim Kunden einstellen bauen und die Maschinen 
sind alle belegt, daher bleibt nur Bauteil tauschen.

Es handelt sich um kleine 6 Beiner im TSOT-23-6 Gehäuse.

Unser Elektroniker ist im Urlaub, und dann passiert mir so etwas.

Das mit dem abschneiden und dann den Rest weg löten / sauber machen hört 
sich gut an. Also jetzt "auf die schnelle".

von jz23 (Gast)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Anstatt die Beinchen abzukneifen, was die Pads beschädigen könnte, kann 
man auch die Beine sehr großzügig verzinnen und anschließend alle Seiten 
reihum Warmmachen, immer so ne halbe Sekunde pro Seite. Gleichzeitig die 
Platine am Chip anheben, dann fällt die Platine nach ein paar Sekunden 
ab. Der Chip ist aber höchstwahrscheinlich im Eimer.

von c.m. (Gast)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Christina schrieb:
> TSOT-23-6

beim abknipsen halt aufpassen das du keine pads abreisst.
ich würde bei so kleinen gehäusen einfach mit dem lötkolben und einem 
batzen lötzinn auf dem ic rumbraten bis er mit einer pinzette weggehoben 
werden kann.

von soso (Gast)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Für SO-8 oder andere IC mit beiden Seiten verwende ich manchmal ein 
U-förmiges Stück Draht aus 1,5mm² Kupfer (ein starrer Leiter tuts).

Das kann man drauflöten und mit einem kräftigen Lötkolben aufheizen und 
so alle Pins gleichzeitig heizen.

Jaja, das ist Pfusch, es klappt aber. Selbst Quarze kann man damit 
auslöten, ohne Beschädigung von Platine oder Bauteil.
Ich habe auf die Art schon diverse Bauteile recycelt.

Dein SOT23-6 kann man mit etwas Geschick mit einer großen Meisselspitze 
auslöten. Einen großen Tropfen Zinn dran, damit kann man das ganze 
Bauteil erwischen.

Pins abzwicken ist nicht empfehlenswert, weil SOT-23 zu dicke Beine 
haben. Da kann man Pads abreißen.

von Joachim B. (jar)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert

von Felix F. (wiesel8)


Bewertung
1 lesenswert
nicht lesenswert
Wer sowas mehr als 1x im Jahr macht, dem würde ich so eine SMD Rework 
Staion empfehlen: 
https://www.amazon.de/L%C3%B6tstation-Entl%C3%B6tstation-Digitalanzeige-Temperaturanzeige-Mundst%C3%BCcke/dp/B0752CN9KR/ref=sr_1_4?ie=UTF8&qid=1523956380&sr=8-4&keywords=smd+rework

Damit wird SMD Ent-/Löten zum Traum.

mfg

von Tom (Gast)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Christina schrieb:
> kleine 6 Beiner im TSOT-23-6 Gehäuse.

Zwei Lötkolben mit möglichst dicker Meißelspitze, je einen auf die Pins 
einer Seite.

von Joachim B. (jar)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Tom schrieb:
> Christina schrieb:
>> kleine 6 Beiner im TSOT-23-6 Gehäuse.
>
> Zwei Lötkolben mit möglichst dicker Meißelspitze

hier sollte ein Lötkolben doch reichen der Löttropfen muss nur über alle 
Beinchen reichen, der Lötkolben in der Mitte den Tropfen flüssig halten, 
dann kommt das TSOT-23-6 (3x3 mm?) fast von alleine runter geflogen.

: Bearbeitet durch User
von Christina (Gast)


Bewertung
1 lesenswert
nicht lesenswert
Da ist leider verdammt wenig Platz. Ich habe mir schon einen abgefummelt 
das alles einzulöten.

Ich habe jetzt erstmal die umliegenden 0402 Teile entfernt. Das war 
relativ einfach.

Der Tip mit der Heißluft war genial. Allerdings sind auch noch andere 
Bauteile verrutscht. Was hab ich da falsch gemacht? Oder hätte sich das 
nicht verhindern lassen?

Jetzt muss ich die Stellen nur noch sauber bekommen und neu verlöten und 
alles wieder gerade rücken.

Wieder etwas dazu gelernt.

von Gerald B. (gerald_b)


Bewertung
1 lesenswert
nicht lesenswert
Heißluft, wenn man hat, dann eine Heißluftlötstation, ansonsten geht 
auch ein Bauföhn, wie man ihn zum Farbe abbrennen verwendet. Für den 
Bauföhn gibt es 5mm Edelstahldüsen. Wenn es sehr eng zugeht, dann kann 
man auch einen Bogen Küchentuch anfeuchten, als Wurst zusammenlegen und 
dann U-förmig um das zu entlötende Teil drum herum legen, so das nichts 
wegfliegt.
Bevor ich eine Entlötstation hatte, habe ich so sogar 32 pol BIOS Chips 
im PLCC Gehäuse aus Mainboards rausgeföhnt und nach dem Flashen dann per 
Hand wieder aufgelötet.

von Alex G. (dragongamer)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Christina schrieb:
> Der Tip mit der Heißluft war genial. Allerdings sind auch noch andere
> Bauteile verrutscht. Was hab ich da falsch gemacht? Oder hätte sich das
> nicht verhindern lassen?
Wie breit war denn die Öffnung des Gebläses?

von Olaf (Gast)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
> mir ist da gerade etwas dummes passiert. Ich habe die Spannung verpolt,
> und puff. Nun sind meine Schaltregler in Rauch aufgegangen.

Ist doch super. Lernst du gleich fuer die Zukunft entweder eine Diode in 
Serie, oder parallel-inverse an den Eingang zu schalten. :)

> Nun muss ich die Schaltregler allerdings sauber entlöten und neue
> einlöten. Wie entlötet man richtig? Ich habe diese komische "Litze" zum
> entlöten.

Litze braucht man zwar auch manchmal, ist aber bei ICs meistens 
schlecht.

> Es handelt sich um kleine 6 Beiner im TSOT-23-6 Gehäuse

1. Abschneiden kann gehen. Fuehrt aber zu einer gewissen Belastung der 
Pads. Also etwas risiko.

2. Hast du zwei Loetkolben? Dann auf beiden Seiten ordentlich 
(verbleites) Loetzinn dran damit der Loetkolben alle drei Pins 
gleichzeitig erhitzt, und dann mit zwei Loetkolben gleichzeitig arbeiten 
und das Teil runterschieben.

3. Mit Heissluft. Man braucht da nicht unbedingt eine Station fuer 
1000Euro, es geht auch ein billiger Foen aus dem Baumarkt. Allerdings 
muss man das ueben! Die Meisten Leute erhitzen zu stark und sind zu 
ungeduldig. Foen etwa auf 50% stellen, etwas (10-15cm) Abstand halten 
und langsam erhitzen. Zwischendurch immer mal probieren ob man das Teil 
runternehmen kann. Eventuell irgendwo ein Stueck 1mm Loetzinn auf die 
Platine legen. Wenn das anfaengt zu schmelzen dann weisst du das der 
Rest auch bald soweit ist. Sollten sich in der Naehe Teile befinden die 
Temperaturempfindlich sind, (Steckverbinder!) dann die mit Alufolie 
abdecken.
Das ganze erstmal mit einer alten Platine ueben. Wenn man das einmal 
kann dann loetet und entloetet man so alles ohne das Bauteile oder 
Platine schaden nehmen.

> Der Tip mit der Heißluft war genial. Allerdings sind auch noch andere
> Bauteile verrutscht. Was hab ich da falsch gemacht? Oder hätte sich das
> nicht verhindern lassen?

Zu hoher Luftdurchsatz. Bei Profigeraeten kann das nicht passieren. Beim 
Baumarktfoen gibt es drei Tricks.

1. Das teurere Modell kaufen wo man den Luftdurchsatz auch regeln kann 
und auf minimal stellen.

2. Falls man nur ein billiges Teil hat dann so eine kleine Duese 
aufstecken die an der Seite ein Loch hat. Da wird dann immer ein Teil 
der Luft abgezweigt und das Risiko das man falsche Teile weg blaesst 
wird geringer.

3. Die gesamte Platine in Alufolie wickeln und eng andruecken. Dann nur 
an der Stelle wo man loeten will ein Loch in die Folie schnippeln. 
(Methode: Dr. Brinkmans Herzop)

Olaf

von Michael R. (fisa)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Olaf schrieb:
> Methode: Dr. Brinkmans

Ich dachte der hieß Dr. Trinkmann?

von René F. (therfd)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Olaf schrieb:
> Beim Baumarktfoen gibt es drei Tricks.

4. Einfach mehr Abstand zur Platine halten.

von Gerald B. (gerald_b)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Den richtigen Zeitpunkt bei Heißluft kann man ganz einfach durch 
permanenten leichten Schub mit einer Pinzette rausfinden. Wenns rutscht, 
ist das Zinn geschmolzen :-)

von René F. (therfd)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hatte vorhin total überlesen das es sich um SOT-23-6 handelt, da würde 
ich nicht mal die Heißluft anschalten, wie schon gesagt wurde Lötkolben 
und ein wenig Lötzinn reichen da locker bei dem kleinen Gehäuse sollte 
sogar das IC am Lötkolben „kleben“ bleiben.


Letztens hatte ich auch den Fall einen Schaltregler tauschen zu müssen, 
der war aber etwas fieser (Exposed Pad) aber mit IR Rework Station 
überhaupt kein Problem.

Bei einem ehemaligen Arbeitgeber von mir hat mal ein Arbeitskollege 
schon mal einen Speicher im BGA Gehäuse nur mit Heißluft getauscht. Ich 
war echt erstaunt das es auf Anhieb beim ersten Versuch funktioniert 
hatte, habe eigentlich erwartet das manche Balls nicht aufgeschmolzen 
wären oder Kurzschlüsse aufgrund der Positionierung nach Auge auftreten 
oder der IC durch das durcherhitzen mit der Heißluft gestorben wäre.

von Gerald B. (gerald_b)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
ICs vertragen wesentlich mehr Hitze, als ihnen im Datenblatt zugestanden 
wird. Bei der Fertigung werden z.B. nach dem (Plasma)ätzen jeder Ebene 
die Lackschicht in einem sogenannten Asher im Sauerstoffplasma bei 250°C 
runterbebrannt. Zum Schluss bekommen die fertigen Wafer eine 
Polyimidlackmaske Polyimid ist auch als Capton Tape bekannt. Und das 
Zeug ist fast unkaputtbar. Der Reworkprozess, falls bei dieser Belackung 
was schiefläuft dauert rekordverdächtige 20 Minuten bei oben genannten 
Bedingungen!!!
Solange bei derartigen Temperaturen durch die Strukturen kein Strom 
fließt, der zu Materialmigration führen kann, sehe ich das bei Silizium 
recht gelassen. Lediglich programmierte Speicherzellen mit Floatingate 
könnten durch erhöhte Leckströme wärend der Erwärmung "vergesslich" 
werden.

von Olaf (Gast)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
> Bei einem ehemaligen Arbeitgeber von mir hat mal ein Arbeitskollege
> schon mal einen Speicher im BGA Gehäuse nur mit Heißluft getauscht.

Das ist vollkommen unkritisch. Mache ich regelmaessig.

Da sind manche DFNs schlimmer.

Das entscheidende ist wirklich es zu ueben damit man ein Gefuehl dafuer 
bekommt.

Olaf

von Wolle G. (wolleg)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Olaf schrieb:
> Das entscheidende ist wirklich es zu ueben damit man ein Gefuehl dafuer
> bekommt.

genaaau
Nur Übung macht den Meister!

von Einspruch (Gast)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Eine kurze Anmerkung zum Thema "Beinchen abschneiden".

Wir machen das hier gerade im Rahmen eines Serienupdates massenweise - 
allerdings würde ich die Beinchen nicht, wie oben geschrieben, mit einem 
Seitenschneider abknipsen.
Die mechanische Belastung auf das Pad ist dabei relativ groß.

Was sich hier bewährt hat:
Mit einem scharfen Cutter vorsichtig und senkrecht von oben die Beinchen 
unmittelbar am Chip durchtrennen. Das geht schnell, sauber und belastet 
die Pads kaum.

Anschließend mit dem Lötkolben vorsichtig die Beinchen von den Pads 
abwischen und das neue Bauteil einlöten.

Heißluft - mit entsprechend feiner Düse, ja. Aber doch bitte nicht mit 
einem Heißluftfön aus dem Baumarkt. Viel zu ungenau - sowohl die 
Temperatur als auch der Luftstrom.

von Olaf (Gast)


Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
> Heißluft - mit entsprechend feiner Düse, ja. Aber doch bitte nicht mit
> einem Heißluftfön aus dem Baumarkt. Viel zu ungenau - sowohl die
> Temperatur als auch der Luftstrom.

Das geht problemlos. Allerdings nicht mit dem aller billigsten Modell. 
Es sollte schon einer sein wo man die Temperatur regeln/einstellen kann.

Noch besser ist es wenn man einen hat wo man den Luftstrom auch regeln 
kann. Falls man den nicht hat dann so eine Duese aufsetzen die einen 
Teil der Luft zur Seite ableitet. Dadurch wird die Luftmenge verringert 
und man blaest die Teile nicht von der Platine.

Damit mache ich sowas regelmaessig und das klappt wunderbar.

Olaf

Antwort schreiben

Die Angabe einer E-Mail-Adresse ist freiwillig. Wenn Sie automatisch per E-Mail über Antworten auf Ihren Beitrag informiert werden möchten, melden Sie sich bitte an.

Wichtige Regeln - erst lesen, dann posten!

  • Groß- und Kleinschreibung verwenden
  • Längeren Sourcecode nicht im Text einfügen, sondern als Dateianhang

Formatierung (mehr Informationen...)

  • [c]C-Code[/c]
  • [avrasm]AVR-Assembler-Code[/avrasm]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] - Link zu Artikel
  • Verweis auf anderen Beitrag einfügen: Rechtsklick auf Beitragstitel,
    "Adresse kopieren", und in den Text einfügen




Bild automatisch verkleinern, falls nötig
Bitte das JPG-Format nur für Fotos und Scans verwenden!
Zeichnungen und Screenshots im PNG- oder
GIF-Format hochladen. Siehe Bildformate.
Hinweis: der ursprüngliche Beitrag ist mehr als 6 Monate alt.
Bitte hier nur auf die ursprüngliche Frage antworten,
für neue Fragen einen neuen Beitrag erstellen.

Mit dem Abschicken bestätigst du, die Nutzungsbedingungen anzuerkennen.