Schon etwas älter, ich erlaube mir aber dennoch die Auffrischung..
Da die Transceiver alle ein Ähnliches Pinning haben, sollte man mal ein
Board mit unterschiedlichen Transceiver bestücken und mal Stresstesten.
Was mich zum beispiel mal interessiert ist, ob die unterschiedlichen
Herstellungsarten und Halbleitertechniken Unterschiede zueinander
aufweisen.
Es gibt Transceiver (mit größtenteils elektrisch vergleichbaren Werten)
die in Bipol, BiCMOS, CMOS, CMOS on SOI,... hergestellt werden und alle
CAN können ;-) - Klar in Sachen des Stromverbrauchs schon, aber mich
interessiert da eher die Widerstandskraft des Chips.
Ich frag mich u.A. immer, was EMV-Schutz auf Chipebene bringt. Sind die
nur toleranter oder dämpfen die wirklich... Ich verbaue z.B.
unterschiedliche Transceiver (NXP, TI, ST, Microchip) aber immer mit
51µH Stroko, 1-2kV 10-100pF KerKos, ESD-Diode,... Auch habe ich schon
Gas-Entlader und Varistoren in anderen Schaltungen gesehen.
Ggf. auch interessante Fragen: Bringt die Split-Termination viel
Verbesserung? Bringt die hochohmige Stub-Node-Weak Termination (NXP
(AN00094) verwiest darauf gerne) etwas? usw...
By The Way
Gibt es vielleicht Studenten, die Zugang zu EMV Equitment in einem Labor
haben*? Vielleicht hat da jemand mal die Möglichkeit, Transceiver auf
"Herz und Nieren" zu prüfen, wenn wir die Prüflinge bereit stellen.
* Bei mir in der Firma wird beispielsweise den Studenten in ihrer
Arbeitsfreien Zeit und unter Voraussetzung das niemand gestört wird und
es nicht gewerblich ist sowie nur "nicht Firmen-Verbrauchs-Material"
(also nur eigenes/private Bauteile/Material) verwendet wird, der Zugang
zu den Laboren für eigene Projekte gestatte. Wer hat schon in seiner
Studi-Butze (meistens ein 6m² Koch-Nieschen-Wohn-Klo) das Platz für ein
kleines eigenes Labor.