Layout-Disput: Zahl der Vias zwischen GND-Polys

Tach!

Das Layout sieht erstmal nicht verkehrt aus.

Thomas T. schrieb:
> Verbessern VIAs die Wäarmeableitung, wie unter dem Spannungsregler?
In der Tat tun sie dies, aber für Thermal Vias sind es zu wenige. :-)
Normalerweise können die LP-Hersteller 0,3mm Bohrungen, setze so viel es
geht unter den Längsregler. Andererseits zieht deine Schaltung im 5V 
Zweig doch nur ein paar mA, oder? Wenn ja dann ist es eh egal.

> Stören den Platinenhersteller die viele zusätzliche Bohrungen?
Nur noch wenige, und eher unprofessionelle und sehr billige, Hersteller 
haben eine Begrenzung der Bohrungen.

> Fliegen mir jetzt noch mehr Ansichen um die Ohren? ;-)

Ja! :-) Deinen Aufwand in allen Ehren, aber es ist komplett unnötig. Du 
hast lediglich einen Quarz neben dem µC und sonst keinerlei HF. Der 
Quarz ist direkt neben dem µC und gut ists. Eine Masse auf Top ist nicht 
nötig. Selbst eine Massefläche unten ist hier zwar schön aber nicht 
unbedingt nötig. Du schaltest ja nur kleine Lasten im kHz-Bereich. Würde 
auch mit Fädeldraht funktionieren.

Schönen Abend noch!

Simon K. schrieb:
> Ob es bei diesem Layout
> sinnvoll ist sei mal dahingestellt. So wie ich das sehe ist da ja nichts
> HF-mäßiges unterwegs

Arno Nühm schrieb:
> Deinen Aufwand in allen Ehren ... ...Würde auch mit Fädeldraht
> funktionieren.

Korrekt! Unruhige Gleichströme unter 20 Mhz. ;-) Ein erster, auf etwa 
DIN-A5-Größe wild verdrahteter Testaufbau funktionierten problemlos - 
nur nicht ganz "störungsfrei", sondern in 10 Meter Entfernung noch per 
UKW-Radio nachweisbar.

Geschätzt halbiert hatten sich diese Störungen des wilden Aufbaus durch 
den Einbau von 33 Ohm Widerständen in die Takt- und Signalleitungen 
zwischen AVR und TLC.

Schon 'mal vielen Dank! Auch zur Aufklärung bez. Thermal Vias (wobei der 
Längsregler deutlich unter 1W wegzuschwitzen haben wird)

Eine Beurteilung ohne den Schaltplan ist m.E. nicht möglich.

Thomas T. schrieb:
> Geschätzt halbiert hatten sich diese Störungen des wilden Aufbaus durch
> den Einbau von 33 Ohm Widerständen in die Takt- und Signalleitungen
> zwischen AVR und TLC.

Hallo,

das Layout sieht durchaus gut aus, hat aber noch viele Reserven. Ich 
hätte meine Anstrengungen von vornherein darauf abgestellt, den Abstand 
zwischen den ICs kleiner zu machen (schätzungsweise sollte 1/2, wenn 
nicht 1/3 realisierbar sein), denn was nicht da ist strahlt auch nicht. 
Grundsätzlich entwerfe ich daher ein Kernsystem (Prozessor, Speicher, 
Peripherie-ICs...) auf der kleinstmöglichen Fläche und baue dann den 
unkritischen Rest darum herum.

Wenn du aber keine Probleme damit hast, lohnt sich ein Redesign nicht.

Gruss Reinhard

Lothar Miller schrieb:
> Arno Nühm schrieb:
>> Du hast lediglich einen Quarz neben dem µC
> Und den, der es ja durchaus verdienen würde, lieblos auf die
> "allgemeine" Masse mit draufgenagelt...

Ach naja nu macht mal halblang! Wir reden hier nicht von GHz. So ein µC 
mit Quarz schwingt doch immer und vor allem zuverlässig. Und so ein 
Prototyp benötigt auch kein Messung der Störaussendungen / EMV...

Lothar Miller schrieb:
> Was sollte also dagegensprechen?

Man möchte unbedingt als der dastehen, der keine Ahnung hat... ;)

Wäre es aber nicht vorteilhafter, z.B. auf die drei Vias unter IC2 zu 
verzichten, damit die Signale nicht zu dicht zusammengequetscht werden? 
Ich kann mich da an frührere Phänome erinnern, wo ich während eines 
Telefongerächs ganz leise auch die Gespräche auf den nebenliegenden 
Leitungen hören konnte...
Sprich: nicht überall, wo ein Via hinpasst, sollte auch eins sein.
Oder irre ich mich hierbei?
Andy P.

Hallo,

zurück zur eigentlichen Frage: viel entscheidender ist es, dass die Vias 
an der richtigen Stelle sitzen, nämlich dort, wo ein Hispeed-Signal die 
Lage wechselt. Die empfohlene Konfiguration ist ein Via für das Signal 
und rundherum 4 bis 6 GND-Vias im geringstmöglichen Abstand. Aber das 
gilt eben für echte Hispeed-Signale im GHz-Bereich.

Manche Designer "nageln" auch entlang dem Platinenrand die GND-Flächen 
zusammen mit Vias im kurzen Abstand. Das ist aber nicht so ohne weiteres 
physikalisch zu begründen. An einer Stelle, wo kein Signal-Rückstrom auf 
eine andere Lage wechseln muss oder garkeiner fliesst ist ein Via 
weitgehend überflüssig. Es ist aber schwierig, darüber den Überblick zu 
behalten, daher die verbreiteten Schrotschussverfahren. Immerhin schaden 
solche Vias nicht, wenn man vom Platzbedarf absieht.

Gruss Reinhard

Thomas T. schrieb:
> Stören den Platinenhersteller die viele zusätzliche Bohrungen?

Dazu mal grundsätzlich: bei Standardtechnik werden meistens Pakete aus 3 
LP übereinander gebohrt, eine mittlere LP-Bohrmaschine bohrt mit 4 
Spindeln parallel und schafft mehr als 5 Bohrhübe / Sek, also summa 
summarum 3x4x5 = 60 Löcher pro Sekunde. Wir reden hier also über ein 
paar Sekunden bei einem Maschinensatz von z.B. 200 EUR, das bringt weder 
dich noch den Hersteller um.

Ein automatischer Bohrerwechsel liegt so um die 5 Sekunden.

Gruss Reinhard