Eagle: Routen von HTSSOP-38 IC (TLC 5951)

noch ein Vorschlag. Der Abstand, Maße etc passen nicht, nur mal grob 
hingeschlampert. Ebenso habe ich nur einen Abschnitt kopiert, da ich von 
der neusten Eagle Version nur die Free Version habe.

Es gibt ja auch noch den Mittelweg zwischen meinem um spammi's 
Vorschlag. Wenn du die Leiterbahnen dichter packst, ggf. auch die Vias 
kannst du es noch kleiner machen.

Leiterbahnbreite 12 mil.

AntVor schrieb:
> Danke! Ihr seid echt die Besten!!
> Frank, sind die engsten Via-Leiterbahn-Abstände in deinem Beispiel
> wirklich noch ausreichend? Dann kann ich das nämlich 1:1 so abzeichnen.

Also am einfachsten ist es du lädst die Eagle Design Rules von Leiton in 
Eagle
https://www.leiton.de/formulare/LeitOn%20-%20Standard-Eagle-DRU%20-%201L%20to%208L-Multilayer%20-%20German%20and%20English%20-%20Rev%202.0.zip

Dort sind die minimal Werte drin und du kannst leicht, durch den DRC 
(Design Rule Check) überprüfen ob Leiton es fertigen kann oder nicht.
Die Werte von LeitOn sind die Minimalwerte. Daher empfehle ich dir, vor 
allem bei den Vias den Restring Wert in den Design Rules zu vergrößern. 
D.h. vielleicht von 0.15mm auf 0.2mm oder 0.25mm zu setzen. (zumindest 
war das mal von PCB-Pool erwünscht, dass der Restring nicht unbedingt am 
Minimum des Machbaren sitzt). Das erlaubt einfach mehr Toleranzen. Zwar 
sollte LeitOn die 0.15mm packen, aber es kann eben eng werden. Und du 
hast ja Platz, daher muss man sich das Leben nicht unnötig schwer machen 
:-)

Auch beim Drill habe ich 0.3mm verwendet, also das minimal mögliche. 
Jedoch sollte das für LeitOn kein Problem darstellen, schließlich ist 
das erlaubt und sollte zu keinen Problemen führen.

Nach Anwendung des DRC scheint die von mir erstellte Leitplatte den 
Spezifikationen zu genügen. Da kannst du die Leiterbahnen sogar noch 
dichter rücken und alles sogar noch weiter komprimieren falls du willst. 
Würde ich aber nicht unbedingt.

Ich habe im Raster 10mil geroutet.

Und mach die Versorgungsleitung ruhig dicker als bei mir. Bei dem 
Beispiel von Spammi siehst du wie es sein soll. Du hast Platz also ruhig 
24mil oder noch dicker für VCC.

Was ich noch vermisse sind die Entkoppelkondensatoren und Widerstände 
die zwar auf deinem Schaltplan vorhanden sind aber nicht im Board. Die 
Kondensatoren MÜSSEN so dicht wie nur möglich an den Versorgungspins des 
ICs platziert werden.

Achte auch noch darauf die Wärme vom IC abzuführen. Wenn du bspw. deine 
Schaltung mit 5V betreibst und jede LED mit 40mA, damit vielleicht im 
Schnitt 2V*40mA im IC in Wärmeenergie umgewandelt werden muss, so musst 
du dafür sorgen, dass du 2W an Wärme pro IC abführst. Vermutlich bietet 
es sich an ein Leiterbahn vom Thermal Pad des ICs nach außen zu führen 
um die Fläche zu vergrößern und diese dann ggf. an eine Alu-Schiene zu 
befestigen.
Im Anhang ist eine mögliche Variante.

Vielleicht reicht es auch wenn du den unteren verbeiternden Fortsatz weg 
lässt und das IC-Gehäuse mit einer Alu-Schiene mit einem Wärmeleitpad 
verbindest. Ebenso kannst du ja den oberen Fortsatz mit einem 
quadratischen Alu-Stückchen in der Höhe des ICs mit der Alu-Schiene 
ebefalls verbinden um die Wärme abführen zu können.

Er verwendet Vorwiderstände da er keine Konstant-Strom-Quelle hat.
Natürlich könntest du zusätzlich zu deinem speziellen LED-Treiber 
Widerstände einbauen, aber Bedenke, dass mit denen auch nicht weniger 
Wärme erzeugt wird und du einen Haufen an Mehrabreit hast.
Mit deinem IC ist es auch einfacher die Wärme abzuführen, da du sie 
konzentriert an einem Fleck hast und du dessen Thermal Pad leicht mit 
einem Alu-Kühlkörper über eine Kupferfläche verbinden kannst.
Mit den Widerständen wird die Wärme verteilt an die Umgebungsluft 
abgegeben, wodurch es schwerer ist gezielt abzuführen.

Wie schon gesagt, wenn du eine Kupferfläche raus führst (wie in meinem 
letzten Beispiel) kannst du diese doch mit dem Alu-Gehäuse verbinden und 
somit die Wärme leicht abführen.

Kommt halt drauf an wo du die LED Leiste rein bauen willst.

Edit: Was ist deine Betriebsspannung und was für LEDs verwendest du 
genau?

Ich habe einen Abstand gelassen weil ich zu faul war eine Verbindung in 
Eagle herzustellen. Also natürlich musst du keinen Abstand lassen :-)

Ich würde halt versuchen die Wärme vom IC wegzuführen, da darüber ja 
direkt ein paar LEDs sind die dann ebenfalls warm werden würden. Aber 
wenn du die LEDs nur mit 20mA betreibst dann ist es ja eh nicht so wild 
mit der Wärmeentwicklung. Die 1W werden, wie du schon angemerkt hast 
laut Datenblatt auch locker über das Gehäuse abgegeben, und wenn du noch 
eine Kupferfläche einbaust, dann sollte das gut gehen.

Zu den Datenleitungen:
Die Leitungen sind ja nicht allzu lang, vielleicht solltest du vermeiden 
die hochfrequenten Leitungen dicht parallel zu verlegen um ein 
Übersprechen zu vermeiden und/oder eine Masseleitung dazwischen.
Andere können dir dazu vielleicht genaueres sagen.

AntVor schrieb:
> Im Anhang das Layout.
> Könnt ihr bitte noch einmal drüberschauen, bevor ich es bestelle?
> Für die linke Seite hätte ich einfach das Layout von rechts um 180 Grad
> gedreht.

Es sind auf der rechten Seite noch einige nicht geroutete Signale übrig!

Ich habe mal einen Ausschnitt 'optimiert'.
Du kannst alles etwas dichter packen, sodass die Leiterplatte kleiner 
werden kann.
Ich würde dir, auch wenn es nicht nötig ist, trotzdem empfehlen das 
Thermal Pad über ein Polygon raus zu führen. Du hast viel Platz übrig, 
warum also nicht dafür verwenden. Zum einen wird mehr Wärme 
abtransportiert was vor allem den LEDs gut tun wird, zum anderen kannst 
du später leicht dann noch Kühlkörper etc. dran kleben.

Die Widerstände für Iref und der Bypass-Kondensator kannst du auf die 
andere Seite setzen, spart Platz. Zudem hat der Bypass-Kondensator nur 
dann eine Funktion wenn er dicht an den Versorgungspins sitzt und im 
Strompfad sitzt.

Auch die anderen Kondensatoren solltest du in die Versorgungsbahn setzen 
und nicht daneben, d.h. einfach in die Leiterbahn rücken.

Ich verstehe nicht warum du die Hälfte der LEDs gedreht hast. Das macht 
die ganze Sache doch viel unübersichtlicher und unstrukturierter. Zudem 
ist es für dich beim Bestücken schwieriger, da du die Rotation beachten 
musst. Ich würde versuchen es so gleichmäßig wie nur möglich aufzubauen. 
Also eine kleinstmögliche Einheit routen und dann kopieren.

Schau dir einfach mal das angehängte Board an. Die rechte Seite ist 
optimiert. Die Signalleiterbahnen nicht. Alles in allem auch wieder nur 
auf die Schnelle gemacht.


edit:
Du hast an den Pins der ICs die Leiterbahnen versetzt angeschlossen. 
Route die dort neu. Starte vom Pin des ICs aus, dann wird die Leiterbahn 
mittig auf den Pin gesetzt und nicht, wie jetzt bei dir, versetzt.