Kleben von SMD ICs

Gast #2497267
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Hallo,
ich würde gerne den "TLC59116" Led-Treiber in einer meiner Schaltungen 
verwenden! Da es diesen aber nur in SMD (TSSOP und QFN) Bauform gibt, 
frage ich mich, ob eine Chance besteht, mittels Kleben eine ausreichende 
Verbindung herzustellen (über die auch PWM Signale übertragen werden 
können)!?
Gast #2497348
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Joegi schrieb:
> ...ich will nicht die Pins kleben, sondern nur das Gehäuse, so dass eine
> rein mechanische Verbindung zwischen Pins und pads besteht!

Lasse dich mal darüber aus, aus welchem Grund du das machen willst.
Bei einigen Lötverfahren im industriellen Bereich ist das zwar
Standart, aber für den Hobbybereich eher ungewöhnlich.
Wenn das nur dazu gut sein sollte das Bauteil zu fixieren damit
es beim anlöten nicht mehr verrutscht, gibt es da ebenso gute
Möglichkeiten die auch nicht schwieriger sind.
Für den Fall, daß das der Grund ist, löte einfach zu erst zwei
Pins an gegenüber liegenden Ecken fest und dann den Rest.
Sollte es einen anderen Grund dafür geben, einfach mal bei
der Firma Paggen nachfragen die haben solche Kleber.

Gruß
Gast #2498501
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...ich will kleben, da ich mir das Löten nicht zutraue! Ich will das 
Gehäuse der ICs auf die Platine kleben und die Pins weder kleben noch 
löten!
Ich habe aber jetzt einige "TLC59116"s und TSSOP-Adapter-Platinen 
bestellt, um das Löten mal zu versuchen!
Gast #2498589
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Joegi schrieb:
> die Pins weder kleben noch
> löten!

Schon verstanden - aber damit du halbwegs sicheren Kontakt hast, 
müsstest du zwischen jedes Beinchen und sein Pad eine kleine Spiralfeder 
von z.B. 0.3 mm Durchmesser klemmen. Möglichst vergoldet.

Gruss Reinhard
Gast #2498609
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Reinhard Kern schrieb:
> aber damit du halbwegs sicheren Kontakt hast,
>
> müsstest du zwischen jedes Beinchen und sein Pad eine kleine Spiralfeder
>
> von z.B. 0.3 mm Durchmesser klemmen.

...die Metall-Beinchen von ICs haben aber auch eine gewisse Elastizität, 
die man ausnutzen könnte (mittels biegen), um eine (zumindest für 
gewisse Anwendungsfälle) ausreichende (mechanische) Spannung zwischen 
Pins und Pads herzustellen!(?)
Gast #2498659
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Hallo,

bei einem QFP100 ist das wie ein IC mit 100 kalten Lötstellen. Die 
meisten Ingeniuere, die mit SMD-ICs testen wollen, würden sich lieber 
gleich erschiessen als bei sowas die Fehler zu suchen.

Gruss Reinhard
Gast #2498737
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....man sollte es kaum glauben,aber mit leitsilber (lack) funktioniert 
sowas tatsächlich, nur großen mechanischen belastungen sollte man das 
ganze nicht aussetzen und wie mein vorredner schon sagte...einen fehler 
möchte ich da auch nicht suchen müssen....
#2499277
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ICs kleben wird oft gemacht, wenn, aus welchen Designgründen auch immer, 
bei einer zweiseigen Platine SMD-Bauteile auf die Unterseite müssen und 
die Platine anschließend Wellengelötet wird (gelötete SMD-Teile würden 
dabei logischerweise "abgewaschen". Gibt dafür so genannten "Chip 
bonder", ein meist rötlicher Kleber, der bei höherer Temperatur 
aushärtet und Bauteile selbst bei erneutem Löten sicher hält.

Eine ausreichende elektronische Verbindung kriegst man dadurch nur 
vereinzelt und nicht sehr sicher hin, macht das Löten aber evtl. 
einfacher.
TSSOP löten ist mit richtiger Spitze und etwas Übung nicht weiter 
kompliziert (evtl. zusätzliches Flussmittel nutzen oder Anfängertricks 
wie komplett Verzinnen und mit Entlötlitze saubermachen). QFN ist auch 
nicht so viel komplizierter.

Alternative dazu wäre Lötpaste. Pads mit einer dünnen Schickt Paste 
überziehen, IC platzieren und im Ofen löten (nennt sich Reflow-Löten). 
Paste ist aber teurer als Lot und wenn du das Fingerspitzengefühl hast, 
mit einer Spritze die Paste präzise genug aufzutragen, solltest du 
eigentlich auch keine Angst vor'm Löten haben...
#2499609
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Stefan K. schrieb:
> Gibt dafür so genannten "Chip
> bonder", ein meist rötlicher Kleber, der bei höherer Temperatur
> aushärtet und Bauteile selbst bei erneutem Löten sicher hält.
>
> Eine ausreichende elektronische Verbindung kriegst man dadurch nur
> vereinzelt und nicht sehr sicher hin

Man sollte besser sogar sagen, dass eine elektrische Verbindung bei 
diesem Klebevorgang eher zufällig, kaum vollständig, und keineswegs 
beabsichtigt ist.

;-)

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