Hallo, ich würde gerne den "TLC59116" Led-Treiber in einer meiner Schaltungen verwenden! Da es diesen aber nur in SMD (TSSOP und QFN) Bauform gibt, frage ich mich, ob eine Chance besteht, mittels Kleben eine ausreichende Verbindung herzustellen (über die auch PWM Signale übertragen werden können)!?
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Verschoben durch Admin
Joegi schrieb: > mittels Kleben eine ausreichende > Verbindung Der dafür geeignete Kleber wird allgemein Lötzinn genannt.
...ich will nicht die Pins kleben, sondern nur das Gehäuse, so dass eine rein mechanische Verbindung zwischen Pins und pads besteht!
TSSOP oder QFN kann man auch problemlos mit einer Lupe löten - man muss sich das nur (zu)trauen.
man kann den IC vor dem Löten auch mit ein wenig Heisskleber fixieren. Alles andere ausser Löten ist pfusch.
Joegi schrieb: > ...ich will nicht die Pins kleben, sondern nur das Gehäuse, so dass eine > rein mechanische Verbindung zwischen Pins und pads besteht! Lasse dich mal darüber aus, aus welchem Grund du das machen willst. Bei einigen Lötverfahren im industriellen Bereich ist das zwar Standart, aber für den Hobbybereich eher ungewöhnlich. Wenn das nur dazu gut sein sollte das Bauteil zu fixieren damit es beim anlöten nicht mehr verrutscht, gibt es da ebenso gute Möglichkeiten die auch nicht schwieriger sind. Für den Fall, daß das der Grund ist, löte einfach zu erst zwei Pins an gegenüber liegenden Ecken fest und dann den Rest. Sollte es einen anderen Grund dafür geben, einfach mal bei der Firma Paggen nachfragen die haben solche Kleber. Gruß
...ich will kleben, da ich mir das Löten nicht zutraue! Ich will das Gehäuse der ICs auf die Platine kleben und die Pins weder kleben noch löten! Ich habe aber jetzt einige "TLC59116"s und TSSOP-Adapter-Platinen bestellt, um das Löten mal zu versuchen!
..kennt jemand vielleicht ein Unternehmen/eine Privatperson, das/die günstig Platinen mit SMD-Bauteilen bestückt?
Also kleben geht bei QFN definitiv nicht, auch bei TSSOP würd ich das lassen, das ist generell murx. Wenns nicht zu viele platinen sind, kann ich dir die löten. 0.65er pitch ist ja noch gut von hand machbar. Lötofen hätt ich zwar auch, aber keinen Stencil für das gehäuse.
Hauke Radtki schrieb: > Wenns nicht zu viele platinen sind, kann > > ich dir die löten. -Danke, werde darauf zurück kommen, wenn meine eigenen Lötversuche erfolglos bleiben!
Joegi schrieb: > die Pins weder kleben noch > löten! Schon verstanden - aber damit du halbwegs sicheren Kontakt hast, müsstest du zwischen jedes Beinchen und sein Pad eine kleine Spiralfeder von z.B. 0.3 mm Durchmesser klemmen. Möglichst vergoldet. Gruss Reinhard
Reinhard Kern schrieb: > aber damit du halbwegs sicheren Kontakt hast, > > müsstest du zwischen jedes Beinchen und sein Pad eine kleine Spiralfeder > > von z.B. 0.3 mm Durchmesser klemmen. ...die Metall-Beinchen von ICs haben aber auch eine gewisse Elastizität, die man ausnutzen könnte (mittels biegen), um eine (zumindest für gewisse Anwendungsfälle) ausreichende (mechanische) Spannung zwischen Pins und Pads herzustellen!(?)
Joegi schrieb: > um eine (zumindest für > gewisse Anwendungsfälle) ausreichende (mechanische) Spannung zwischen > Pins und Pads herzustellen!(?) Nein, das reicht auch für "gewisse" Anwendungsfälle nicht.
Joegi schrieb: > ...ich will kleben, da ich mir das Löten nicht zutraue! Ich will das > Gehäuse der ICs auf die Platine kleben und die Pins weder kleben noch > löten! Dann musst du halt bonden. Das ist auch viiiiel einfacher als zu löten.
Vielleicht mit einer Leimzwinge andrücken. Ist vielleicht die pragmatischste Lösung unter vielen unvernünftigen. Wozu hat der liebe Gott wohl das Lötzinn erfunden?
Hallo, bei einem QFP100 ist das wie ein IC mit 100 kalten Lötstellen. Die meisten Ingeniuere, die mit SMD-ICs testen wollen, würden sich lieber gleich erschiessen als bei sowas die Fehler zu suchen. Gruss Reinhard
mein tipp: nimm die QFN, finde die sind leichter zu löten als die TSSOP, denn wo keine füße sind kann kein lötzinn dazwischen kleben bleiben. hab mir 2009 QFN32 adapterplatinen geätzt und war erstaunt wie leicht das auflöten war.
....man sollte es kaum glauben,aber mit leitsilber (lack) funktioniert sowas tatsächlich, nur großen mechanischen belastungen sollte man das ganze nicht aussetzen und wie mein vorredner schon sagte...einen fehler möchte ich da auch nicht suchen müssen....
ICs kleben wird oft gemacht, wenn, aus welchen Designgründen auch immer, bei einer zweiseigen Platine SMD-Bauteile auf die Unterseite müssen und die Platine anschließend Wellengelötet wird (gelötete SMD-Teile würden dabei logischerweise "abgewaschen". Gibt dafür so genannten "Chip bonder", ein meist rötlicher Kleber, der bei höherer Temperatur aushärtet und Bauteile selbst bei erneutem Löten sicher hält. Eine ausreichende elektronische Verbindung kriegst man dadurch nur vereinzelt und nicht sehr sicher hin, macht das Löten aber evtl. einfacher. TSSOP löten ist mit richtiger Spitze und etwas Übung nicht weiter kompliziert (evtl. zusätzliches Flussmittel nutzen oder Anfängertricks wie komplett Verzinnen und mit Entlötlitze saubermachen). QFN ist auch nicht so viel komplizierter. Alternative dazu wäre Lötpaste. Pads mit einer dünnen Schickt Paste überziehen, IC platzieren und im Ofen löten (nennt sich Reflow-Löten). Paste ist aber teurer als Lot und wenn du das Fingerspitzengefühl hast, mit einer Spritze die Paste präzise genug aufzutragen, solltest du eigentlich auch keine Angst vor'm Löten haben...
Stefan K. schrieb: > Gibt dafür so genannten "Chip > bonder", ein meist rötlicher Kleber, der bei höherer Temperatur > aushärtet und Bauteile selbst bei erneutem Löten sicher hält. > > Eine ausreichende elektronische Verbindung kriegst man dadurch nur > vereinzelt und nicht sehr sicher hin Man sollte besser sogar sagen, dass eine elektrische Verbindung bei diesem Klebevorgang eher zufällig, kaum vollständig, und keineswegs beabsichtigt ist. ;-)
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