Hallo,
ich möchte gerne in einem Bastelprojekt einen Schaltregler TPS75003 von
TI einsetzen ( http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps75003.pdf ). Das
ganze soll möglichst kompakt werden, daher habe ich mich für diesen Chip
entschieden. Dieser passt auch optimal, da er 3 verschiedene Spannungen
erzeugen kann - genau das was ich benötige.
Nun denn.
Ich plane, beim PCB Pool eine entsprechende Leiterplatte ätzen zu
lassen. Ein Freund von mir hat entsprechendes Equipment, sodass er mir
den Chip nachher löten kann. Nun habe ich aber doch ein wenig Respekt
vor dem ganzen... hat jemand schon solche QFN Chips auf eine Platte vom
PCB Pool gelötet? Weil, man kann ja da nicht beliebig feine Strukturen
ätzen lassen. So habe ich festgestellt, dass ich zwischen den Pads des
QFN keinen Lötstoplack haben werde, denn um die Pads herum ist ja ein
Abstand von 6 mils, und dann kommt erst der Lötstop. Hier passt das
nicht ganz, und es wird also zwischen den Pads keinen haben. Macht das
was?
Mein Kumpel wird Lötpaste und Heissluft verwenden, um den Chip
einzulöten, er sagt er habe da einige Erfahrung. Könnte es also klappen?
Dann noch das weitere. Was sollte ich beim Layout noch so beachten? Ich
habe zwar schon einen Schaltregler aufgebaut, und dieser hat auch sehr
gut funktioniert, aber dieser TPS hier scheint etwas ganz spezielles zu
sein... :-O
Darf ich keramische Kondensatoren benutzen? Im Datenblatt heisst es,
dies sei nicht so einfach. Aber ich denke, die Kondensatoren sollen ein
möglichst kleines ESR haben? und das wäre bei Keramik ja der Fall.
Ich hoffe, ihr könnt mir ein wenig weiter helfen bei meinen Fragen.
Vielen Dank!
Hallo Magnus,
Ich hab schon Platinen mit dem gleichen Footprint drauf bei PCB-Pool
fertigen lassen, die haben damit keine Probleme. Die Lotpasten
Schablonen sind auch Spitzen Qualität, haben die schonmal unterm
Mikroskop gehabt, waren perfekt gelasert.
Aber das Löten stellt natürlich ein Problem dar.
Lötpaste mit Schablone aufgetragen.
bestückt habe ich den Chip damals mit einem Pick-and-Place System mit
Splitoptik und war da auch sehr froh drüber. Gelötet wurde alles in
einem Reflow-Ofen. Bei solchen Chips ist Profi-Equiment erforderlich.
QFN ist auch nicht gleich QFN...
Thomas G. schrieb:> Aber das Löten stellt natürlich ein Problem dar.>> Lötpaste mit Schablone aufgetragen.> bestückt habe ich den Chip damals mit einem Pick-and-Place System mit> Splitoptik und war da auch sehr froh drüber.
Hundertprozentig muss das IC nicht platziert werden, da es sich, in
gewissen Grenzen, beim Löten selbst ausrichtet.
> Gelötet wurde alles in> einem Reflow-Ofen. Bei solchen Chips ist Profi-Equiment erforderlich.
Wenn man noch etwas Flussmittel nimmt und, wie von Bastler gesagt und
auch im Datenblatt empfohlen, Vias unter dem GND/Thermal-Pad des IC hat,
geht das auch mit sehr einfachem Equipment (Gaslötkolben, Heißluft o.ä.)
und etwas Übung.
> QFN ist auch nicht gleich QFN...
Das Selbstausrichten funktioniert aber nur dann, wenn die Beinchen auch
komplett auf den dafür vorgesehen Pads liegen. Wenn der Chip schief
sitzt und mit einem Beinchen zwischen 2 Pads sitzt, funktioniert das
ganze nichtmehr ;) .
Aber wenn du es schaffst den IC mit der Hand exakt auf den Pads zu
platzieren ohne die Lötpaste zu verschmieren dann meinen vollen Respekt.
Ich will mich hier auch nicht streiten welches Equiment man braucht, ich
hab bis dato auch immer alles mit einem einachen Lötkolben gemacht, aber
die Geräte nehmen einem verdammt viel Mühe und Arbeit ab.
Ach, das kannst du auch noch per Hand löten, denn die Pads gehen ja bis
an die Kante. Mach die pads einfach so groß, daß sie ca. 0.8 mm oder
etwas mehr über das Bauteil hinaus ragen. Du hast hoffentlich so ein
dünnflüssiges "no clean" Flußmittel? Davon einige Tropfen unter den Chip
und einfach mit dem Kolben festlöten. Das Lot zieht sich schon von
allein unter die Pads.
In das Thermal-Pad würde ich ein Via mit möglichst großem Loch setzen,
wo man nach dem Auflöten mit nem verzinnten Draht Lot bis zum Pad
bringen kann.
W.S.
W.S. schrieb:> Ach, das kannst du auch noch per Hand löten, denn die Pads gehen ja bis> an die Kante. Mach die pads einfach so groß, daß sie ca. 0.8 mm oder> etwas mehr über das Bauteil hinaus ragen.
Jap, so mach ich das auch. Einfach "normal" mit dem Kolben ohne Heißluft
oder sowas. So hab ich schon TPS61200 gelötet. Der hat auch 0,5 Pitch.
Der LDO funktioniert auch mit keramischen Kondensatoren - man kann den
ESR des Ausgangskondensators aber anpassen um den Ripple oder die
Transient Response zu verbessern.
Für den Schaltregler ist der ESR des Kondensators am Ausgang wichtig, um
stabil zu bleiben. Möchte (oder muss) man trotzdem keramische
Kondensatoren verwenden, wird das in SLVA210 erklärt.
Steht aber auch alles sehr schön im Datenblatt.
