Gast
#5069213
Auf einigen Weighing-Modulen (= 24bit-ADC mit 128er-Gain = 20mV-Messbereich) ist eine Blechabschirmung, z.B. https://www.newegg.com/Product/Product.aspx?Item=9SIA76H3SU5061 . Den Chip will ich auch verwenden, aber direkt auf der uC-Platine, um nicht vom China-Modul abhängig zu werden. Jetzt frage ich mich, was die Blechabdeckung bringt: Ist das mehr als ein Gag (die überwiegende Mehrzahl solcher Billig-Module kommt ohne)? Führt das bei einem 24bit-ADC, der mit 2kg-Sensor mit 0,1g Auflösung messen soll, zu spürbar mehr nutzbarer Auflösung *? Meine Platine wird per Switching-Power-Supply-Modul versorgt, ich hätte angenommen, dass die leitungsgebundenen Störungen das Hauptproblem werden. So soll schnell messen (15s-Abfüllvorgang, der mit <=0,5g Fehler enden soll) und kann nicht endlos Werte mitteln. Wenn es was bringt, wäre die nächste Frage, wo man so was bekommt?? * Meine 2kg-Zelle hat 1.0mV/V-Ausgang => 5mV bei 2kg in 5V-Schaltung bzw. 0,25uV pro 0,1g. Chip hat 20mV-Messbereich: Bei Annahme von 16 bzw. 17 nutzbaren Bits löst er mit 0,3uV bzw. 0,15uV auf: 17 nutzbare Bit erforderlich. Das Datenblatt enthält keine Angaben zur nutzbaren Auflösung, aber bei einem anderen ADC (AD7793) war das drin.