Gast
#1838097
Hallo, ich habe ein Frage bez. AGND (Analog Ground) und DGND (Digital GND). Und zwar habe ich zwei Platinen in einem Alu-Gehäuse. Sie sind übereinander mit einem Abstand von ca 10mm. Die untere Platte ist nur Analog. Die Obere Platte nur Digital mit Analog Eingängen. Da ist ein AD Wandler (USB Soundchip, 12 Mhz) drauf, der halt auch ein paar AGND Signale braucht. Jetzt meine Fragen: Soll ich lieber die Unterseite der Digitalen Platine mit AGND oder DGND ausfüllen? Je nachdem muss ich das andere GND halt an der Oberfläche routen. Die Verbindung mache ich auf jeden Fall mit Beads. Für AGND spricht in meinen Augen: Ich kann die Fläche auch gleich mit dem Gehäuse verbinden und erhalte so ein gute Abschirmung. Für DGND spricht: Das digitale Signal halt einen Bezugspunkt mit niedriger Impedanz. Ich muss noch dazu sagen dass es denkbar ist, dass ein USB-Kabel und ein BNC Kabel gleichzeitig angeschlossen sind. Was ist eure Meinung? Was ist übrigens genau ein Bead im Vergleich zu einer Spule? Mein Verständnis ist, dass man eine große Induktivität hat (im Vergleich zu Widerstand und Kapazitivität), aber die Ummagnetisierung eine hohe Verlustleistung verursacht. Also wie ein Trafokern aus ungeeignetem Kernmaterial. Ach ja: Füllt ihr die Vorderseiten mit GND aus? Ich habe das bisher immer gemacht, bis ich festgestellt habe dass ich so ständig Massenschleifen bekomme. Dankeschön!

