PCB - IC's auf Unter- und Oberseite

OP #4180802
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Hi,

ich habe folgende Situation: Wegen Platzmangel auf der Platine würde ich 
diese gerne von beiden Seiten bestücken. Ich habe viermal den gleichen 
Chip und würde diese gerne auf Top- und Bottom-Layer direkt übereinander 
platzieren.
Die Signale, die vom Chip kommen sind +/-5V und die Frequenz ist 650kHz.
Nun meine Frage: Kann es zu Problemen mit der Signalintegrität kommen?
Folgendes Platinenmaterial wird verwendet: FR4, 35µm Cu, 1,6 mm

Gruß
Lighttec
Gast #4180806
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Tim L. schrieb:
> Kann es zu Problemen mit der Signalintegrität kommen?

Nein.

650kHz ist so wenig, daß, wenn man grundlegende Layouttips (wie 
Abblockkondensatoren und keine offenen Eingänge) beachtet, keine 
Störungen zu erwarten sind.

Falls du natürlich Messtechnik mit 20 bit Auflösung betreibst statt nur 
Digitalkrams, säge das anders aus.
Gast #4181188
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Tim L. schrieb:
> Ich habe viermal den gleichen
> Chip und würde diese gerne auf Top- und Bottom-Layer direkt übereinander
> platzieren.

Dir ist hoffentlich schon klar, dass die Anschlüsse auf bottom 
spiegelbildlich zu denen auf top sind, einfach das gleiche Leiterbild 
benutzen geht also nicht. Und Vias stören sich gegenseitig. Die Sache 
ist gut machbar, wenn die Layouts jeweils praktisch völlig einseitig 
sind.

Georg
Gast #4182629
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Das mit es auf der Unterseite gespiegelt wird ist mir bewusst, ich 
wollte nur wissen, ob es Probleme gibt, wenn die Pads direkt 
übereinander liegen. Das ganze ist ein Layout für eine doppelseitige 
Platine, nicht zweimal das selbe Layout auf eine Platine gebracht.

Gruß,
Lighttec

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