Anschluss der Versorgungspins am Atmega328P (TQFP)

Dieser große rote Bogen sieht auf den ersten Blick aus, als ob du eine 
Spule konstruieren wolltest. Und vermutlich ist es das auch (wenngleich 
ungewollt).

Thomas O. schrieb:
> die Kondensatoren finde ich im Verhältnis zum µC schon recht groß. Denke
> der Strompfad dürfte insgesamt kürzer sein wenn du die Kondensatoren um
> 90° drehst

Danke. Sind 0805 C's. Da ich das mit Hand löte gehen die nicht kleiner, 
da sonst sehr fummelig.

Stefan U. schrieb:
> Dieser große rote Bogen sieht auf den ersten Blick aus, als ob du eine
> Spule konstruieren wolltest. Und vermutlich ist es das auch (wenngleich
> ungewollt).

Ja stimmt. Aber irgendwie muss ich ja zu dem VCC-Pin auf der anderen 
Seite kommen. Und da ich gelesen habe, dass man erst zum Kondensator 
soll und von dort aus weiter zum VCC-Pin des MC sehe ich fast keine 
andere Möglichkeit. Zumindest nicht ohne auf den Bottom-Layer zu gehen..

Pack C28 auf die andere Seite. Dann kannst du C28 und C30 ganz nah an 
den µC ranschieben. Und C31 würde ich spontan eher weglassen und 
stattdessen einen Elko in die Nähe packen.

45° sind Unfug, lass dein Layoutprogramm einfach runde Bögen erstellen.

Dann gibt es nämlich keine Unterschiede hinsichtlich der 
Leiterbahnbreite und der daraus resultierenden Impedanz. Bei einer 
Versorgungsspannung ist das relativ egal, aber sowas kann man ruhig für 
die ganze Leiterbahn definieren. Gewinkelte Leiterbahnen sehen toll aus, 
halten sich aber als hartnäckiges Gerücht...


Es gibt relativ viele Anleitungen bezüglich Abblockkondensatoren. Ganz 
wichtig ist es zwischen µC und Kondensator keine Durchkontaktierung zu 
platzieren, denn dann kann man sich diese gleich sparen.

http://blog.optimumdesign.com/how-to-place-a-pcb-bypass-capacitor-6-tips

Durchkontaktierungen würde ich aufgrund des Widerstandes und des 
induktiven Verhaltens generell bei der Versorgungsspannung vermeiden und 
lieber für z.B. niederfrequente Signalverbindungen vorsehen.

Judas schrieb:
> Ganz
> wichtig ist es zwischen µC und Kondensator keine Durchkontaktierung zu
> platzieren, denn dann kann man sich diese gleich sparen.
Quatsch!
> Durchkontaktierungen würde ich aufgrund des Widerstandes und des
> induktiven Verhaltens generell bei der Versorgungsspannung vermeiden und
> lieber für z.B. niederfrequente Signalverbindungen vorsehen.

Nochmal Quatsch!
Und wie entkoppelst du dann beu einem 1000-Pinner FPGA?

HildeK schrieb:
> Judas schrieb:
>> Ganz
>> wichtig ist es zwischen µC und Kondensator keine Durchkontaktierung zu
>> platzieren, denn dann kann man sich diese gleich sparen.
> Quatsch!
>> Durchkontaktierungen würde ich aufgrund des Widerstandes und des
>> induktiven Verhaltens generell bei der Versorgungsspannung vermeiden und
>> lieber für z.B. niederfrequente Signalverbindungen vorsehen.
>
> Nochmal Quatsch!
> Und wie entkoppelst du dann beu einem 1000-Pinner FPGA?

Setzen, 6.

Hat mit dem Thema hier rein gar nichts zu tun. Bei einem 1000 Pin FPGA 
hat man ein PCB mit >=4 Layern, davon 2 Versorgungslayern. Wer sowas 
layoutet fragt aber nicht wegs Abblockkondensatoren an einem popeligen 
µC in einem Forum nach.

Selbst da platziert man Kondensatoren wenn möglich nicht so, dass diese 
über eine Durchkontaktierung mit dem Pin verbunden sind.

Bei richtig anspruchsvollen Designs gibt es dann auch noch so fancy 
Dinger ala Kondensatoren in der Platine...

jz23 schrieb:
> Pack C28 auf die andere Seite. Dann kannst du C28 und C30 ganz nah an
> den µC ranschieben. Und C31 würde ich spontan eher weglassen und
> stattdessen einen Elko in die Nähe packen.

Andere Seite meinst du auf dem Bottomlayer?

Judas schrieb:
> 45° sind Unfug, lass dein Layoutprogramm einfach runde Bögen erstellen.

Ich denke das soll an dieser Stelle nicht diskutiert werden und ist auch 
nicht entscheidend für meine Problemstellung. Dazu gehen die Meinungen 
ja auseinander.

Gibt es noch grundlegende Tips? Macht es Sinn die Kondensatoren auf den 
Bottomlayer zu packen?

Judas schrieb:
> Selbst da platziert man Kondensatoren wenn möglich nicht so, dass diese
> über eine Durchkontaktierung mit dem Pin verbunden sind.

Doch, genau da macht man das auf jeden Fall! Maximale Nähe zum Pin ist 
wichtig, ob über Leiterbahn oder Via ist egal.
Was soll denn an einer 1.5mm langen Via induktiver oder resistiver sein 
als  an einem 1,5mm langen Leiterzug?

Alfredo schrieb:
> Andere Seite meinst du auf dem Bottomlayer?

Genau.

HildeK schrieb:
> Judas schrieb:
>> Selbst da platziert man Kondensatoren wenn möglich nicht so, dass diese
>> über eine Durchkontaktierung mit dem Pin verbunden sind.
>
> Doch, genau da macht man das auf jeden Fall! Maximale Nähe zum Pin ist
> wichtig, ob über Leiterbahn oder Via ist egal.
> Was soll denn an einer 1.5mm langen Via induktiver oder resistiver sein
> als  an einem 1,5mm langen Leiterzug?

Das letzte mal als ich mit ADS gearbeitet hab hatte ein Via mehr 
Induktivität als eine Leiterbahn. Aber hey, das hat sich sicherlich 
geändert in der Zwischenzeit.

Auch mehrere Professoren/Dozenten raten davon ab. Aber hey, da musst du 
doch recht haben, ist doch beides nur ein Stück Draht!!!11111

Judas schrieb:
> Das letzte mal als ich mit ADS gearbeitet hab hatte ein Via mehr
> Induktivität als eine Leiterbahn.

Hier darf mal wieder Korinthen gekackt werden was das Zeug hält.

Für so einen popeligen Controller mit max 20 MHz ....
.... ich sag nix weiter (nur soviel: ich mache ständig
Schaltungen so um die 6 bis 18 GHz, da weiss man was
man tut).

Jesus Maria und Josef schrieb:
> Für so einen popeligen Controller mit max 20 MHz ....
> .... ich sag nix weiter (nur soviel: ich mache ständig
> Schaltungen so um die 6 bis 18 GHz, da weiss man was
> man tut).

Das freut mich sehr für dich. Warscheinlich bist du als Meister vom 
Himmel gefallen. Wenn du keine Tips geben willst dann seh ich nicht 
wirklich einen Sinn wieso du etwas kommentierst. Oder soll ich dich 
beglückwünschen ;)

jz23 schrieb:
> Alfredo schrieb:
>> Andere Seite meinst du auf dem Bottomlayer?
>
> Genau.

Okay ich werde das mal probieren umzusetzen und mich dann wieder melden. 
Danke! Aber wie komme ich dann mit dem Kondensator sinnvoll an VCC?

Judas schrieb:
> Selbst da platziert man Kondensatoren wenn möglich nicht so, dass diese
> über eine Durchkontaktierung mit dem Pin verbunden sind.

In dem von dir geposteten Link sind die Kondensatoren doch auch über 
Vias angebunden ?! Irgendwie nicht ganz schlüssig was du von dir gibst.

Um nochmal auf dein Layout zurückzukommen:
C31 (10µ) kann auch weiter weg sein, der ist für die niedrigen 
Frequenzen zuständig.
Da du auf dem Bottomlayer eine GND-Fläche hast (sinnvoll), würde ich die 
Block-Cs auch auf Top platzieren, aber so, dass der Weg vom Pin zum C 
minimal wird. Also, z.B. um 90° drehen und die Massevias an Pin 4 und 6 
nach außen legen.
Das ist in deinem Bild V2 schon fast optimal umgesetzt. Das kann man 
fast so lassen.
Für den Pin 18 (AVCC) muss man nicht unbedingt mit einer fetten Leitung 
fahren, ich hätte die Verbindung unter dem IC zu Pin 4 oder 6 geroutet. 
Es fließt da so gut wie kein Strom. Kostet sonst nur Platz und bringt 
keinen Gewinn. Dafür kannst du dann die Leitung an Pin 29 rechts am IC 
vorbei legen - und sparst die Vias bzw. die GND-Flächenunterbrechung.

Alfredo schrieb:
> Judas schrieb:
>> Selbst da platziert man Kondensatoren wenn möglich nicht so, dass diese
>> über eine Durchkontaktierung mit dem Pin verbunden sind.
>
> In dem von dir geposteten Link sind die Kondensatoren doch auch über
> Vias angebunden ?! Irgendwie nicht ganz schlüssig was du von dir gibst.

Keine Durchkontaktierung zwischen Kondensator und Pin.

Davor darf natürlich eine Durchkontaktierung sein.

Judas schrieb:
> Keine Durchkontaktierung zwischen Kondensator und Pin.

Dann gibt es auch keine Kondensator auf der gegenüberliegenden Seite.
Dass das aber geht und zwar gut, einschließlich bestandenen 
EMV-Prüfungen haben z.B. meine Schaltungen und die vieler Anderer 
gezeigt, die zu hunderttausenden im Feld ohne Probleme funktionieren. 
Abgesehen davon, dass es bei manchen Bausteinen (BGA hatte ich schon 
genannt) gar nicht anders lösbar ist, also Fehlkonstruktionen der 
Bauteilehersteller? Selbst für deine exotischen Varianten mit Bauteile 
innerhalb der Leiterplatte braucht man zum Kontaktieren Vias.

Und bei so einem Fast-Gleichstromdevice wie dem Mega328 ist das sowieso 
kein dramatisches Problem. Und der TO hat mit V2 eine gute Lösung.

Hallo Alfredo

Ich finde dein Design beider Bilder ganz gut.

Folgende Punkte würde ich ändern:

1. 100nF in 0603. Wennst du einen TQFP verlöten kannst, dann ist 0603 
auch nicht schwer. Hinweis: Du benötigst sicher noch mehr Bauteile auf 
der PCB.

2. Den 10µF-C kann weiter vom µC entfernt sein.

3. Die Kondensator-GND-VIAs näher zum Pad.

4. Wennst du später auf der Bot-Seite Leiterbahnen einzeichnest, dann
achte darauf, dass die GND-Verbindungen(C-VIA-GND zu µC-Pad-VIA-GND) auf 
einem geschlossenen Plane liegen.

5. Keine spitzen Winkel bei Leiterbahnen welche von einem Pad wegführen.

Aber selbst, wennst du es so laßt wie es jetzt ist, ist es in Ordnung.

Ich würde die LP zuerst vervollständigen, dann sieht man mehr.

mfg
Mike

Mike schrieb:
> 3. Die Kondensator-GND-VIAs näher zum Pad.

Wenn du selber (von Hand) lötest und/oder die Platine mit HASL statt 
ENIG orderst: Kannst das Via auch direkt im Kondensator-Pad 
unterbringen.

Heißt zwar immer "macht man nicht", aber das hauptsächlich weil's beim 
automatisch Bestücken und Reflow-Löten Probleme macht.

Handlöter schrieb:
> Heißt zwar immer "macht man nicht", aber das hauptsächlich weil's beim
> automatisch Bestücken und Reflow-Löten Probleme macht.

Macht man schon, wenn die Notwendigkeit wirklich besteht. Es gibt 
Verfahren, bei dem die Vias einen Deckel bekommen, so dass das Zinn beim 
Löten nicht in die Vias abfließen kann. Ist halt teurer und auch deshalb 
seltener.

Mike schrieb:
> Folgende Punkte würde ich ändern:
>
> 1. 100nF in 0603. Wennst du einen TQFP verlöten kannst, dann ist 0603
> auch nicht schwer. Hinweis: Du benötigst sicher noch mehr Bauteile auf
> der PCB.

Hallo Mike. Danke für die Rückmeldung. Mit ICs löten habe ich keine 
Probleme. Flussmittel drauf und drüber ziehen. Bis 0,65er Pitch kein 
Problem. Bei "einzelnen" Bauteilen tue ich es mir da teilweise schwerer. 
Klingt komisch ist aber so. Aber okay ich habe sie weil es jetzt schon 
mehrere gesagt haben auf 0603 geändert. Siehe Anhang.

Mike schrieb:
> 2. Den 10µF-C kann weiter vom µC entfernt sein.

Ja aber da ist wohl Platz. Kann ja nicht schaden.

Mike schrieb:
> 3. Die Kondensator-GND-VIAs näher zum Pad.

Habe ich gemacht. Siehe Anhang.

Mike schrieb:
> 4. Wennst du später auf der Bot-Seite Leiterbahnen einzeichnest, dann
> achte darauf, dass die GND-Verbindungen(C-VIA-GND zu µC-Pad-VIA-GND) auf
> einem geschlossenen Plane liegen.

Du meinst wegen der eine Leiterbahn die direkt unterm IC durch geht? Das 
Ist die Reset-Leitung vom ISP. Aber die kann auch bestimmt anders 
verlegt werden.

Mike schrieb:
> 5. Keine spitzen Winkel bei Leiterbahnen welche von einem Pad wegführen.

Ist schwierig wenn die Kondensatoren so nah dran sollen. Ich habe mal 
beim neuen Layout zwei verschiedene Möglichkeiten gemacht. Bei C30 sind 
die Knicke kleiner als bei C28 allerdings die GND Rückleitung dafür 
länger.

Ich habe auf dem Bild jetzt auch den Quarz mal mit angeschlossen. Habe 
mich dabei hieran

http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/33-Quarz

orientiert. Habe Probiert eine GND-Insel unter den Quarz zu machen 
allerdings befindet sich neben den XTAL-Anschlüssen am Atmega kein 
GND-Pin. Jetzt bin ich mir unsicher an welche Stelle ich die 
Durchkontaktierungen auf den Bottom-Layer setzen soll. Hab es jetzt an 
den GND-Anschlüssen des Quarzes gemacht. Denk dass damit die Hülle 
verbunden ist. Die eigentlichen Anschlüsse des Quarzes sind Pin 1 und 3. 
Habe auf dem Top-Layer eigentlich keine GND-Plane. Sollte dann trotzdem 
eine Insel darunter?

https://www.ecsxtal.com/store/pdf/csm-8mr.pdf    (8 MHz)

Danke

Lothar M. schrieb:
> Aber ganz augenscheinlich das eigentliche Ziel verfehlt...
> Zeichne mal die dort skizzierten Stromkreise von Pin zu Pin ein und
> bedenke: der Massepfad ist erst zu Ende, wenn der Massepin des µC
> erreicht ist. Demm das ist der Bezugspunkt des µC. Was deine Massefläche
> macht, das ist dem erstmal egal.

Danke für die Antwort. Wenn ich das richtig verstanden habe dann... 
Stimmt sieht nicht so ideal aus. In Bild 3_2 habe ich es probiert 
einzuzeichnen. In Bild 3_3 die Durchkontaktierung dann an die 
Kondensatoren gesetzt. Wenn ich das richtig verstanden habe müsste es 
dadurch kürzer werden?!

Hallo

Alfredo schrieb:
> https://www.ecsxtal.com/store/pdf/csm-8mr.pdf    (8 MHz)
Die Serie lautet CSM-8M, da gibt es etliche zwischen 6MHz-42Mhz.

Ich würde aber eher einen "2Pin"-Quartz empfehlen.
z.B. Serie HC49 quartz in SMD.
Die Kondensatoren würde ich anders plazieren.
Die 2 Leitungen(X1,X2) des Quartzes parallel laufen und die C´s links
und rechts mit eigenem GND-VIA. Ohne GND-Plane.
VIA-C1-X1 X2-C2-VIA

zu den Stützkondensatoren:
Ich finde es besser wenn jeder Stützkondensator bei seinem GND-Pad ein 
GND-VIA besitzt(ist jetzt schon so) und die GND-µC-Pads eine eigene 
GND-VIA(innerhalb des µC) und die GND-Verbindung GND-µC-Pad zu GND-C-Pad 
entfernen. Aber ist vieleicht Geschmackssache.

mfg
Mike

Alfredo schrieb:
> In Bild 3_3 die Durchkontaktierung dann an die
> Kondensatoren gesetzt.

Ja, aber der gelbe Pfeil zeigt nicht den Stromfluss über GND, denn der 
müsste über die Via links vom C30 gehen.
Ich würde einfach am Pin 5 und an den GND-Pins der beiden Cs auch eine 
Via spendieren.
GND-Vias hat man nie zu viele - außer man muss genau da löten ... :-)

Sooo..dann nochmal ein neuer Versuch.

Mike schrieb:
> Ich würde aber eher einen "2Pin"-Quartz empfehlen.
> z.B. Serie HC49 quartz in SMD.

Der ist bewusst auf Grund der geringen Höhe gewählt. Lässt sich auch 
nicht mehr ändern.

Mike schrieb:
> Die 2 Leitungen(X1,X2) des Quartzes parallel laufen und die C´s links
> und rechts mit eigenem GND-VIA. Ohne GND-Plane.

Habe ich gemacht

Mike schrieb:
> Ich finde es besser wenn jeder Stützkondensator bei seinem GND-Pad ein
> GND-VIA besitzt(ist jetzt schon so) und die GND-µC-Pads eine eigene
> GND-VIA(innerhalb des µC) und die GND-Verbindung GND-µC-Pad zu GND-C-Pad
> entfernen. Aber ist vieleicht Geschmackssache.

Habe ich auch mal übernommen.

Passt das so wie im Anhang. Geht mir hierbei auch nicht speziell nur im 
diesen MC. Der würde wohl längst so funktionieren. Mehr darum die 
Prinzipien zu lernen damit ich es auf die ganzen anderen IC die auf der 
Platine sind übertragen kann. Danke nochmal

Alfredo schrieb:
> Passt das so wie im Anhang.
Die Via an Pin5 (Bild 3_4) hätte auch im Bild 3_3 gepasst und dann 
entspräche es eher meinen Vorstellungen. Dann noch die GND-Via nach 
oberhalb (rechts) von C28 bei Bild 3_3 schieben ...
Der GND an dem Quarzgehäuse hat nur Schirmfunktion, keinen Stromfluss 
für die Funktion. Einfach die Vias von Bild 3_4 an den GNDs lassen und 
fertig, ohne Flächen.

> Der würde wohl längst so funktionieren.
Ja, mit 99,9% Wahrscheinlichkeit :-).

HildeK schrieb:
> Die Via an Pin5 (Bild 3_4) hätte auch im Bild 3_3 gepasst und dann
> entspräche es eher meinen Vorstellungen. Dann noch die GND-Via nach
> oberhalb (rechts) von C28 bei Bild 3_3 schieben ...
> Der GND an dem Quarzgehäuse hat nur Schirmfunktion, keinen Stromfluss
> für die Funktion. Einfach die Vias von Bild 3_4 an den GNDs lassen und
> fertig, ohne Flächen.

Danke. Hab die Via jetzt an Pin 5 hinzugefügt. und den Quarz inkl. 
Kondensatoren wieder zurückgeschoben. Dass das Gehäuse nur für Schirmung 
ist wusste ich. Dann ist mir jetzt auch klar wieso es keinen Sinn macht 
das auf die große Massefläche durchzukontaktieren sondern wenn über eine 
lokale Massefläche. Da kein GND-Pin am MC vorhanden ist der eine direkte 
Verbindung zulässt fällt die Insel hier weg. Ich werde einmal schauen ob 
ich das bei anderen Bauteilen umgesetzt bekomme. Generell sind 10 mil 
Leitungsbreite voll ausreichend um zum Quarz zu gehen oder?

Lothar M. schrieb:
> Dadurch sind die Stromschleifen wieder größer geworden. Deine
> Quarz-Positionierung im Bild3 war besser. Nur das Via am µC-Pin und
> eines bei den Kondensatoren hat gefehlt(*).

Dankeschön. Ich habe den Quarz wieder zurückgeschoben. Tue mir oftmals 
noch schwer beim Einzeichnen der Stromschleifen. Wo es losgeht und wo 
endet :)

Lothar M. schrieb:
> Und die Massefluterei unter
> dem Quarz war unnötig. Auch die "Masseanschlüsse" des Quarzes sind
> überaus nachrangig, für eine Funktion sind die nicht nötig. Evtl. ist
> der Anschluss dieser Massepads sogar nachteilig, denn wenn deine
> "Massefläche" unter dem Quarz mit irgendwelchen steilflankigen Signalen
> verseucht ist, dann koppelst du sie über diese Massepins so nah wie
> möglich in den Oszillatorkreis ein.

wie oben geschrieben. Habe ich entfernt :)

Lothar M. schrieb:
> Ein Wort zu den Grundlagen:

Vielen Dank für die Erklärung!

Lothar M. schrieb:
> Hier ist es schon prinzipiell schlecht, auf die "verseuchte" Masse zu
> wechseln, auf der alles Mögliche herumkreucht.

Aber eine andere Möglichkeit gibt es in diesem Fall auf Grund des 
fehlenden GND-Pins nicht. Oder?

Jetzt ist nochmal die Fragen zu den Stützkondensatoren. Soll ich sie 
lieber so machen wie jetzt. ALso VCC-Pin vom C angeschlossen und dann 
per Via auf die Massefläche oder wie es vorher war vom GND-Pin des 
Kondensators wieder zurück zum µC-GND-Pin? Mit der Via-Variante könnte 
die Cs näher an den IC. Außerdem noch die Frage macht es Sinn so wie ich 
es jetzt gemacht habe vom "großen" Kondensator (C31) sternförmig zu den 
kleinen Kondensatoren zu gehen oder könnte ich auch die Verbindung 
zwischen C28 und C30 vornehmen und nur eine Leitung von C31 zu C28. Dann 
könnte der Quarz noch näher an den µC.

Vielen Dank und Grüße

Felix F. schrieb:
> auf deiner Website schreibst du wie man Abblockkondensatoren richtig
> layoutet (VCC -> C -> MCU), machst es hier aber selbst falsch (C -> VCC
> -> MCU).

Jetzt sei doch nicht päpstlicher als der Papst selbst!
Für den Pin 6 gilt es ja, für den Pin 4 fast.
Ich hätte allenfalls noch versucht, den Weg zwischen den GNDs vom C und 
vom Prozessor kürzer zu machen.
Wenn alles andere in der Schaltung und dem Layout besser ist als dieser 
Punkt, dann kann man ja nochmal darüber reden ... :-)

Lothar M. schrieb:

> (...) Auch die "Masseanschlüsse" des Quarzes sind
> überaus nachrangig, für eine Funktion sind die nicht nötig.

Bei Quarzen mit Metallgehäuse ist dieses kapazitiv mit der Quarzscheibe 
und den Pins gekoppelt. Diese Kopplung verändert sich, wenn Metall oder 
elektrische Felder in die Nähe des Gehäuses gebracht wird.

Diesen Effekt wird man los, wenn man das Gehäuse erdet. Dann liegen 
beide Teilkapazitäten parallel zu den Pierce-Kondensatoren gegen Masse 
und können da mit eingerechnet werden.

Für den Bastler ist das irrelevant. Bei 300-600 V/m im EMV-Test macht es 
aber einen Unterschied.

Ich danke euch erstmal allen! :)
Mal gucken ob ich es verstanden habe. Das Bild im Anhang zeigt einen 
IrDA-Interface-IC. Der hat den selben Quarz. Bei dem IC könnte man jetzt 
theoretisch von seinem GND-Pin (Pin 14) aus eine Massefläche auf dem 
Toplayer ziehen. Wäre das dann so richtig?

Ich habe jetzt auf deiner Seite mir die Sache mit dem Quarz nochmal 
angeschaut und gesehen, dass die Masseinsel nicht wie ich es gemacht 
habe auf den Toplayer, sondern auf den Bottomlayer sollte. Denn so 
können ja immer noch Einkopplungen stattfinden. Deswegen habe ich es 
jetzt nochmal neu gemacht wie im Bild zu sehen. Dazu hätte ich jetzt 
noch zwei Fragen.

1. Sollte in so einem Fall die Masseinsel sich bis unter den IC 
erstrecken. Also Pin 2 und 3 was die Pins für den Quarz sind oder reicht 
es wenn sie hauptsächlich unter dem Quarz ist.

2. Sollten dann  die GND-Anschlüsse des Quarzes auch mit Via auf die 
Insel gelegt werden?

Danke.