Ich bin noch neu im Entwerfen von Schaltung und wollte einmal nachfragen, ob man die Versorgungsanschlüsse eines Atmega328P wie in einem der Bilder gezeigt vornehmen kann. Bzw. was daran falsch ist und was man besser machen kann. C28, C29 und C30 sind jeweils 100nF und C31 10 µF. Die Versorgungsspannung ist im Bild markiert. Der Bottom Layer ist Masse. Danke für eure Kritik
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die Kondensatoren finde ich im Verhältnis zum µC schon recht groß. Denke der Strompfad dürfte insgesamt kürzer sein wenn du die Kondensatoren um 90° drehst.
Dieser große rote Bogen sieht auf den ersten Blick aus, als ob du eine Spule konstruieren wolltest. Und vermutlich ist es das auch (wenngleich ungewollt).
Thomas O. schrieb: > die Kondensatoren finde ich im Verhältnis zum µC schon recht groß. Denke > der Strompfad dürfte insgesamt kürzer sein wenn du die Kondensatoren um > 90° drehst Danke. Sind 0805 C's. Da ich das mit Hand löte gehen die nicht kleiner, da sonst sehr fummelig. Stefan U. schrieb: > Dieser große rote Bogen sieht auf den ersten Blick aus, als ob du eine > Spule konstruieren wolltest. Und vermutlich ist es das auch (wenngleich > ungewollt). Ja stimmt. Aber irgendwie muss ich ja zu dem VCC-Pin auf der anderen Seite kommen. Und da ich gelesen habe, dass man erst zum Kondensator soll und von dort aus weiter zum VCC-Pin des MC sehe ich fast keine andere Möglichkeit. Zumindest nicht ohne auf den Bottom-Layer zu gehen..
Pack C28 auf die andere Seite. Dann kannst du C28 und C30 ganz nah an den µC ranschieben. Und C31 würde ich spontan eher weglassen und stattdessen einen Elko in die Nähe packen.
45° sind Unfug, lass dein Layoutprogramm einfach runde Bögen erstellen. Dann gibt es nämlich keine Unterschiede hinsichtlich der Leiterbahnbreite und der daraus resultierenden Impedanz. Bei einer Versorgungsspannung ist das relativ egal, aber sowas kann man ruhig für die ganze Leiterbahn definieren. Gewinkelte Leiterbahnen sehen toll aus, halten sich aber als hartnäckiges Gerücht... Es gibt relativ viele Anleitungen bezüglich Abblockkondensatoren. Ganz wichtig ist es zwischen µC und Kondensator keine Durchkontaktierung zu platzieren, denn dann kann man sich diese gleich sparen. http://blog.optimumdesign.com/how-to-place-a-pcb-bypass-capacitor-6-tips Durchkontaktierungen würde ich aufgrund des Widerstandes und des induktiven Verhaltens generell bei der Versorgungsspannung vermeiden und lieber für z.B. niederfrequente Signalverbindungen vorsehen.
Judas schrieb: > Ganz > wichtig ist es zwischen µC und Kondensator keine Durchkontaktierung zu > platzieren, denn dann kann man sich diese gleich sparen. Quatsch! > Durchkontaktierungen würde ich aufgrund des Widerstandes und des > induktiven Verhaltens generell bei der Versorgungsspannung vermeiden und > lieber für z.B. niederfrequente Signalverbindungen vorsehen. Nochmal Quatsch! Und wie entkoppelst du dann beu einem 1000-Pinner FPGA?
HildeK schrieb: > Judas schrieb: >> Ganz >> wichtig ist es zwischen µC und Kondensator keine Durchkontaktierung zu >> platzieren, denn dann kann man sich diese gleich sparen. > Quatsch! >> Durchkontaktierungen würde ich aufgrund des Widerstandes und des >> induktiven Verhaltens generell bei der Versorgungsspannung vermeiden und >> lieber für z.B. niederfrequente Signalverbindungen vorsehen. > > Nochmal Quatsch! > Und wie entkoppelst du dann beu einem 1000-Pinner FPGA? Setzen, 6. Hat mit dem Thema hier rein gar nichts zu tun. Bei einem 1000 Pin FPGA hat man ein PCB mit >=4 Layern, davon 2 Versorgungslayern. Wer sowas layoutet fragt aber nicht wegs Abblockkondensatoren an einem popeligen µC in einem Forum nach. Selbst da platziert man Kondensatoren wenn möglich nicht so, dass diese über eine Durchkontaktierung mit dem Pin verbunden sind. Bei richtig anspruchsvollen Designs gibt es dann auch noch so fancy Dinger ala Kondensatoren in der Platine...
jz23 schrieb: > Pack C28 auf die andere Seite. Dann kannst du C28 und C30 ganz nah an > den µC ranschieben. Und C31 würde ich spontan eher weglassen und > stattdessen einen Elko in die Nähe packen. Andere Seite meinst du auf dem Bottomlayer? Judas schrieb: > 45° sind Unfug, lass dein Layoutprogramm einfach runde Bögen erstellen. Ich denke das soll an dieser Stelle nicht diskutiert werden und ist auch nicht entscheidend für meine Problemstellung. Dazu gehen die Meinungen ja auseinander. Gibt es noch grundlegende Tips? Macht es Sinn die Kondensatoren auf den Bottomlayer zu packen?
Judas schrieb: > Selbst da platziert man Kondensatoren wenn möglich nicht so, dass diese > über eine Durchkontaktierung mit dem Pin verbunden sind. Doch, genau da macht man das auf jeden Fall! Maximale Nähe zum Pin ist wichtig, ob über Leiterbahn oder Via ist egal. Was soll denn an einer 1.5mm langen Via induktiver oder resistiver sein als an einem 1,5mm langen Leiterzug?
HildeK schrieb: > Judas schrieb: >> Selbst da platziert man Kondensatoren wenn möglich nicht so, dass diese >> über eine Durchkontaktierung mit dem Pin verbunden sind. > > Doch, genau da macht man das auf jeden Fall! Maximale Nähe zum Pin ist > wichtig, ob über Leiterbahn oder Via ist egal. > Was soll denn an einer 1.5mm langen Via induktiver oder resistiver sein > als an einem 1,5mm langen Leiterzug? Das letzte mal als ich mit ADS gearbeitet hab hatte ein Via mehr Induktivität als eine Leiterbahn. Aber hey, das hat sich sicherlich geändert in der Zwischenzeit. Auch mehrere Professoren/Dozenten raten davon ab. Aber hey, da musst du doch recht haben, ist doch beides nur ein Stück Draht!!!11111
Judas schrieb: > Das letzte mal als ich mit ADS gearbeitet hab hatte ein Via mehr > Induktivität als eine Leiterbahn. Hier darf mal wieder Korinthen gekackt werden was das Zeug hält. Für so einen popeligen Controller mit max 20 MHz .... .... ich sag nix weiter (nur soviel: ich mache ständig Schaltungen so um die 6 bis 18 GHz, da weiss man was man tut).
Jesus Maria und Josef schrieb: > Für so einen popeligen Controller mit max 20 MHz .... > .... ich sag nix weiter (nur soviel: ich mache ständig > Schaltungen so um die 6 bis 18 GHz, da weiss man was > man tut). Das freut mich sehr für dich. Warscheinlich bist du als Meister vom Himmel gefallen. Wenn du keine Tips geben willst dann seh ich nicht wirklich einen Sinn wieso du etwas kommentierst. Oder soll ich dich beglückwünschen ;) jz23 schrieb: > Alfredo schrieb: >> Andere Seite meinst du auf dem Bottomlayer? > > Genau. Okay ich werde das mal probieren umzusetzen und mich dann wieder melden. Danke! Aber wie komme ich dann mit dem Kondensator sinnvoll an VCC? Judas schrieb: > Selbst da platziert man Kondensatoren wenn möglich nicht so, dass diese > über eine Durchkontaktierung mit dem Pin verbunden sind. In dem von dir geposteten Link sind die Kondensatoren doch auch über Vias angebunden ?! Irgendwie nicht ganz schlüssig was du von dir gibst.
Um nochmal auf dein Layout zurückzukommen: C31 (10µ) kann auch weiter weg sein, der ist für die niedrigen Frequenzen zuständig. Da du auf dem Bottomlayer eine GND-Fläche hast (sinnvoll), würde ich die Block-Cs auch auf Top platzieren, aber so, dass der Weg vom Pin zum C minimal wird. Also, z.B. um 90° drehen und die Massevias an Pin 4 und 6 nach außen legen. Das ist in deinem Bild V2 schon fast optimal umgesetzt. Das kann man fast so lassen. Für den Pin 18 (AVCC) muss man nicht unbedingt mit einer fetten Leitung fahren, ich hätte die Verbindung unter dem IC zu Pin 4 oder 6 geroutet. Es fließt da so gut wie kein Strom. Kostet sonst nur Platz und bringt keinen Gewinn. Dafür kannst du dann die Leitung an Pin 29 rechts am IC vorbei legen - und sparst die Vias bzw. die GND-Flächenunterbrechung.
Alfredo schrieb: > Judas schrieb: >> Selbst da platziert man Kondensatoren wenn möglich nicht so, dass diese >> über eine Durchkontaktierung mit dem Pin verbunden sind. > > In dem von dir geposteten Link sind die Kondensatoren doch auch über > Vias angebunden ?! Irgendwie nicht ganz schlüssig was du von dir gibst. Keine Durchkontaktierung zwischen Kondensator und Pin. Davor darf natürlich eine Durchkontaktierung sein.
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Alfredo schrieb: > Ja stimmt. Aber irgendwie muss ich ja zu dem VCC-Pin auf der anderen > Seite kommen. Und da ich gelesen habe, dass man erst zum Kondensator > soll und von dort aus weiter zum VCC-Pin des MC Soll man, wenn es sich sinnvoll ergibt. Aber wenn du dafür einen Handstand sonderselben machen muss, dann ist der Sinn verfehlt... > keine andere Möglichkeit. ohne auf den Bottom-Layer zu gehen... Dann tu das doch. Oder mach es wie im Anhang. Vergiss diese "Layer-Denkweise", du hast nur 2 Lagen Kupfer um alles irgendwie zu verdrahten. Da kannst du nicht einen davon zum GND-Layer defklarieren und hinterher laufend "Löcher" hineinmachen... EDIT: nimm für die 100nF Kondensatoren eine kleinere Bauform. 0603 lässt soch moch gut von Hand löten.
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Judas schrieb: > Keine Durchkontaktierung zwischen Kondensator und Pin. Dann gibt es auch keine Kondensator auf der gegenüberliegenden Seite. Dass das aber geht und zwar gut, einschließlich bestandenen EMV-Prüfungen haben z.B. meine Schaltungen und die vieler Anderer gezeigt, die zu hunderttausenden im Feld ohne Probleme funktionieren. Abgesehen davon, dass es bei manchen Bausteinen (BGA hatte ich schon genannt) gar nicht anders lösbar ist, also Fehlkonstruktionen der Bauteilehersteller? Selbst für deine exotischen Varianten mit Bauteile innerhalb der Leiterplatte braucht man zum Kontaktieren Vias. Und bei so einem Fast-Gleichstromdevice wie dem Mega328 ist das sowieso kein dramatisches Problem. Und der TO hat mit V2 eine gute Lösung.
Hallo Alfredo Ich finde dein Design beider Bilder ganz gut. Folgende Punkte würde ich ändern: 1. 100nF in 0603. Wennst du einen TQFP verlöten kannst, dann ist 0603 auch nicht schwer. Hinweis: Du benötigst sicher noch mehr Bauteile auf der PCB. 2. Den 10µF-C kann weiter vom µC entfernt sein. 3. Die Kondensator-GND-VIAs näher zum Pad. 4. Wennst du später auf der Bot-Seite Leiterbahnen einzeichnest, dann achte darauf, dass die GND-Verbindungen(C-VIA-GND zu µC-Pad-VIA-GND) auf einem geschlossenen Plane liegen. 5. Keine spitzen Winkel bei Leiterbahnen welche von einem Pad wegführen. Aber selbst, wennst du es so laßt wie es jetzt ist, ist es in Ordnung. Ich würde die LP zuerst vervollständigen, dann sieht man mehr. mfg Mike
Judas schrieb: > Das letzte mal als ich mit ADS gearbeitet hab..... ADS = Aufmerksamkeitsdefizitstörung oder war das Rinderwahn??
Mike schrieb: > 3. Die Kondensator-GND-VIAs näher zum Pad. Wenn du selber (von Hand) lötest und/oder die Platine mit HASL statt ENIG orderst: Kannst das Via auch direkt im Kondensator-Pad unterbringen. Heißt zwar immer "macht man nicht", aber das hauptsächlich weil's beim automatisch Bestücken und Reflow-Löten Probleme macht.
Handlöter schrieb: > Heißt zwar immer "macht man nicht", aber das hauptsächlich weil's beim > automatisch Bestücken und Reflow-Löten Probleme macht. Macht man schon, wenn die Notwendigkeit wirklich besteht. Es gibt Verfahren, bei dem die Vias einen Deckel bekommen, so dass das Zinn beim Löten nicht in die Vias abfließen kann. Ist halt teurer und auch deshalb seltener.
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Mike schrieb: > Folgende Punkte würde ich ändern: > > 1. 100nF in 0603. Wennst du einen TQFP verlöten kannst, dann ist 0603 > auch nicht schwer. Hinweis: Du benötigst sicher noch mehr Bauteile auf > der PCB. Hallo Mike. Danke für die Rückmeldung. Mit ICs löten habe ich keine Probleme. Flussmittel drauf und drüber ziehen. Bis 0,65er Pitch kein Problem. Bei "einzelnen" Bauteilen tue ich es mir da teilweise schwerer. Klingt komisch ist aber so. Aber okay ich habe sie weil es jetzt schon mehrere gesagt haben auf 0603 geändert. Siehe Anhang. Mike schrieb: > 2. Den 10µF-C kann weiter vom µC entfernt sein. Ja aber da ist wohl Platz. Kann ja nicht schaden. Mike schrieb: > 3. Die Kondensator-GND-VIAs näher zum Pad. Habe ich gemacht. Siehe Anhang. Mike schrieb: > 4. Wennst du später auf der Bot-Seite Leiterbahnen einzeichnest, dann > achte darauf, dass die GND-Verbindungen(C-VIA-GND zu µC-Pad-VIA-GND) auf > einem geschlossenen Plane liegen. Du meinst wegen der eine Leiterbahn die direkt unterm IC durch geht? Das Ist die Reset-Leitung vom ISP. Aber die kann auch bestimmt anders verlegt werden. Mike schrieb: > 5. Keine spitzen Winkel bei Leiterbahnen welche von einem Pad wegführen. Ist schwierig wenn die Kondensatoren so nah dran sollen. Ich habe mal beim neuen Layout zwei verschiedene Möglichkeiten gemacht. Bei C30 sind die Knicke kleiner als bei C28 allerdings die GND Rückleitung dafür länger. Ich habe auf dem Bild jetzt auch den Quarz mal mit angeschlossen. Habe mich dabei hieran http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/33-Quarz orientiert. Habe Probiert eine GND-Insel unter den Quarz zu machen allerdings befindet sich neben den XTAL-Anschlüssen am Atmega kein GND-Pin. Jetzt bin ich mir unsicher an welche Stelle ich die Durchkontaktierungen auf den Bottom-Layer setzen soll. Hab es jetzt an den GND-Anschlüssen des Quarzes gemacht. Denk dass damit die Hülle verbunden ist. Die eigentlichen Anschlüsse des Quarzes sind Pin 1 und 3. Habe auf dem Top-Layer eigentlich keine GND-Plane. Sollte dann trotzdem eine Insel darunter? https://www.ecsxtal.com/store/pdf/csm-8mr.pdf (8 MHz) Danke
Alfredo schrieb: > Ich habe auf dem Bild jetzt auch den Quarz mal mit angeschlossen. Habe > mich dabei hieran > http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/33-Quarz > orientiert. Aber ganz augenscheinlich das eigentliche Ziel verfehlt... Zeichne mal die dort skizzierten Stromkreise von Pin zu Pin ein und bedenke: der Massepfad ist erst zu Ende, wenn der Massepin des µC erreicht ist. Demm das ist der Bezugspunkt des µC. Was deine Massefläche macht, das ist dem erstmal egal.
Lothar M. schrieb: > Aber ganz augenscheinlich das eigentliche Ziel verfehlt... > Zeichne mal die dort skizzierten Stromkreise von Pin zu Pin ein und > bedenke: der Massepfad ist erst zu Ende, wenn der Massepin des µC > erreicht ist. Demm das ist der Bezugspunkt des µC. Was deine Massefläche > macht, das ist dem erstmal egal. Danke für die Antwort. Wenn ich das richtig verstanden habe dann... Stimmt sieht nicht so ideal aus. In Bild 3_2 habe ich es probiert einzuzeichnen. In Bild 3_3 die Durchkontaktierung dann an die Kondensatoren gesetzt. Wenn ich das richtig verstanden habe müsste es dadurch kürzer werden?!
Hallo Alfredo schrieb: > https://www.ecsxtal.com/store/pdf/csm-8mr.pdf (8 MHz) Die Serie lautet CSM-8M, da gibt es etliche zwischen 6MHz-42Mhz. Ich würde aber eher einen "2Pin"-Quartz empfehlen. z.B. Serie HC49 quartz in SMD. Die Kondensatoren würde ich anders plazieren. Die 2 Leitungen(X1,X2) des Quartzes parallel laufen und die C´s links und rechts mit eigenem GND-VIA. Ohne GND-Plane. VIA-C1-X1 X2-C2-VIA zu den Stützkondensatoren: Ich finde es besser wenn jeder Stützkondensator bei seinem GND-Pad ein GND-VIA besitzt(ist jetzt schon so) und die GND-µC-Pads eine eigene GND-VIA(innerhalb des µC) und die GND-Verbindung GND-µC-Pad zu GND-C-Pad entfernen. Aber ist vieleicht Geschmackssache. mfg Mike
Alfredo schrieb: > In Bild 3_3 die Durchkontaktierung dann an die > Kondensatoren gesetzt. Ja, aber der gelbe Pfeil zeigt nicht den Stromfluss über GND, denn der müsste über die Via links vom C30 gehen. Ich würde einfach am Pin 5 und an den GND-Pins der beiden Cs auch eine Via spendieren. GND-Vias hat man nie zu viele - außer man muss genau da löten ... :-)
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Sooo..dann nochmal ein neuer Versuch. Mike schrieb: > Ich würde aber eher einen "2Pin"-Quartz empfehlen. > z.B. Serie HC49 quartz in SMD. Der ist bewusst auf Grund der geringen Höhe gewählt. Lässt sich auch nicht mehr ändern. Mike schrieb: > Die 2 Leitungen(X1,X2) des Quartzes parallel laufen und die C´s links > und rechts mit eigenem GND-VIA. Ohne GND-Plane. Habe ich gemacht Mike schrieb: > Ich finde es besser wenn jeder Stützkondensator bei seinem GND-Pad ein > GND-VIA besitzt(ist jetzt schon so) und die GND-µC-Pads eine eigene > GND-VIA(innerhalb des µC) und die GND-Verbindung GND-µC-Pad zu GND-C-Pad > entfernen. Aber ist vieleicht Geschmackssache. Habe ich auch mal übernommen. Passt das so wie im Anhang. Geht mir hierbei auch nicht speziell nur im diesen MC. Der würde wohl längst so funktionieren. Mehr darum die Prinzipien zu lernen damit ich es auf die ganzen anderen IC die auf der Platine sind übertragen kann. Danke nochmal
Alfredo schrieb: > Passt das so wie im Anhang. Die Via an Pin5 (Bild 3_4) hätte auch im Bild 3_3 gepasst und dann entspräche es eher meinen Vorstellungen. Dann noch die GND-Via nach oberhalb (rechts) von C28 bei Bild 3_3 schieben ... Der GND an dem Quarzgehäuse hat nur Schirmfunktion, keinen Stromfluss für die Funktion. Einfach die Vias von Bild 3_4 an den GNDs lassen und fertig, ohne Flächen. > Der würde wohl längst so funktionieren. Ja, mit 99,9% Wahrscheinlichkeit :-).
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Alfredo schrieb: > Der würde wohl längst so funktionieren. So ist es. Alfredo schrieb: > In Bild 3_2 habe ich es probiert einzuzeichnen. Zu diesem Bild: der Strom als pysikalische Größe macht auf der Massefläche zum Glück keinen solchen Bogen, und er wechselt wie z.B. am µC-Pin auch nicht an beliebiger Stelle die Lage. Aber das hast du ja erkannt... Alfredo schrieb: > Mike schrieb: >> Die 2 Leitungen(X1,X2) des Quartzes parallel laufen und die C´s links >> und rechts mit eigenem GND-VIA. Ohne GND-Plane. > Habe ich gemacht Dadurch sind die Stromschleifen wieder größer geworden. Deine Quarz-Positionierung im Bild3 war besser. Nur das Via am µC-Pin und eines bei den Kondensatoren hat gefehlt(*). Und die Massefluterei unter dem Quarz war unnötig. Auch die "Masseanschlüsse" des Quarzes sind überaus nachrangig, für eine Funktion sind die nicht nötig. Evtl. ist der Anschluss dieser Massepads sogar nachteilig, denn wenn deine "Massefläche" unter dem Quarz mit irgendwelchen steilflankigen Signalen verseucht ist, dann koppelst du sie über diese Massepins so nah wie möglich in den Oszillatorkreis ein. Ein Wort zu den Grundlagen: 1. Stromschleifen Das Ziel bei diesen "Stromschleifen-Einzeichnungs-Übungen" ist, die von der Stromschleife eingeschlossene Fläche möglichst klein zu machen. Denn diese Stromschleife ist ja eine Windung eines "Transormators", der elektromagnetische Strahlung auskoppelt und empfängt. Deshalb ist das Ziel, diese Wicklung möglichst klein zu machen (sieh dir mal die kleinen gelben "Wicklungen" in meinem Screenshot an). Im Idealfall findet der Strom genau auf dem gleichen Weg wieder zurück. Dann ist die Schleifenfläche und damit die Wicklungsfläche null. 2. siehe (*) Hier ist es schon prinzipiell schlecht, auf die "verseuchte" Masse zu wechseln, auf der alles Mögliche herumkreucht. Es weiß ja keiner, ob auf dieser allgemeinen Massefläche ein steilflankiger Leistungsstrom von oben nach unten durch fließt. Denn der würde dann natürlich auch in den Oszillatorstromkreis hineinwirken und den Jitter des Oszillators erhöhen (aber das ist hier mit dem AVR noch irrelevant, und woanders würde man das dann "Spread-Spectrum-Oszillator" nennen :-).
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HildeK schrieb: > Die Via an Pin5 (Bild 3_4) hätte auch im Bild 3_3 gepasst und dann > entspräche es eher meinen Vorstellungen. Dann noch die GND-Via nach > oberhalb (rechts) von C28 bei Bild 3_3 schieben ... > Der GND an dem Quarzgehäuse hat nur Schirmfunktion, keinen Stromfluss > für die Funktion. Einfach die Vias von Bild 3_4 an den GNDs lassen und > fertig, ohne Flächen. Danke. Hab die Via jetzt an Pin 5 hinzugefügt. und den Quarz inkl. Kondensatoren wieder zurückgeschoben. Dass das Gehäuse nur für Schirmung ist wusste ich. Dann ist mir jetzt auch klar wieso es keinen Sinn macht das auf die große Massefläche durchzukontaktieren sondern wenn über eine lokale Massefläche. Da kein GND-Pin am MC vorhanden ist der eine direkte Verbindung zulässt fällt die Insel hier weg. Ich werde einmal schauen ob ich das bei anderen Bauteilen umgesetzt bekomme. Generell sind 10 mil Leitungsbreite voll ausreichend um zum Quarz zu gehen oder? Lothar M. schrieb: > Dadurch sind die Stromschleifen wieder größer geworden. Deine > Quarz-Positionierung im Bild3 war besser. Nur das Via am µC-Pin und > eines bei den Kondensatoren hat gefehlt(*). Dankeschön. Ich habe den Quarz wieder zurückgeschoben. Tue mir oftmals noch schwer beim Einzeichnen der Stromschleifen. Wo es losgeht und wo endet :) Lothar M. schrieb: > Und die Massefluterei unter > dem Quarz war unnötig. Auch die "Masseanschlüsse" des Quarzes sind > überaus nachrangig, für eine Funktion sind die nicht nötig. Evtl. ist > der Anschluss dieser Massepads sogar nachteilig, denn wenn deine > "Massefläche" unter dem Quarz mit irgendwelchen steilflankigen Signalen > verseucht ist, dann koppelst du sie über diese Massepins so nah wie > möglich in den Oszillatorkreis ein. wie oben geschrieben. Habe ich entfernt :) Lothar M. schrieb: > Ein Wort zu den Grundlagen: Vielen Dank für die Erklärung! Lothar M. schrieb: > Hier ist es schon prinzipiell schlecht, auf die "verseuchte" Masse zu > wechseln, auf der alles Mögliche herumkreucht. Aber eine andere Möglichkeit gibt es in diesem Fall auf Grund des fehlenden GND-Pins nicht. Oder? Jetzt ist nochmal die Fragen zu den Stützkondensatoren. Soll ich sie lieber so machen wie jetzt. ALso VCC-Pin vom C angeschlossen und dann per Via auf die Massefläche oder wie es vorher war vom GND-Pin des Kondensators wieder zurück zum µC-GND-Pin? Mit der Via-Variante könnte die Cs näher an den IC. Außerdem noch die Frage macht es Sinn so wie ich es jetzt gemacht habe vom "großen" Kondensator (C31) sternförmig zu den kleinen Kondensatoren zu gehen oder könnte ich auch die Verbindung zwischen C28 und C30 vornehmen und nur eine Leitung von C31 zu C28. Dann könnte der Quarz noch näher an den µC. Vielen Dank und Grüße
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Alfredo schrieb: > Tue mir oftmals noch schwer beim Einzeichnen der Stromschleifen. Wo es > losgeht und wo endet :) Im Prinzip am selben Punkt. Sonst ist es ja keine Schleife. Nur lassen wir der Einfachheit halber die interne µC-Beschaltung weg und definieren den µC als "Punkt": jeder Strom der aus dem µC herausfließt, muss auch dorthin wieder zurück. Und was ihm auf diesem Weg widerfährt, beeinflusst das Signal, das dieser Strom mit sich trägt. > Außerdem noch die Frage... Die beiden Ansätze schenken sich nicht viel, weil die beiden Pins eh' sehr dicht beieinander liegen. Und du kannst dann gleich noch einen der Blockkondensatoren "einsparen". Und ein Tipp: schalte zum layouten die Bauteilnamen aus. Die verwirren nur und gaukeln vor, dass irgendwo was wäre, wo aber tatsächlich nichts ist. Nach Fertigstellen der Platine können die dann ja noch hübsch platziert werden...
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Hallo Lothar, auf deiner Website schreibst du wie man Abblockkondensatoren richtig layoutet (VCC -> C -> MCU), machst es hier aber selbst falsch (C -> VCC -> MCU). Mal davon abgesehen, dass es für einen Atmega völlig egal ist, da dieser auch noch mit 2 Bambusleitungen als Versorgung laufen würde, wie kommt es dazu? mfg
Felix F. schrieb: > auf deiner Website schreibst du wie man Abblockkondensatoren richtig > layoutet (VCC -> C -> MCU), machst es hier aber selbst falsch (C -> VCC > -> MCU). Jetzt sei doch nicht päpstlicher als der Papst selbst! Für den Pin 6 gilt es ja, für den Pin 4 fast. Ich hätte allenfalls noch versucht, den Weg zwischen den GNDs vom C und vom Prozessor kürzer zu machen. Wenn alles andere in der Schaltung und dem Layout besser ist als dieser Punkt, dann kann man ja nochmal darüber reden ... :-)
Lothar M. schrieb: > (...) Auch die "Masseanschlüsse" des Quarzes sind > überaus nachrangig, für eine Funktion sind die nicht nötig. Bei Quarzen mit Metallgehäuse ist dieses kapazitiv mit der Quarzscheibe und den Pins gekoppelt. Diese Kopplung verändert sich, wenn Metall oder elektrische Felder in die Nähe des Gehäuses gebracht wird. Diesen Effekt wird man los, wenn man das Gehäuse erdet. Dann liegen beide Teilkapazitäten parallel zu den Pierce-Kondensatoren gegen Masse und können da mit eingerechnet werden. Für den Bastler ist das irrelevant. Bei 300-600 V/m im EMV-Test macht es aber einen Unterschied.
Felix F. schrieb: > Hallo Lothar, > auf deiner Website schreibst du wie man Abblockkondensatoren richtig > layoutet (VCC -> C -> MCU), machst es hier aber selbst falsch (C -> VCC > -> MCU). Ja. Weil es mit vertretbarem Aufwand nicht besser geht. > Mal davon abgesehen, dass es für einen Atmega völlig egal ist, da dieser > auch noch mit 2 Bambusleitungen als Versorgung laufen würde, wie kommt > es dazu? Es gibt hier im Forum laufend Fälle, wo genau dieses Weglassen der Blockkondensatoren nicht brauchbar funktioniert. Und dann schadet es nicht, wenn man wenigstens weiß, was man falsch macht. Denn dann weiß man auch, wie weit man vom Optimum entfernt ist. soul e. schrieb: > Für den Bastler ist das irrelevant. Korrekt. > Bei 300-600 V/m im EMV-Test macht es aber einen Unterschied. Auch richtig. Aber dann muss man sich sowieso das gesamte Layout ganz genau ansehen und darf auch das Oszillator-Gehäuse nicht einfach irgendwie auf die beliebige Massefläche runterkontaktieren. ;-)
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Ich danke euch erstmal allen! :) Mal gucken ob ich es verstanden habe. Das Bild im Anhang zeigt einen IrDA-Interface-IC. Der hat den selben Quarz. Bei dem IC könnte man jetzt theoretisch von seinem GND-Pin (Pin 14) aus eine Massefläche auf dem Toplayer ziehen. Wäre das dann so richtig?
Alfredo schrieb: > Wäre das dann so richtig? Korrekt: der Bezugspunkt für den Quarz ist der Masseanschluss, der den Oszillatorpins am nächsten liegt. Das Design ist jetzt gut so. Allerdings musst du schauen, ob du beim Quarz-Pinout im Datenblatt nicht eine Keepout-Fläche unter dem Quarz hast. Nicht, dass es hinterher ein langes Gesicht gibt...
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Ich habe jetzt auf deiner Seite mir die Sache mit dem Quarz nochmal angeschaut und gesehen, dass die Masseinsel nicht wie ich es gemacht habe auf den Toplayer, sondern auf den Bottomlayer sollte. Denn so können ja immer noch Einkopplungen stattfinden. Deswegen habe ich es jetzt nochmal neu gemacht wie im Bild zu sehen. Dazu hätte ich jetzt noch zwei Fragen. 1. Sollte in so einem Fall die Masseinsel sich bis unter den IC erstrecken. Also Pin 2 und 3 was die Pins für den Quarz sind oder reicht es wenn sie hauptsächlich unter dem Quarz ist. 2. Sollten dann die GND-Anschlüsse des Quarzes auch mit Via auf die Insel gelegt werden? Danke.
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Alfredo schrieb: > 1. Sollte in so einem Fall die Masseinsel sich bis unter den IC > erstrecken. Also Pin 2 und 3 was die Pins für den Quarz sind Prinzipiell ist es nicht nötig, denn der Strom, der über GND zurück zum Oszillator will, muss ja am GND Pin rein. Es hilft ihm nichts, wenn die Masse bis unter die Pins gezogen wird. Ich würde es aber trotzdem machen, kost ja nix. Denn sonst könnte auf der kleinen Massefläche noch was in den Oszillator einkoppeln. Damit dürfte das Haar dann aber vollständig längswärts gespalten sein... ;-) > 2. Sollten dann die GND-Anschlüsse des Quarzes auch mit Via auf die > Insel gelegt werden? Ja, dann ist der Quarzkristall hübsch geschirmt.
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