Hallo
Als gestern Platinen für einen Transverter ankamen, wurde auch gleich
ein mittelgroßer Schock geliefert, ich habe einen fetten Kurzschluss
zwichen GND und der PWR Lage (5V)
Mein Stackup ist:
Signal (HF)
GND
PWR (5V)
Signal
Da ich eh 5 Platinen habe, habe ich allerlei probiert, VIAS aufbohren,
half nicht, Platine mit einer Autobatterie "braten"- geht auch nicht, da
ich keine Pads habe die so viel Strom aushalten.
Nun habe ich alle Verbindung von der 5V Lage zu den ICs aufgetrennt
(sind nicht so viele) aber der Kurzschluss ist noch immer da.
Ich würde mich sehr freuen wenn einige von euch einen Blck auf die
gerber Dateien werfen könnten, vlt. hat ja einer den (offensichtlichen?)
Fehler sofort im Auge?
Sollte jemand den Fehler finden, geht sich sicher ein Kasten
Bier+Döner/Leberkäsesemmel aus:)
LG
Sind die Platinen bestückt? Von dir?
Hatte mal einen Elko falsch Rum eingelotet und Recht lange gesucht, bis
ich die Ursache für meinen Kurzschluss fand.
Erst eine Wärmebildkamera hat mir dann den entscheidenden Hinweis darauf
gegeben.
Also ich kenn mich nicht so aus, aber wenn ich GND und PWR im Gerber
Viewer öffne und übereinanderlege bekomme ich an etlichen Stellen "Vias"
(D14), die außenrum keinen Abstand haben. Könnte das da dann verbunden
sein ?
(Gerber viewer von KiCad)
Ich hab mal eine rausgegriffen, gibt aber noch ein paar mehr.
Vorausgesetzt ich hab Gerbview richtig eingestellt. Ist schon eine Weile
her, das ich das zuletzt gebraucht hab.
Arno K. schrieb:> Sollte jemand den Fehler finden, geht sich sicher ein Kasten> Bier+Döner/Leberkäsesemmel aus:)
In deinem Fall helfen nur die 'AMPERs' - richtig gelesen !
Wenn du mehrere Platinen vom Fertiger bekommen hast dann must du halt
eine opfern. An 2 gut zugänglichen Lagen fette Kabel dranhalten un die
wiederum an ein fettes Netzteil (~20A) anschliesen.
Dann langsam aufdrehen und mit dem Zeigefinger die wärmste stelle
suchen.
(Zeigefinger von Damen sind da mindestens um 10dB empfindlicher ;-)
Ersatzweise (die bessere Lösung) mit einer Wärmebildkamera nach dem
'Hotspot'
ausschau halten.
Uns hat dieses Verfahren mal den Allerwertesten gerettet !
Arno K. schrieb:> Da ich eh 5 Platinen habe, habe ich allerlei probiert, VIAS aufbohren,> half nicht, Platine mit einer Autobatterie "braten"- geht auch nicht, da> ich keine Pads habe die so viel Strom aushalten.
Wie wäre es mit Widerstandsmessung, um die Position des Kurzschlusses zu
ermitteln? Vierleiteranschluss ist natürlich Pflicht dabei.
hauspapa schrieb:> Auf Power natürlich auch.>> viel Erfolg> hauspapa
Also DAS erklärt einiges, hehe
Wie konnte das nur passieren? Ich habe die Vias doch normal gesetzt und
dann das Netz geändert.
Ist mein erstes größeres Projekt mit Kicad, davor habe ich nur Target
benutzt.
LG und Danke für die zahlreichen Antworten, noch dazu alle hilfreich
il Conte schrieb:> An 2 gut zugänglichen Lagen fette Kabel dranhalten un die> wiederum an ein fettes Netzteil (~20A) anschliesen.
Wie gesagt, diese Zugänge habe ich nicht, werde ich beim nächsten mal
einbauen, gleich jeweils 3,5mm Pads für fette Kabel.
LG
hauspapa schrieb:> Flächen muss man nach manchen Aktionen neu berechnen lassen.
gut, das kann man kaum wissen.
Ich habe mir die gerbers zwar angesehen, aber überhaupt nicht auf so
etwas geachtet, das ist mir noch nie passiert.
Ich habe mit vielem gerechnet, damit aber nicht.
LG
Wenn der Anwender den Designrulecheck sauber eingerichtet hat und auch
benutzt sollte das eigentlich nicht passieren. Nicht alles wird vom
Onlinecheck geprüft, darum vor dem Export unbedingt nochmal händisch
starten.
SOLLTE weil Programmfehler natürlich auch auftreten können, ein seliges
Protel99 war im Gerber Export berüchtigt und hat mir selbst 2 Designs
verhauen hat. Ein mal hats der Fertiger noch gemerkt.
viel Erfolg
hauspapa
hauspapa schrieb:> Wenn der Anwender den Designrulecheck sauber eingerichtet hat und auch> benutzt sollte das eigentlich nicht passieren.
Jaja Chef, wird beim nächsten mal erledigt, mit solchen Fehlern habe ich
einfach nicht gerechnet.
Ich werde die Vias mal aufbohren und dann weitersehen.
LG
Wenn ich noch darf:
Bekommst du die Schirmbecher gelötet wenn sie so dicht beieinander
stehen? Impedanzkontrolle ist bei deinen Frequenzen hoffentlich noch
nicht nötig. Genau weisst das nur du.
Wenn du VIAs händisch setzt mußt du immer als letztes einen DRC laufen
lassen, und die gefüllten Fläschen neu füllen lassen, sonst machst du
einfach ein VIA durch alles durch, aber keinen Abstand in den Flächen
die nicht zum Netz gehören.
Thomas W. schrieb:> Wenn du VIAs händisch setzt mußt du immer als letztes einen DRC> laufen> lassen, und die gefüllten Fläschen neu füllen lassen, sonst machst du> einfach ein VIA durch alles durch, aber keinen Abstand in den Flächen> die nicht zum Netz gehören.
Auch nicht wenn, man Eigenschaften->Netz-> GND nimmt?
Das ist sehr komisch.
Die Kurzschlüsse sind trotz aufbohren unverändert, irgendwo ist wohl
noch so ein Knilch.
Könnte es funktionieren die PWR Lage als zweite GND Lage "abzuschreiben"
und die 5V Verbindungen zu fädeln?
LG
Arno K. schrieb:> Könnte es funktionieren die PWR Lage als zweite GND Lage "abzuschreiben"> und die 5V Verbindungen zu fädeln?
Elektrisch währe das evtl. möglich, in den meisten Fällen gehst Du wohl
zu Abblockkondensatoren. Einfacher wird das aber auch nicht. Du musst
dafür alle gewollten 5V Verbindungen trennen.
Nimm doch erstmal eine Kopie deiner Bestelldaten und schau was der DRC
an Fehlern ausspuckt. Evtl. ist noch etwas bisher unentdeckt geblieben.
hauspapa schrieb:> Arno K. schrieb:>> Könnte es funktionieren die PWR Lage als zweite GND Lage "abzuschreiben">> und die 5V Verbindungen zu fädeln?>> Elektrisch währe das evtl. möglich, in den meisten Fällen gehst Du wohl> zu Abblockkondensatoren. Einfacher wird das aber auch nicht. Du musst> dafür alle gewollten 5V Verbindungen trennen.>> Nimm doch erstmal eine Kopie deiner Bestelldaten und schau was der DRC> an Fehlern ausspuckt. Evtl. ist noch etwas bisher unentdeckt geblieben.
Hallo, das ist schon eine Kopie.
LG
Eine Möglichkeit ist noch Einspeisen und Spannungsabfall messen.
(die Stelle im Bild eignet sich dafür schon ganz gut, immerhin 8 Vias je
Lage parallel)
Je weniger Spannung zwischen den Lagen desto näher an der Fehlstelle.
Wo es Spannungsabfall auf einer Lage gibt fliesst auch Strom lang.
Multimeter im mV Bereich und ein paar Ampere brauchst du aber schon bei
deinen grossen Flächen.
viel Erfolg
hauspapa
hauspapa schrieb:> Eine Möglichkeit ist noch Einspeisen und Spannungsabfall messen.> (die Stelle im Bild eignet sich dafür schon ganz gut, immerhin 8 Vias je> Lage parallel)> ...> Je weniger Spannung zwischen den Lagen desto näher an der Fehlstelle.
Das meinte ich mit "Widerstandsmessung".
Und nicht vergessen, für Stromeinspeisung und Spannungsmessung separate
Kontaktierungen zu verwenden.
Tja, schade
Hilft wohl alles nichts, trotz aufbohren dierser Vias keine Chance, der
Kurzschluss bleibt wohl.
Jetzt Bestücken und dutzende Fädeldrähte einsetzen ist wohl auch eher
eine Beschäftigungstherapie.
Die ICs die darauf kommen sind einfach zu teuer als das ich eine gesamte
Platine damit bestücken wollen würde.
Ich hatte eher die Hoffnung, das "eine" oder eine andere kleine Summe an
"bösen" Vias zu finden, dem ist aber anscheinend nicht so, schade.
Sehr ärgerlich, immerhin wirft mich das 10 Tage zurück, kosten tut es
natürlich auch.
trotzdem danke an alle Helfer
LG
Hallo,
ich habe nicht alles durchgelesen.
Aber eine Frage hätte ich:
Kamen die Platinen in einem Nutzen? Musstest du sie fräßen oder ritzen?
Falls ja, dann könntest du da einen Kurzschluss verursacht haben, wenn
du nicht entlang der Kante abgetrennt hast sondern dort, wo die 4 Lagen
sind.
Teddy schrieb:> Hallo,> ich habe nicht alles durchgelesen.> Aber eine Frage hätte ich:>> Kamen die Platinen in einem Nutzen? Musstest du sie fräßen oder ritzen?> Falls ja, dann könntest du da einen Kurzschluss verursacht haben, wenn> du nicht entlang der Kante abgetrennt hast sondern dort, wo die 4 Lagen> sind.
Nein, habe die Ecken aber trotzdem schon abgeschmiergelt.
LG
Ich habe nur kurz in die Gerber-Files geschaut:
Bei der SMA/SMB/SMC-Buchse ganz links sind die Masse-Pads nirgendwo
angeschlossen (siehe Bild). Soll das so?
Auch fällt auf, dass die Masseinseln auf der Top-Lage nur recht wenige
Verbindungen zur GND-Lage haben. Da das offensichtlich eine HF-Platine
ist, wäre das ungewöhnlich. Vielleicht sollte man da etwas mehr
Via-Stitching betreiben.
Mario H. schrieb:> Ich habe nur kurz in die Gerber-Files geschaut:>> Bei der SMA/SMB/SMC-Buchse ganz links sind die Masse-Pads nirgendwo> angeschlossen (siehe Bild). Soll das so?>> Auch fällt auf, dass die Masseinseln auf der Top-Lage nur recht wenige> Verbindungen zur GND-Lage haben. Da das offensichtlich eine HF-Platine> ist, wäre das ungewöhnlich. Vielleicht sollte man da etwas mehr> Via-Stitching betreiben.
Hallo
Ja, das ist mir schon aufgefallen, danke trotzdem.
Du bist übrigens der, der mich mit seinen wahnsinns-Projekten zu diesem
"Haufen Elektromüll" angestiftet hat.
Ist bis jetzt ein lustiger Haufen gewesen, bis jetzt.
LG
Arno K. schrieb:> Du bist übrigens der, der mich mit seinen wahnsinns-Projekten zu diesem> "Haufen Elektromüll" angestiftet hat.
Ich weise jede Schuld von mir. ;-)
> Ist bis jetzt ein lustiger Haufen gewesen, bis jetzt.
Na ja, der Schaden hält sich doch in Grenzen. Vom Chinamann kann die
Platine ja nicht so teuer gewesen sein. Passiert halt mal.
Michael K. schrieb:> Warum sucht Du im Gerber?> Werf Kicad an, mach einen DRC und fertig.
Achtung: Ein DRC in kicad (zumindest in meiner 4.07) berechnet die
Polygone neu und behebt damit (wahrscheinlich) die Fehler.
Merke: Immer als letzte Aktion vor dem Gerber-Export einen DRC machen,
Fehler beheben, noch einen DRC machen. Bis nur noch "Fehler" vorhanden
sind, die gewollt sind.
MfG, Arno
Arno K. schrieb:> ein mittelgroßer Schock geliefert, ich habe einen fetten Kurzschluss> zwichen GND und der PWR Lage (5V)
uups!
> Da ich eh 5 Platinen habe, habe ich allerlei probiert, VIAS aufbohren,> half nicht, Platine mit einer Autobatterie "braten"- geht auch nicht, da> ich keine Pads habe die so viel Strom aushalten.
So geht's.
https://www.mikrocontroller.net/articles/Fehlersuche#Kurzschl.C3.BCsse_finden
Been there, done that.
> Sollte jemand den Fehler finden, geht sich sicher ein Kasten> Bier+Döner/Leberkäsesemmel aus:)
Man kann die VIAs schon aufbohren, man muss aber auch aller erwischen.
Ich zähle 10, siehe Anhang, mit grünem Kringel.
Hallo
Nachdem ich den Kurzschluss trotz eurer tatkräftigen Hilfe nicht weg
bekomen habe, beschloss ich die Platine trotzdem teilweise zu bestücken,
das meiste hat sogar ganz gut funktioniert.
Jedenfalls habe ich das Design jetzt angepasst und eine neue
Leiterplatte erstellt.
Diesmal natürlich mit DRC und genauerem Hinsehen.
Trotzem wäre es fein, wenn noch einmal jemand drüberschauen könnte, ein
erneuerter Kurzschluss wäre nämlich überaus ärgerlich.
Diesmal auch mit mehreren Vias nach GND, via stitching kann Kicad leider
nicht.
LG
Walter T. schrieb:> Die Wärmebildkamera des armen Mannes heißt übrigens "Kältespray".> Da, wo> es als erstes taut, ist es warm.
genau, habe ich bei der ersten Platine auch so gemacht, ginger eher mäh.
Jetzt gehts es aber darum das Design Fehlerfrei herstelen zu lassen, so
braucht es erst gar kein Kältespray. hi
LG
Arno K. schrieb:> Ich würde mich sehr freuen wenn einige von euch einen Blck auf die> gerber Dateien werfen könnten, vlt. hat ja einer den (offensichtlichen?)> Fehler sofort im Auge?
Lade mal deine Boardfiles hoch und nicht Gerber! In KiCAD (oder Eagle)
kann man Leiterbahnen besser verfolgen!
Ich habe jetzt auf die schnelle kein Posting mit der Lösung gesehen,
deshalb habe ich hier mal die Kurzschlüsse der alten Version markiert.
Mit EAGLE wäre das nicht passiert :-)
edit: Ach, jetzt gesehen. Falk war schneller.
Stefan P. schrieb:> Ich habe jetzt auf die schnelle kein Posting mit der Lösung gesehen,> deshalb habe ich hier mal die Kurzschlüsse der alten Version markiert.> Mit EAGLE wäre das nicht passiert :-)
Die drei VIAs oben links sind keine Kurzschlüsse. Den Rest hab ich auch
gefunden.
Stefan P. schrieb:> Mit EAGLE wäre das nicht passiert :-)
muhahah
Aber ich hätte wahrscheinlich schon einige hundert Euro Abogebühr
bezahlt.
Falk B. schrieb:> Hast du meine Bilder angeschaut und versucht, alle dort dargestellten> VIAs aufzubohren?
ja, natürlich, alles andere wäre schon irgendwie unhöflich:)
Enweder ich habe nicht alles erwischt oder es gibt noch irgendwo einen
Kurzen.
Das soll uns jetzt aber nicht weiter stören, ich habe das Design jetzt
sowieso etwas verändert.
Ich möchte nur das ganze nicht nochmal haben.
LG
Arno K. schrieb:> Enweder ich habe nicht alles erwischt oder es gibt noch irgendwo einen> Kurzen.
Wenn du sportliches oder "wissenschaftliches" Interesse am Finden des
Fehlers hast, kannst du mir ja eine der Platten schicken, ich hab
Hochstromnetzteile und Wärmebildkamera ;-)
Falk B. schrieb:> Arno K. schrieb:>> Enweder ich habe nicht alles erwischt oder es gibt noch irgendwo einen>> Kurzen.>> Wenn du sportliches oder "wissenschaftliches" Interesse am Finden des> Fehlers hast, kannst du mir ja eine der Platten schicken, ich hab> Hochstromnetzteile und Wärmebildkamera ;-)>
Sehr nett, allerdings ist es jetzt sowieso ein neues Design, dh.
überfällig.
Ich wäre zufrieden wenn mir jemand Rückmeldung zu meinem jetzigem Board
geben könnte.
LG
Arno K. schrieb:> Ich wäre zufrieden wenn mir jemand Rückmeldung zu meinem jetzigem Board> geben könnte.
Deine Gerberdaten sehen OK aus, ich sehe keine Kurzschlüsse zwischen GND
und 5V Lage.
Da sind viele Vias zu nahe an anderen Netzen(Leitungen). Siehe
screenshot.
Mach mal einen DRC. Das Ergebnis sieht furchtbar aus.
Jede Menge "via to closse to track" und "via to close to pad".