Hallo,
ich habe meine ersten 2 Platinen angehängt.
Platine 1 ist ein Board mit einem CAN-Bus & Temperatur- Sensor für einen
Raspberry.
GND habe ich vollflächig auf Vorder- und Rückseite erstellt. Ich habe
leider nirgends die Info gefunden, ob ich GND vollflächig auf beide
Seiten erstellen soll, oder nur auf der Rückseite.
Sonstiger Feedback zur Platine?
Platine 2 ist etwas komplexer. Im unteren rechten Bereich befindet sich
auch ein MCP2515 + MCP2561 für den CAN-Bus.
Links sind 16 Relais.
- Ist der Quarz für den CAN- Bus auf beiden Platinen so richtig drauf?
Freue mich über euer Feedback!
Thomas schrieb:> Freue mich über euer Feedback!
Da fehlen Bauteilbezeichnungen und ein Schaltplan. Oder wie soll man die
Sinnhaftigkeit der Platine beurteilen können.
Thomas schrieb:> GND habe ich vollflächig auf Vorder- und Rückseite erstellt.
Naja, vollflächig ist schon ein großes Wort... Diese Freifläche auf
Bottom unter dem Quarz ist kompletter Unfug, damit holst du dir nur
Störungen rein. Die Lastkapazitäten am Quarz würde ich eher zwischen
Oszillator und Quarz packen, aber das ist Geschmackssache.
Ground auf Top ist hier Murks (zumindest in dieser Form): Du hast auf
der Rückseite eine halbwegs ordentliche Massefläche, deshalb kannst du
die auf Top komplett weglassen. Stattdessen jeden GND-Kontakt von Top
aus mit einer kurzen Leitung und einem Via zu Ground führen. Ausnahme
ist hier GND von dem "Käfer", das solltest du mit einer breiten
Leiterbahn direkt auf den Kondensator führen und dann am Kondensator das
Via nach unten.
Danach kannst du auf Top an den komplett freien Stellen wieder Masse
einfügen, aber das hat dann rein mechanische Gründe (Die Platine könnte
sich sonst verbiegen, wenn die Kupfermenge auf Top und Bottom stark
unterschiedlich ist).
Bei der zweiten Platine ist doch sogar noch eine Netzlinie zu sehen,
also nicht alles miteinander verbunden. Und die Masseflächen bringen
hier quasi gar nichts, weil die viel zu zerklüftet sind. Lege die Masse
einmal komplett mit (breiten) Leiterbahnen, danach (und wirklich erst
danach, wenn alles verbunden ist) kannst du wieder eine Massefläche
einfügen, um den Platz für bessere Masseverbindungen auszunutzen.
Danke für die Tips!
qwertzuiopü+ schrieb:> Und die Masseflächen bringen> hier quasi gar nichts, weil die viel zu zerklüftet sind. Lege die Masse> einmal komplett mit (breiten) Leiterbahnen, danach (und wirklich erst> danach, wenn alles verbunden ist) kannst du wieder eine Massefläche> einfügen, um den Platz für bessere Masseverbindungen auszunutzen.
Das versteh ich nun nicht ganz. Was bringts mir, wenn ich zuerst alle
GNDs via Leiterbahnen verbinde, und dann eine Massefläche drüber lege?
Dadruch habe ich ja nicht mehr Massefläche, sondern das gleiche Ergebnis
wie jetzt?
Thomas schrieb:> Was bringts mir, wenn ich zuerst alle> GNDs via Leiterbahnen verbinde, und dann eine Massefläche drüber lege?
Du hast garantiert eine direkte, breite Masseverbindung. Wenn die Fläche
dann hinterher zerschnitten ist dann so dass es nicht stören sollte.
Oder du machst halt eine Lage GND ohne Schnitte.
Gustl B. schrieb:> Werden die über einen Transistor geschaltet? Mit Freilaufdiode?
da sind zwei ICs für vorgesehen, das werden Transistor Arrays mit Dioden
sein (ULN2803 oder ähnlich).
K. S. schrieb:> Gustl B. schrieb:>> Werden die über einen Transistor geschaltet? Mit Freilaufdiode?> da sind zwei ICs für vorgesehen, das werden Transistor Arrays mit Dioden> sein (ULN2803 oder ähnlich).
Ja, das ist korrekt.
K. S. schrieb:> Thomas schrieb:>> Was bringts mir, wenn ich zuerst alle>> GNDs via Leiterbahnen verbinde, und dann eine Massefläche drüber lege?> Du hast garantiert eine direkte, breite Masseverbindung. Wenn die Fläche> dann hinterher zerschnitten ist dann so dass es nicht stören sollte.> Oder du machst halt eine Lage GND ohne Schnitte.
Wie breit ist "breit"? Sollte die Leiterbahne der Masseflächen einlagig
sein, oder kann ich auch mit vias verbinden, falls sich andere
Leiterbahnen kreuzen. Das Problem werde ich wohl haben.
Nochmals zur ersten PCB:
qwertzuiopü+ schrieb:> Danach kannst du auf Top an den komplett freien Stellen wieder Masse> einfügen, aber das hat dann rein mechanische Gründe (Die Platine könnte> sich sonst verbiegen, wenn die Kupfermenge auf Top und Bottom stark> unterschiedlich ist).
Soll die am Ende eingefügte Massefläche auch mit GND verbunden werden?
Weil wenn ich die Masse auf TOP mit GND verbinde, dann hat das ja keinen
sinn oder:
qwertzuiopü+ schrieb:> Ausnahme> ist hier GND von dem "Käfer", das solltest du mit einer breiten> Leiterbahn direkt auf den Kondensator führen und dann am Kondensator das> Via nach unten.
Weil die breiter Leiterbahn, welche vom "Käfer" zum Kondensator führt,
würd dann, sowieso durch die Massefläche ersetzt.
Hallo qwertzuiopü+
qwertzuiopü+ schrieb:>> GND habe ich vollflächig auf Vorder- und Rückseite erstellt.>> Naja, vollflächig ist schon ein großes Wort... Diese Freifläche auf> Bottom unter dem Quarz ist kompletter Unfug, damit holst du dir nur> Störungen rein. Die Lastkapazitäten am Quarz würde ich eher zwischen> Oszillator und Quarz packen, aber das ist Geschmackssache.>> Ground auf Top ist hier Murks (zumindest in dieser Form): Du hast auf> der Rückseite eine halbwegs ordentliche Massefläche, deshalb kannst du> die auf Top komplett weglassen. Stattdessen jeden GND-Kontakt von Top> aus mit einer kurzen Leitung und einem Via zu Ground führen. Ausnahme> ist hier GND von dem "Käfer", das solltest du mit einer /breiten/> Leiterbahn direkt auf den Kondensator führen und dann am Kondensator das> Via nach unten.
Grundsätzlich Zustimmung. Ob das Anbinden von GND an das IC mit einer
breiten Leiterbahn zum Abblock C oder per Via an GND besser ist, hängt
am Detail.
> Danach kannst du auf Top an den komplett freien Stellen wieder Masse> einfügen, aber das hat dann rein mechanische Gründe (Die Platine könnte> sich sonst verbiegen, wenn die Kupfermenge auf Top und Bottom stark> unterschiedlich ist).
Ich würde Top nicht mit einer GND Fläche, sondern mit einer
Versorgungsspannungs Fläche füllen. Aber grundsätzlich dabei dann
ähnlich vorgehen wie bei GND.
Grund für die Versorgungsspannungsfläche: Du hast einen verteilten, sehr
schnellen Abblockkondensator durch die GND- und
Versorgungsspannungsfläche.
Und für HF-Abschirmwirkung ist die Fläche selber, und nicht das
Potential der wichtig.
Aber Du solltest keine Fläche nur mit einer Leiterbahn oder Via mit
ihrem Potential verbinden. Es sollten mindestens zwei Stellen sein, und
die verbindungen sollte auch schön niederohmig sein. Also kurz und
breit. Leiterbahnen und Vias also z.B. mindestens 1mm. Vias eventuell
zwei paralell.
Und auch wenn es Deinem ästhetischen Empfinden schmerzt: Vermeide
symetrische Aufbauten, es sei, es gibt thermische oder andere
physikalische Gründe dafür. Vermeidung von Symetrien schwächt parasitäre
Resonanzen und unterdrückt Oberwellen.
Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.dl0dg.de
Hallo,
Christian M. schrieb:> Die Leiterbahnen zu den Relais sind VIEL zu dünn!>> Gruss Chregu
Das Relais schaltet mit 5V -> 230V, daher habe ich eine Kriechstecke
zwischen 5V & 230V von 10mm eingehalten.
Würde ich die Leiterbahnen breiter mache, kann ich keine 10mm mehr
einhalten.
Oder gibts bessere Umsetzungsmöglichkeiten?
Die Platine wird in einem Gehäuse, an der Wand montiert, verbaut.
Bernd W. schrieb:> Aber Du solltest keine Fläche nur mit einer Leiterbahn oder Via mit> ihrem Potential verbinden. Es sollten mindestens zwei Stellen sein, und> die verbindungen sollte auch schön niederohmig sein. Also kurz und> breit. Leiterbahnen und Vias also z.B. mindestens 1mm. Vias eventuell> zwei paralell.
Das versteh ich leider nicht. Kann man mir das bitte genauer Erläutern??
Danke für eure Hilfe!!
Die GND Flaechen haben zuwenige Vias. Immer oben und unten verbinden.
Und der Quarz hat seine Kondensatoren, welche auf NG gehen muessen. Dann
mach dort ein Via auf die Flaeche auf der anderen Seite. Der Quarz darf
auf einer gefuellten Flaeche sitzen.
Irgendwelche Dioden zu Relais muessen grad bei den Relais sein.
Die eingekreisen Leiterbahnen sollten größer werden. Sind ein paar
Kommentare drin.
Thomas schrieb:> Bernd W. schrieb:>> Aber Du solltest keine Fläche nur mit einer Leiterbahn oder Via mit>> ihrem Potential verbinden. Es sollten mindestens zwei Stellen sein, und>> die verbindungen sollte auch schön niederohmig sein. Also kurz und>> breit. Leiterbahnen und Vias also z.B. mindestens 1mm. Vias eventuell>> zwei paralell.>> Das versteh ich leider nicht. Kann man mir das bitte genauer Erläutern??>> Danke für eure Hilfe!!
Dazu habe ich ein Bild gemacht was Bernd meinte
Hallo,
Die 2te Platine wird mit 70µm bedruckt. Über die markierte Leitung sind
maximal 1,5A drauf.
70µm vorallem wegen den 230V Leitern.
Rainer S. schrieb:> Thomas schrieb:>> Bernd W. schrieb:>>> Aber Du solltest keine Fläche nur mit einer Leiterbahn oder Via mit>>> ihrem Potential verbinden. Es sollten mindestens zwei Stellen sein, und>>> die verbindungen sollte auch schön niederohmig sein. Also kurz und>>> breit. Leiterbahnen und Vias also z.B. mindestens 1mm. Vias eventuell>>> zwei paralell.>>>> Das versteh ich leider nicht. Kann man mir das bitte genauer Erläutern??>>>> Danke für eure Hilfe!!>> Dazu habe ich ein Bild gemacht was Bernd meinte
Aah, wenn ich 2 GND Flächen miteinander verbinde, einfach mit 2 Parallel
fühenden Leiter verbinden?
Bzw. zu Vias auch immer mit 2 GND- Leiter verbinden, bzw. 2 Vias
Parallel anbringen?
Zu Top1: Manche Leiter kann ich leider nicht breiter machen, da diese
zwischen 2 Pins durchmüssen. Macht es Sinn, vor und nach den Pins den
Leiter dicker zu machen, zwischen den Pins schmäller?
Super danke!!!
lG
Und zum Beschriftungsdruck: kann mir zufällig jemand sagen, wie ich
korrekt einen Beschriftungsdruck mache, bzw. auf welchen Layer ich den
plazieren muss??
lG
Thomas schrieb:> Und zum Beschriftungsdruck: kann mir zufällig jemand sagen, wie ich> korrekt einen Beschriftungsdruck mache, bzw. auf welchen Layer ich den> plazieren muss??
Ich denke die Antwort hierzu selber gefunden zu haben:
https://kicad.txplore.com/index-p=209.html
Thomas schrieb:> Hallo,>> Die 2te Platine wird mit 70µm bedruckt. Über die markierte Leitung sind> maximal 1,5A drauf.> 70µm vorallem wegen den 230V Leitern.
Wenn die 2. Platine 70µm wird es mit den dünnen Leiterbahnen vielleicht
schwierig bei der Produktion.
Für das Schalten von 230V:
Die Spannung spielt nur für den Abstand eine Rolle.
Ob du dickeres Kupfer brauchst entscheidet sich nur anhand des Stroms.
Es gibt zwei Optimierungsmöglichkeiten, die du unabhängig von der
Kupferdicke machen kannst:
1. breitere Leiterbahnen.
2. die gleichen Leiterbahnen nochmal auf der Oberseite
Anbei das Bild einer Platine, mit der ich seit einigen Jahren 230V
schalte.
Da sind breite Leiterbahnen, oben und unten, in 70µm; 8 Relais in einem
4 TE-Hutschienengehäuse. Ich habe allerdings nur 9mm Abstand zwischen
230V und Ansteuerung.
Ein paar Tricks:
Obwohl die Ansteuerleitungen 0,4mm breit sind habe ich sie zwischen die
Spulenanschlüsse bekommen und spare so Platz zu den Kontakten (oder in
meinem Fall: der L-Fläche).
Ich habe bistabile Relais benutzt, um den Stromverbrauch zu verringern.
Weil es sonst viel zu viele Leitungen werden und um die Ansteuerung zu
vereinfachen, sind die 16 Relaisspulen mit Dioden in einer 4x4-Matrix
angeordnet.
Die Ansteuerung erfolgt auf einer separaten Platine mit einem ULN2803
und 4 P-Fets.
Gustl B. schrieb:> Das sind viele Relais?! die jeweils Strom brauchen. Wo kommt der her?> Werden die über einen Transistor geschaltet? Mit Freilaufdiode?
Anhand der Relaiskontakt-Verschaltung vermute ich, dass die Platine zur
Ansteuerung von elektrischen Rolläden gedacht ist. Die sind ja nur kurz
an und man könnte sie auch nacheinander betätigen.
Wenn es wirklich um Rolläden geht: Ob man da Snubber braucht wird immer
wieder diskutiert. Es gibt aber auch Berichte, dass es bei Relais auch
ohne Snubber viele Jahre problemlos funktioniert. YMMV.
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