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Statische Aufladung stört die Elektronik im Metallgehäuse
Gast
#6119396
Hallo, habe eine kleine Schaltung mit µC und das ganze in einem Metallgehäuse. Allerdings bringt ein ESD-Einschlag auf das Gehäuse von Außen den µC zum Absturz. Wie kann ich das verhindern? 1. Das Gehäuse mit eine 1Kohm gegen Platinen Masse? 2. Das Gehäuse mit eine 100nF gegen Platinen Masse? oder...bitte um eine bessere Vorschlag. Danke im Voraus Frank
Gast
#6119407
Frank Neumann schrieb: > habe eine kleine Schaltung mit µC und das ganze in einem Metallgehäuse Wie wird die Schaltung versorgt? Ist die Quelle geerdet? Gibt es einen (!) Anschlusspunkt der Schaltung mit dem Gehäuse oder mehrere? Sind alle Gehäuseteile niederimpedant miteinander verbunden? Welche elektrischen Verbindunngen gibt es nach außen? Fragen über Fragen... mfg mf Mensch - bringe den Troll nicht durcheinander ...
Gast
#6119411
Frank Neumann schrieb: > Wie kann ich das verhindern Besseres Platinenlayout. Frank Neumann schrieb: > 1. Das Gehäuse mit eine 1Kohm gegen Platinen Masse? > 2. Das Gehäuse mit eine 100nF gegen Platinen Masse? Durchaus richtig, es gibt diese 2 Varianten: 1. Gehäuse entkoppelt von Mikrocontroller-Masse 2. Gehäuse verbunden mit Mikrocontroller-Masse. 1. heisst, die Platine könnte auch in ein Plastikgehäuse, sie ist ausreichend robust gegen ESD und stört auch nicht. Trifft bei dir nicht zu. Also 2. und dabei muss die Verbindung hochfrequenzmässig sein, auch für jeden Eingang. An den Eingängdn akso direkt beim Durchtritt durch die Mdtallwand die Leitung per Kondrnsator an Masse und Gehäuse. D.h. Gdhäuse auch überall direkt mit Masse verbinden. Wenn man nur 1 Seite oder 1 Gegend mit Anschlüssen hat, reicht es, die Elektronikmasse dort gut mit dem Gdhäuse zu verbinden -> Sternpunktmasse. Hat deine Platine dummerweise Anschlüsse (oder Potis mit Gehäusekontakt) muss die Platine überall mit dem Gdhäuse verbunden werden und sdlbst eine Hf-stabile Masse haben -> Massefläche.
Gast
#6119436
Hallo, die Schaltung wird über ein Netzteil versorg. 12V 120mA Die Platine berührt keinen Falls mit Masse das Gehäuse. Mich wunder es auch warum es dazu kommt, das beim ESD Schlag der µC absturzt. Soll ich jetzt direkt mit der Masse auch an das Gehäuse? VG Frank
Gast
#6119438
Frank Neumann schrieb: > Mich wunder es auch warum es dazu kommt, das beim ESD Schlag der µC > absturzt. Die Antwort steht doch oben: Layout ist schei***. Punkt. Ist so. Wenn man es richtig macht, dann treten solche Probleme gar nicht erst auf. Sauber und niederimpedant Abblocken, gescheites Massekonzept und ein Schaltungsentwickler und Layouter der sein Job versteht. Mehr braucht es eigentlich nicht ... 10nF-Kondensator an den Reseteingang vom uC bewirkt oft Wunder... Schaltplan von der µC-Schaltung. Alles andere ist Rätselraten bis zum St.Nimmerleinstag. Ich wette da fehlen irgendwelche Abblockkondensatoren oder das Layout müsste schon echt mega-Scheiße sein. Oder meinst Du mit ESD-Entladung einen Negativblitz?
Gast
#6119514
Mache eine Skizze und poste diese. Erkennbar die Aussenbeschaltung, Lager der Platine im Gehaeuse.
Gast
#6119521
Ben B. schrieb: > Oder meinst Du mit ESD-Entladung einen Negativblitz? Ich lade mich statisch auf und berühre das Gehäuse. Und µC wird resettet. selbst auf einem Steckbrett kann man das ganze unempfindlich aufbauen, meine µC Schaltung direkt neben einer Zündspule und 5 cm Funkenlänge hatte überhaupt keine Probleme, die CMOS Knipse die das ganze fotografierte hats dagegen dahingerafft. Wenn man schon ein Metallgehäuse hat, sollte man es doch erden, sonst kann man gleich eins aus Plastik nehmen. Ich denke das deine Versorgungs- und Resetbeschaltung nicht passt. Kerkos nicht vorhanden oder zu weit weg, zusätzlich kann man kleine Drosselspulen verbauen.
Gast
#6120389
Ich nehme an, dass das Gehäuse nicht Quadratmeterweise Oberfläche (=Kapazität gegen Erde) hat. Eine Entladung auf das Gehäuse ist daher nur begrenzt möglich. Das Gehäuse wird die Energie irgendwo hin ableiten. Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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