finde den Fehler

Da bleibt wirklich nur das mechanische Entfernen...

M. K. schrieb:
> Kauf Dir weissen Lackstift oder Nagellack und mal das über, wenns Dich
> denn so sehr stört.

Den finde ich nicht schlecht :D

Wenn man den Bestückungsdruck übermalt muss man auch kein IC dort mehr 
bestücken :D

Gnihihi ?? tja... Passiert.


Ich wäre auch für kleines scharfes Skalpell. Ist es ein Proto oder ist 
es so in die Serie gegangen?!

Sind da Pads unter dem Druck? Dann musst du auch durch den Lötstopplack. 
Mit einem Messer vorsichtig abkratzen wäre meine Lösung dafür.

Moin,

also ich würde mit den bekannten Lösungsmitteln anfangen:
1. Aceton, mit ner Nadel leicht aufbringen und wenn es den Lack nur 
leicht anlöst, ist die mech. Nachbearbeitung leichter.
2. Nitroverdüngung, Nagellackentferner....

MAT

Tkkg schrieb:
> Ich bin zu gehirnamputiert. Wo ist der Fehler?

IC_1 (SMD-Bauform) sollte "eigentlich" da montiert werden wo es der 
Bestückungsdruck aufzeigt.

der Fehler ist: Die Pads des SMD Bauteils sind abgedeckt.
Durch Lötstoplack, Bestüpckungsdruck oder beides.

Hallo,

für alle die den Fehler nicht sehen, die Lötpads vom IC1 sind vom 
Bestückungsdruck überdeckt. Ansonsten ist alles okay.

Der Fehler liegt bei mir. Die Pads liegen auf dem Bestückungsdrucklayer 
7.
Wenn ich da länger überlege, bedeutet das leider, dass da kein Kupfer 
drunter liegt. Richtig? So eine Sch...   :-)

Ich nehme den Glasfaserstift/Glasfaserradierer um durch den Lack aufs 
Kupfer zu kommen:
https://www.pollin.de/p/glasfaserstift-500033

Veit D. schrieb:
> Die Pads liegen auf dem Bestückungsdrucklayer 7.
So ist es. Einwandfrei erkennbar.

> dass da kein Kupfer drunter liegt.
Dann hilft auch kein Radierer... ;-)

Veit D. schrieb:
> Wenn ich da länger überlege, bedeutet das leider, dass da kein Kupfer
> drunter liegt. Richtig? So eine Sch...

Mit starker Vergrößerung deines Bildes erkenne ich, das der 
Bestückungsdruck ein klein wenig nach rechts versetzt ist zu Pads, 
welche ich als graue Schattierung erkennen kann.#

Also ist nur der Stopplack über die Pads gelegt worden, und ebenso der 
Bestückungsdruck. Doppelt bedruckt hält besser!

Chemisch wirst du den Lack nicht los. Das geht tatsächlich nur 
mechanisch wenn er ausgehärtet ist.

Bei einem Redesign würde ich die Clk Leitung an K1 nicht am Rand haben 
wollen. Dort gehört VCC und GND hin.

Matthias S. schrieb:
> 1. Aceton, mit ner Nadel leicht aufbringen und wenn es den Lack nur
> leicht anlöst, ist die mech. Nachbearbeitung leichter.
> 2. Nitroverdüngung, Nagellackentferner....

Alles nutzlos. btw: Nagellackentferner ist Aceton, nur nicht so rein.
Bestückungsdruck = Lötstopplack = 2 Komponentenlack = Epoxydharz = 
Chemisch nahezu inert

Was gehen könnte währe ein desmear zu versuchen und das entstandende 
Braunox dann chemisch zu entfernen. Allerdings wird das bei der 
Lackdicke vermutlich ewig dauern. Solange der Lack nicht thermisch (oder 
UV, je nach Art) vernetzt ist hat man noch eine Chance das Zeug wieder 
ab zu bekommen, danach nurmehr mechanisch

Hallo,

dann werde ich den Fehler korrigieren und notgedrungen neu bestellen und 
wieder warten müssen.

Hauptsache wir hatten Spass.  :-)

Schattierungen gibts in echt keine, muss von der Aufnahme sein, die 
Platine sieht astrein weiß aus und zwischen den schwarzen Pads ist alles 
weiß.

Hallo Veit.

Veit D. schrieb:

> für alle die den Fehler nicht sehen, die Lötpads vom IC1 sind vom
> Bestückungsdruck überdeckt. Ansonsten ist alles okay.

Fehler schon beim Anlegen der Bibliothek. Bestückungsdruck sollte 
grundsätzlich nicht über Pads gelegt werden.

Es gibt zwar in den meisten Layoutprogrammen eine Funktion für den 
Gerber Ausdruck, der den Bestückungsdruck über Pads wegschneidet.
Aber trotzdem machst Du das besser selber, weil die Automatik Dir den 
Bestückungsdruck, vor allen bei den Referenzbezeichnern, so zerhauen 
kann dass er unlesbar und damit sinnfrei wird. Darum besser selber 
machen.

Und wenn Du vergisst, die beim Gerberausdruck die Freistellungsfunktion 
zu aktivieren, tritt als Nebeneffekt auch keine Katastrophe auf.

Den Leiterplattenhersteller wirst Du kaum erfolgreich dafür ausschimpfen 
können. Er hat so gefertigt, wie Du bestellt hast.
Dass meistens trozdem Freigestellt wird, ist eher "Kulanz". Verlass Dich 
nicht darauf.
Der CAM-Input in der Leiterplattenfabrik wird im Akkord gemacht, da 
musst Du damit Leben, das sowas gelegentlich durchgeht.

>
> Der Fehler liegt bei mir. Die Pads liegen auf dem Bestückungsdrucklayer
> 7.
> Wenn ich da länger überlege, bedeutet das leider, dass da kein Kupfer
> drunter liegt. Richtig? So eine Sch...   :-)

Nicht unbedingt.....ich habe nicht mehr so im Kopf, wie Eagle das 
anlegt, aber es besteht eine Chance, dass Du nicht alles falsch gemacht 
hast. Möglicherweise ist es ja auch die Lötstoppmaske, die dort in den 
Bestückungsdruck geraten ist. Kratz dort mal. musst Du ja sowieso. Wenn 
es kupfern glänzt, hast Du Glück gehabt.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

Hallo Johannes.

Johannes S. schrieb:
> überbelichteten Peters Lötstopplack habe ich mal runtergeschliffen, das
> ging nur mit Schleifpapier (nass). Eine Stunde im Aceton baden hat den
> Lack nicht interessiert.

Bestückungsdruck ist meist das gleiche Material wie Lötstopplack 
(Epoxyd), nur in anderer Farbe.

Deine Aussage wird darum auch für den Bestückungsdruck zutreffen.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

Hallo,

das Bauteil selbst ist okay, muss mir beim "optischen Finish" passiert 
sein, zu viel markiert und nicht bemerkt. Mit online Gerberviewer hatte 
ich zusätzlich auch kontrolliert, habs auch nicht bemerkt. Da 
offensichtlich rein optisch nichts fehlte ist das durchgerutscht.

Habe mal sachte gekratzt. Ein/zwei Platinen kann ich opfern. Da scheint 
wirklich Kupfer drunter zu sein. Kopfkratz? Wie auch immer. Wenn ich 
Layer 7 rausnehme fehlen die Pads in der Software (Target 3001). Ich 
nehms mal mit auf Arbeit, dort habe ich Azeton und Scotch-Brite zur 
Verfügung.

Veit D. schrieb:
> für alle die den Fehler nicht sehen, die Lötpads vom IC1 sind vom
> Bestückungsdruck überdeckt.

Ich habe mir angewöhnt, wenn ich irgendwo Lötstopp entfernen will, die 
Proxxon mit einem Fräser zu nehmen, und dann vorsichtig unterm Mikroskop 
den Lack runterzufräsen. Unterm Mikroskop kann man dabei gut sehen, ob 
noch irgendwelche dünnen Lackreste auf dem Kupfer sind.

Hallo,

mit dem Fräser? Das ist ein Witz oder? Das Kupfer ist doch nur 35µm 
dick.

Vorab gefragt, wenn das mit Aceton und Scotch doch klappen sollte, 
brennt es doch die Rester beim löten weg, falls vorhanden, oder?

Veit D. schrieb:
> Das ist ein Witz oder?

Nein.

> Das Kupfer ist doch nur 35µm dick.

Das soll ja auch drauf bleiben. :-)

Ich schrieb ja "vorsichtig".

Beispiel ...

Hallo,

sag jetzt nicht du machst freihändig?

Veit D. schrieb:

> sag jetzt nicht du machst freihändig?

wie sonst?

Ich habe keine Fräse mit Mikroskop …

Jörg W. schrieb:
> Beispiel ...
Hier mit Glasfaserstift mal 5 Sekunden ohne Gefühl drauf rum gerubbelt. 
Lässt sich hinterher gut verzinnen --> der Lack ist ab...  ;-)

Veit D. schrieb:

> brennt es doch die Rester beim löten weg, falls vorhanden, oder?

Lötstopplack heisst Lötstopplack, weil er auch bei Löttemperatur
nicht wegbrennt.

Lothar M. schrieb:
> Hier mit Glasfaserstift mal 5 Sekunden ohne Gefühl drauf rum gerubbelt.

Hängt aber auch von der Art des Stopplacks ab.

Der, den ich oben fotografiert habe, ist ausgesprochen dünn und geht 
sicher auch mit einem Glasfaserstift sofort ab. Ich habe aber sonst auch 
schon vergleichsweise dicken und festen Lack erlebt, der einem den 
Glasfaserstift wohl mächtig verkleben wird, und an dem ich auch nicht 
nur wie hier drei Sekunden herum fräsen musste.

michael_ schrieb:
> Es ist aber Lack vom Bestückungsdruck.

Auf dem Lötstopplack drauf.

michael_ schrieb:
> ;) schrieb:
>> Die Platinen mit korrekten Bestückungsdruck neu bestellen
>> ist billiger als Nacharbeit, zumindest bei höheren Stückzahlen.
>
> Werden wenige Platinen sein.
> Mit VQE24 macht man keine Serie mehr.

Richtig erkannt.  :-)   Das sind wenige Restbestände.

M. K. schrieb:
> mit welchem Programm

Hatte er geschrieben.

@Veith: wenn du willst, dass ich den Lack runterfräse, pack eine in 
einen Briefumschlag und schick sie mir.

Hallo,

nachdem ich mit routen fertig war habe ich dem Ganzen das Letzte 
optische Finish verpaßt. Leiterbahnen abrunden, Padgrößen und Formen 
optimieren. Dabei sind die Pads dummerweise auf Layer 7 "gewandert". 
Hatte ich schon weiter oben geschrieben. Abschließende Projektprüfung 
ergab keinen Fehler.

Das selbst erstellte Bauteil habe ich schon einmal verwendet, da gabs 
keine Probleme. Dort stimmt ja auch der Layer. Links im Bild.

Habe vorhin mit Messingdrahtbürste den Bestückungsdruck versucht 
"abzureiben", Kupfer kommt zum Vorschein. Aber! Das sind keine Pads, 
sondern nur die heranführenden Leiterbahnen. Diese gehen immer zur 
Padmitte, womit immer mindestens 1mm "Padlänge" fehlt. Hätte mich 
ehrlich gesagt auch gewundert wo das Kupferpad plötzlich herkommen soll 
wenn es auf Layer 7 liegt statt 2.

Ich bestell neu und gut ist. Hilft ja nix.  ;-)

Danke an die Leute mit hilfreichen Tipps.

Hallo,

ne. Ich müßte ein paar Beinchen nach außen biegen und andere nach innen 
und danach alle wieder auf gleiche Ebene bringen, ansonsten gibts 
Höhenunterschiede. Irgendwo hört es dann bei mir auch auf. Das Lehrgeld 
habe ich übrig.  :-)

Natronlauge könnte dem Lötstopp zu Leibe rücken. Aber lass es nicht 
tagelang drin liegen, sonst löst sich das Epoxidharz irgendwann auch 
auf. Zum Entlacken von altem Zeug, wie Autofelgen u.ä. hatten wir in der 
Galvanik ein Becken mit Natronlauge.

Hallo Veit.

Veit D. schrieb:

> sag jetzt nicht du machst freihändig?

Das ist kein Problem. 35um sind 0,035mm. Das ist z.B. mit Alufolie 
durchaus vergleichbar.
Du trägst natürlich auch etwas vom Kupfer ab. Wenn Du es blinken siehst, 
musst Du da weniger machen. Aber insgesamt ist der 
Lötstopplack/Bestückungsdruck deutlich weniger zäh und wird vom Fräser 
schneller abgetragen.

Wenn es Dir trozdem zu wild ist, nimm eine Messerspitze oder besser noch 
die Klinge eines Schlitzschraubendrehers.

Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de

ek13 schrieb:
> Gerald B. schrieb:
>> Natronlauge
>
> Stimmt,
>  mit Aceton ging es nich!
> Da hab ich was verwechselt ?
>
> Kaliumhydroxid, konzentriert und warm (Entwickler für Platinen) war‘s

All das löst zwar vieles, aber nicht das Problem, daß die Pads 
versehentlich in den Bestückungsdruck-Layer gewandert sind.

Wolfgang schrieb:
> Veit D. schrieb:
> Die Pads liegen auf dem Bestückungsdrucklayer 7.
>
> Aber Kupfer ist schon unter der Farbe?
>
> Oder fehlen die Pads dafür im Top Layer?



Manchmal, wenn man in einen Thread antwortet, sollte man diesen auch 
lesen.


Veit D. schrieb:
> Habe vorhin mit Messingdrahtbürste den Bestückungsdruck versucht
> "abzureiben", Kupfer kommt zum Vorschein. Aber! Das sind keine Pads,
> sondern nur die heranführenden Leiterbahnen.

Bernd W. schrieb:
> Das ist kein Problem. 35um sind 0,035mm. Das ist z.B. mit Alufolie
> durchaus vergleichbar.

Normale, Haushaltsübliche Alufolie hat um die 10µm!
~40µm Folie ist im Profibereich zu bekommen. Ist aber gefühlt eher ein 
Blech, als ne Folie (uf de Finger uf basse!).

Bernd W. schrieb:
> Aber insgesamt ist der
> Lötstopplack/Bestückungsdruck deutlich weniger zäh und wird vom Fräser
> schneller abgetragen.

Sitzt aber in Mulden fest. Da muss man wohl o. übel etwas Kupfer 
opfer, aber was solls, ist ja genügend da. :)

Teo D. schrieb:
> Sitzt aber in Mulden fest. Da muss man wohl o. übel etwas Kupfer
> opfer, aber was solls, ist ja genügend da. :)

Das interessiert doch keinen, wenn man darauf löten will. Ich kann auch 
auf einer Leiterbahn löten die rechts und links bis zum Rand von 
Lötstopplack bedeckt ist.

;) schrieb:
> Auf dem Basismaterial und Kupfer-Leiterbahnen ist das ja auch
> praktisch gewollt. Auf Pads, die für gewöhnlich verzinnt sind,
> wird der Lack nicht bei einm Lötprozess der Hitze widerstehen.

Nur gibt es das Blei-Zinn umschmelzen, bei dem erst die Verzinnung und 
danach der Lackaufdruck erfolgt, schon seit mindestens 40 Jahren nicht 
mehr. Heute wird Ausnahmslos zuerst der Lötstopplack aufgebracht und 
erst danach die Oberflächenpassivierung. Egal welche.

michael_ schrieb:
> Für dieses nostalgische Produkt mit den wenigen Bauelementen benötigt
> überhaupt keinen Bestückungsdruck!
> Weglassen!
>
> Nicht mal der Lötstopp ist notwendig.
> Und wenn man das Target Layout nicht nur als Malprogramm benutzt,
> passiert der Fehler sowieso nicht.

Und der Nachteil am Bestückungsdruck und Lötstopplack wäre dann welcher?

Wenn du auf den Lötstopplack verzichtest musst du die Leiterbahnen aber 
anders passivieren denn das blanke Kupfer wird sehr schnell oxidieren.

Msd schrieb:
> Die Beschriftung IC1 und die Pin-1-Markierung passen auch nicht
> zusammen. Es besteht Verwechselungsgefahr.

erkläre das mal bitte genauer... Da beides an der selben Seite ist sehe 
ich zumindest keine Verwechslungsgefahr. Auch dann nicht, wenn "IC1" auf 
der anderen Seite stünde.

michael_ schrieb:
> Milliarden von Netzteil-, TV-, Monitor- ... Platinen funktionieren ohne
> Lötstopp.

Zeig mal welche... Ich hab keine im Haushalt. Selbst FR1/2 Platten haben 
Lötstopplack

Msd schrieb:
> Ich kratze dir unter einem Mikroskop selbst mit einem handelsüblichen
> angespitzen Küchenmesser (die kleinen mit Plastikgriff) Lötstoplack auf
> Leiterbahnen oder Vias runter.

Fräser macht nur mehr Spaß. Aber die kleinen Abbrechklingen helfen auch.

Nur bei Veith wäre das natürlich trotzdem nicht die Lösung gewesen, denn 
das Kupfer fehlte ja komplett auf den Pads.

Ich fasse einmal zusammen.

michael_ (Gast) hat keine Ahnung wovon er überhaupt quatscht.

Msd (Gast) kann die Pin 1 Markierung nicht von der restlichen 
Beschriftung unterscheiden.

Ihr seid mir die echten Spezialisten ...

Veit D. schrieb:
> Hallo,
>
> irgendwas ging schief.  :-)
> Meine Frage wäre, bekommt man den Bestückungsdruck mit irgendwas runter?

Prüfe auch mal, ob das IC richtig herum auf der Platine platziert ist 
(mirror).

Gibt es für IC1 auch Abblockkondensatoren?

Msd schrieb:
> Wenn ich IC1 lese, also die Platine nach rechts drehe erwarte ich das
> Pin1 oben links ist. Es ist in diesem Fall aber unten rechts.

DAS ist ja mal ein richtiger Tipp aus der Praxis!
Ich richte jedenfalls im Layout die ICs nicht so aus, daß Pin 1 oben 
links ist sondern so, daß ich beim routen wenig Streß habe. (In der Lib 
ist er aber oben links) Der Pick & Place Maschine ist es auch scheiß 
egal, in welchem Winkel du die Bauteile einsetzt.

Pete K. schrieb:

> Prüfe auch mal, ob das IC richtig herum auf der Platine platziert ist
> (mirror).

ja ist korrekt, ist ein MAX7221

> Gibt es für IC1 auch Abblockkondensatoren?

ja gibt es



Beim nächsten Mal mache ich ein 360° 1000GPixel Panoramabild, damit 
wirklich alle zufrieden sind ... man oh man

Msd schrieb:
> Gut man könnte diesen Punkt auch für eine Bohrung halten.

Msd schrieb:
> Wenn das ein Loch ist, hast du überhaupt keine Pin1-Markierung.

Erwartest Du jetzt etwa dass er neben die Pin-1-Markierung noch den Text 
"Das ist keine Bohrung!" platziert?

michael_ schrieb:
> Pass mal auf!
> Wenn du ein Layoutprogramm bedienen könntest, wäre dein Fehler nicht
> passiert.
> Mir ist sowieso ein Rätsel, wie du das im Target zustande gebracht hast.
>
> Dir ist der Fehler passiert.

Es ist aber auch nicht Hilfreich sich als Experte hinzustellen und zu 
sagen man solle den Lötstopplack oder die Beschriftung 'Weglassen!' als 
wäre es doch offensichtlich. In wie vielen Fällen führt das denn bitte 
zu weniger Fehlern als mit Lötstopplack? Gerade neueinsteiger kann man 
mit solchen undurchdachten aber bestimmten Kommentaren schnell auf einen 
falschen Weg bringen.

Wir können hier aufhören. Mit seinen Antworten disqualifiziert er sich 
doch selbst. Wenn ihm das alles ein Rätsel ist, dann kennt er nur sein 
Malprogramm. Damit ist solche schwarze Magie wie ich vollführt habe 
natürlich nicht möglich. Völlig logisch. Er rafft auch nicht das ich nie 
etwas anderes behauptet habe als das es mein eigener Fehler war. Aber 
dafür müßte er den Thread lesen. Kann er also auch nicht. Er hat auch 
nicht geschnallt warum ich den Thread überhaupt eröffnet habe. Solche 
Anonymen gibts immer die dann auftauchen wenn das Thema schon längst 
durch ist, blöde quatschen und sich aufregen wenn entsprechende 
Antworten zurückkommen.

Wer zu mir nett ist zudem bin ich auch nett.
Wer mir blöd kommt muss mit entsprechenden Antworten rechnen.

Von meiner Seite aus kann der Thread geschlossen werden.

Ich habe fertig.

Wolfgang schrieb:
> Bei ENIG oxidiert gar nichts schnell. Warum soll man das Kupfer blank
> lassen?

1. war davon keine Rede (sondern davon, daß es nach michael_s 
Vorstellung nur 1 Lagige Platinen ohne Lötstopplack braucht, weil alles 
andere zu teuer und offensichtlich unnötig ist.) und 2. hat auch 
chemisch Nickel Gold nur eine begrenzte Lagerfähigkeit. Trotz Nickel 
Diffusionssperre sind die 100-300nm Gold irgendwann im Kupfer. Außerdem 
habe ich bisher noch nie eine Einlagige Hartpapierplatine ohne 
Lötstopplack aber dafür mit Chemisch Nickel Gold Passivierung gesehen. 
Was soll also bitte dieser Kommentar? ENIG ist eine der teuersten 
Passivierungen. Passt so gar nicht zum Zweck (ich bin mir nicht mal 
sicher, ob man das auf Hartpapier überhaupt aufbringen kann, sinnvoll 
ist es in keinster Weise.).

Sarkastischen Kommentar gelöscht

Christian B. schrieb:
> ich bin mir nicht mal sicher, ob man das auf Hartpapier überhaupt
> aufbringen kann

Können vielleicht – aber machen tut's natürlich keiner. Schließlich 
nimmt man FR2 nur noch dann, wenn es irgendwie auf jeden halben Cent 
ankommt, und wie du schon feststellst, hat Ni/Au dann natürlich keinen 
Sinn.

Klassisch wurde sowas dann mit der Welle gelötet, da hat man Lötstopp 
vermutlich schon deshalb aufgebracht, um weniger Lot zu brauchen. 
Außerdem kann ich mir vorstellen, dass sich der Verschleiß des Lotbades 
reduziert, da weniger Kupfer dort in Lösung geht.

Aber das ist jetzt schon völlig abschweifend. Dass das Ganze Veits 
Fehler war, ist von vornherein klar gewesen, und dass es angesichts der 
fehlende Cu-Pads auch nicht lohnt, über irgendwelche weitergehenden 
Rettungsmaßnahmen nachzudenken, wurde im Laufe des Threads dann klar. 
Ich glaube, auf irgendwelche klugen Sprüche, wie er sein Layoutprogramm 
besser bedienen sollte, kann Veit ganz sicher auch verzichten. ;-)

Jörg W. schrieb:
> Ich glaube, auf irgendwelche klugen Sprüche, wie er sein Layoutprogramm
> besser bedienen sollte, kann Veit ganz sicher auch verzichten. ;-)

Der Meinung bin ich auch, deshalb hab ich dazu nichts geschrieben. Jeder 
hat in seiner Laufbahn schonmal einen ordentlichen Bock geschossen. 
Sowas kommt vor. Ich würde die Platinen neu ordern und mir eine 
aufheben. Das hat er aber, soweit ich das mitbekam, auch schon 
veranlasst.

michael_ schrieb:
> Das geht weder in TARGET noch in einem anderen Layoutprogramm.

Seine Platine ist der lebendige Beweis, dass es geht – egal, ob du dir 
das nun vorstellen kannst oder nicht.

Dumm gelaufen, keine Frage.

michael_ schrieb:
> In deiner bekannten Abneigung gegen mich habe ich auch nichts anderes
> erwartet.

Ich weiß nicht, woher du diese Abneigung her zauberst. Es gibt sie 
nicht. Eher im Gegenteil: du bist einer der wenigen Leute, die ich 
kenne, die tschechisch sprechen. Ich mag die Sprache, habe mal paar 
Monate da gelebt und studiert.

> In TARGET geht es nicht.

Veit hat es demonstriert. ;-)

> In deinem BAE sicher!

Da du das überhaupt nicht kennst, solltest du solche Aussagen nicht 
treffen. Das ist einfach nur FUD.

> Einen schwarzen Fleck im Bestückungsdruck kann man nicht mit einem
> Signal verbinden.

Ganz offensichtlich hat er das erst nach dem Routing geschafft. So 
deute ich zumindest Veits Aussagen oben.

Ich vermute, ein anschließender DRC hätte das sicher auch angemosert, 
aber wer kennt das nicht? Man hat doch "nur noch bisschen schön 
gemacht", da braucht man keinen DRC mehr …

michael_ schrieb:
> Das schafft man nicht danach! Unmöglich!
> Das weißt du ganz genau.

Die Platine ist der Beweis daß es eben doch geht. Egal ob dein Horizont 
diese Vorstellung erlaubt oder eben nicht. Sieh einfach ein, daß auch du 
nicht allwissend bist und beschäftige dich weiter mit deinen Millionen 1 
Lagigen Platinen ohne Bestückungsdruck.
Je mächtiger ein Werkzeug, desto wahrscheinlicher ist, daß man damit 
auch groben Unfug anstellen kann. Ich hab das eben mal mit Altium 
probiert: ohne Probleme möglich(1). Der DRC bemängelt aber "Net 
antenna". Wenn man dies nicht ausgeschalten hat und dem nachgeht kann 
man sowas finden. Wenn nicht rutscht es einfach durch.

(1)Es sind aber mehrere Schritte nötig. Zuerst muss man die gelockten 
Einzelteile eines Bauteils entsperren (unlock primitives) anschließend 
ein Pad auswählen und mittels "find similar" alle anderen ebenfalls 
auswählen. Im dritten Schritt kann man recht leicht den Kupferlayer in 
einen anderen Legen und schwupps: besagtes Ergebnis. (Ich hab die Pads 
in einen Mechanical Layer geschoben, im Bestückungsdruck würde er die 
Leiterzüge überdecken)

Ja, ich weiß, dass der TO kein Altium nutzt, ich hab das nur eben 
getestet um meine Aussage, daß es prinzipiell mit einem besseren 
Programm möglich sein muss zu untermauern.

michael_ schrieb:

> Wer kennt das Teil überhaupt noch außer uns zwei?

Es gibt hier im Forum zumindest noch jemanden, der damit umgehen kann. 
(Namen habe ich vergessen.) Außerhalb des Forums garantiert noch mehr, 
das Ding hatte beim mir damals übrigens Eagle abgelöst.

> Dem TO habe ich vorsichtig vesucht, das beizubringen.

"Vorsichtig" ist was anderes als irgendwelche Behauptungen, der andere 
hätte Malprogramme benutzt oder dergleichen.

"Vorsichtig" wäre die Frage gewesen: "Wie schafft man das eigentlich in 
Target, ich kann mir das nicht vorstellen."

Christian B. schrieb:
> eben mal mit Altium probiert: ohne Probleme möglich

In Altium hätte ich mir das (mit den von dir genannten Klimmzügen) auch 
vorstellen können. In Kicad wird es nicht ohne direkte Manipulation der 
Dateien gehen, da man dort (zu *) viele Unterschiede zwischen Kupfer- 
und Dokumentationslagen ins Programm gepflastert hat.

*) Meiner Meinung nach. Das hindert einen durchaus gelegentlich in der 
Arbeit. Klar, es verhindert im Gegenzug natürlich derartige Schnitzer 
wie hier.

Hallo,

ich glaube ich muss hier doch nochmal posten.

@ michael. Die Antwort auf deine Frage "wie das möglich ist" steht im 
Thread. Ich habe schon mehrfach darauf hingewiesen. Lesen musst du 
selbst. Das ist viel einfacher wie du denkst. Wenn ich einen Hinweis 
geben darf. Man kann auch nach dem Routen alle Eigenschaften von 
irgendwas ändern. Danach meckerte auch keine erneute Projektprüfung. 
Steht alles im Thread.

Veit D. schrieb:
> Man kann auch nach dem Routen alle Eigenschaften von irgendwas ändern.

So hatte ich das auch rausgelesen.

> Danach meckerte auch keine erneute Projektprüfung.

Das allerdings wundert mich, denn die Konnektivität ist ja nun eindeutig 
nicht mehr gegeben.

Hallo,

wundert mich im nachhinein auch. Ich kann derzeit nur vermuten, dass 
Target nicht meckert, weil ich das so "gewollt" geändert habe. Werde das 
nochmal prüfen und ggf. "Target" kontaktieren.

Veit D. schrieb:
> Ich kann derzeit nur vermuten, dass
> Target nicht meckert, weil ich das so "gewollt" geändert habe

bei eagle muss man ja anklicken "billigen" also auch Schmutziges!
Noch schlimmer, pauschal "alles billigen" ohne Alles gelesen zu haben.
Wers dann tut......

Hallo,

ohne Thread lesen macht die Antwort leider keinen Sinn.

Veit D. schrieb:
> ohne Thread lesen macht die Antwort leider keinen Sinn.

ich hatte gelesen, aber alles nicht auswändig gelernt,
klar eigene Fehler passieren, hinterher ist man eh schlauer, ich denke 
du wolltest das Kuriosum nur zeigen, das war auch keine Kritik, nur eine 
Bestätigung was passieren kann!

Joachim B. schrieb:
> ich denke du wolltest das Kuriosum nur zeigen

Nein, anfangs war ja nicht klar, dass da gar keine Kupferpads drunter 
sind. Da hätte das Entfernen der darüber liegenden Lackschichten schon 
was gebracht.

Jörg W. schrieb:
> Nein, anfangs war ja nicht klar, dass da gar keine Kupferpads drunter
> sind.

und was schrieb der TO?

Veit D. schrieb:
> Ich bestell neu und gut ist. Hilft ja nix.  ;-)

also lag ich doch richtig!
warum muss immer ALLEs zerredet werden? manchmal auch von der Moderation 
und dann so kategorisch mit erst mal einen "nein" in die Fresse hauen.

Offensichtlich ist mein Textverständnis NACH Lesem vom ganzen Thread 
besser.

Ich glaube so einigen geht durch Corona das Klopapier aus, sind alle so 
gereizt.