Hallo, irgendwas ging schief. :-) Meine Frage wäre, bekommt man den Bestückungsdruck mit irgendwas runter?
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Nicht ohne bis aufs Kupfer zu schleifen. Kauf Dir weissen Lackstift oder Nagellack und mal das über, wenns Dich denn so sehr stört.
M. K. schrieb: > Kauf Dir weissen Lackstift oder Nagellack und mal das über, wenns Dich > denn so sehr stört. Den finde ich nicht schlecht :D Wenn man den Bestückungsdruck übermalt muss man auch kein IC dort mehr bestücken :D
Gnihihi ?? tja... Passiert. Ich wäre auch für kleines scharfes Skalpell. Ist es ein Proto oder ist es so in die Serie gegangen?!
Sind da Pads unter dem Druck? Dann musst du auch durch den Lötstopplack. Mit einem Messer vorsichtig abkratzen wäre meine Lösung dafür.
K. S. schrieb: > Sind da Pads unter dem Druck? Ach herje, sah für mich so aus als ob nur der Druck auf dem falschen Layer liegt. Als was hast Du denn die SMD Pads gezeichnet? Ich kenne keinen Hersteller der die Pads nicht automatisch freizeichnet, egal was man da drüberpinselt. Da bleibt dan wirklich nur mechanisches entfernen. Es gibt von Proxon / Dremel etc. so blaue, gummiartige Polieraufsätze in verschiedenen geometrieen. Die haben den Vorteil das sie den Lack recht schnell runterpolieren, für Kupfer aber deutlich länger brauchen. Bei Fräsern oder Schleifpapier ist man schnell auf dem FR4 und fängt mit Fädeldraht an. Mir ist keine Chemie bekannt, die ausgehärteten Lötstopplack runterholt.
Ich bin zu gehirnamputiert. Wo ist der Fehler?
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Moin, also ich würde mit den bekannten Lösungsmitteln anfangen: 1. Aceton, mit ner Nadel leicht aufbringen und wenn es den Lack nur leicht anlöst, ist die mech. Nachbearbeitung leichter. 2. Nitroverdüngung, Nagellackentferner.... MAT
Tkkg schrieb: > Ich bin zu gehirnamputiert. Versetze dich mal in die Lage desjenigen, dessen Aufgabe es ist, IC1 anzulöten ;-)
Auch wenn es hier darum geht wie man den Bestückungsdruck und den Lötstoplack entfernt interessiert mich was hier schiefgegangen ist. Das Freistellen von Kupfer von Lack und Druck hat ja funktioniert, zu erkennen an der Durchkontaktierung. Der Fehler scheint ja in der Bauteilbibliothek zu liegen. Pads nicht auf dem richtigen Layer? Warum Pads als Bestückungsdruck?
Tkkg schrieb: > Ich bin zu gehirnamputiert. Wo ist der Fehler? IC_1 (SMD-Bauform) sollte "eigentlich" da montiert werden wo es der Bestückungsdruck aufzeigt. der Fehler ist: Die Pads des SMD Bauteils sind abgedeckt. Durch Lötstoplack, Bestüpckungsdruck oder beides.
Hallo, für alle die den Fehler nicht sehen, die Lötpads vom IC1 sind vom Bestückungsdruck überdeckt. Ansonsten ist alles okay. Der Fehler liegt bei mir. Die Pads liegen auf dem Bestückungsdrucklayer 7. Wenn ich da länger überlege, bedeutet das leider, dass da kein Kupfer drunter liegt. Richtig? So eine Sch... :-)
Ich nehme den Glasfaserstift/Glasfaserradierer um durch den Lack aufs Kupfer zu kommen: https://www.pollin.de/p/glasfaserstift-500033 Veit D. schrieb: > Die Pads liegen auf dem Bestückungsdrucklayer 7. So ist es. Einwandfrei erkennbar. > dass da kein Kupfer drunter liegt. Dann hilft auch kein Radierer... ;-)
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Veit D. schrieb: > Wenn ich da länger überlege, bedeutet das leider, dass da kein Kupfer > drunter liegt. Richtig? So eine Sch... Mit starker Vergrößerung deines Bildes erkenne ich, das der Bestückungsdruck ein klein wenig nach rechts versetzt ist zu Pads, welche ich als graue Schattierung erkennen kann.# Also ist nur der Stopplack über die Pads gelegt worden, und ebenso der Bestückungsdruck. Doppelt bedruckt hält besser!
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Testaufbau? Sieht keiner? Dann mit Gefühl an die Drahtscheibe am Schleifblock halten. Ansonsten Dremel mit feiner Graviernadel, ruhige Hand, Handauflage, Gefühl und Geduld. Bei großer Stückzahl entsorgen.
Chemisch wirst du den Lack nicht los. Das geht tatsächlich nur mechanisch wenn er ausgehärtet ist. Bei einem Redesign würde ich die Clk Leitung an K1 nicht am Rand haben wollen. Dort gehört VCC und GND hin. Matthias S. schrieb: > 1. Aceton, mit ner Nadel leicht aufbringen und wenn es den Lack nur > leicht anlöst, ist die mech. Nachbearbeitung leichter. > 2. Nitroverdüngung, Nagellackentferner.... Alles nutzlos. btw: Nagellackentferner ist Aceton, nur nicht so rein. Bestückungsdruck = Lötstopplack = 2 Komponentenlack = Epoxydharz = Chemisch nahezu inert Was gehen könnte währe ein desmear zu versuchen und das entstandende Braunox dann chemisch zu entfernen. Allerdings wird das bei der Lackdicke vermutlich ewig dauern. Solange der Lack nicht thermisch (oder UV, je nach Art) vernetzt ist hat man noch eine Chance das Zeug wieder ab zu bekommen, danach nurmehr mechanisch
Hallo, dann werde ich den Fehler korrigieren und notgedrungen neu bestellen und wieder warten müssen. Hauptsache wir hatten Spass. :-) Schattierungen gibts in echt keine, muss von der Aufnahme sein, die Platine sieht astrein weiß aus und zwischen den schwarzen Pads ist alles weiß.
Hallo Veit. Veit D. schrieb: > für alle die den Fehler nicht sehen, die Lötpads vom IC1 sind vom > Bestückungsdruck überdeckt. Ansonsten ist alles okay. Fehler schon beim Anlegen der Bibliothek. Bestückungsdruck sollte grundsätzlich nicht über Pads gelegt werden. Es gibt zwar in den meisten Layoutprogrammen eine Funktion für den Gerber Ausdruck, der den Bestückungsdruck über Pads wegschneidet. Aber trotzdem machst Du das besser selber, weil die Automatik Dir den Bestückungsdruck, vor allen bei den Referenzbezeichnern, so zerhauen kann dass er unlesbar und damit sinnfrei wird. Darum besser selber machen. Und wenn Du vergisst, die beim Gerberausdruck die Freistellungsfunktion zu aktivieren, tritt als Nebeneffekt auch keine Katastrophe auf. Den Leiterplattenhersteller wirst Du kaum erfolgreich dafür ausschimpfen können. Er hat so gefertigt, wie Du bestellt hast. Dass meistens trozdem Freigestellt wird, ist eher "Kulanz". Verlass Dich nicht darauf. Der CAM-Input in der Leiterplattenfabrik wird im Akkord gemacht, da musst Du damit Leben, das sowas gelegentlich durchgeht. > > Der Fehler liegt bei mir. Die Pads liegen auf dem Bestückungsdrucklayer > 7. > Wenn ich da länger überlege, bedeutet das leider, dass da kein Kupfer > drunter liegt. Richtig? So eine Sch... :-) Nicht unbedingt.....ich habe nicht mehr so im Kopf, wie Eagle das anlegt, aber es besteht eine Chance, dass Du nicht alles falsch gemacht hast. Möglicherweise ist es ja auch die Lötstoppmaske, die dort in den Bestückungsdruck geraten ist. Kratz dort mal. musst Du ja sowieso. Wenn es kupfern glänzt, hast Du Glück gehabt. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Das Layout an sich sieht aber mit den "runden Ecken" schön aus. 7 Segmentanzeigen nebeneinander ermöglichen ja auch gut schöne Leiterzugsführung.
überbelichteten Peters Lötstopplack habe ich mal runtergeschliffen, das ging nur mit Schleifpapier (nass). Eine Stunde im Aceton baden hat den Lack nicht interessiert.
Hallo Johannes. Johannes S. schrieb: > überbelichteten Peters Lötstopplack habe ich mal runtergeschliffen, das > ging nur mit Schleifpapier (nass). Eine Stunde im Aceton baden hat den > Lack nicht interessiert. Bestückungsdruck ist meist das gleiche Material wie Lötstopplack (Epoxyd), nur in anderer Farbe. Deine Aussage wird darum auch für den Bestückungsdruck zutreffen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Die Platinen mit korrekten Bestückungsdruck neu bestellen ist billiger als Nacharbeit, zumindest bei höheren Stückzahlen. Bei kleinen Mengen kann man den Lack abschaben oder abradieren. Bernd W. schrieb: > Bestückungsdruck ist meist das gleiche Material wie Lötstopplack > (Epoxyd), nur in anderer Farbe. Aus Erfahrung weiß man, dass solche Lacke auf Lötzinn nicht dauerhaft halten. Deswegen hat man im Laufe der Zeit ja auch nur noch Pads verzinnt und keine Leiterbahnen mehr. Bei der Fertigung müssen die aber schön gepennt haben. ;)
Hallo, das Bauteil selbst ist okay, muss mir beim "optischen Finish" passiert sein, zu viel markiert und nicht bemerkt. Mit online Gerberviewer hatte ich zusätzlich auch kontrolliert, habs auch nicht bemerkt. Da offensichtlich rein optisch nichts fehlte ist das durchgerutscht. Habe mal sachte gekratzt. Ein/zwei Platinen kann ich opfern. Da scheint wirklich Kupfer drunter zu sein. Kopfkratz? Wie auch immer. Wenn ich Layer 7 rausnehme fehlen die Pads in der Software (Target 3001). Ich nehms mal mit auf Arbeit, dort habe ich Azeton und Scotch-Brite zur Verfügung.
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Veit D. schrieb: > für alle die den Fehler nicht sehen, die Lötpads vom IC1 sind vom > Bestückungsdruck überdeckt. Ich habe mir angewöhnt, wenn ich irgendwo Lötstopp entfernen will, die Proxxon mit einem Fräser zu nehmen, und dann vorsichtig unterm Mikroskop den Lack runterzufräsen. Unterm Mikroskop kann man dabei gut sehen, ob noch irgendwelche dünnen Lackreste auf dem Kupfer sind.
Hallo, mit dem Fräser? Das ist ein Witz oder? Das Kupfer ist doch nur 35µm dick. Vorab gefragt, wenn das mit Aceton und Scotch doch klappen sollte, brennt es doch die Rester beim löten weg, falls vorhanden, oder?
Veit D. schrieb: > Das ist ein Witz oder? Nein. > Das Kupfer ist doch nur 35µm dick. Das soll ja auch drauf bleiben. :-) Ich schrieb ja "vorsichtig".
Veit D. schrieb: > sag jetzt nicht du machst freihändig? wie sonst? Ich habe keine Fräse mit Mikroskop …
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Jörg W. schrieb: > Beispiel ... Hier mit Glasfaserstift mal 5 Sekunden ohne Gefühl drauf rum gerubbelt. Lässt sich hinterher gut verzinnen --> der Lack ist ab... ;-)
Veit D. schrieb: > brennt es doch die Rester beim löten weg, falls vorhanden, oder? Lötstopplack heisst Lötstopplack, weil er auch bei Löttemperatur nicht wegbrennt.
Lothar M. schrieb: > Hier mit Glasfaserstift mal 5 Sekunden ohne Gefühl drauf rum gerubbelt. Hängt aber auch von der Art des Stopplacks ab. Der, den ich oben fotografiert habe, ist ausgesprochen dünn und geht sicher auch mit einem Glasfaserstift sofort ab. Ich habe aber sonst auch schon vergleichsweise dicken und festen Lack erlebt, der einem den Glasfaserstift wohl mächtig verkleben wird, und an dem ich auch nicht nur wie hier drei Sekunden herum fräsen musste.
;) schrieb: > Die Platinen mit korrekten Bestückungsdruck neu bestellen > ist billiger als Nacharbeit, zumindest bei höheren Stückzahlen. Werden wenige Platinen sein. Mit VQE24 macht man keine Serie mehr.
Harald W. schrieb: > Lötstopplack heisst Lötstopplack, weil er auch bei Löttemperatur > nicht wegbrennt. Es ist aber Lack vom Bestückungsdruck.
michael_ schrieb: > ;) schrieb: >> Die Platinen mit korrekten Bestückungsdruck neu bestellen >> ist billiger als Nacharbeit, zumindest bei höheren Stückzahlen. > > Werden wenige Platinen sein. > Mit VQE24 macht man keine Serie mehr. Richtig erkannt. :-) Das sind wenige Restbestände.
Veit D. schrieb: > Hallo, > > dann werde ich den Fehler korrigieren und notgedrungen neu bestellen und > wieder warten müssen. Und reklamieren hältst du für ne blöde Idee, oder weshalb kommt dir das nicht in den Sinn?
Veit D. schrieb: > Wenn ich da länger überlege, bedeutet das leider, dass da kein Kupfer > drunter liegt. Richtig? So eine Sch... Egal, die Leiterbahnen liegen da aber dran. Bis aufs Kupfer runter und die Pins des ICs mit der Flachzange platt drücken, was sie etwas verlängert. Damit solltest Du weit genug ans Kupfer kommen um ohne Fädeldraht löten zu können. Rumschmurgeln bis das Flussmittel weg ist, dann wird das Lot zäh genug das man es etwas ziehen kann. (Blöd darf man sein. Man muss sich nur zu helfen wissen...) Für einen Prototypen okay, oder auch für mehr wenn Deine Zeit nix kostet. Hast Du etwas Zeit, ist die neue PCB sicher die günstigste Alternative. Ich stelle mir aber die Frage mit welchem Programm und welchem Workflow Du das gemalt hast. Wie übertrage ich das Schematic aufs PCB wenn da garkeine kontaktierbaren Pads liegen? Paint, Corel Draw ?
M. K. schrieb: > mit welchem Programm Hatte er geschrieben. @Veith: wenn du willst, dass ich den Lack runterfräse, pack eine in einen Briefumschlag und schick sie mir.
Jörg W. schrieb: > Hatte er geschrieben. Target, nach nochmaligen durchlesen ... Wie gesagt, die blauen gummiartigen Polierscheiben gehen sehr gut dafür. Sehr viel besser als jede andere Methode die ich probiert habe.
Jörg W. schrieb: > michael_ schrieb: >> Es ist aber Lack vom Bestückungsdruck. > > Auf dem Lötstopplack drauf. Da müßten bei Target mehrere Fehler passiert sein. Einmal beim Bestückungsdruck. Beim Stopp sollten die unabhängig freigestellt sein. Veit D. schrieb: > Habe mal sachte gekratzt. Ein/zwei Platinen kann ich opfern. Da scheint > wirklich Kupfer drunter zu sein. Kopfkratz? Wie auch immer. Wenn ich > Layer 7 rausnehme fehlen die Pads in der Software (Target 3001). Kupfer sollte da sein. Sonst hätte man ja gar nicht routen können. Hast du den IC selbst erstellt? Ist der aus der Bibliothek?
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Hallo, nachdem ich mit routen fertig war habe ich dem Ganzen das Letzte optische Finish verpaßt. Leiterbahnen abrunden, Padgrößen und Formen optimieren. Dabei sind die Pads dummerweise auf Layer 7 "gewandert". Hatte ich schon weiter oben geschrieben. Abschließende Projektprüfung ergab keinen Fehler. Das selbst erstellte Bauteil habe ich schon einmal verwendet, da gabs keine Probleme. Dort stimmt ja auch der Layer. Links im Bild. Habe vorhin mit Messingdrahtbürste den Bestückungsdruck versucht "abzureiben", Kupfer kommt zum Vorschein. Aber! Das sind keine Pads, sondern nur die heranführenden Leiterbahnen. Diese gehen immer zur Padmitte, womit immer mindestens 1mm "Padlänge" fehlt. Hätte mich ehrlich gesagt auch gewundert wo das Kupferpad plötzlich herkommen soll wenn es auf Layer 7 liegt statt 2. Ich bestell neu und gut ist. Hilft ja nix. ;-) Danke an die Leute mit hilfreichen Tipps.
Veit D. schrieb: > Das sind keine Pads, sondern nur die heranführenden Leiterbahnen. Diese > gehen immer zur Padmitte, womit immer mindestens 1mm "Padlänge" fehlt. > Hätte mich ehrlich gesagt auch gewundert wo das Kupferpad plötzlich > herkommen soll wenn es auf Layer 7 liegt statt 2 Wenn es nur eine geringe Stückzahl betrifft, würde ich die Pins vom Controller rechtwinklig nach unten biegen und anlöten. Vorher die ganze Leiterplatte vom Lötstoplack mit Aceton befreien und mit lötfähigem Leiterplattenschutzlack einsprühen, beziehungsweise mit, in Ethanol aufgelöstem Kolophonium einreiben.
Hallo, ne. Ich müßte ein paar Beinchen nach außen biegen und andere nach innen und danach alle wieder auf gleiche Ebene bringen, ansonsten gibts Höhenunterschiede. Irgendwo hört es dann bei mir auch auf. Das Lehrgeld habe ich übrig. :-)
Veit D. schrieb: > Ich müßte ein paar Beinchen nach außen biegen und andere nach innen und > danach alle wieder auf gleiche Ebene bringen, Hi, na das wär dann auch noch was für „Quick and dirty“?
Natronlauge könnte dem Lötstopp zu Leibe rücken. Aber lass es nicht tagelang drin liegen, sonst löst sich das Epoxidharz irgendwann auch auf. Zum Entlacken von altem Zeug, wie Autofelgen u.ä. hatten wir in der Galvanik ein Becken mit Natronlauge.
Hallo Veit. Veit D. schrieb: > sag jetzt nicht du machst freihändig? Das ist kein Problem. 35um sind 0,035mm. Das ist z.B. mit Alufolie durchaus vergleichbar. Du trägst natürlich auch etwas vom Kupfer ab. Wenn Du es blinken siehst, musst Du da weniger machen. Aber insgesamt ist der Lötstopplack/Bestückungsdruck deutlich weniger zäh und wird vom Fräser schneller abgetragen. Wenn es Dir trozdem zu wild ist, nimm eine Messerspitze oder besser noch die Klinge eines Schlitzschraubendrehers. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Gerald B. schrieb: > Natronlauge Stimmt, mit Aceton ging es nich! Da hab ich was verwechselt ? Kaliumhydroxid, konzentriert und warm (Entwickler für Platinen) war‘s
ek13 schrieb: > Gerald B. schrieb: >> Natronlauge > > Stimmt, > mit Aceton ging es nich! > Da hab ich was verwechselt ? > > Kaliumhydroxid, konzentriert und warm (Entwickler für Platinen) war‘s All das löst zwar vieles, aber nicht das Problem, daß die Pads versehentlich in den Bestückungsdruck-Layer gewandert sind.
Ich würde die Bahnen verzinnen und den IC normal drauf setzen. 50% vom Pad sind doch Leiterbahn. Das sollte sich löten lassen, denke ich.
Veit D. schrieb: > Die Pads liegen auf dem Bestückungsdrucklayer 7. Aber Kupfer ist schon unter der Farbe? Oder fehlen die Pads dafür im Top Layer?
Wolfgang schrieb: > Veit D. schrieb: > Die Pads liegen auf dem Bestückungsdrucklayer 7. > > Aber Kupfer ist schon unter der Farbe? > > Oder fehlen die Pads dafür im Top Layer? Manchmal, wenn man in einen Thread antwortet, sollte man diesen auch lesen. Veit D. schrieb: > Habe vorhin mit Messingdrahtbürste den Bestückungsdruck versucht > "abzureiben", Kupfer kommt zum Vorschein. Aber! Das sind keine Pads, > sondern nur die heranführenden Leiterbahnen.
Bernd W. schrieb: > Das ist kein Problem. 35um sind 0,035mm. Das ist z.B. mit Alufolie > durchaus vergleichbar. Normale, Haushaltsübliche Alufolie hat um die 10µm! ~40µm Folie ist im Profibereich zu bekommen. Ist aber gefühlt eher ein Blech, als ne Folie (uf de Finger uf basse!). Bernd W. schrieb: > Aber insgesamt ist der > Lötstopplack/Bestückungsdruck deutlich weniger zäh und wird vom Fräser > schneller abgetragen. Sitzt aber in Mulden fest. Da muss man wohl o. übel etwas Kupfer opfer, aber was solls, ist ja genügend da. :)
Teo D. schrieb: > Sitzt aber in Mulden fest. Da muss man wohl o. übel etwas Kupfer > opfer, aber was solls, ist ja genügend da. :) Das interessiert doch keinen, wenn man darauf löten will. Ich kann auch auf einer Leiterbahn löten die rechts und links bis zum Rand von Lötstopplack bedeckt ist.
Harald W. schrieb: > Lötstopplack heisst Lötstopplack, weil er auch bei Löttemperatur > nicht wegbrennt. Auf dem Basismaterial und Kupfer-Leiterbahnen ist das ja auch praktisch gewollt. Auf Pads, die für gewöhnlich verzinnt sind, wird der Lack nicht bei einm Lötprozess der Hitze widerstehen. In den 80ern war das üblich Leiterbahnen zu verzinnen und da platzte dann manchmal der Lack ab. Hübsche Schlangenlinien konnte man nach dem Wellenlöten sehen. Allerdings lässt sich kein verlässlicher Lötprozess durchführen, wenn auf den Pads sich noch Lack befindet. Da ja nun der TO festgestellt hat, dass sogar die Pads fehlen und er einsichtig neu bestellt, dürfte sich der Thread wohl erledigt haben. Übrigens dürften die Lacke, die für Lötstopp- und Bestückungsdruck verwendet werden 2-K-Lacke sein, die auspolymirisieren, eben damit die Drucke so widerstandsfähig gegen Hitze werden.
Für dieses nostalgische Produkt mit den wenigen Bauelementen benötigt überhaupt keinen Bestückungsdruck! Weglassen! Nicht mal der Lötstopp ist notwendig. Und wenn man das Target Layout nicht nur als Malprogramm benutzt, passiert der Fehler sowieso nicht.
;) schrieb: > Auf dem Basismaterial und Kupfer-Leiterbahnen ist das ja auch > praktisch gewollt. Auf Pads, die für gewöhnlich verzinnt sind, > wird der Lack nicht bei einm Lötprozess der Hitze widerstehen. Nur gibt es das Blei-Zinn umschmelzen, bei dem erst die Verzinnung und danach der Lackaufdruck erfolgt, schon seit mindestens 40 Jahren nicht mehr. Heute wird Ausnahmslos zuerst der Lötstopplack aufgebracht und erst danach die Oberflächenpassivierung. Egal welche.
michael_ schrieb: > Für dieses nostalgische Produkt mit den wenigen Bauelementen benötigt > überhaupt keinen Bestückungsdruck! > Weglassen! > > Nicht mal der Lötstopp ist notwendig. > Und wenn man das Target Layout nicht nur als Malprogramm benutzt, > passiert der Fehler sowieso nicht. Und der Nachteil am Bestückungsdruck und Lötstopplack wäre dann welcher?
Dann wäre dem TO das ganze Theater erspart geblieben. Und Vorteil bzw. Notwendigkeit? Vorteil - Keiner Notwendigkeit - Nur in der Lötmaschine. Die fünf Platinen wird man doch freihändig bestücken können.
Wenn du auf den Lötstopplack verzichtest musst du die Leiterbahnen aber anders passivieren denn das blanke Kupfer wird sehr schnell oxidieren.
Veit D. schrieb: > Der Fehler liegt bei mir. Die Pads liegen auf dem Bestückungsdrucklayer > 7. Die Beschriftung IC1 und die Pin-1-Markierung passen auch nicht zusammen. Es besteht Verwechselungsgefahr.
Msd schrieb: > Die Beschriftung IC1 und die Pin-1-Markierung passen auch nicht > zusammen. Es besteht Verwechselungsgefahr. erkläre das mal bitte genauer... Da beides an der selben Seite ist sehe ich zumindest keine Verwechslungsgefahr. Auch dann nicht, wenn "IC1" auf der anderen Seite stünde.
Christian B. schrieb: > Wenn du auf den Lötstopplack verzichtest musst du die Leiterbahnen aber > anders passivieren denn das blanke Kupfer wird sehr schnell oxidieren. Milliarden von Netzteil-, TV-, Monitor- ... Platinen funktionieren ohne Lötstopp.
Ich würde einfach mit weißer Farbe drüber pinseln. Wenn es viele Platinen sind, hilft vielleicht eine Maske mit Abdeckungen für die Löt- oder Kontaktpunkte.
michael_ schrieb: > Milliarden von Netzteil-, TV-, Monitor- ... Platinen funktionieren ohne > Lötstopp. Zeig mal welche... Ich hab keine im Haushalt. Selbst FR1/2 Platten haben Lötstopplack
Christian B. schrieb: > erkläre das mal bitte genauer... Da beides an der selben Seite ist sehe > ich zumindest keine Verwechslungsgefahr. Auch dann nicht, wenn "IC1" auf > der anderen Seite stünde. Wenn ich IC1 lese, also die Platine nach rechts drehe erwarte ich das Pin1 oben links ist. Es ist in diesem Fall aber unten rechts.
Veit D. schrieb: > Hallo, > > mit dem Fräser? Das ist ein Witz oder? Das Kupfer ist doch nur 35µm > dick. Ich kratze dir unter einem Mikroskop selbst mit einem handelsüblichen angespitzen Küchenmesser (die kleinen mit Plastikgriff) Lötstoplack auf Leiterbahnen oder Vias runter. Wenn du willst gehe ich auch noch durch die oberste Prepreg-Lage und die erste innenliegende Kupferlage.
Msd schrieb: > Ich kratze dir unter einem Mikroskop selbst mit einem handelsüblichen > angespitzen Küchenmesser (die kleinen mit Plastikgriff) Lötstoplack auf > Leiterbahnen oder Vias runter. Fräser macht nur mehr Spaß. Aber die kleinen Abbrechklingen helfen auch. Nur bei Veith wäre das natürlich trotzdem nicht die Lösung gewesen, denn das Kupfer fehlte ja komplett auf den Pads.
Ich fasse einmal zusammen. michael_ (Gast) hat keine Ahnung wovon er überhaupt quatscht. Msd (Gast) kann die Pin 1 Markierung nicht von der restlichen Beschriftung unterscheiden. Ihr seid mir die echten Spezialisten ...
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Veit D. schrieb: > Hallo, > > irgendwas ging schief. :-) > Meine Frage wäre, bekommt man den Bestückungsdruck mit irgendwas runter? Prüfe auch mal, ob das IC richtig herum auf der Platine platziert ist (mirror). Gibt es für IC1 auch Abblockkondensatoren?
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Veit D. schrieb: > Ich fasse einmal zusammen. > > michael_ (Gast) hat keine Ahnung wovon er überhaupt quatscht. > > Msd (Gast) kann die Pin 1 Markierung nicht von der restlichen > Beschriftung unterscheiden. > > Ihr seid mir die echten Spezialisten ... Was scheißt du denn jetzt hier klug. Gut man könnte diesen Punkt auch für eine Bohrung halten. Lässt aber dein völlig verrauschtes 2-MegaPixel-Foto nicht zu, das zuverlässig zu erkennen. Wenn das ein Loch ist, hast du überhaupt keine Pin1-Markierung. Macht es das besser? Du bist mir ein "Spezialist", der auf solchen Platinen arbeitet und sich dann hier in diesem Forum meldet. Sowas machen echte Spezialisten. Solche die sonst nur an NASA-Raketen arbeiten...
Msd schrieb: > Wenn ich IC1 lese, also die Platine nach rechts drehe erwarte ich das > Pin1 oben links ist. Es ist in diesem Fall aber unten rechts. DAS ist ja mal ein richtiger Tipp aus der Praxis! Ich richte jedenfalls im Layout die ICs nicht so aus, daß Pin 1 oben links ist sondern so, daß ich beim routen wenig Streß habe. (In der Lib ist er aber oben links) Der Pick & Place Maschine ist es auch scheiß egal, in welchem Winkel du die Bauteile einsetzt.
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Pete K. schrieb: > Prüfe auch mal, ob das IC richtig herum auf der Platine platziert ist > (mirror). ja ist korrekt, ist ein MAX7221 > Gibt es für IC1 auch Abblockkondensatoren? ja gibt es Beim nächsten Mal mache ich ein 360° 1000GPixel Panoramabild, damit wirklich alle zufrieden sind ... man oh man
Msd schrieb: > Gut man könnte diesen Punkt auch für eine Bohrung halten. Msd schrieb: > Wenn das ein Loch ist, hast du überhaupt keine Pin1-Markierung. Erwartest Du jetzt etwa dass er neben die Pin-1-Markierung noch den Text "Das ist keine Bohrung!" platziert?
Veit D. schrieb: > Ich fasse einmal zusammen. > > michael_ (Gast) hat keine Ahnung wovon er überhaupt quatscht. > > Msd (Gast) kann die Pin 1 Markierung nicht von der restlichen > Beschriftung unterscheiden. > > Ihr seid mir die echten Spezialisten ... Pass mal auf! Wenn du ein Layoutprogramm bedienen könntest, wäre dein Fehler nicht passiert. Mir ist sowieso ein Rätsel, wie du das im Target zustande gebracht hast. Dir ist der Fehler passiert.
michael_ schrieb: > Pass mal auf! > Wenn du ein Layoutprogramm bedienen könntest, wäre dein Fehler nicht > passiert. > Mir ist sowieso ein Rätsel, wie du das im Target zustande gebracht hast. > > Dir ist der Fehler passiert. Es ist aber auch nicht Hilfreich sich als Experte hinzustellen und zu sagen man solle den Lötstopplack oder die Beschriftung 'Weglassen!' als wäre es doch offensichtlich. In wie vielen Fällen führt das denn bitte zu weniger Fehlern als mit Lötstopplack? Gerade neueinsteiger kann man mit solchen undurchdachten aber bestimmten Kommentaren schnell auf einen falschen Weg bringen.
Wir können hier aufhören. Mit seinen Antworten disqualifiziert er sich doch selbst. Wenn ihm das alles ein Rätsel ist, dann kennt er nur sein Malprogramm. Damit ist solche schwarze Magie wie ich vollführt habe natürlich nicht möglich. Völlig logisch. Er rafft auch nicht das ich nie etwas anderes behauptet habe als das es mein eigener Fehler war. Aber dafür müßte er den Thread lesen. Kann er also auch nicht. Er hat auch nicht geschnallt warum ich den Thread überhaupt eröffnet habe. Solche Anonymen gibts immer die dann auftauchen wenn das Thema schon längst durch ist, blöde quatschen und sich aufregen wenn entsprechende Antworten zurückkommen. Wer zu mir nett ist zudem bin ich auch nett. Wer mir blöd kommt muss mit entsprechenden Antworten rechnen. Von meiner Seite aus kann der Thread geschlossen werden. Ich habe fertig.
Christian B. schrieb: > Wenn du auf den Lötstopplack verzichtest musst du die Leiterbahnen aber > anders passivieren denn das blanke Kupfer wird sehr schnell oxidieren. Bei ENIG oxidiert gar nichts schnell. Warum soll man das Kupfer blank lassen?
Wolfgang schrieb: > Bei ENIG oxidiert gar nichts schnell. Warum soll man das Kupfer blank > lassen? 1. war davon keine Rede (sondern davon, daß es nach michael_s Vorstellung nur 1 Lagige Platinen ohne Lötstopplack braucht, weil alles andere zu teuer und offensichtlich unnötig ist.) und 2. hat auch chemisch Nickel Gold nur eine begrenzte Lagerfähigkeit. Trotz Nickel Diffusionssperre sind die 100-300nm Gold irgendwann im Kupfer. Außerdem habe ich bisher noch nie eine Einlagige Hartpapierplatine ohne Lötstopplack aber dafür mit Chemisch Nickel Gold Passivierung gesehen. Was soll also bitte dieser Kommentar? ENIG ist eine der teuersten Passivierungen. Passt so gar nicht zum Zweck (ich bin mir nicht mal sicher, ob man das auf Hartpapier überhaupt aufbringen kann, sinnvoll ist es in keinster Weise.). Sarkastischen Kommentar gelöscht
Christian B. schrieb: > ich bin mir nicht mal sicher, ob man das auf Hartpapier überhaupt > aufbringen kann Können vielleicht – aber machen tut's natürlich keiner. Schließlich nimmt man FR2 nur noch dann, wenn es irgendwie auf jeden halben Cent ankommt, und wie du schon feststellst, hat Ni/Au dann natürlich keinen Sinn. Klassisch wurde sowas dann mit der Welle gelötet, da hat man Lötstopp vermutlich schon deshalb aufgebracht, um weniger Lot zu brauchen. Außerdem kann ich mir vorstellen, dass sich der Verschleiß des Lotbades reduziert, da weniger Kupfer dort in Lösung geht. Aber das ist jetzt schon völlig abschweifend. Dass das Ganze Veits Fehler war, ist von vornherein klar gewesen, und dass es angesichts der fehlende Cu-Pads auch nicht lohnt, über irgendwelche weitergehenden Rettungsmaßnahmen nachzudenken, wurde im Laufe des Threads dann klar. Ich glaube, auf irgendwelche klugen Sprüche, wie er sein Layoutprogramm besser bedienen sollte, kann Veit ganz sicher auch verzichten. ;-)
Jörg W. schrieb: > Ich glaube, auf irgendwelche klugen Sprüche, wie er sein Layoutprogramm > besser bedienen sollte, kann Veit ganz sicher auch verzichten. ;-) Der Meinung bin ich auch, deshalb hab ich dazu nichts geschrieben. Jeder hat in seiner Laufbahn schonmal einen ordentlichen Bock geschossen. Sowas kommt vor. Ich würde die Platinen neu ordern und mir eine aufheben. Das hat er aber, soweit ich das mitbekam, auch schon veranlasst.
Veit D. schrieb: > Wir können hier aufhören. Mit seinen Antworten disqualifiziert er sich > doch selbst. Wenn ihm das alles ein Rätsel ist, dann kennt er nur sein > Malprogramm. Damit ist solche schwarze Magie wie ich vollführt habe > natürlich nicht möglich. Völlig logisch. Er rafft auch nicht das ich nie > etwas anderes behauptet habe als das es mein eigener Fehler war. Ich hatte dich schon mal gefragt, wie du das geschafft hast. Ein Signal auf den Bestückungsdruck zu routen. Das geht weder in TARGET noch in einem anderen Layoutprogramm. Da nutzt es auch nichts, wenn deine Beschimpfungen immer schlimmer werden.
michael_ schrieb: > Das geht weder in TARGET noch in einem anderen Layoutprogramm. Seine Platine ist der lebendige Beweis, dass es geht – egal, ob du dir das nun vorstellen kannst oder nicht. Dumm gelaufen, keine Frage.
In deiner bekannten Abneigung gegen mich habe ich auch nichts anderes erwartet. In TARGET geht es nicht. In deinem BAE sicher! Mindestens nicht, wenn man aus einem Schaltplan ein Layout erstellt. Einen schwarzen Fleck im Bestückungsdruck kann man nicht mit einem Signal verbinden. Außer man malt die Leiterzüge. Wenn du so arbeitest, dann gute Nacht. Aber ich bin sicher, du arbeitest anders.
michael_ schrieb: > In deiner bekannten Abneigung gegen mich habe ich auch nichts anderes > erwartet. Ich weiß nicht, woher du diese Abneigung her zauberst. Es gibt sie nicht. Eher im Gegenteil: du bist einer der wenigen Leute, die ich kenne, die tschechisch sprechen. Ich mag die Sprache, habe mal paar Monate da gelebt und studiert. > In TARGET geht es nicht. Veit hat es demonstriert. ;-) > In deinem BAE sicher! Da du das überhaupt nicht kennst, solltest du solche Aussagen nicht treffen. Das ist einfach nur FUD. > Einen schwarzen Fleck im Bestückungsdruck kann man nicht mit einem > Signal verbinden. Ganz offensichtlich hat er das erst nach dem Routing geschafft. So deute ich zumindest Veits Aussagen oben. Ich vermute, ein anschließender DRC hätte das sicher auch angemosert, aber wer kennt das nicht? Man hat doch "nur noch bisschen schön gemacht", da braucht man keinen DRC mehr …
Jörg W. schrieb: > michael_ schrieb: >> In deiner bekannten Abneigung gegen mich habe ich auch nichts anderes >> erwartet. > > Ich weiß nicht, woher du diese Abneigung her zauberst. Es gibt sie > nicht. Wir werden keine Freunde mehr. Jörg W. schrieb: >> In deinem BAE sicher! > > Da du das überhaupt nicht kennst, solltest du solche Aussagen nicht > treffen. Das ist einfach nur FUD. Doch, habe ich gründlich getestet. Hat 1999 gegen Eagle maßlos verloren. Habe es noch auf meiner W98 Partition und kann es zum Test aufrufen. Wer kennt das Teil überhaupt noch außer uns zwei? Jörg W. schrieb: >> Einen schwarzen Fleck im Bestückungsdruck kann man nicht mit einem >> Signal verbinden. > > Ganz offensichtlich hat er das erst nach dem Routing geschafft. So > deute ich zumindest Veits Aussagen oben. Das schafft man nicht danach! Unmöglich! Das weißt du ganz genau. Ein PIN kann man nicht in Bestückung verschieben/kopieren/umwandeln. Oder umgekehrt. Dem TO habe ich vorsichtig vesucht, das beizubringen. Zurück kam seine Beschimpfung. Klar, sein Wunderwerk mit runden Leiterzügen und antiken DDR-VQE24-Anzeigen ist wunderschön. Funktioniert nur nicht.
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michael_ schrieb: > Das schafft man nicht danach! Unmöglich! > Das weißt du ganz genau. Die Platine ist der Beweis daß es eben doch geht. Egal ob dein Horizont diese Vorstellung erlaubt oder eben nicht. Sieh einfach ein, daß auch du nicht allwissend bist und beschäftige dich weiter mit deinen Millionen 1 Lagigen Platinen ohne Bestückungsdruck. Je mächtiger ein Werkzeug, desto wahrscheinlicher ist, daß man damit auch groben Unfug anstellen kann. Ich hab das eben mal mit Altium probiert: ohne Probleme möglich(1). Der DRC bemängelt aber "Net antenna". Wenn man dies nicht ausgeschalten hat und dem nachgeht kann man sowas finden. Wenn nicht rutscht es einfach durch. (1)Es sind aber mehrere Schritte nötig. Zuerst muss man die gelockten Einzelteile eines Bauteils entsperren (unlock primitives) anschließend ein Pad auswählen und mittels "find similar" alle anderen ebenfalls auswählen. Im dritten Schritt kann man recht leicht den Kupferlayer in einen anderen Legen und schwupps: besagtes Ergebnis. (Ich hab die Pads in einen Mechanical Layer geschoben, im Bestückungsdruck würde er die Leiterzüge überdecken) Ja, ich weiß, dass der TO kein Altium nutzt, ich hab das nur eben getestet um meine Aussage, daß es prinzipiell mit einem besseren Programm möglich sein muss zu untermauern.
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michael_ schrieb: > Wer kennt das Teil überhaupt noch außer uns zwei? Es gibt hier im Forum zumindest noch jemanden, der damit umgehen kann. (Namen habe ich vergessen.) Außerhalb des Forums garantiert noch mehr, das Ding hatte beim mir damals übrigens Eagle abgelöst. > Dem TO habe ich vorsichtig vesucht, das beizubringen. "Vorsichtig" ist was anderes als irgendwelche Behauptungen, der andere hätte Malprogramme benutzt oder dergleichen. "Vorsichtig" wäre die Frage gewesen: "Wie schafft man das eigentlich in Target, ich kann mir das nicht vorstellen." Christian B. schrieb: > eben mal mit Altium probiert: ohne Probleme möglich In Altium hätte ich mir das (mit den von dir genannten Klimmzügen) auch vorstellen können. In Kicad wird es nicht ohne direkte Manipulation der Dateien gehen, da man dort (zu *) viele Unterschiede zwischen Kupfer- und Dokumentationslagen ins Programm gepflastert hat. *) Meiner Meinung nach. Das hindert einen durchaus gelegentlich in der Arbeit. Klar, es verhindert im Gegenzug natürlich derartige Schnitzer wie hier.
Hallo, ich glaube ich muss hier doch nochmal posten. @ michael. Die Antwort auf deine Frage "wie das möglich ist" steht im Thread. Ich habe schon mehrfach darauf hingewiesen. Lesen musst du selbst. Das ist viel einfacher wie du denkst. Wenn ich einen Hinweis geben darf. Man kann auch nach dem Routen alle Eigenschaften von irgendwas ändern. Danach meckerte auch keine erneute Projektprüfung. Steht alles im Thread.
Veit D. schrieb: > Man kann auch nach dem Routen alle Eigenschaften von irgendwas ändern. So hatte ich das auch rausgelesen. > Danach meckerte auch keine erneute Projektprüfung. Das allerdings wundert mich, denn die Konnektivität ist ja nun eindeutig nicht mehr gegeben.
Hallo, wundert mich im nachhinein auch. Ich kann derzeit nur vermuten, dass Target nicht meckert, weil ich das so "gewollt" geändert habe. Werde das nochmal prüfen und ggf. "Target" kontaktieren.
Veit D. schrieb: > Ich kann derzeit nur vermuten, dass > Target nicht meckert, weil ich das so "gewollt" geändert habe bei eagle muss man ja anklicken "billigen" also auch Schmutziges! Noch schlimmer, pauschal "alles billigen" ohne Alles gelesen zu haben. Wers dann tut......
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Veit D. schrieb: > ohne Thread lesen macht die Antwort leider keinen Sinn. ich hatte gelesen, aber alles nicht auswändig gelernt, klar eigene Fehler passieren, hinterher ist man eh schlauer, ich denke du wolltest das Kuriosum nur zeigen, das war auch keine Kritik, nur eine Bestätigung was passieren kann!
Joachim B. schrieb: > ich denke du wolltest das Kuriosum nur zeigen Nein, anfangs war ja nicht klar, dass da gar keine Kupferpads drunter sind. Da hätte das Entfernen der darüber liegenden Lackschichten schon was gebracht.
Jörg W. schrieb: > Nein, anfangs war ja nicht klar, dass da gar keine Kupferpads drunter > sind. und was schrieb der TO? Veit D. schrieb: > Ich bestell neu und gut ist. Hilft ja nix. ;-) also lag ich doch richtig! warum muss immer ALLEs zerredet werden? manchmal auch von der Moderation und dann so kategorisch mit erst mal einen "nein" in die Fresse hauen. Offensichtlich ist mein Textverständnis NACH Lesem vom ganzen Thread besser. Ich glaube so einigen geht durch Corona das Klopapier aus, sind alle so gereizt.
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