Hallo Leute,
ich habe jetzt meine erste Platine fertig gestellt und wollte mal das
jemand da mal ein Auge drauf wirft ob die so in Ordnung ist, bevor ich
sie Ätzen lasse.
Bei meinem ersten Versuch sind dann natürlich die ganzen Anfängerfehler
zum Vorschein gekommen: Autorouter benutzt, Pad's nicht
durchkontaktieren lassen (obwohl Leitung auf dem Top-Layer war) usw.
Jetzt hab ich mich durch die ein bischen durch das Handbuch gekämpft und
die Foren durchsucht.
Ich hoffe ich kann die Platine jetzt endlich ätzen lassen.
Gruß Micha
Das Übliche: Dem Prozessor (und evtl. den andren ICs auch) fehlen
Abblockkondensatoren zwischen Vcc und GND. Die Versorgungsleitungen sind
a bisserl arg dünn geraten, grad die für die Treiberarrays (ULNxxx).
Also erst mal danke für die schnelle Antwort.
Also zu den Supply Leitungen der ULN Arrays, die müssen ein bischen
weniger als 1 Ampere führen. Laut der Eagle Physiktabelle reichen da
locker ca 16mil aus (10°C delta temp.), ich habe aber 24mil genommen?
Irgendwo hab ich gelesen bei CMOS brauch ich keine Abblock-kondis. Wenn
doch dann werd ich die natürlich noch nachrüsten.
LG Micha
Hallo,
tja, was soll man dazu sagen? Sieht in der Tat ein bisschen nach
Autorouter aus. Unschön ist beispielsweise die Speisung von IC4 Pin1 die
durch einige Durchkontaktierungen muss und dabei hin und her springt.
Wenn du an Pin1 auf dem Bottomlayer geblieben wärst, wären es schonmal
zwei weniger. Ähnliches Beispiel: X5 Pin1....würde wahrscheinlich kein
Mensch so routen. Der Abstand der 45° Leiterbahnen zwischen den ULNs und
den 4511ern sieht auch sehr klein aus und muss es eigentlich nicht sein.
Auch der Abstand der Vias zu Leiterbahnen ist sehr klein. Wenn du beide
IC Reihen gegeneinander verschiebst und die angesprochenen
Abblock-Kondensatoren einsetzt erspart dir das ne Menge hin und her.
Also ich habe die Vias an IC4, IC5 und IC7 entfernt.
Die GND Leitungen an den ULN's sind jetzt 24 mil dick.
Am AVR ist jetzt ein 100nF Kondi.
Wenn noch jemand Tips hat immer raus damit.
Gruß Micha
dasmicha wrote:
> Irgendwo hab ich gelesen bei CMOS brauch ich keine Abblock-kondis. Wenn> doch dann werd ich die natürlich noch nachrüsten.
Du solltest vielleicht nicht alles glauben, was Du irgendwo liest. Reset
uebrigens nochmal mit 45n hochziehen, um versehentliche Resets zu
vermeiden.
Reset mit 10K Ohm hoch ziehen und mit 100nF/45nF puffern.
Lässt du die Platine fertigen?
Wenn NEIN, dann überleg wie du die Buchst X6 anlöten willst. Das
funktioniert nur von einer Seite.
Die ganzen anderen CMOS-Chips (6 Stück) benötigen ebenfalls einen
Abblock-kondensator.
C4 noch etwas verrücken, ist zu nahe am Rand dran.
Wo ist deine Massefläche?
Wenn du dein Board hochladen würdest zeig ich dir mal wie ich das meine.
Nutz den Autorouter nur um einen Überblick zu bekommen und um die Teile
ordentlich zu positionieren, wenn die Teile richtig liegen mach alles
wieder weg und route mit der Hand!
Mike J. wrote:
> Reset mit 10K Ohm hoch ziehen und mit 100nF/45nF puffern.
Allright. Sorry aber das ist eigentlich klar... bzw. ich dachte dass es
klar ist. Einfach mal Standardaufbau ansehen, z.B. hier im Tutorial.
gerade die hochohmigen Siganlpfade könnten deutlich dünner ausfallen,
dann kannst du dich noch zwischen IC-Beinchen durchschlängeln.
Ich behaupte mal, dass sich dieses Layout auch locker einseitig mit < 5
Brücken realisieren ließe, natürlich nur von Hand.
Abblockkondensatoren lassen sich übrigens prima platzsparend unter
IC-Sockeln plazieren.
Solltest du doppelseitig bleiben wollen, lassen sich einige Vias
einsparen wenn du das Layer über Bauteilbeinchen wechselst. Aber immer
schön darauf achten, dass du auch mit dem Lötkolben ran kommst.
Thomas wrote:
> Ich behaupte mal, dass sich dieses Layout auch locker einseitig mit < 5> Brücken realisieren ließe, natürlich nur von Hand.
Ja, locker... aber das Micha will es ja offensichtlich fertigen lassen.
Nabend Leute,
erstmal vielen Dank für die vielen Anregungen. Ich will ja nicht noch
eine teure Platine in den Sand setzen.
@Mike J.
Ja die Platine lasse ich fertigen, ich hoffe mal das die Pad's
durchkontaktiert werden ;)
Die Massefläche ist da nur habe ich sie der Übersichtshalber erstmal nur
als Polygone am Rand.
@xxx
Kaum zu glauben aber das ist von Hand geroutet, der Autorouter spuckt da
noch vieeel garstigere Sachen aus.
Also als globalen Abstand habe ich überall 14 mil genommen, habe gehofft
das reicht. Was schlägst du vor mind. 16 mil, dann habe ich leider
keinen Platz mehr auf der Platine.
Die Signalleitungen habe ich nur deswegen auf 16 mil verlegt da ich
nicht so genau weiß wie sauber die Ätzfirma arbeitet. Habe Angst das
evtl. Leiterbahnen Lochfraß bekommen, da sind dünne Leitung sehr
anfällig.
@all
Ja also die Abblockkondensatoren kommen nun auf jeden Fall mit rein.
Am Reset ist schon ein 47nF Kondi dran, ist vielleicht nur bischen
schlecht platziert :(
hier nochmal die unbearbeitete .brd Datei.
Micha, wieviele von den Platinen laesst Du denn herstellen?
Abblockkondensatoren sollten immer moeglichst nah am Einsatzort
angebracht werden. Bei nornmalen CMOS-Bausteinen reicht uebrigens einer
auf 3-4 Bausteine schon auch aus.
Wenn Du das ganze auf SMD aufgebaut haettest, koennte das weniger als
die Haelfte an Platz belegen, was viel guenstiger waere, da die Platinen
nach Flaeche verrechnet werden, ausserdem scheint die MCU auch
ueberdimensioniert zu sein (viele ungenutzte Pins).
@ jonnyp
Sieht sehr sauber aus.
Wenn alles Masse ist verlegt man eigentlich keine Leitungen für GND,
macht doch dann das Ratsnest.
Die Leitungen zwischen den Pins find ich nicht so toll ...
Wenn er es fertigen lässt (und kein Test mit einer eigenen Platine macht
.. was ich machen würde) geht das in Ordnung.
Manche Leiterbahnen zwischen Pads sollten dann aber noch etwas dünner
sein um mehr Seitenabstand zu gewährleisten.
Mike J. wrote:
> Die Leitungen zwischen den Pins find ich nicht so toll ...
Davor hatte ich am Anfang auch immer Bammel.
Ist aber in Wirklichkeit überhaupt kein Problem. Eine Leitung
zwischen 2 Pins kriegt man problemlos auch in der Tupperdose
geätzt.
Also Leute, es sollte wirklich nur mal ne Anregung sein. Bevor man daran
denkt so etwas zu realisieren sollte man auch erst mal die Frau DRC
fragen.
Die hat garantiert noch was zu meckern. (meist Standart bei Frauen ;-)
Soooo,
nun habe ich das Board nochmal überarbeitet und es einseitig geroutet.
Musste dafür die Leiterbahnen auf 10 mil schrumpfen und der mind.
Abstand ist jetzt auch auf 10 mil.
Es sind zwar nicht 5 Drahtbrücken aber das ist so noch Lötbar.
LG dasmicha
Du scheinst ja ganz wild darauf zu sein, möglichst dicht an den Pads
vorbei zu fahren. Ich hab mal ein paar unnötige Vias entfernt. Den
Isolate Wert würde ich auch noch ein bischen höher setzen. Mach es dir
nicht unnötig schwer, denn schnell ist mal eine Lötbrücke gezogen.
mainboard.png
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