Einmal bitte quer über das (kompliziertere) Layout schielen

Gast #3744303
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Hi,

das soll eine Adapterplatine werden, die das STM32 um DACs und ADCs 
erwetert. Außerdem ist noch ein DDS mit an Bord. Ansonsten hauptsächlich 
OPVs, Digitalpotis, Widerstände und Kondensatoren.
Das große oben links ist ein HC06 für Bluetooth.

Habe versucht eine Ordnung rein zu bekommen, aber bei nur zwei Layern 
war das leider nicht so möglich.

Gibt es grobe Schnitzer o.ä. zu erkennen?
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Gast #3744319
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Nur aus dem Kupfer das Layout zu bewerten ist gar nicht so einfach! 
zumal man nicht weiss was du für DACs ADCs du verwendest.

Sind die für 1MSPS oder 125MSPS ? Je nach dem braucht man schon 4 Lagen.

Was mir spontan aufgefallen ist auf TOP kreuzen sich Leiterbahnen genau 
in der Mitte der Leiterplatte?! Wieso?

Weiterhin sehen die GND-Polygone auf TOP so aus als ob diese in der Luft 
hängen (Layout TOP, Steckverbinder oben, davon rechte untere Ecke, da 
ist ein Kondensator mit GND verbunden das Polygon aber nicht dem GND-PIN 
des STM)

Kannst ja mal ein feedback geben
Gast #3744403
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Hui, danke schonmal für die antworten.

Diese Kreuzung muss mir am Ende passiert sein, habe noch einmal eine 
Leitung umgelegt.

der DRC check zeigt zumindest jetzt kein overlap mehr an.

Außerdem habe ich ein zwei störende Stellen im Bottom verbessert, nur 
ist die Massefläche immer von beiden Seiten mit GND verbunden.
ADCs sind 100kSPS, nicht sehr schnell, allerdings mit 16bit anstatt der 
12 Vom STM.

Der HC06 ist mit einer "Backplane" bei ebay gekauft. Hatte damals nicht 
so genau darauf geachtet. dieser hat vorne 4 Stiftpins, die ich 
allerdings weglöten muss, da diese gebogen sind.

Das *.sch file hänge ich morgen an, das ist katastrophal, durch das 
ganze Pin getausche etc.
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Gast #3744663
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So, habe jetzt mal den DRC Check korrekt drüber laufen lassen. Das 
Problem lag an meiner Definition für die Wires mit 
Versorgungsspannungen.

Jetzt passt, bis auf die Lötstopmaske, alles.

Wahrscheinlich werde ich die Massefläche unter den DCDC Wandlern links 
abkapseln und nur an zwei Punkten mit dem Rest verbinden.

Das wäre besser, oder?
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#3744724
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Die Beschaltung deiner DCDC-Wandler ist "irgendwie komisch". Aber das 
ist erst mit Schaltplan wirklich zu erkennen. Ich würde versuchen, die 
Dinger etwas weiter von deinen analogen Signalen zu entfernen.

Müssen bzw. sollen Masseflächen unter dem BT-Modul sein?

Du kannst dir noch einige Vias einsparen, wenn du willst.
Gast #3745196
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Via einsparen gerne, doch die meisten sind entweder für den GND, welchen 
ich einfach nach unten getackert habe, oder um von vertikaler zu 
horizontaler Richtung zu kommen.
Bottom soll dann mit der Abgrenzung der Masse der DCDC Wandler en etwa 
wie im angehängten Bild aussehen.
DCDC Wandler habe ich extra schon auf die andere Seite verfrachtet.
anbei das Schematic File. Die ganzen Crossverlinkungen wie SPI-Clock und 
die ganzen Chipselect Leitungen habe ich der Übersichtlichkeit wegen 
gelöscht.
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Gast #3745876
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Hi,

danke schonmal.

Ich habe noch einmal nachgeschaut, und in dem Datenblatt stehen keien 
genaueren Hinweise zum Anschluss. Das Datenblatt ist nur für Typen mit 
positiver und negativer Spannung. Dort ist die angehängte Abbildung 
enthalten.
Ich schaue noch einmal genauer nach, wobei ich zu deinem Anschluss 
tendiere, da ja auch der Ripple gegen GND gefiltert werden soll und 
nicht der gesamte Ripple Der 24Volt.

Die Zenerdioden sind dafür da, da der DCDC Wandler laut Datenblatt ohne 
Last bis zu der doppelten Spannnung ausgibt. Die 13V Zener soll dann 
eben entsprechend eine Grundlast ab 13V darstellen, damit meine OPVs 
(+-18V) nicht gebrutzelt werden. Durch die LED sollten zwar immer ein 
paar mA fließen, aber wäre doch Schade wegen einer popeligen Zenerdiode 
Auf Fehlersuche gehen zu müssen.
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