Ich experimentiere gerade mit der Herstellung möglichst platzsparender
und flacher Durchkontaktierungen.
Bisher habe ich 0,6 mm Draht genommen, in eine ebenso große Bohrung
gesteckt und so kurz abgeschnitten, dass er sich mit einem 100g Hammer
aufstauchen ließ, ohne zur Seite weg zu biegen. Nach dem Stauchen habe
ich das noch verlötet, da ich bei von Hand gesetzten Bungard-Nieten
schon mal das Problem hatte, dass solche Dukos unter diversen Einflüssen
(mechanische Belastung, Alterung, Wärme) unzuverlässig werden.
Von der Höhe her sind solche Dukos soweit brauchbar, so dass es z.B.
keine Probleme gibt, sie unter TQFP-ICs zu platzieren. Im Durchmesser
sind sie mir aber immer noch zu klobig.
Weiterhin will ich diesen Prozess soweit verbessern, dass gewährleistet
ist, dass die Lötung nicht nur die Oberseite mit dem Lötauge verbindet,
sondern auch unterhalb der aufgestauchten Platte mit dem verdeckten Teil
des Lötauges verbunden wird. Dafür will ich die Lötaugen und den Draht
vorher verzinnen.
So habe ich meine Bohrersammlung um die kleinen Größen erweitert und mal
eine Testplatine gemacht. Den Draht habe ich erst mal aus einem etwas
dickeren Draht mit Schmirgelpapier und viel Geduld (bis er passt)
gemacht, aber das möchte ich nicht so beibehalten, da es mit meinen
Mitteln schwer ist zu überprüfen, wie weit der Querschnitt noch einem
Kreis ähnelt und der Durchmesser über die Länge des Drahtes variiert.
Diese ersten Versuche haben erstaunlich gut geklappt. (Siehe Bilder.
Edit: Die um eine Zehnerpotenz zu große Benennung ist mir auch gerade
aufgefallen. :-D) Ein paar mal habe ich mit dem Bohrer nicht exakt die
Mitte getroffen, so dass ich heute erst mal eine konzentrische
Beleuchtung aus 6 LEDs für meinen Drehmel-Bohrständer gebaut habe, womit
es schon etwas besser geht. Die nächste Anschaffung wird eine Lesebrille
mit ein paar mehr Dioprin sein. :-D
Die Zunahme des Durchmessers durch das Verzinnen ist nicht mit der
Schieblehre messbar. Meine Mikrometerschraube ist gerade an einem mir
unbekannten Ort, so dass ich nicht messen kann, um wie viel der Draht
dünner als 0,3 mm sein müsste. Es soll jedenfalls gut sitzen, damit er
nicht von selbst heraus fällt, wenn ich die Platine auf den Amboss lege.
Anyway, ich will nicht weiter meine Zeit damit verbraten, Draht durch
Schmirgelpapier zu ziehen, will reproduzierbare Ergebnisse haben und
suche daher unlackierten Draht mit 0,3mm Durchmesser. Für den Fall, dass
er durch das Verzinnen doch zu dick wird, hätte ich auch gerne einen
unmerklich Dünneren Draht (c.a. 0,28mm) als Backup.
Irgendwie bin ich mal wieder zu dumm, denn ich finde nur Kupferlackdraht
und einen Haufen von Angeboten mit 0,28mm² (also Fläche, nicht
Durchmesser).
Kann mir jemand sagen, wo ich so etwas in kleinen Mengen finde oder kann
mir jemand so etwas verkaufen?
Alle aus meinem Kabelhaufen, die ich ausprobiert habe, waren zu dünn.
Alternativ könnte ich natürlich mal versuchen, einen 0,2mm Bohrer zu
finden, aber ich gehe lieber schrittweise vor.
Statt (aufwändigem) schmirgeln würde ich versuchen, den 0.3mm Draht
durch ziehen im Durchmesser zu verringern. Wenn sich keine passenden
Litzen finden lassen, den Lack vom Kupferlackdraht mit dem Teppichmesser
abziehen.
Es wäre schön, weiterhin von deinen Versuchen/Ergebnissen zu hören, ich
bin auch schon länger auf der Suche nach einer möglichst platzsparenden
Möglichkeit zur Durchkontaktierung.
Markus R. schrieb:> Statt (aufwändigem) schmirgeln würde ich versuchen, den 0.3mm Draht> durch ziehen im Durchmesser zu verringern.
Meinst Du durch ein Zieheisen? Das wäre mal ein netter Vorwand mir
selbst gegenüber, so etwas zu kaufen ;-), anstatt zu warten, bis ich mal
dazu komme, diesbezüglich in der Schmiede zu experimentieren.
> Wenn sich keine passenden> Litzen finden lassen, den Lack vom Kupferlackdraht mit dem Teppichmesser> abziehen.
Ich entferne den Lack am liebsten durch Verzinnen. Wenn das nicht ohne
Kaputtheizen des Lötkolbens geht, flämme ich ihn mit einem Feuerzeug und
etwas Gefühl ab, ziehe den dann dunkelgrauen Draht noch ein paar mal
durch 600er und 1000er Schmirgelpapier bis das Metall durchscheint und
verzinne ihn mit viel Kolophonium dabei.
Nur habe ich in meinen Beständen auch keinen vom Durchmesser passenden
Kupferlackdraht gefunden (zu dünn oder zu dick) und wollte doch erst mal
schauen, ob es das, was ich brauche, nicht irgendwo gibt. - Ansonsten
habe ich keine Hemmungen, mir meinen Kram (möglichst aus Schrott) selbst
zu produzieren.
> Es wäre schön, weiterhin von deinen Versuchen/Ergebnissen zu hören, ich> bin auch schon länger auf der Suche nach einer möglichst platzsparenden> Möglichkeit zur Durchkontaktierung.
Danke.
Ich werde weitere Ergebnisse an dieser Stelle veröffentlichen, sobald
ich sie habe.
> Bisher habe ich 0,6 mm Draht genommen, in eine ebenso große Bohrung> gesteckt und so kurz abgeschnitten, dass er sich mit einem 100g Hammer> aufstauchen ließ, ohne zur Seite weg zu biegen.
Ich hatte hier im Platinen-Forum schon von jemand anderem gelesen der
ähnliches mit einer selbstgebauten Presse gemacht hat.
Ich finde so ein Verfahren spannend und würde das auch gerne mal
versuchen. Kannst Du ein Bild von Deinem Hammer und Amboss sowie von den
Pins vor dem verpressen zeigen? Ich würde gerne sehen wie Du das genau
machst daß das auf beiden Seiten gleichzeitig passend und flach gepresst
wird.
Ich habe hier diesen Draht, ist 0,35mm:
http://de.rs-online.com/web/p/products/390-555/
Dafür bräuchtest Du dann wohl nen 0,35 oder 0,40 mm VHM-Bohrer.
Wenn Dir das hilft kann ich Dir davon nen bischen abwickeln und in nen
Briefumschlag stecken, kontaktiere mich einfach per PM bei Interesse.
Ich hätte auch noch was.
Etwa wrap draht.
AWG 28 (~0,3) von Kabelmetall Elektr. MT28-128
und AWG26 (~0,4) wahrscheinlich vom gleichen Hersteller
Und blanken Draht von BKZ mit 0,5mm schätzungsweise ob er versilbert ist
weiss ich nicht allerdings glänzt er noch sehr gut.
Hab jeweils mehr als 50 Meter
Bei Interesse PN, dann bekommst du einen Brief (wenns noch reinpasst).
Gruss Chris
Eines hatte ich in meine Ausführungen vergessen: Es hilft, den Draht
vorher weichzuglühen und dann zu reinigen. Die wenigsten Drähte fühlen
sich wie Kupfer an, es handelt sich wohl hauptsächlich um Legierungen,
die etwas härter sind, weil, so vermute ich, reines Kupfer für so dünne
Drähte einfach zu weich wäre. Bei versilberten Drähten wird das Silber
beim Weichglühen in das Kupfer diffundieren, was das Kupfer
(wahrscheinlich unmerklich) härter, aber immer noch weicher als vorher
macht.
@Bödefeld: Danke für den Tip. :-) Ich werde auch diesbezüglich die Augen
offen halten, habe aber bisher nur größere (merkateo, bürklin) und
kleinere (reichelt) Größen gefunden.
@Gerd E.: Die Bilder habe ich gestern Abend noch gemacht, nur sind sie
noch auf der SD-Karte, die USB-Schnittstelle von meiner Pentax ist
kaputt und der Cardreader ist bestimmt hier irgendwo im Hause, nur weiß
ich noch nicht wo. Will sagen: Bilder werden nachgereicht.
Nur so viel schon mal vorweg:
Die Pins "entstehen" erst, wenn ich den Draht in das Loch stecke und
dann mit einer Nagelschere abschneide. Er steht dann auf beiden Seiten
etwa 0,3-0,5mm über. Vor dem Stauchen drücke ich ihn noch unter der
Lupenleuchte mit dem Fingernagel so, dass er halbwegs gerade ist, da die
Behandlung mit der Nagelschere das Ende etwas verbiegt.
Als Amboss nehme ich hierfür ein rundes Stück Eisenblech vom Schrott,
14cm im Durchmesser und 11mm dick. Die Oberfläche habe ich mit einer
Körnung von 1000 glatt geschliffen. Die Bahn vom Hammer ist ebenfalls
glatt geschliffen.
Damit die Pins nicht heraus fallen, müssen sie gut sitzen und dürfen
nicht zu dünn sein. So können sie auch beim Stauchen nicht in der Mitte
zur Seite weg biegen. als ich mit den Nieten aus 0,6mm Draht anfing,
feilte ich die Enden noch plan, aber das hat sich als unnötig
herausgestellt.
Je fester die Pins sitzen, desto weniger Fummelei ist es, die Platine so
auf dem Amboss zu halten, dass der Draht nicht verrutscht und auf beiden
Seiten gleich lang heraus schaut. Wichtig ist vor allen Dingen, dass die
Hammerbahn beim Auftreffen parallel zur Platine ist. Das sollte man
einfach mal ein wenig üben. Ich weiß nicht, inwieweit sich meine
Tätigkeit als Hobbyschmied seit '95 hier positiv auswirkt, aber aus
dieser Erfahrung heraus weiß ich, dass Nieten eine reine Kopfsache sind.
Man muss es sich zutrauen und es immer wieder probieren.
Der erste Schlag ist recht sanft. Die Drahtenden verkürzen sich nur etwa
um die Hälfte. Falls eine Seite dabei krumm geworden ist, nicht mit
dem Hammer von der Seite schlagen, sondern den Hammer in einer schrägen
Bewegung so auf die Niete treffen lassen, dass die Bahn parallel zur
Platine bleibt. - Ich werde das mal filmen.
@Christoph K. Danke. :-) PN ist raus.
@egon: Manchmal kommt man nicht auf die naheliegensten Sachen. :-D
Jetzt bleibt nur zu überlegen, was ich sonst noch bei Pollin kaufe,
wegen der Versandkosten. Von den kleinen zweizeigigen Displays habe ich
jedenfalls schon genug, und darauf zu spekulieren, dass bei den
SMD-Widerständen wieder ein paar schicke Kondensatoren dabei sind, ist
mir diesmal zu wage.
Hat jemand einen Tip, was bei Pollin gerade ein gutes Schnäppchen ist?
OT:
Ich hatte neulich schon den Gedanken, dass die Versandkosten im
Online-Handel wahrscheinlich der am meisten unterschätzte Motor für die
Wirtschaft sind. Bestimmt kaufen viele meistens etwas mehr, damit sich
die Versandkosten "lohnen" oder gar eine Betrag für kostenfreien Versand
erreicht wird.
Ich schätze mal, die Frage haben nur die wenigsten mitbekommen, weil
nach Dicke sortierte Drähte nunmal kein hippes Thema ist.
Danke für den Anfang, aber ähm - naja - ich glaube, ich kaufe dann eher
die rosa Mädchensandalen, den Lampenschirm mit zeitlosem Blumendesign,
das blaue Plüsch-Telefon oder eine der Dekofiguren "NÄVE". ;-) :-D
> Will sagen: Bilder werden nachgereicht.
Vielen Dank.
> Die Pins "entstehen" erst, wenn ich den Draht in das Loch stecke und> dann mit einer Nagelschere abschneide. Er steht dann auf beiden Seiten> etwa 0,3-0,5mm über. Vor dem Stauchen drücke ich ihn noch unter der> Lupenleuchte mit dem Fingernagel so, dass er halbwegs gerade ist, da die> Behandlung mit der Nagelschere das Ende etwas verbiegt.
Nagelschere hört sich hier nicht optimal an. Hast Du nen guten
Elektronik-Seitenschneider? Es gibt da welche bei denen die Backen
parallel zusammenlaufen, dann sollte sich da nichts verbiegen.
> Ich weiß nicht, inwieweit sich meine> Tätigkeit als Hobbyschmied seit '95 hier positiv auswirkt, aber aus> dieser Erfahrung heraus weiß ich, dass Nieten eine reine Kopfsache sind.> Man muss es sich zutrauen und es immer wieder probieren.
Ok, man muß also nen bischen üben bevor man das richtig hinbekommt.
> Ich werde das mal filmen.
Das wäre natürlich schön.
Gerd E. schrieb:> Nagelschere hört sich hier nicht optimal an. Hast Du nen guten> Elektronik-Seitenschneider? Es gibt da welche bei denen die Backen> parallel zusammenlaufen, dann sollte sich da nichts verbiegen.
Das mit dem Verbiegen tritt nur selten auf und ist kein Problem, da sich
das ganze mit dem Fingernagel gerade biegen lässt. Man kann auch den
Draht dadurch gerade biegen, dass man das überstehende Ende in das Loch
drückt und von der anderen Seite wieder heraus schiebt.
Die Nagelschere habe ich ganz bewusst gewählt, da sie eine flachere
Schnittfläche produziert. Zur Demonstration habe ich ein Stück mit der
Nagelschere (links) und ein Stück mit dem Seitenschneider (rechts)
abgeschnitten und beide unter das Mikroskop gelegt.
Gerd E. schrieb:> Ok, man muß also nen bischen üben bevor man das richtig hinbekommt.
Wie gesagt, ich weiß es nicht. Wenn mir am Anfang mal jemand Nieten
gezeigt hätte, hätte ich es vielleicht auch von Anfang an gekonnt. Was
ich bei den Dukos mache, fühlt sich eigentlich ganz leicht an.
Den Cardreader suche ich dann noch.
Ich habe im Keller doch noch Draht gefunden, der erst mal ausreichend
passend ist, und zwar in der Kiste mit dem Kupfer zum Einschmelzen. Es
handelt sich um ein Starthilfekabel, bei dem durch Überlastung die
Plastikgriffe angeschmolzen waren. Alle Drähte sind mit einer schwarzen
Oxydschicht überzogen, weswegen ich es auch wohl zum Einschmelzen
einsortiert hatte. Der Grund, warum ich es noch nicht eingeschmolzen
habe, ist dass der Draht sehr storr ist und sich auch nach dem
Weichglühen so ganz anders anfühlt als Kupfer.
Für einen erfolgreichen Versuch zwischen Schuhe Putzen und Wegfahren hat
es trotzdem gereicht.
Ich musste ihn noch etwa 24 mal (Jede Uhrzeitposition als Drehung des
Drahtes um seine Längsachse * 2) durch 120er Papier (gefaltet, also von
2 Seiten) ziehen, bis er durch das Loch passte, habe ihn mit Kolophonium
benetzt und verzinnt. Dann habe ich den Randstreifen meiner Testplatine
beidseitig verzinnt, die Zinnschicht mit Entlötlitze auf minimale Dicke
gebracht, ein Loch gebohrt den Draht durchgezogen und mit der
Nagelschere auf etwa 0,3mm-0,4mm gekürzt. Das ganze platt gepkloppt,
nochmals verzinnt und mit Entlötlitze gereinigt.
Ich werde in den nächsten Tagen mal eine kleine Platine damit machen,
und das so gut wie möglich dokumentieren.
Vorweg:
Es geht um einen Adapter für ein ACK556AKM-6 Display für diverse Nokias
(N77 N78 N79 N82 E52 E55 E66 E75). Ich will mal schauen, ob ich dieses
Display irgendwie an mein Devboard angeschlossen bekomme, um dann zu
schauen, ob ich das irgendwie angesprochen bekomme. Das Internet gibt
leider nicht viel her, welcher Controller da drin ist.
Michael D. schrieb:> und die hier:> http://www.pollin.de/shop/dt/MTY4NzcyOTk-/Computer_und_Zubehoer/Hardware/Speicherkarten/micro_SDHC_Card_8_GB_INTENSO.html>> würde ich für den Preis gleich 2 Stck. zulegen!
Ich habe nicht so tolle Erfahrungen mit Micro-SD Adaptern. Die Pentax
zeigt hier öfters mal "Keine Speicherkarte" an. Ob das daran liegt, weiß
ich nicht, aber bevor ich das Problem nicht eingegrenzt habe, kaufe ich
erst mal keine SD-Karten, zumal ich eigentlich genügend habe.
Das gleiche Modell, nur von "Paradies" gibt es übrigens beim DM für
ähnlich wenig Geld.
>> Nagelschere hört sich hier nicht optimal an. Hast Du nen guten>> Elektronik-Seitenschneider? Es gibt da welche bei denen die Backen>> parallel zusammenlaufen, dann sollte sich da nichts verbiegen.>> Die Nagelschere habe ich ganz bewusst gewählt, da sie eine flachere> Schnittfläche produziert. Zur Demonstration habe ich ein Stück mit der> Nagelschere (links) und ein Stück mit dem Seitenschneider (rechts)> abgeschnitten und beide unter das Mikroskop gelegt.
Auch wenns hier ein wenig OT ist hat mich das dann doch mal
interessiert. Vergleichsbild anbei. Deine Nagelschere sieht gar nicht
schlecht aus, hätte ich jetzt so nicht erwartet. Und ich muß mir
irgendwann mal nen richtiges Mikroskop kaufen...
@ar: Sorry, Deinen Beitrag hatte ich übersehen. Gibt es für das Teil
auch eine Preisangabe und wo kann ich als Endnase das beziehen? Kannst
Du vielleicht auch mal ein Bild von einer Schnittkante bei c.a. 3mm
Kupferdraht machen?
Gerd E. schrieb:> Vergleichsbild anbei.
Ich hätte jetzt nicht gedacht, dass verschiedene Seitenschneider so
deutlich unterschiedliche Ergebnisse produzieren. Der Schnitt vom WIHA
Z41 3 03 138" macht ja einen sehr brauchbaren Eindruck. Den gibt es wohl
auch für unter 20 Euro und ist somit noch halbwegs bezahlbar.
Gerd E. schrieb:> nen richtiges Mikroskop kaufen...
Meins habe ich vor einigen Jahren für knapp 20 oder 30 Euro bei LIDL
gekauft. Es ist mechanisch eine Katastrophe, knarzt und wackelt beim
Scharfstellen, aber reicht, um alle paar Monate mal ein Bild zu machen.
Ich habe es gerade hier wiedergefunden:
http://www.ebay.de/itm/Traveller-USB-Mikroskop-Vergroserung-Beleuchtung-PC-USB-/160848811470?pt=Lernspielzeug&hash=item25735615ce
Witzig, dass es das nach so langer Zeit noch gibt.
Die Zielgruppe ist lauf Artikelbeschreibung wohl Kinder, aber ich würde
keinem Kind dieses Teil antun wollen. Für mich als minimalistischem
Hobbyisten ist es aber gerade recht.
Das Thema hat mich interessiert, deshalb hab ich auch mal ein paar
Drähte unters Mikroskop gelegt. Der Draht ist jetweils 0.4mm
Kupferlackdraht vom Reichelt, "Seitenschneider" ist der 7942125ESD von
Knipex, "Spitzzange" der in der Zange integrierte Seitenschneider der
Knipex 2502140. Tatsächlich hat die Nagelschere das beste Schnittbild
abgeliefert.
Der Seitenschneider hat auf beiden Seiten der Schneiden eine Fase, es
gibt allerdings auch eine Ausführung mit nur einer Fase, diese dürfte
nochmal bessere Ergebnisse liefern.
Mit "den Draht ziehen", bis der gewünschte Durchmesser erreicht ist,
meinte ich einfach ein Strecken durch auseinanderziehen der beiden
Drahtenden. Eventuell lässt sich durch wiederholtes Weichglühen das
vorzeitige Reißen des Drahtes verhindern.
Ich bin ein wenig weiter gekommen. :-)
Ich habe gestern nochmal eine Testplatine gemacht, zwischendurch damit
herum gespielt und habe einen gangbaren Weg gefunden.
Das Problem war, dass der Draht ohne Spiel im Loch sitzen muss, und wie
man einen solchen Draht durch das Loch bekommt.
Nachdem ich verschiedene Drähte probiert hatte, bin ich nochmal auf die
H07V-K Litze (Dank an Dieter Werner) zurück gekommen und habe folgende
Idee probiert:
Der Draht wird nicht so weit in das Loch gesteckt, dass er von der
Länge her passt, sondern er wird an einem Ende mit Schmirgelpapier auf
2-3cm verjüngt, dass sich das dünnere Ende leicht in das Loch schieben
lässt, bis zum anderen Ende durchgezogen und auf der in Ziehrichtung
gelegenen Seite abgeschnitten.
Wichtig ist auch, dass das Loch im Lötauge so klein ist, dass es beim
Bohren vergrößert wird, also der Draht auch hier keinen Abstand zum
Kupfer auf der Platine hat.
So kann der Draht so kurz abgeschnitten werden, dass er auf beiden
Seiten nur 0,25-0,3mm übersteht.
Um die Platine mit dem Draht auf den Amboss zu legen, ohne dass der
Draht durch das Gewicht der Platine zur Oberseite hin verschoben wird,
habe ich einen 0,25mm Abstandshalter gebaut, indem ich einen 0,6 mm
dicken Draht zu einem kleinen Ring gebogen habe, und den auf dem Amboss
flach geklopft habe, bis er 0,25mm dünn wurde.
Nach dem ersten oder den ersten 2 Schlägen nehme ich den Abstandshalter
raus.
Wer die Dukos auch verlöten will, was ich empfehle, kann Draht und
Platine vor dem Bohren mit Lötkolben und Lötlitze verzinnen. Die
Zinnschicht auf dem Draht ist bei ausreichender Flussmittel-Verwendung
so dünn, dass der verzinnte 0,3mm Draht trotz ihr durch das 0,3mm Loch
gezogen werden kann. Nach dem Hämmern wird die Duko noch kurz mit dem
Lötkolben und etwas Lötzinn erwärmt und überflüssiges Lötzinn mit
Lötlitze entfernt.
Ich werde einen erste Version eines Texts mit Fotos und Zeichnungen dazu
machen, was effektiver sein dürfte, als hier Zwischenergebnisse zu
posten.
Markus R. schrieb:> Der Seitenschneider hat auf beiden Seiten der Schneiden eine Fase, es> gibt allerdings auch eine Ausführung mit nur einer Fase, diese dürfte> nochmal bessere Ergebnisse liefern.
Was der 7942125ESD von Knipex produziert hat, sieht schon sehr gut aus.
Ob die Ausführung mit einer Fase besser wäre, weiß ich nicht. Immerhin
gibt es zu bedenken, dass beide Enden schön sein sollen. Der Abschnitt
ist nämlich die andere Seite der nächsten Duko.
> Mit "den Draht ziehen", bis der gewünschte Durchmesser erreicht ist,> meinte ich einfach ein Strecken durch auseinanderziehen der beiden> Drahtenden. Eventuell lässt sich durch wiederholtes Weichglühen das> vorzeitige Reißen des Drahtes verhindern.
Beim Auseinanderziehen der beiden Drahtenden hat man das prinzipiell
gleiche Problem wie beim Parallelschalten von LEDs. Die dünnste Stelle
ist die, die durch das Ziehen dünner wird.
Philipp K. schrieb:> Immerhin> gibt es zu bedenken, dass beide Enden schön sein sollen. Der Abschnitt> ist nämlich die andere Seite der nächsten Duko.
Das wird wohl nur mit der Nagelschere möglich sein, da die "Schneiden"
(es ist ja mehr ein Abkanten) auf beiden Seiten gleiche Wirkung haben.
Ein Seitenschneider wird immer ein Ende "verunstalten". Aber ein paar
Zehntel mm des Drahtes sollte man opfern können, um immer wieder eine
saubere Schnittfläche zu produzieren ;-)
Leider ist es hier um das Thema etwas still geworden. Ich hab es jetzt
mal selbst mit dem vernieten ausprobiert. Leider hab ich für die feinen
Sachen nicht die richtige Draht/Bohrer-Kombination hier, nur 1mm hatte
ich da: 1mm Draht ("SILBER 1,0MM" von Reichelt) und ein
1,1mm-VHM-Bohrer. Ich hab ein Board gemacht bei dem ich aus mechanischen
Gründen eh sehr viel Platz übrig hatte - da konnte ich die Vias
problemlos etwas dicker als üblich machen.
Im Gegensatz zu Philipp hab ich nicht den Draht dünner gemacht damit er
ins Loch passt, sondern den Draht mit ner Flachzange leicht
zusammengedrückt so daß er breiter wird und sich im 0,1mm dickeren Loch
verkantet. Den Drahtrest dann mit nem Seitenschneider abschneiden.
Ich hab auch 0,6mm Draht und 0,7mm Löcher probiert. Das geht leider
nicht mehr so gut, hier verkantet der Draht nicht mehr sauber im Loch.
Passt vermutlich vom Dicke-Verhältnis her nicht mehr. Ein 0,65mm-Bohrer
hab ich leider nicht da.
Ich hab den Draht dann mit nem stinknormalen kleineren Hammer auf ner
Metallplatte plattgeklopft. Je nachdem wieviel Draht man aus dem Loch
rausschauen lässt, wird der entwender über das Via geklopft oder er
verhakt sich nur gut im Loch. Beides erfüllt aber voll den Zweck: der
Draht fällt von selbst nicht mehr raus.
Ich hab die Vias dann alle zur Sicherheit noch verlötet. Wenn man genug
Flux nimmt und sich nen bischen Mühe gibt, bekommt man das Via gut so
flach daß man ICs drüber bekommt. Der TSSOP im Bild liegt über einem
verlöteten Via. Man sieht das sich die Beinchen alle sauber auf der
Platine liegen. Bei QFN wird es vermutlich nicht gehen, aber zumindest
alles mit Beinchen ist ja schon mal was.
Gerd E. schrieb:> Leider ist es hier um das Thema etwas still geworden.
Ja, das tut mir leid und brennt mir auf der Seele. Ich habe Dein Posting
zum Anlass genommen, mich nochmal dran zu setzten, und das Filmmaterial
und die Bilder etwas aufzubereiten. Ich hoffe, in den nächsten Tagen
damit raus zu kommen.
> Leider hab ich für die feinen> Sachen nicht die richtige Draht/Bohrer-Kombination hier, nur 1mm hatte> ich da: 1mm Draht ("SILBER 1,0MM" von Reichelt) und ein> 1,1mm-VHM-Bohrer. Ich hab ein Board gemacht bei dem ich aus mechanischen> Gründen eh sehr viel Platz übrig hatte - da konnte ich die Vias> problemlos etwas dicker als üblich machen.
Wenn Du mit kleineren Größen experimentieren und die Ergebnisse hier
veröffentlichen möchtest, schicke ich Dir gerne einen 0,3mm Bohrer und
etwas Draht. Schicke mir einfach eine PN.
> Im Gegensatz zu Philipp hab ich nicht den Draht dünner gemacht damit er> ins Loch passt, sondern den Draht mit ner Flachzange leicht> zusammengedrückt so daß er breiter wird und sich im 0,1mm dickeren Loch> verkantet. Den Drahtrest dann mit nem Seitenschneider abschneiden.
Da sehe ich folgendes Problem: Der Draht breitet sich bei Stauchen in
alle Richtungen aus, wo er Platz findet, d.h. auch an den abgeflachten
Seiten innerhalb des Lochs. So geht Volumen verloren, und das brauchst
Du, um genügend Material für die Nietköpfe übrig zu haben. Wenn Du das
durch mehr Länge zu kompensieren versuchst, wird zu viel Draht
überstehen und viel leichter zur Seite weg biegen. Ergo: Der Draht muss
ohne Spiel und ohne Freiräume im Loch festsitzen.
> Ich hab die Vias dann alle zur Sicherheit noch verlötet. Wenn man genug> Flux nimmt und sich nen bischen Mühe gibt, bekommt man das Via gut so> flach daß man ICs drüber bekommt. Der TSSOP im Bild liegt über einem> verlöteten Via. Man sieht das sich die Beinchen alle sauber auf der> Platine liegen. Bei QFN wird es vermutlich nicht gehen, aber zumindest> alles mit Beinchen ist ja schon mal was.
Ich bin mir sicher, dass wir das auch mit QFN hinbekommen. :-) Das
Problem ist, dass meine einzigen QFN ATmega644 (gab's mal billig bei
Reichelt) mit GND-Plane sind, was den Einsatz von Dukos unter dem Chip
auf GND beschränkt, was aber selten nötig ist.
Ach ja, eines noch:
Lob für die Nietköpfe! :-)
Daher das mich das Thema auch ein wenig interessiert:
Wie schauts aus wenn man das Loch leicht kleiner amcht als der Draht
ist, und diesen dann streckt, sodass er am Anfang schmaler ist.
Dann müsste er ja sobald man das gestreckte Stück durch hat von alleine
Fest sitzen oder?
Ich hab vor kurzem auch eine erste Platine mit dieser Methode
durchkontaktiert (0.5mm Basismaterial, 0.3mm Vias). Der Draht war
CuLack-Draht vom Reichelt mit - bei abgeschabtem Lack - einem
durchmesser von ca. 0,35mm. Durch weichglühen, auseinanderziehen
zwischen zwei Zangen und abschmirgeln der entstandenen Oxidschicht ließ
er sich problemlos auf den gewünschten durchmesser bringen. Nötigenfalls
muss der Vorgang weichglühen/ziehen mehrmals wiederholt werden.
Meine Köpfe sehen zwar nicht so schön aus wie die hier gezeigten, mit
vorher verzinnten Pads sind sie aber auch nach dem verlöten nicht höher
als der Lötstoplack.
Einziger Nachteil der Methode: Der Aufwand ist nicht ganz zu
vernachlässigen. In Zukunft werde ich wahrscheinlich nur die Vias, die
sich unter ICs befinden so durchkontaktieren und nicht mehr eine ganze
Platine (auch wenn's schöner aussieht).
Also, beim Versuch, das letzte Bild mit einer Schrift zu hinterlegen,
stürzte mein "Kino" ab, und ich hatte mal wieder länger nicht
gespeichert. Aus Frust habe ich jetzt erst mal den ersten Test-Export
nach youtube hochgeladen, weil es wohl doch noch länger dauert.
Hier also die ersten Bilder:
http://www.youtube.com/watch?v=BWvsenPn7OQ
Nicht zu viel erwarten, es sind nur 2 Kamera-Einstellungen, weniger als
2 Minuten.
Michael D. schrieb:> Wie schauts aus wenn man das Loch leicht kleiner amcht als der Draht> ist, und diesen dann streckt, sodass er am Anfang schmaler ist.>> Dann müsste er ja sobald man das gestreckte Stück durch hat von alleine> Fest sitzen oder?
Prinzipiell richtig, aber mit einem hohen Durchsatz an Draht und Arbeit
verbunden. Man muss dann für je 2 Nieten ein Stück Draht strecken,
schneiden oder reißen und verzinnen.
Wenn man ein Stück mit dem richtigen Durchmesser kauft, sind die
Anpassungen sehr gering. Ich habe den 0,3mm versilberten Draht von
Pollin mit 600er Papier angeschliffen und verzinnt und gereinigt. Dann
habe ich den Draht an einem Ende dünner geschliffen, so dass er leicht
durch ein Loch, das ich in ein Stück Basismaterial gebohrt hatte, zu
fädeln war. Am durchgefädelten Ende habe ich den Draht dann durch das
Loch gezogen, um mögliche Unebenheiten durch das Verzinnen abzuscheren.
Dabei sind mir einige Drähte gerissen, aber ich denke, das bekomme ich
bald besser hin.
Hallo Philipp,
> Hier also die ersten Bilder:> http://www.youtube.com/watch?v=BWvsenPn7OQ> Nicht zu viel erwarten, es sind nur 2 Kamera-Einstellungen, weniger als> 2 Minuten.
Vielen Dank für Dein Video.
Deine Amboss-Platte sieht sehr gut aus, sowas hätte ich auch gerne. Bei
mir ist das viel mehr improvisiert...
> Ich habe den 0,3mm versilberten Draht von> Pollin mit 600er Papier angeschliffen und verzinnt und gereinigt. Dann> habe ich den Draht an einem Ende dünner geschliffen, so dass er leicht> durch ein Loch, das ich in ein Stück Basismaterial gebohrt hatte, zu> fädeln war. Am durchgefädelten Ende habe ich den Draht dann durch das> Loch gezogen, um mögliche Unebenheiten durch das Verzinnen abzuscheren.
Die Idee mit dem Einfädeln von einer Seite ist gut, das werde ich auch
mal probieren.
Wozu verzinnst Du den Draht nach dem Anschleifen nochmal? Hast Du Angst
daß der sonst im Via mit der Zeit korrodiert? Oder hat das auch mit der
Dicke zu tun?
Hast Du nen Maß wie dick Dein Draht an dem Stück im Loch hinterher ist?
Wieviel darf das Loch dicker als der Draht sein damit das noch stramm
genug sitzt? Evtl. könnte man durch die Kombination von zölligem Draht
und metrischem Bohrer (oder umgekehrt) etwas finden was ohne Bearbeitung
von sich aus passt.
Es könnte z.B. AWG28 (hat 0,32mm Durchmesser) und ein Bohrer mit 0,35mm
passen. Fertig verzinnter Draht in AWG28 wäre z.B. Belden 8024 000100.
Ich möchte einen Weg finden das mit möglichst wenig Aufwand pro Niet
umzusetzen. So wie ich den Draht breiter gedrückt habe gibt das
natürlich nicht so schöne Nietköpfe wie bei Dir, geht aber sehr schnell.
Es gibt schon sauberen elektrischen Kontakt und hält von selbst. Und mit
verlöten (das ist ja nicht wirklich aufwendig) sollte das dann auch
dauerhaft halten.
Drahtzieher schrieb im Beitrag #2856958:
> Bleibt die Frage, ob das die Isolierung mitmacht.
Was für eine Isolierung? Alle Drähte von denen wir hier reden sind nicht
isoliert oder der Lack zur Isolierung wurde vorher abgekratzt.
Gerd E. schrieb:> Deine Amboss-Platte sieht sehr gut aus, sowas hätte ich auch gerne. Bei> mir ist das viel mehr improvisiert...
Diesbezüglich gibt es keine Schönheitspreise. ;-)
Vor vielen Jahren durfte ich mich mal an einem Schrotthaufen im Nieler
Hafen in Köln bedienen. Das Teil ist davon. Ich habe mit einem
Bandschleifer eine Seite glatt gemacht.
Frage einfach mal bei metallverarbeitenden Betrieben nach, ob sie nicht
Verschnittreste von 10mm Blech haben.
>> Ich habe den 0,3mm versilberten Draht von>> Pollin mit 600er Papier angeschliffen und verzinnt und gereinigt. Dann>> habe ich den Draht an einem Ende dünner geschliffen, so dass er leicht>> durch ein Loch, das ich in ein Stück Basismaterial gebohrt hatte, zu>> fädeln war. Am durchgefädelten Ende habe ich den Draht dann durch das>> Loch gezogen, um mögliche Unebenheiten durch das Verzinnen abzuscheren.>> Die Idee mit dem Einfädeln von einer Seite ist gut, das werde ich auch> mal probieren.>> Wozu verzinnst Du den Draht nach dem Anschleifen nochmal? Hast Du Angst> daß der sonst im Via mit der Zeit korrodiert? Oder hat das auch mit der> Dicke zu tun?
Ich verzinne auch die Lötaugen auf der Platine, damit nach dem Setzen
der Niete ein kurzes Erwärmen mit dem Lötkolben reicht, um eine flächige
Lötverbindung zwischen Niete und Leiterbahn zu bekommen.
Wenn man sich beim Verzinnen geschickt anstellt, ist die Zinnschicht so
dünn, dass sie sich praktisch nicht auf die Dicke auswirkt. Ich schleife
vorher auch so wenig ab, dass es sich kaum auf die Dicke auswirkt.
> Hast Du nen Maß wie dick Dein Draht an dem Stück im Loch hinterher ist?
Der Draht in dem 0,3mm Loch ist 0,3mm dick.
> Wieviel darf das Loch dicker als der Draht sein damit das noch stramm> genug sitzt?
Das hängt davon ab, wie gut Du stauchen kannst. ;-)
Je strammer, desto besser.
> Evtl. könnte man durch die Kombination von zölligem Draht> und metrischem Bohrer (oder umgekehrt) etwas finden was ohne Bearbeitung> von sich aus passt.>> Es könnte z.B. AWG28 (hat 0,32mm Durchmesser) und ein Bohrer mit 0,35mm> passen. Fertig verzinnter Draht in AWG28 wäre z.B. Belden 8024 000100.
Rechnen wir das doch mal kurz dieses Beispiel aus.
Die Querschnittsfläche der Bohrung wäre (0,35 / 2)² * PI = 0,0962..mm²
Die Querschittsfläche des Drahtes wäre (0,32 / 2)² * PI = 0,0804..mm²
Das Verhältnis der Querschnittsflächen Loch : Draht wäre also 1 :
0,8359..
Entsprechend wäre auch das Verhältnis der Volumina bei gleicher Länge.
Beim Stauchen füllt der Draht den gegebenen Platz aus, die Länge
schrumpft also im gleichen Verhältnis.
Angenommen, das Basismaterial ist 1,5 mm dick und der Draht steht auf
beiden Seiten 0,25mm über, es stünden also 2mm Draht zur Verfügung.
Der Draht würde durch das genannte Verhältnis auf eine Länge von
2 * 0,8359.. = 1,6718..mm schrumpfen. Außerhalb des Loches, also für die
die Verbindung zur Leiterbahn bildenden Nietköpfe stünden dann 0,1718..
* 0,0962.. = 0,01653.. mm³, also 0,00826..mm³ für den einzelnen Nietkopf
zur Verfügung. Auf einen Durchmesser von 0,6 mm für den Nietkopf bliebe
für den Nietkopf dann eine Dicke von
0,00826.. / ((0,6 / 2 )² * PI) = 0,02921..mm = 29µm, also weniger als
die üblichen 35µm Kupferdicke.
Das wäre vorteilhaft, wenn man extrem flach aufliegende SMD-ICs über die
Nieten platzieren will, aber ich halte es für extrem schwierig, so
präzise abzuschätzen, wie weit das Material hier überstehen muss.
In der Praxis wird es einfacher sein, weniger Material überstehen lassen
zu müssen, indem man einen möglichst exakt passenden Draht wählt.
> Ich möchte einen Weg finden das mit möglichst wenig Aufwand pro Niet> umzusetzen. So wie ich den Draht breiter gedrückt habe gibt das> natürlich nicht so schöne Nietköpfe wie bei Dir, geht aber sehr schnell.
Schnell geht beides, wenn man sich erst mal eine Technik angeeignet hat.
Ein einmal präparierter Draht reicht für viele Nieten, und wenn er ein
paar mal durchgezogen wurde, muss man ihn nicht mal mehr ganz
durchziehen, wie man im letzten Schnitt im Film sieht.
Ich glaube, dass es so letztendlich schneller geht, als den Draht vor
jeder Niete zu quetschen.
> Es gibt schon sauberen elektrischen Kontakt und hält von selbst. Und mit> verlöten (das ist ja nicht wirklich aufwendig) sollte das dann auch> dauerhaft halten.
Sicherlich, aber wenn es mit dem gleichen oder gar weniger Aufwand
besser geht.. ;-)
Gerd E. schrieb:> Drahtzieher schrieb:>> Bleibt die Frage, ob das die Isolierung mitmacht.>> Was für eine Isolierung? Alle Drähte von denen wir hier reden sind nicht> isoliert oder der Lack zur Isolierung wurde vorher abgekratzt.
Ich schätze, er meint das Basismaterial. Da mache ich mir wenig Sorgen.
Das Zeug ist, wenn man nicht gerade Hartpapier nimmt, sehr stabil.
Außerdem sind die Hammerschläge sehr schwach und ihre Energie landet
hauptsächlich im Draht.
>> Hast Du nen Maß wie dick Dein Draht an dem Stück im Loch hinterher ist?> Der Draht in dem 0,3mm Loch ist 0,3mm dick.
Ok. Aber nur an dem einen Ende was dann nachher den Niet gibt. Das
andere Ende, was Du vorher durchfädelst, ist dünner geschliffen,
richtig?
Meine Versuche mit 1mm Draht und 1mm Loch funktionierten nicht, da bekam
ich den Draht nicht ins Loch. Kann natürlich sein daß das bei 1mm anders
ist als bei 0,3mm - der 1mm Draht ist ja wesentlich steifer.
>> Es könnte z.B. AWG28 (hat 0,32mm Durchmesser) und ein Bohrer mit 0,35mm>> passen. Fertig verzinnter Draht in AWG28 wäre z.B. Belden 8024 000100.>> Rechnen wir das doch mal kurz dieses Beispiel aus.> [...]
Danke für die ausführliche Berechnung ;)
Ich glaube vom Volumen her sollte das schon passen. Es ist nur die Frage
ob der 0,03mm dünnere Draht von sich aus ausreichend fest im Loch
stecken bleibt: Wenn der im ersten Moment des Schlages zum Teil ins Loch
reinrutscht, ist die Niete nachher auf der Unterseite viel kleiner als
auf der Oberseite. Das hatte ich am Anfang ein paar Mal als der Draht
nicht fest genug im Loch verklemmt war.
> Schnell geht beides, wenn man sich erst mal eine Technik angeeignet hat.
Das stimmt.
Noch eine Frage zu Deinem Video: Du legst auf Deinem Amboss beim ersten
Schlag so ne Art Schlinge unter das Board. Das scheint mir dafür zu sein
daß nur auf einer Seite eine Niete entsteht, nicht auf beiden
gleichzeitig. Richtig? Wenn ja, wozu das?
Ich hab bisher immer mit einem Schlag auf beiden Seiten genietet und
dann zur Sicherheit noch 2-3 Mal draufgehauen...
Gerd E. schrieb:> Das> andere Ende, was Du vorher durchfädelst, ist dünner geschliffen,> richtig?
Ja. Das ist der Trick. :-)
> Meine Versuche mit 1mm Draht und 1mm Loch funktionierten nicht, da bekam> ich den Draht nicht ins Loch. Kann natürlich sein daß das bei 1mm anders> ist als bei 0,3mm - der 1mm Draht ist ja wesentlich steifer.
Wenn etwas nominell genau passt, können schon kleinste Toleranzen dafür
sorgen, dass es doch nicht passt. Deswegen ziehe ich den ganzen Draht
beim Vorbereiten ein paar mal mit dem "angespitzten" Ende zuerst durch
ein passendes Loch.
Ein klein wenig muss man den Draht halt doch erst passend machen, aber
das ist deutlich weniger Arbeit, wenn Loch- und Drahtdurchmesser
möglichst präzise übereinstimmen.
Gerd E. schrieb:> Ich glaube vom Volumen her sollte das schon passen.
Bedenke auch, dass meine Berechnung rein theoretisch ist. In der Praxis
geht etwas mehr Volumen verloren, so dass man sogar bei exakt passenden
Drähten leicht zu wenig überstehen lassen kann. Ich vermute mal, das
liegt zum größten Teil an der Elastizität des Basismaterials. Es
verschwindet also noch etwas mehr Draht im Loch, als berechnet.
> Es ist nur die Frage> ob der 0,03mm dünnere Draht von sich aus ausreichend fest im Loch> stecken bleibt: Wenn der im ersten Moment des Schlages zum Teil ins Loch> reinrutscht, ist die Niete nachher auf der Unterseite viel kleiner als> auf der Oberseite. Das hatte ich am Anfang ein paar Mal als der Draht> nicht fest genug im Loch verklemmt war.> ..> Noch eine Frage zu Deinem Video: Du legst auf Deinem Amboss beim ersten> Schlag so ne Art Schlinge unter das Board. Das scheint mir dafür zu sein> daß nur auf einer Seite eine Niete entsteht, nicht auf beiden> gleichzeitig. Richtig?
Eher umgekehrt.
Erfahrungsgemäß gleitet der Draht nach ein paar mal Einfädeln so leicht,
dass er nach dem Abschneiden von selbst aus dem Loch fällt. Man kann ihn
dann nicht mehr mittig im Loch platzieren und die Platine auf den Amboss
legen, da der Draht dabei auf der Unterseite durch das Gewicht der
Platine in das Loch gedrückt wird.
Die Schlinge ist ein Abstandshalter. Ein Stück Draht wird rund gebogen,
flach hingelegt, und so lange platt geklopft, bis es 0,25mm dick ist.
(Schieblehrengenauigkeit ist hier ausreichend.)
Wenn ich die Platine darauf lege, hat sie unten 0,25mm Luft, wodurch der
Draht auf der Unterseite 0,25mm übersteht. Die Nagelschere lässt ähnlich
viel stehen. Während man nun mit dem Hammer staucht, hat man auf beiden
Seiten ähnlich viel Material überstehen, so dass die beiden Nietköpfe
beim Plattklopfen ähnlich groß werden.
Ich würde gerne mehr schreiben, aber meine Tochter verlangt
Aufmerksamkeit.
Ich habe den Film noch etwas erweitert:
http://www.youtube.com/watch?v=Q5hmBj98gQA
- Kurze Erklärung der Werkzeuge mit Fertigung des Abstandsringes.
- Kurze Einblendung eines Ausschnitts der geätzten Platine
- Bohren
- Kurze Einblendung eines Ausschnitts der gebohrten Platine
- 2 Nieten
- Kurze Einblendung eines Ausschnitts der genieteten Platine
Mehr wird dann noch folgen.
Schade daß der TO nicht mehr im Forum ist und seinen Account gelöscht
hat. Ich wollte hier dennoch mal meine Fortschritte mit seiner Methode
vorstellen.
Ich musste erst mal meinen Platinenbohrer aufrüsten um so feine Löcher
bohren zu können ohne daß ständig die Bohrer brechen. Die Löcher sind
0,35mm, Restring 275µm, also das gesamte Via 0,9mm. Die Leiterbahnen
250µm / Abstand normal 250µm, bei Bedarf bis 150 runter.
Zuerst genietet. Dabei wie vom TO beschrieben den Draht (0,35mm) an
einer Seite mit etwas Schleifpapier angeschliffen, eingefädelt und
abgeschnitten. Dann plattgeklopft, dabei am Anfang die beschriebene
Drahtschlinge untergelegt.
Danach verlötet. Bei den "normalen" Vias einfach so mit etwas Flux, bei
denen unter dem TQFP noch einmal mit Entlötlitze drüber. Wie man sieht
passt der TQFP nachher problemlos drauf wie er soll. Ist hier zwar nur
nen Atmega mit grobschlächtigem 0,8mm Pitch, der Abstand nach unten ist
bei 0,5mm Pitch normal aber nicht anders.
Größtes Problem ist jetzt der Versatz zwischen Ober- und Unterseite der
Platine. Liegt bei dieser Platine irgendwo zwischen 0,3 und 0,5mm. Ich
hab die Belichtungsvorlage an vorher gebohrten Löchern ausgerichtet,
aber im Moment in dem ich die Glasplatte auflege verschiebt sich das
wieder minimal. Da muß ich noch optimieren.
Fazit: Auch wenn es etwas mehr Aufwand ist, kann ich jetzt auch zu Hause
endlich Platinen mit Vias in akzeptabel kleinen Maßen herstellen.
Duko3mm5mm.jpg
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Duko3mm6mm.jpg
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