Gast
#1129212
Hallo, Ich arbeite seit ca. 3 Monaten mit der "Direkt Toner Transfer-Methode" mittels eines Laminiergerätes. Die Ergebnisse warn bisweilen eigentlich immer sehr zufriedenstellend, jediglich fiel mir auf dass größere Masseflächen sowie einzelne SMD-Pads minimale Anätzungen erhielten, die nur unter dem Mikroskop zu sehen waren. Ich denke mal dass sich die kleinen Vertiefungen evtl. negativ auswirken könnten da dort Lufteinschlüsse entstehen könnten und es ist einfach ein unschönes Bild. Ich hatte vermutet das durch die minimalen Papierrestfasern das Ätzmittel auf die Kupferplatine gezogen wurde und somit dort die Anätzungen anrichtete. So nun habe ich eine Kerze her genommen und die Platine auf der Kerze erwärmt. Die Primär Idee war Die Papierfasern abzubrennen und das Toner noch einmal warm zu machen dass es evtl. minimale Lücken schließen kann. Wie sich aber herausstellte Rußte die Flamme extrem und nach kurzer zeit hatte ich eine schwarze Platine jedoch ließ sich der Ruß unter Wasser leicht wieder entfernen. Später unterm Mikroskop betrachtet stellte sich heraus dass durch das Erwärmen des Toners und die Einwirkung des Rußes eine weitere Schicht aufgetragen wurde die mit dem Toner verschmolzen war. Auch die Ergebnisse waren danach überraschend gut. Ein Vorher nachher Vergleich unter dem Mikroskop bestätigte die Annahme erneut. Es waren kaum bis keine Anätzugen mehr vorhanden und die Kanten waren noch deutlicher. Somit war das Herstellen von Platinen mit SSOP Bauteilen kein Problem mehr. Ich hoffe ich konnte damit ne kleine Anregung geben und ich würde mich über eure Erfahrungen freuen.... denn man lernt immer was dazu. Grüße Franz