dir 3,3V Typen a la max3232 und versorge den MAX3232 aus 3.3V damit dem PI die Pegel schmecken! MAX3232 Vcc 3V to 5.5V max232 https://www.ti.com/lit/ds/symlink/max232.pdf Vcc min 4.5V ST232 https://datasheetspdf.com
/545755?goto=7262479#7254314 am PI aber nur 3,3V genutzt werden sollte -> MAX3232
otherwise specified) Parameter Min. Typ. Max. Units Conditions V(BR)DSS Drain-to-Source Breakdown Voltage 100 ––– ––– V V GS= 0V, D = 250µA V(BR)DSSJ Breakdown Voltage Temp. Coefficient ––– 0.12 ––– V/°C Reference to 25°C,DI = 1mA ––– ––– 0.185
otherwise specified) J Parameter Min. Typ. Max. Units Conditions V(BR)DSS Drain-to-Source Breakdown Voltage -150 ––– ––– V V GS= 0V, D = -250µA V(BR)DSSJ Breakdown Voltage Temp. Coefficient ––– -0.20 ––– V/°C Reference to 25°C,DI = -1mA ––– –––
possible in typical surface mount applications. IRLR024N IRLU024N Absolute Maximum Ratings Parameter Max. Units I @ T = 25°C Continuous Drain Current, @10V 17 D C GS ID@ T C 100°C Continuous Drain CurrenGS @10V 12 A IDM Pulsed Drain Current 72 PD@T =C25°C PowerDissipation 45 W LinearDeratingFactor 0.3
possible in typical surface mount applications. IRLR024N IRLU024N Absolute Maximum Ratings Parameter Max. Units I @ T = 25°C Continuous Drain Current, @10V 17 D C GS ID@ T C 100°C Continuous Drain CurrenGS @10V 12 A IDM Pulsed Drain Current 72 PD@T =C25°C PowerDissipation 45 W LinearDeratingFactor 0.3
Stability ±30.00ppm Operating Temperature Range -40.00 to 85.00°C Overtone Order Fundamental Ageing ±5ppm max per year @25°C Electrical Parameters Outline (mm) Load Capacitance (CL) 18.00pF Shunt Capacitance (C0) 7pF max Drive Level 100µW max ESR 50.00Ω max Environmental Parameters Storage Temperature Range
Feature Pb Free Solder Process Non-Pb Free Solder Process Average Ramp Up Rate (T ts T )p 3°C / second Max. 3°C / Second Max. Preheat - Temperature Min (T sin.) 150°C 100°C - Temperature Max (T Max.) s 200°C 150°C - Time (tsMin to s Max) 60 to 120 seconds 60 to 120 seconds Time Maintained Above Critical
Feature Pb Free Solder Process Non-Pb Free Solder Process Average Ramp Up Rate (T ts T )p 3°C / second Max. 3°C / Second Max. Preheat - Temperature Min (T sin.) 150°C 100°C - Temperature Max (T Max.) s 200°C 150°C - Time (tsMin to s Max) 60 to 120 seconds 60 to 120 seconds Time Maintained Above Critical
Characteristics Over the Operating Range -20 -25 -35 -55 Parameter Description Test Conditions Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Unit ISB1 Automatic CE Max.V CC,CE>V ,IHom’l 30 30 25 25 mA Power-down Current— V > V or V < TTL Inputs V , f = f IN L 5 5 5 5 mA IL MAX ISB2 Automatic CE Max. VCC, Com
Hallo Frank, ich glaube die letzte Abfrage brauchst du doch. Wenn du genau den Max Wert hast, steht in der Rechnung 32*(Max-Min)/(Max-Min) Ergibt 32 und wäre somit größer als die 31, die du momentan als Max Wert zulässt.
Eigentlich wäre es richtig für die Umrechnung diese Formel zu verwenden: 32*(wert-min)/(max-min+1) 1) division duch 0 kommt nicht vor 2) die (max-min+1) Ausgangswerte min...max werden gleichmäßig auf die 32 Zielwerte 0..31 abgebildet 3) das dritte if kann weg, 32 kommt nicht vor
Montagelöcher fehlen vermutlich, den Trafo gibt es auch mit seitlichen Befestigungslaschen, PDF ist dann 481.pdf. Ich weiss nicht ob die an privat liefern. http://www.gerth-trafo.de/pages/480.pdf Mit guter Hoffnung für dich Andreas
Franz schrieb im Beitrag #1737366: > Und wie man auf 400 mA kommt, bei gerade mal max. 40 mA (ohne Relais), > welche dann auch fast 2,4 kOhm haben u. somit bei 24V = 10 mA brauchen? > Sicherheit mit über Faktor 5 im Strom und in der Spannung auch mit 3 V~ > drüber, wird ja auch nur
die volle FPGA Taktfreq., das wären dann bei nem S3E immerhin so über 200MHz, richtig? (hab grad den max. Takt nicht im Kopf)
und vorallem für wieviel? Hier: http://microcontrollershop.com/product_info.php?cPath=154_170_481&products_id=4497 oder hier: http://microcontrollershop.com/product_info.php?cPath=154_170_481&products_id=3569 kosten die um die 120$ bzw. 129$. So sparst du dir die Zeit zum basteln der Platine
Neuwert ca. 15€. + USB Kabel, mitgelieferte Resource CD und ein einfaches Netzteil für Testzwecke (max 1A Stromaufnahme). Achtung: Das original Netzteil ist nicht enthalten (wegen Umzug gerade nicht zugänglich). Es handelt sich aber um ein Standard-Steckernetzteil auf 5V, das es in jedem Elektromarkt
PmodSSD Sieben Segment Anzeige: https://www.digilentinc.com/Products/Detail.cfm?NavPath=2,401,481&Prod=PMOD-SSD
Dimensions 9 7 32 Pin # 1 FTDI FT232BM 7 9 XXYY 0.8 1 0.37 +/- 0.07 12 +/- 1 X . 0.09 Min 0.09 Min M / 0.2 Max 0.16 Max 0 + 1 1 0.25 0.35 +/- 0.05 0.05 Min 0.2 Min 0.15 Max 0.6 +/- 0.15 The FT232BM is supplied in a 32 LD LQFP package as standard. This package has a 7mm x 7mm body ( 9mm x 9mm including leads
7 2 Pin # 1 FTDI FT232BL 7 9 XXYY 0.8 1 0.37 +/- 0.07 1o o 2 +/- 1 5 . 0.09 Min 0.09 Min 0 X / 0.2 Max 0.16 Max 1 M + 1 0.25 0.35 +/- 0.05 0.05 Min 0.2 Min 0.15 Max 0.6 +/- 0.15 The FT232BL is supplied in a 32 pin lead free LQFP package. This package has a 7mm x 7mm body ( 9mm x 9mm including leads )
7 2 Pin # 1 FTDI FT232BL 7 9 XXYY 0.8 1 0.37 +/- 0.07 1o o 2 +/- 1 5 . 0.09 Min 0.09 Min 0 X / 0.2 Max 0.16 Max 1 M + 1 0.25 0.35 +/- 0.05 0.05 Min 0.2 Min 0.15 Max 0.6 +/- 0.15 The FT232BL is supplied in a 32 pin lead free LQFP package. This package has a 7mm x 7mm body ( 9mm x 9mm including leads )
C Reverse Transfer Capacitance ––– 430 ––– ƒ = 1.0MHz rss Avalanche Characteristics Parameter Typ. Max. Units Single Pulse Avalanche Energy E AS ––– 1440 mJ IAR Avalanche Currentc ––– 12 A E AR Repetitive Avalanche Energy ––– 14 mJ Diode Characteristics Parameter Min. Typ. Max. Units Conditions IS Continuous
C rss Reverse Transfer Capacitance ––– 420 ––– ƒ = 1.0MHz Avalanche Characteristics Parameter Typ. Max. Units E Single Pulse Avalanche Energy AS ––– 460 mJ IAR Avalanche Curren c ––– 12 A E AR Repetitive Avalanche Energy ––– 8.9 mJ Diode Characteristics Parameter Min. Typ. Max. Units Conditions I Continuous
Sketch B (Top View) SOT-23 Reel Configuration: Figure 4.0 Component Rotation W1 Measured at Hub Dim A Max Dim A See detail AA max Dim N 7" Diameter Option B Min Dim C See detail AA Dim D W3 min 13" Diameter Option W2 max Measured at Hub DETAIL AA Dimensions are in inches and millimeters Reel Tape Size Option
Low leakage current: – 0.2 µA at 25 °C SMB (JEDEC DO-214AA) – 1 µA at 85 °C ■ Operating T : 150 °C j max ■ High power capability at j max – 515 W (10/1000 µs) ■ JEDEC registered package outline Description Complies with the following standards The SMBJ Transil series has been designed to protect sensitive
Junction-to-Ambient 8 www.irf.com IRF7389 Package Outline SO8 Outline INCHES MILLIMETERS D DIM MIN MAX MIN MAX - B - 5 A .0532 .0688 1.35 1.75 A1 .0040 .0098 0.10 0.25 8 7 6 5 5 E H B .014 .018 0.36 0.46 - A - 0.25 (.010) M A M 1 2 3 4 C .0075 .0098 0.19 0.25 D .189 .196 4.80 4.98 E .150 .157 3.81 3.99
Junction-to-Ambient 8 www.irf.com IRF7389 Package Outline SO8 Outline INCHES MILLIMETERS D DIM MIN MAX MIN MAX - B - 5 A .0532 .0688 1.35 1.75 A1 .0040 .0098 0.10 0.25 8 7 6 5 5 E H B .014 .018 0.36 0.46 - A - 0.25 (.010) M A M 1 2 3 4 C .0075 .0098 0.19 0.25 D .189 .196 4.80 4.98 E .150 .157 3.81 3.99
Feature Pb Free Solder Process Non-Pb Free Solder Process Average Ramp Up Rate (T ts T )p 3°C / second Max. 3°C / Second Max. Preheat - Temperature Min (T sMin.) 150°C 100°C - Temperature Max (T sax.) 200°C 150°C - Time (tsMin to s Max) 60 to 120 seconds 60 to 120 seconds Time Maintained Above Critical Temperature
Unterschiede, du musst bei dem Regler nur den SelV - Pin entsprechend ansteuern (4.1V oder 4.2V) Den MAX1811ESA gibt es aber auch bei Reichelt. Oh .. seh gerade: "Input Undervoltage Lockout" = max. 4.05V "Input Supply Voltage" = min. 4.35V
Hmm also ich habe jetzt bei deinem 2. Link folgende Daten eingegeben: Ue_min : 3.6V Ue_max : 4.1V Ua : 3.3V Ia : 0.1A (Da microSD Karte beim Lesen oder schreiben < 50mA) f : 20kHz Und als Vorschlag für die Spule gab er mir: L : 833.3e-6H -> Also 833,3µH ? Delta Il bei Ue_max
Feature Pb Free Solder Process Non-Pb Free Solder Process Average Ramp Up Rate (T ts T )p 3°C / second Max. 3°C / Second Max. Preheat - Temperature Min (TSMin.) 150°C 100°C - Temperature Max (T Sax.) 200°C 150°C - Time (t Min to t Max) 60 to 120 seconds 60 to 120 seconds S S Time Maintained Above Critical
Feature Pb Free Solder Process Non-Pb Free Solder Process Average Ramp Up Rate (T ts T )p 3°C / second Max. 3°C / Second Max. Preheat - Temperature Min (TSMin.) 150°C 100°C - Temperature Max (T Sax.) 200°C 150°C - Time (t Min to t Max) 60 to 120 seconds 60 to 120 seconds S S Time Maintained Above Critical
Feature Pb Free Solder Process Non-Pb Free Solder Process Average Ramp Up Rate (T ts T )p 3°C / second Max. 3°C / Second Max. Preheat - Temperature Min (TSMin.) 150°C 100°C - Temperature Max (T Sax.) 200°C 150°C - Time (t Min to t Max) 60 to 120 seconds 60 to 120 seconds S S Time Maintained Above Critical
Feature Pb Free Solder Process Non-Pb Free Solder Process Average Ramp Up Rate (T ts T )p 3°C / second Max. 3°C / Second Max. Preheat - Temperature Min (TSMin.) 150°C 100°C - Temperature Max (T Sax.) 200°C 150°C - Time (t Min to t Max) 60 to 120 seconds 60 to 120 seconds S S Time Maintained Above Critical
Feature Pb Free Solder Process Non-Pb Free Solder Process Average Ramp Up Rate (T ts T )p 3°C / second Max. 3°C / Second Max. Preheat - Temperature Min (TSMin.) 150°C 100°C - Temperature Max (T Sax.) 200°C 150°C - Time (t Min to t Max) 60 to 120 seconds 60 to 120 seconds S S Time Maintained Above Critical
tinned soldering terminals at For indicators and illuminated pushbuttons mounted as a block, the sides: Max. wire diameter 2 wires à 1.2 mm make sure the heat can escape freely. Max. wire cross-section of stranded cable 1 x 1 mm² Snap-action switching element with axial plug-in terminals, which Protection
tinned soldering terminals at For indicators and illuminated pushbuttons mounted as a block, the sides: Max. wire diameter 2 wires à 1.2 mm make sure the heat can escape freely. Max. wire cross-section of stranded cable 1 x 1 mm² Snap-action switching element with axial plug-in terminals, which Protection
variety of other applications. D-Pak I-Pak IRFR2307Z IRFU2307Z Absolute Maximum Ratings Parameter Max. Units ID@ T C = 25°C Continuous Drain CurrenGS @ 10V (Silicon Limited) 53 Continuous Drain Current, V 10V ID@ T C = 100°C GS 38 A ID @ TC = 25°C Continuous Drain CurrenGS V 10V (Package Limited) 42
. Isat (A) I rms (A) 6 1. Please specify termination and packaging codes: 2 CR 3 RF 4 1 Inductance max typ 10% 20% 30% 20°C 40°C LPS6225-106MRC Part number ± 20% (µH) (Ohms) (MHz) drop drop drop rise rise Termination: R = RoHS compliant matte tin over LPS6225-102MR_ 1.0 0.040 178 5.3 5.4 5.4 1.1 1.65
Feature Pb Free Solder Process Non-Pb Free Solder Process Average Ramp Up Rate (T ts T )p 3°C / second Max. 3°C / Second Max. Preheat - Temperature Min (TSMin.) 150°C 100°C - Temperature Max (T Sax.) 200°C 150°C - Time (t Min to t Max) 60 to 120 seconds 60 to 120 seconds S S Time Maintained Above Critical
the maximum pulse power dissipation is limited either by the maximum temperature difference Tj-mb max (Eq. 2), or by the maximum junction temperature T jmax and so by analogy with Eqs. 3 and 4: Tj −mb max P tot maxK , 7 Zthj −mb when T mb ≤ Tmb K and: Fig. 10 Three limit cases of rectangular pulse loads
the maximum pulse power dissipation is limited either by the maximum temperature difference Tj-mb max (Eq. 2), or by the maximum junction temperature T jmax and so by analogy with Eqs. 3 and 4: Tj −mb max P tot maxK , 7 Zthj −mb when T mb ≤ Tmb K and: Fig. 10 Three limit cases of rectangular pulse loads
1.6mm from case ) Mounting Torque, 6-32 or M3 screw 10 lbin (1.1N m) Thermal Resistance Parameter Typ. Max. Units R θC Junction-to-Case ––– 1.38 ij R θA Junction-to-Ambient (PCB mount) ––– 40 °C/W R θA Junction-to-Ambient ––– 110 ® HEXFET is a registered trademark of International Rectifier. www.irf.com
http://www.mikrocontroller.net/topic/314768#3457375 unterstützt Atmel Studio bei mir jetzt auch den 481. *"Upgrade"= 700 meg downloaden, 6.1 installieren, 6.0 deinstallieren, 6.1 updates installieren.
Tatsache dass dem nicht so ist, ist einfach kein Grund den Controller nicht zu verwenden. Da eben max. 2 Minuten Zeit und ein Platinchen nötig sind, um ihn wie DIP zu verwenden.
Junction-to-Ambient 8 www.irf.com IRF7389 Package Outline SO8 Outline INCHES MILLIMETERS D DIM MIN MAX MIN MAX - B - 5 A .0532 .0688 1.35 1.75 8 7 6 5 A1 .0040 .0098 0.10 0.25 5 B .014 .018 0.36 0.46 E H - A - 1 2 3 4 0.25 (.010) M A M C .0075 .0098 0.19 0.25 D .189 .196 4.80 4.98 E .150 .157 3.81 3.99
Junction-to-Ambient 8 www.irf.com IRF7389 Package Outline SO8 Outline INCHES MILLIMETERS D DIM MIN MAX MIN MAX - B - 5 A .0532 .0688 1.35 1.75 8 7 6 5 A1 .0040 .0098 0.10 0.25 5 B .014 .018 0.36 0.46 E H - A - 1 2 3 4 0.25 (.010) M A M C .0075 .0098 0.19 0.25 D .189 .196 4.80 4.98 E .150 .157 3.81 3.99
Junction-to-Ambient 8 www.irf.com IRF7389 Package Outline SO8 Outline INCHES MILLIMETERS D DIM MIN MAX MIN MAX - B - 5 A .0532 .0688 1.35 1.75 8 7 6 5 A1 .0040 .0098 0.10 0.25 5 B .014 .018 0.36 0.46 E H - A - 1 2 3 4 0.25 (.010) M A M C .0075 .0098 0.19 0.25 D .189 .196 4.80 4.98 E .150 .157 3.81 3.99
s 3726+1 Datensätze ein 3726+1 Datensätze aus 250059350016 Bytes (250 GB, 233 GiB) kopiert, 462,481 s, 541 MB/s ~$[/code]
Auch noch interessant ist TBW also die maximale Belastbarkeit. total Falsch, TBW ist nicht die max. Belastbarkeit. Du schreibst Unsinn. TBW ist üblicherweise der Wert, bis zu dem Dir der Hersteller, sofern die Festplatte in einem definierten Zeitraum (z.B. 3/5 Jahre) aufgibt, Garantie gewährt.
