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WQFN-Gehäuse mit Thermal Pad auslöten
Ich versuche verzweifelt, einen TPS51225B im WQFN-Gehäuse mit Thermal Pad aus dem Mainboard eines Samsung-Laptops auszulöten. Alle Versuche mit Vorwärmen auf ca. 120 Grad und Heißluft bis 420 Grad (Display) sind gescheitert. Irgendwie
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Eclipse Luna & STM32F407 & vorhandenes CooCox-Projekt
Ich weiss ;) Der Schaltregler ist ein http://www.ti.com/lit/ds/symlink/tps51225c.pdf Nicht im Bild. Aber wie gesagt löten ist wohl nicht :-( Trotzdem Danke, belassen wir es dabei. Wie ist dein Eindruck von eclipse? Ich finde es sehr gut.
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Mosfet Verluste
minimieren (Synchrongleichrichtung macht man nur deswegen). Kleine Stepdown Controller wie der TPS51225 haben 12 bzw. 20ns. Mit größeren MOSFET braucht man entsprechend mehr. https://www.google.com/search?q=dead+time+synchronous+buck Aber bei der Rechnung nach dem Skript hilft dir das nicht. Ich