Hallo, ich bin gerade dabei, eine Platine für 16 RGB-LEDs zu bauen, die von drei NXP PCA9635 angesteuert werden. Das ganze soll relativ klein werden, 60x120mm, und ein paar andere Geschichten müssen da auch noch drauf (PIC Mikrokontroller, ein paar Taster und entsprechende Schaltung zum auslesen, ...). Es ist bis jetzt eine Platine mit zwei Lagen, beide Seiten mit SMD bestückt. Die 16 LEDs ziehen maximal 16x3x25mA, das macht 1,2 Ampere. Da ich mehrere solcher Module habe und die nicht alle direkt mit 5V ansteuern will (wegen Leitungsverlust und so), habe ich noch einen Step-Down-Koverter auf der Platine geplant (TPS5420 von TI). Ich habe nun mal erste Layoutversuche gemacht. Was mir Sorgen macht ist, dass es sich nicht vermeiden lässt dass die I2C-Bahnen (SCL und SDA) sehr nah bei den PWM-Leitungen für die LEDs laufen, und zwar für ein paar Zentimeter. Muss ich damit rechnen dass der I2C-Bus zusammenbricht? Bitte schaut Euch doch mal das Bild an. Trackbreite ist 0.15mm, mit 0.15mm Abstand dazwischen, Vias sind 0.5mm mit 0.2mm Bohrung. Das ist alles ziemlich klein, aber wie ihr seht ist es auch so fast unmöglich auf einer zweiseitigen Platine. Auf der einen Seite sind LEDs und Taster sowie die Widerstands-Netzwerke für den PCA9635 (für jede LED einen Widerstand). Auf der anderen Seite sind die PCAs und (im Bild nicht sichtbar) der Mikrokontroller, Step-Down-Konverter usw. Das Routing der 3x8 Leitungen zu den LEDs war extrem schwiering, und wie man sieht geht es teilweise sehr kreuz und quer.... Was würdet ihr mir empfehlen? Ich dachte evtl. ist es wohl besser, eine 4-Lagen-Platine zu nehmen. Ich würde dann die oberen beiden zum Routen der LED-Zuleitungen nehmen, dann eine Massefläche, und dann auf der anderen Seite die Steuerung und Busleitungen. Datenblatt PCA 9635: http://www.nxp.com/acrobat_download/datasheets/PCA9635_5.pdf Wäre für fachkundige Hinweise jeder Art sehr dankbar. ALEXander.
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