Footprint uDFN 6 lead gesucht?

Martin Gast #956308 
Hallo,
ich würde mir gerne ein Package in Eagle für die Bauform µDFN (uDFN) 6 
Lead erstellen.
Leider konnte ich auch nach mehrstündiger Suche im Internet keine 
Zeichnung über ein empfohlenes Layout finden.

Ich würde mich über Tipps freuen.

Hier das package:
http://pdfserv.maxim-ic.com/package_dwgs/21-0147.PDF

Gruß Martin
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Dennis Gast #956313 
Ja, und was fehlt dir? Im Anhang ist doch alles drinn, was du brauchst. 
Den Rest kannst du am besten mit d. Platinenbestücker deines Vertauens 
besprechen...
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Martin Gast #956320 
Nun wo die Pads liegen müssen ist mir schon klar. Würde nur gerne wissen 
ob es ein empfohlenes Layout für diese Bauform gibt?

meist halte ich mich an das Pad-Layout des "LP Viewers" von 
www.pcblibraries.com .
Jedoch finde ich hier diese Bauform auch nicht

Ansonsten mach ich die Pads einfach etwas größer.

Gruß
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Michael H* Gast #956333 
ein faustwert für die abdeckung durch pins auf dem pad-footprint ist 
62%. je nach sonstigen ansprüchen (mechanische belastung oder 
pad-abstand), hab ich mal von einem bestücker 50% und 80% als schranken 
bekommen.
aber schau dir doch einfach mal die oversize von footprints in ähnlichen 
größenkategorien an.

und zur not klingt
> einfach etwas größer
genau richtig =)
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