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Footprint uDFN 6 lead gesucht?
Gast
#956308
Hallo, ich würde mir gerne ein Package in Eagle für die Bauform µDFN (uDFN) 6 Lead erstellen. Leider konnte ich auch nach mehrstündiger Suche im Internet keine Zeichnung über ein empfohlenes Layout finden. Ich würde mich über Tipps freuen. Hier das package: http://pdfserv.maxim-ic.com/package_dwgs/21-0147.PDF Gruß Martin
Gast
#956313
Ja, und was fehlt dir? Im Anhang ist doch alles drinn, was du brauchst. Den Rest kannst du am besten mit d. Platinenbestücker deines Vertauens besprechen...
Gast
#956320
Nun wo die Pads liegen müssen ist mir schon klar. Würde nur gerne wissen ob es ein empfohlenes Layout für diese Bauform gibt? meist halte ich mich an das Pad-Layout des "LP Viewers" von www.pcblibraries.com . Jedoch finde ich hier diese Bauform auch nicht Ansonsten mach ich die Pads einfach etwas größer. Gruß
Gast
#956333
ein faustwert für die abdeckung durch pins auf dem pad-footprint ist
62%. je nach sonstigen ansprüchen (mechanische belastung oder
pad-abstand), hab ich mal von einem bestücker 50% und 80% als schranken
bekommen.
aber schau dir doch einfach mal die oversize von footprints in ähnlichen
größenkategorien an.
und zur not klingt
> einfach etwas größer
genau richtig =)
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