Gast
#989960
Hallo Leute, theoretisch kann ich doch BGAs mit Heisluft von oben auf den Chip dranlöten..., wenn die Paste durch Chiperwärmung schmilzt bzw. die Kügelchen schmelzen, wo ist das problem ?
Gast
#989964
Wieso denkst du, das es da ein Problem geben könnte?
Gast
#989967
...wenn es nicht gut ausgerichtet ist.
Gast
#989968
glaub nicht, dass das geht. Ohne (gezielte) Platinenvorwärmung dürfte den Chip der Hitzetod ereilen.
Ich habe mal im Netz eine Seite gefunden, auf der jemand beschrieben hatte, wie das geht. Dazu muss man halt dem Heißluftfön eine Elektronik verpassen, die dann die Lötphase nachahmt. http://www.lrr.in.tum.de/~acher/bga/ Sowas ähnliches war das. Ansonsten kann es passieren, dass dir die Chips übern Jordan gehen.
Gast
#989986
DAS Problem hat sich mit RoHS konformen Bauteilen allerdings noch verschärft. (Die Balls unter den BGAs sind RoHS konform - da ist es egal ob man blei-lotpaste verwendet oder nicht, man hat dennoch das Problem der erhöhten Schmelztemperatur )
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