Welches Basismaterial zum Ätzen?

Gast #1007160 
Hallo,

von Bungard habe ich bei einem Anbieter Platinen mit 0.18um, 0.35um
und 0.7um Kupferstärke gesehen. Alle drei Stärken werden ausserdem
in 0.5mm, 1.0mm und 1.5mm Platinenstärke angeboten.
Gibt es allgemeine Empfehlungen, wann ich welche Kupfer- bzw.
Platinenstärke verwenden soll? Mein Hauptziel sind SMD-Platinen.

Gruss und Danke

Jörg
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Gast 
Muss natürlich 18um, 35 um und 70um heissen.
Bei Conrad,Reichelt und Co sind die meissten Platinen 1.5mm, 35um
Kupfer. Bei Octamex werden aber noch die Stärken 0.5mm und 1.0mm
angeboten. Gibt es einen Grund, von der Standardstärke von 1.5mm
abzuweichen?
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Gast 
> Gibt es einen Grund, von der Standardstärke von 1.5mm
> abzuweichen?

Wenn es keinen offensichtlichen Grund gibt (zu wenig Platz) würde ich 
das nehmen, was am günstigsten ist und das ist meist 1,5 mm bei 35 um 
Cu. Wenn die Cu Schicht aber dünner ist (18 um), spart man natürlich 
auch Ätzmittel, was wiederum sich positiv im Preis bemerkbar macht 
(allerdings ist das Basismat. dann teurer) und auch die Umweltbelastung 
verringert. Alles was mech. belastet wird (z.B. Adapterplatinen die oft 
gesteckt werden) würde ich nicht mit zu dünnem Basismaterial ausführen.
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Gast 
bei 18µm musst du auch wesentlich mehr auf unterätzung aufpassen. am 
billigsten, da gebräuchlichsten, dürfte 1,5mm mit 35µm sein.

OT: hey geeky, da du dich hier selbst zitierst, arbeitest du vllt nach 
dem im folgenden link thematisierten prinzip? http://xkcd.com/481
SCNR
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