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Welches Basismaterial zum Ätzen?
Gast
#1007160
Hallo, von Bungard habe ich bei einem Anbieter Platinen mit 0.18um, 0.35um und 0.7um Kupferstärke gesehen. Alle drei Stärken werden ausserdem in 0.5mm, 1.0mm und 1.5mm Platinenstärke angeboten. Gibt es allgemeine Empfehlungen, wann ich welche Kupfer- bzw. Platinenstärke verwenden soll? Mein Hauptziel sind SMD-Platinen. Gruss und Danke Jörg 1.5mm bei 35u (nicht 0.35u) sind "das uebliche". Fuer Hochstromanwendungen auch 70u. 18u sind etwas mager, wie ich finde.
Gast
#1007183
Muss natürlich 18um, 35 um und 70um heissen. Bei Conrad,Reichelt und Co sind die meissten Platinen 1.5mm, 35um Kupfer. Bei Octamex werden aber noch die Stärken 0.5mm und 1.0mm angeboten. Gibt es einen Grund, von der Standardstärke von 1.5mm abzuweichen?
Gast
#1007205
> Gibt es einen Grund, von der Standardstärke von 1.5mm > abzuweichen? Wenn es keinen offensichtlichen Grund gibt (zu wenig Platz) würde ich das nehmen, was am günstigsten ist und das ist meist 1,5 mm bei 35 um Cu. Wenn die Cu Schicht aber dünner ist (18 um), spart man natürlich auch Ätzmittel, was wiederum sich positiv im Preis bemerkbar macht (allerdings ist das Basismat. dann teurer) und auch die Umweltbelastung verringert. Alles was mech. belastet wird (z.B. Adapterplatinen die oft gesteckt werden) würde ich nicht mit zu dünnem Basismaterial ausführen. Das dünnere Material läst sich leichter Brechen, schneiden usw.
Gast
#1007259
1.5mm bei 35u (nicht 0.35u) sind "das uebliche". Fuer Hochstromanwendungen auch 70u. 18u sind etwas mager, wie ich finde.
Gast
#1007359
bei 18µm musst du auch wesentlich mehr auf unterätzung aufpassen. am billigsten, da gebräuchlichsten, dürfte 1,5mm mit 35µm sein. OT: hey geeky, da du dich hier selbst zitierst, arbeitest du vllt nach dem im folgenden link thematisierten prinzip? http://xkcd.com/481 SCNR Antwort schreibenBitte melde dich an, um einen Beitrag zu schreiben. |
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