Abschirmlage wegen EMV in Eagle

[3-lagig (Gast)]

Hallo miteinander,

ich brauche bei einer Platine eine dritte Lage als Abschirmlage 
(functional ground). Jetzt sagte mir mein Platinenhersteller, 3-lagig 
wäre problematisch wegen Verzug aufgrund unsymmetrischen Aufbaus, 
kostenmäßig wäre 4-lagig genauso teuer. Jetzt wollte ich 4-Lagen machen, 
die 4 Lage aber nur an einem Punkt mit der dritten verbinden. Wenn ich 
beiden Polygonen den gleichen Namen gebe, werden sie ja in allen Vias 
verbunden. Kennt jemand einen Trick das zu bewerkstelligen?
Also: zwei Lagen in der Platine voll ausgefüllt mit dem selben Potential 
aber nur in einer Via miteinander verbunden.

Danke

MFG
H.

[Matthias L. (Gast)]

>Also: zwei Lagen in der Platine voll ausgefüllt mit dem selben Potential
>aber nur in einer Via miteinander verbunden.

Das ist doch aber sinnlos.
Am besten du machst die inneren beiden Lagen Masse und Betriebsspannung.

[3-lagig (Gast)]

Die Platine ist fertig und funktioniert, es ist ein Wandler also habe 
ich keine Betriebspannung im eigentlichen Sinne. Sie wurde mit der einen 
zusätzlichen Lage wegen erhöhter EMV-Anforderungen neu vermessen, und 
das funktioniert so. Deshalb soll außer der zusätzlichen Lage so wenig 
wie möglich verändert werden. Mein Problem ist wirklich, wie verbinde 
ich die zwei Lagen an nur einem Punkt. Da ich aber nur wenige Vias in 
dem "functional ground" habe, werde ich wohl dort jeweils eine restrict 
herum legen. Ich wollte halt nur wissen, ob jemand noch ein anderes 
Workaround kennt, denn wenn ich viele Vias hätte, wäre das so sehr 
aufwendig. Am prinzipiellen Konzept und der Platine an sich kann ich 
nichts ändern. Wahrscheinlich ist die Überschrift schlecht gewählt, aber 
zu spät.

[grmpf (Gast)]

Mach einen 0 Ohm Widerstand oben auf die Platine um das mit Masse zu 
verbinden und nenn das neue Netz halt GND_SHIELD oder so.