Frage zur Dimensionierung von Leiterbahnen und Pads

Gast #1063709
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Hallo Zusammen, ich bin gerade dabei mir ein paar Platinen zu entwerfen, 
wo es nicht unbedingt darauf ankommt alles sehr Platzsparend zu bauen, 
es sollte eher einfach und sicher zu löten sein.
Bei einigen Platinen habe ich den Fehler gemacht, dass ich die 
Standardeinstellungen von Eagle benutzt habe (also Leiterbahndicke 
0.4064) und Pads 10mil. Beim Löten habe ich festgestellt, dass es sehr 
anstrengend und aufwändig ist. Ich würde Euch gerne Fragen, wie Groß ihr 
die Isolierung Massefläche-Leiterbahn, die Stärke und Durchmesser wählt, 
damit es noch gut lötbar ist. Oder habe ihr mit den 
Standardeinstellungen keinerlei Probleme?
Gast #1063905
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Boss wrote:
> Bei einigen Platinen habe ich den Fehler gemacht, dass ich die
> Standardeinstellungen von Eagle benutzt habe (also Leiterbahndicke
> 0.4064) und Pads 10mil. Beim Löten habe ich festgestellt, dass es sehr
> anstrengend und aufwändig ist. Ich würde Euch gerne Fragen, wie Groß ihr
reine übungssache. 0,8mm spitze sollte es aber schon sein.
wenn du feine sachen nicht löten kannst, verlierst du früher oder später 
den spaß am hobby. entweder weil die augen schlechter oder die raster 
kleiner werden.

> die Isolierung Massefläche-Leiterbahn, die Stärke und Durchmesser wählt,
> damit es noch gut lötbar ist. Oder habe ihr mit den
leiterbahn und isolation jeweils 0,25mm. bei bedarf beides 0,18mm.

> Standardeinstellungen keinerlei Probleme?
viel zu grob =)
Gast #1063963
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resp Abstand???? Was is das?

Die Vias wollte ich auch etwas größer machen, habe da aber das Problem, 
wenn ich unter DRC ==> Restring die Größen einstelle, dass es häufig ein 
Teil Gibt, mit einem etwas kleinerem Raster als 2,54 mm, und sich die 
Vias dann "berühren" würden. Dann muss ich alle Vias wegen diesem einem 
Bauteil verkleinern.
Häufig ist es auch der Fall, dass bei Drahtwiderständen das Bohrloch so 
groß ist, dass wenig Kupfer als Umrandung über bleibt, und beim Bohren 
der Rand auch beschädigt wird.

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