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Forum: Platinen Bottom layer mit GND Füllen


Autor: anton (Gast)
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Hallo Leute,

mit Eagle möchte ich das Ganze Bottom layer nur mit GND füllen so dass 
ich mit Durchkontaktierung Bauteile mit GND VON Top layer auf 
GND(Bottom) realisiert kann.ich entwickle Platine für SMD Bauteilen

Danke für eure Hilfe

Autor: Sachich Nich (dude) Benutzerseite
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Geht mit Polygon, einfach eins machen und dann passend umbenennen, bei 
dir wohl GND.
Eine andere Frage ist, ob das sinnvoll ist. Wenn oben weniger Kupfer als 
unten ist, wird sich sie Platine in der Herstellung verbiegen. Zeig doch 
einfach mal deine Platine (Bildformate!), dann koennen wir praxisnaeher 
helfen.

Autor: Michael H* (Gast)
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anton wrote:
> mit Eagle möchte ich das Ganze Bottom layer nur mit GND füllen so dass
> ich mit Durchkontaktierung Bauteile mit GND VON Top layer auf
> GND(Bottom) realisiert kann.ich entwickle Platine für SMD Bauteilen
GOTT SEI DANK!!! endlich kommt der erste mensch auf gottes grüner erde 
drauf, eine kupferfläche zu erstellen!
oder... oder... nein... das kann eigentlich nicht sein... oder... 
vielleicht doch? MÖGLICHERWEISE wurde ganz genau dieses thema vielleicht 
schon ein oder höööchstens zwei mal hier diskutiert... wer weiß?
die suchfunktion!

> Danke für eure Hilfe
http://www.mikrocontroller.net/search

Autor: Sachich Nich (dude) Benutzerseite
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Ach holli, fahr die Arroganz doch mal ein wenig runter...

Autor: Michael H* (Gast)
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ach du schande, du hast recht! mein gott, endlich kommt mal einer auf 
den gedanken und sagts mir - danke, dass es grade du bist!

lol

Autor: YS-500 (Gast)
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Welche Instution hat denn da ausgang?

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