Hallo,
ich habe mal wieder eine kurze Frage:
Ich habe meine Platine fertig geroutet, und durch den CAM-Prozessor
laufen lassen, aber wenn ich mir nun die gerberdateiein mit Viewplot
ansehe, dann sind alle Pads in denen eigentlich ein Bohrloch sein sollte
ein ausgefüllter Kreis. Sollte da nicht eigentlich nur ein Kringel sein
und in der Mitte ein loch? So habe ich das nämlich bisher immer gesehen
bei allen tutorials für eagle.
Joel
Filme aus Gerberfiles werden mit Blendenscheiben belichtet und
die Symbole haben naturgemäß keine Bohrungen weil das vom
normalen Fertigungsprozeß ohne Bedeutung ist. Wenn du kontrollieren
willst ob Bohrungen vorhanden sind schau dir den Drillplan an.
Kann allerdings sein das es für den einen oder anderen Designer
eine .ulp gibt.
Blende nur die Layer ein, die Du ausgeben willst.
Z.B. Bottom(16), Pads (17), bei zweiseitig auch Vias(18)
Oder Top(1), Pads(17), Vias(18)für die Bestückungsseite.
Dann Drucken.
Der CAM Prozessor ist für industrielle Fertigung gedacht.
Sieh Dir mal das ULP Drill-Aid.ulp an.
Damit lassen sich die Bohrlöcher verkleinern.
Das hilft beim manuellen Bohren.
Ich würde meine Platinen ja auch gerne industriell fertigen lassen...
Nur wenn ich die hochlade, sind keine Borlöcher zu sehen in den pads,
aber so wie ich das bis jetzt verstanden und in dem sparkfun Tutorial
gesehen habe, sollten da löcher sein oder vertue ich mich da?
Joel Jaegers wrote:
> Ich würde meine Platinen ja auch gerne industriell fertigen lassen...
Dann übergibst du deinem Leiterplattenfertiger die Bohrungen als
Excellon-Datei. Die Kupferflächen bekommen keine ,,Bohrung'', wofür
auch? Worst case hättest du sonst auf Grund leichter Toleranzen in
der Fertigung sonst nämlich an einer Stelle kein Kupfer, obwohl da
welches sein sollte (weil der Bohrer ganz leicht daneben gebohrt hat).
> Worst case hättest du sonst auf Grund leichter Toleranzen in> der Fertigung sonst nämlich an einer Stelle kein Kupfer ...
Was für den Platinen-Fertiger noch schlechter wäre, ist dass ihm dabei
der Bohrer verkanten und abbrechen könnte :-(
Der bohrt lieber in eine ebene Kupferfläche statt an eine Kupferkante.
Und das tut er, indem als erster Arbeitsschritt in die komplett mit
Kupfer beschichtete Platine gebohrt wird.
Ok Danke, dann hat sich das für mich erledigt. Ich häte nicht gedacht,
dass der durch das Kupfer bohrt. Aber wenn ich mir das so überlege,
macht das eh kaum einen Unterschied, denn das FR4 ist ja auch kein
Pappenstiel.
Hab mich halt nur gewundert weil bei dem Sparkfun Tutorial Löcher bei
Viewplot angezeigt wurden.
Joel
Joel Jaegers wrote:
> Ok Danke, dann hat sich das für mich erledigt. Ich häte nicht gedacht,> dass der durch das Kupfer bohrt. Aber wenn ich mir das so überlege,> macht das eh kaum einen Unterschied, denn das FR4 ist ja auch kein> Pappenstiel.
darum geht es doch auch nicht. es geht um den übergang zwischen kupfer
und basismaterial.
versuch doch mal einen bohrer versetzt an ein bereits gebohrtes loch zu
bringen. du wirst deine liebe mühe haben und genau so verhält es sich
bei bereits geätzten kupferring.
Michael H* wrote:
> versuch doch mal einen bohrer versetzt an ein bereits gebohrtes loch zu> bringen.
Ist bei den hier benutzten Werkzeugen und Drehzahlen kein wirkliches
Problem. Das bisschen Kupfer ist dabei so ratzbatz weg, dass die
seitliche ,,Körnung'' da nicht stört. Allerdings schränkt das halt
selbst im Hobbybereich den Nutzen derartiger ,,Körnerlöcher'' stark
ein: sie können bestenfalls als optischer Anhaltspunkt für das Bohren
dienen; den Bohrer führen können sie, zumindest wenn man wirklich mit
N > 10000/min bohrt, nicht mehr.
Ich bin mir zwar nicht ganz sicher, aber meine irgendwo mal gelesen zu
haben, dass das Basismaterial erst gebohrt und dann mit Kupfer
beschichtet wird... So werden z.B. auch die Blindvias bei mehreren Lagen
hergestellt.
viele Grüße
Christian
Christian Aurich wrote:
> Ich bin mir zwar nicht ganz sicher, aber meine irgendwo mal gelesen zu> haben, dass das Basismaterial erst gebohrt und dann mit Kupfer> beschichtet wird.
Das dürfte aber erst bei Mehrlagenpltinen der Fall sein. Bei 2 Lagen
wird aber auch vor dem restlichen Prozess gebohrt, sofern es sich um
Bohrungen handelt, in denen Durchkontaktierungen auszuführen sind.
Man kann normalerweise zwei Bohrjobs mitgeben, einen für durchzukontak-
tierende Bohrungen und einen für Bohrungen, die kein Kupfer bekommen
sollen.
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