Hallo, ich habe vor, mir in den nächsten Tagen eine Leiterplatte fertigen zu lassen. Doppelseitig, Durchkontaktiert, 35µ Kupfer, beidseitig mit Lötstopplack, KEIN Bestückungsdruck. KEIN E-Test. Da diese Leiterplatte aus eigentlich 2 Prints besteht, ist noch etwas Platz auf dem Nutzen: 25 x 42,5 mm. Minimal Abstand Leiterbahn zu Leiterbahn zu Pads 0,15mm Minimaler Restring bei DK 0,15mm Minimaler Restring bei Komponenten-Pads 0,2mm Minimum Leiterbahnbreite 0,15mm Minimum Bohrdurchmesser 0,3mm Abstand Kupferflächen vom Leiterplattenrand 0,3mm Ich kann nur Target-Dateien verarbeiten. Wer also Interesse hat, bitte PN. Gruß Udo
Udo, dich schickt der Himmel! Vor einer Weile habe ich hier genau sowas vergeblich gesucht, ist noch aktuell: Beitrag "hat jemand 4*2,6cm Platz auf einer Prototypenplatine?" Mittlerweile habe ich "v2.0" erstellt, Außenkontur ist gleich, aber etwas mehr drauf. Meine Platine ist 26,02mm * 40,36mm, mit ein paar Ausfräsungen nach innen. Ein Millimeter schmaler fällt mir schwer, kannst du noch etwas rücken? Ist bei den Maßen auch der Platzbedarf für das Ausfräsen berücksichtigt? Meine Platine ist mit Eagle erstellt. Gibt es einen Konverter nach Target, oder kommen wir mit Gerber auf einen gemeinsamen Nenner? Viele Grüße Jörg
Hätte auch Interesse aber nur Eagle zu bieten. Eventuell wäre sowas hier interessant: http://server.ibfriedrich.com/wiki/ibfwikien/index.php?title=Convert_Eagle_to_TARGET_3001! PM kommt.
Sorry, aber der Platz ist schon belegt.