Layout für Lötstopplack drucken

[Andreas S. (the-live)]

Hallo alle zusammen!

ich habe gerade versucht bei meinen Platinen selber Lötstoplach drauf zu 
machen bin aber schon mit dem Layout nicht ganz zufrieden, denn in EAGLE 
ist der Layer tStop immer ein wenig größer als das Pad selber womit zB 
bei 0,5mm Pitch zwischen den Pins gar kein Lötstoplack mehr ist...

Wie druck ihr eure Layouts für Lötstoplack (mit EAGLE)?

lg
Andreas

[AC/DC (Gast)]

>ich habe gerade versucht bei meinen Platinen selber Lötstoplach drauf zu
>machen bin aber...

Wie haste denn das gemacht, mit Siebdruck oder Laminat?

>...denn in EAGLE ist der Layer tStop immer ein wenig größer
>als das Pad selber womit zB bei 0,5mm Pitch zwischen den
>Pins gar kein Lötstoplack mehr ist...

Wieso ist der Layer denn größer?
Du meinst sicher das das PAD der Komponente(n) größer als das Kupferpad 
ist?
Das liegt daran, das die Komponenten so in der Bibliothek definiert 
sind.
Die Lötstoppads sind größer, weil der Herstellungsprozeß etwas 
Fehlertolerant
sein kann (vor allem bei Siebdruck)und die Farbe bei Versatz nicht auf 
das Pad geraten soll. Das Löten würde zu Problemen führen und daher 
macht man
das etwas größer. Wahrscheinlich gibts noch andere Gründe die mir aber
nicht mehr einfallen.
Eine Methode, das für eine oder mehrere Komponenten IM LAYOUT zu ändern
weiß ich nicht. Wahrscheinlich muß man das bei jeder Komponente in der 
Bibliothek einzeln vornehmen. Ist wohl ähnlich wenn man andere Pads 
haben will.

Reicht die Info?

[Dirk W. (Gast)]

Ich verwende den Layer tStop - dass die Flächen hier etwas größer sind 
als die eigentlichen Pads stört mich nicht weiter. Im Gegenteil, es 
lässt etwas Spielraum beim Ausrichten der Maske beim Belichten zu.

Gruss, Dirk

[AC/DC (Gast)]

Na toll, dann gibts wohl auch kein Problem(mehr)?

[Andreas S. (the-live)]

Danke für die Antworten!

ich habe jetzt rausgefunden wie man die größe der tStop-Pads ändern 
kann:
unter DRC gibt es einen Punkt "Masks" hier kann alles eingestellt werden