Hallo alle zusammen! ich habe gerade versucht bei meinen Platinen selber Lötstoplach drauf zu machen bin aber schon mit dem Layout nicht ganz zufrieden, denn in EAGLE ist der Layer tStop immer ein wenig größer als das Pad selber womit zB bei 0,5mm Pitch zwischen den Pins gar kein Lötstoplack mehr ist... Wie druck ihr eure Layouts für Lötstoplack (mit EAGLE)? lg Andreas
Gast
#1270928
>ich habe gerade versucht bei meinen Platinen selber Lötstoplach drauf zu >machen bin aber... Wie haste denn das gemacht, mit Siebdruck oder Laminat? >...denn in EAGLE ist der Layer tStop immer ein wenig größer >als das Pad selber womit zB bei 0,5mm Pitch zwischen den >Pins gar kein Lötstoplack mehr ist... Wieso ist der Layer denn größer? Du meinst sicher das das PAD der Komponente(n) größer als das Kupferpad ist? Das liegt daran, das die Komponenten so in der Bibliothek definiert sind. Die Lötstoppads sind größer, weil der Herstellungsprozeß etwas Fehlertolerant sein kann (vor allem bei Siebdruck)und die Farbe bei Versatz nicht auf das Pad geraten soll. Das Löten würde zu Problemen führen und daher macht man das etwas größer. Wahrscheinlich gibts noch andere Gründe die mir aber nicht mehr einfallen. Eine Methode, das für eine oder mehrere Komponenten IM LAYOUT zu ändern weiß ich nicht. Wahrscheinlich muß man das bei jeder Komponente in der Bibliothek einzeln vornehmen. Ist wohl ähnlich wenn man andere Pads haben will. Reicht die Info?
Gast
#1270929
Ich verwende den Layer tStop - dass die Flächen hier etwas größer sind als die eigentlichen Pads stört mich nicht weiter. Im Gegenteil, es lässt etwas Spielraum beim Ausrichten der Maske beim Belichten zu. Gruss, Dirk
Gast
#1270948
Na toll, dann gibts wohl auch kein Problem(mehr)?
Danke für die Antworten! ich habe jetzt rausgefunden wie man die größe der tStop-Pads ändern kann: unter DRC gibt es einen Punkt "Masks" hier kann alles eingestellt werden
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