Hallo, ich brauche für ein Bauteil rumde Pads, bei denen das Verhältnis zwischen Bohrloch und Kupferfläche anders ist, als bei denen von EAGLE vorgegebenen. Ich hab' mir für das Package entsprechende Ringe mit CIRCLE erzeugt, aber wenn ich sie dem Device zuordnen will, meldet EAGLE, dass das Package zu wenig Pads hat (Siehe Anhang). In der Tat ist mir aufgefallen, dass das Ps ackage bisher anscheinend noch gar keine Pads hat ... kann mir jemand sagen, wie ich nun meine Circles in Pads umwandeln kann oder wie ich mir eigene Pads erzeugen kann? Thx.
Runde SMD Pads kann man machen indem man die Eigenschaft für runde Ecken auf 100% stellt.
danke Arno ... abe ich wollte eigentlich nur verhindern, dass irgendjemand 'RTFM' schreibt - das geht in diesem Forum ja bekanntlich recht flott ... Im übrigen geht's doch nicht mit den normalen Pads ... irgendwie kann man zwar beim Design des Packages in der Library einstellen, dass man Pads mit Diameter 45 mil und Drill 35 mil haben will und während man das Package entwirft, sieht es auch so aus, als würde man damit weiter kommen, aber spätestens, wenn man das Package dem device zuordnen will, stellt eagle von alleine ein anderes Verhältnis ein. Da der Menüpunkt "Design-Rule Check" beim editieren von libraries ausgeschaltet ist, kann ich leider kein für mich günstigeres Verhältnis Drill/Diameter einstellen, was vermutlich die Ursache für das komische Verhalten von EAGLE ist ... weiß also jetzt vielleicht doch noch jemand da draußen einen Rat?
> RTFM > da steht alles, was du wissen willst. nö. Die Antwort auf meine Frage steht hier: http://www.cadsoft.de/faq.htm#06012601 ... trotzdem Danke !!
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