VNH2SP30 und Leiterplatte

Gast #1305976 
Hi @ All,

habe eine normale FR4 Leiterplatte mit einem VNH2SP30 bestückt,
der Baustein wird sehr warm - und bei größeren Lasten schaltet er sogar 
ab!!

Nun war meine Überlegung eine Leiterpatte mit ALU-Kern zu nehmen.

1.) Bringt der ALU-Kern was für die Wärmeableitung im Chip??
2.) Was sind sie DRCs für so eine Leiterplatte - hat das jemand schon 
mla gemacht??


Grüße

Klaus
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Gast 
Was hast du den bisher für ein layout?
was sind für dich größere lasten? evtl kann er einfach nicht mehr.

plane momentan eine platine mit 60A bei 50V ohne alukern (bldc). 
zweilagig.
Die wärme wird über thermal vias auf die rückseite geführt. die platine 
selbst wir auf eine aluplatte aufgeklebt, fertig ist die laube.
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