Moin Bei einem aktuellen Layout von mir wäre es günstig nicht wie sonst eine Massefläche auf der Platine zu "produzieren" sondern die Fläche auf 24Vdc zu ziehen und so eine ganze Reihe von Bauteilen (Treiber und Relais) anzuschließen. Gibt es evtl. Bedenken gegen diese Methode wie EMV Probleme o.ä? Thomas
Gast
#1409425
Th B. schrieb: > Moin > > Bei einem aktuellen Layout von mir wäre es günstig nicht wie sonst eine > Massefläche auf der Platine zu "produzieren" sondern die Fläche auf > 24Vdc zu ziehen und so eine ganze Reihe von Bauteilen (Treiber und > Relais) anzuschließen. Gibt es evtl. Bedenken gegen diese Methode wie > EMV Probleme o.ä? > > Thomas Hallo, das sowieso, solange GND nicht ebenfalls als Fläche ausgeführt ist. Ich würde es auch deshalb nie machen bzw. akzeptieren, weil jeder Techniker, der die Platine sieht, automatisch annimmt, dass eine aussenliegende Fläche GND ist - berührt er sie mit dem Schraubenzieher oder lässt ein Schräubchen drauf fallen, fängt es an zu rauchen, was einer Elektronik selten guttut. Immerhin ist es nicht verboten, soweit ich weiss. Ich würde 24 V immer so verlegen, dass es nur den angeschlossenen Pins nahekommt. Gruss Reinhard
Hallo Reinhard Die Gefahr von Kurzschlüssen hatte ich auch schon im Sinn. GND sollte nicht als Fläche ausgeführt werden. Also begrabe ich die Idee wohl am besten mal... Danke für die Antwort. Gruss Thomas
Gast
#1409521
Versorge deine Platine mit -24 V und führe dann doch GND als Fläche aus. Problematisch könnte es werden, wenn verschiedene Systeme mit gleichen Potentialen arbeiten sollen.
Gast
#1409580
> weil jeder Techniker, der die Platine sieht, automatisch annimmt, dass eine > aussenliegende Fläche GND ist... Naja, ich denke es kommt immer drauf an, für wen oder was die Leiterplatte gedacht ist. Wenn ich die für meinen persönlichen Bedarf nehme, um meine Hobbyschaltung zu verwirklichen, dürfte es egal sein. Da habe ich es auch schon so gemacht, dass auf einer Seite die Plane +Potential führte und die andere Seite eine GND-Plane bekam.
Gast
#1409618
Hallo, wenn Du vier Lagen nimmst und 24V nach innen legst gibt es auch keine Probleme und preislich ist der Unterschied nicht mehr groß. Gogi
Gast
#1409724
Gibts eigentlich irgendwelche Gründe gegen das Vorgehen, dass man die Zwischenräume mit Flächen ohne Potential auffüllt? d.h. einfach Kupfer-Inseln rein, die nur da sind, um Ätzmittel zu sparen, ohne dass sie an irgend eine andere Leiterbahn o.ä. angeschlossen sind?.
Gast
#1409908
Da I schrieb: > Gibts eigentlich irgendwelche Gründe gegen das Vorgehen, dass man die > Zwischenräume mit Flächen ohne Potential auffüllt? ... Streng verboten - nicht gesetzlich aber technisch. Ein Schirm zwischen 2 Leitungen verringert das Übersprechen, wenn er mit GND verbunden ist, wenn nicht, tritt aber das Gegenteil ein: das Metall bildet eine Brücke zwischen den Leitungen und erhöht daher das Übersprechen noch erheblich gegenüber einem leeren Zwischenraum. Vom CAD-System müssen daher alle nicht angeschlossenen Flächenstücke entfernt werden, weil sie schaden. Oder man schliesst sie mit "freien" Vias an GND an. Gruss Reinhard
Gast
#1409915
Gast schrieb: > Da habe ich es auch schon so gemacht, dass auf einer Seite die Plane > +Potential führte und die andere Seite eine GND-Plane bekam. Bei 5 V kann man ja drüber reden, aber in Zeiten von Prozessoren mit 1.2 bis 1.5 V Arbeitsspannung ist 24 V schon eine Hochspannungsleitung. Da führt jeder Fehler zur Zerstörung. Früher hielten alle OPVs +-18 = 36 V aus, heute sind viele noch für 6 V maximal spezifiziert usw. usw. Gruss Reinhard
Moin Vielen Dank für die vielen Anworten und Ideen. Mehrlagig ging leider nicht auf die Schnelle (wir haben doch keine Zeit ;-) ) und so mußte ich das Ganze mit div. Brücken lösen. Zwar keine Musterlösung aber sie tuts wenigstens. Grüße Thomas