[Eagle] Frage zu Platinenumrandung und Massering

Mille Gast #1418549
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Hallo,

ich habe eine Frage zu meiner Platine:

- ich möchte um meine Platine herum einen 4mm dicken Massestreifen 
anbringen mit einem Abstand von ca. 1mm zum Platinenrand für die 
Massekontaktierung zum Gehäuse.
Wie zeichne ich diesen am besten im Eagle bzw. lasse ich diesen auch 
fertigen? Nehme ich am besten den Polygon-Befehl? Wie sage ich dem 
Eagle, dass in diesem Bereich kein Lötstopplack hinkommt, da ja das 
Gehäuse darauf kontaktieren soll?

LG Mille
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Mille Gast #1418613
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Ok danke!
Eine generelle Frage zur Sicherheit, da ich bis jetzt noch nicht damit 
gearbeitet habe: Überall wo Polygone/Rechtecke,... im t/bStop Layer 
sind, dort kommt kein Lötstopplack hin und ist somit das Kupfer direkt 
zugänglich und lötbar?

Ich habe auch auf der Platine mehrere IGBT's, wo jeweils der 
Kollektoranschluss über die Rückseite (mittels Durchkontaktierungen) 
geführt wird und dort auf einen gemeinsamen Kühlkörper kommen 
(Verwendung einer isolierenden Wärmeleitfolie). Soll ich bei diese 
Kupferflächen von den Kollektoranschlüsse einen Lötstoplack verwenden 
oder nicht? Würde eigentlich nur meinen Wärmebergang verschlechtern 
oder?

lg mille
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Michael M. Gast #1418808
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Mille schrieb:
> Überall wo Polygone/Rechtecke,... im t/bStop Layer
> sind, dort kommt kein Lötstopplack hin und ist somit das Kupfer direkt
> zugänglich und lötbar?
so ist es.

> Ich habe auch auf der Platine mehrere IGBT's, wo jeweils der
> Kollektoranschluss über die Rückseite (mittels Durchkontaktierungen)
> geführt wird und dort auf einen gemeinsamen Kühlkörper kommen
> (Verwendung einer isolierenden Wärmeleitfolie). Soll ich bei diese
> Kupferflächen von den Kollektoranschlüsse einen Lötstoplack verwenden
> oder nicht? Würde eigentlich nur meinen Wärmebergang verschlechtern
> oder?
richtig, verschlechtert die wärmeleitung erheblich, da er gar nicht 
dafür gedacht. wenn du sowieso anderweitig isolierst, lass den 
lötstopplack bei den kontaktflächen weg.
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